菇菌來源之類雌激素生產技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文菇菌來源之類雌激素生產技術的執行單位是食品所, 產出年度是105, 計畫名稱是生物資源的系統營運與產業應用四年計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是1.可生產類雌激素成分之菇菌菌株。 2.已建立發酵槽之小型試量產生產技術。 3.ER活性、ERα及ERβ兩種亞型之活性分析篩選平台。, 潛力預估是菇菌來源之類雌激素成分,可應用於與雌激素相關之症狀,如改善更年期症狀、預防骨質疏鬆等。其中骨質保健之相關健康食品,多為補充鈣質,利用ER活性改善骨質的產品極少。面臨高齡化社會來臨,骨質疏鬆症被列為全球第二大的重要流行病,未來骨質保健產品需求日益增加,相關市場潛力無窮。.

序號8553
產出年度105
技術名稱-中文菇菌來源之類雌激素生產技術
執行單位食品所
產出單位(空)
計畫名稱生物資源的系統營運與產業應用四年計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文雌激素是人體內重要的荷爾蒙,亦被醫界認為是治療女性骨質疏鬆症最有效的方法,但長期使用荷爾蒙的副作用卻常令使用者產生疑慮。選擇性雌激素受體調節劑(selective estrogen receptor modulators) SERMs,具有類似雌激素調節作用活性,對雌激素受體ER兩種亞型(ERα及ERβ)結合作用有差異,可藉由組織分布差異達到作用,如在乳腺、子宮等產生拮抗作用,而在心血管、骨骼、中樞神經等組織產生促進作用,增進類雌激素的益處,降低副作用。因此近年開始替代雌激素,應用在雌激素相關症狀與預防骨質疏鬆。本技術開發之菇菌來源類雌激素成分,經分析具有良好的ER結合活性,且對ERβ活性比對ERα佳,可作為SERMs潛力,具有開發為骨質保健或雌激素相關產品之原料用途。本技術已建立菇菌培養、類雌激素成分及活性篩選等研發及生產平台,可提增菇菌的應用價值。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.可生產類雌激素成分之菇菌菌株。 2.已建立發酵槽之小型試量產生產技術。 3.ER活性、ERα及ERβ兩種亞型之活性分析篩選平台。
技術成熟度雛型
可應用範圍食品業、保健產品業、醫藥生技業
潛力預估菇菌來源之類雌激素成分,可應用於與雌激素相關之症狀,如改善更年期症狀、預防骨質疏鬆等。其中骨質保健之相關健康食品,多為補充鈣質,利用ER活性改善骨質的產品極少。面臨高齡化社會來臨,骨質疏鬆症被列為全球第二大的重要流行病,未來骨質保健產品需求日益增加,相關市場潛力無窮。
聯絡人員吳柏宏、謝松源
電話03-5223191#520、 03-5223191#313
傳真03-5224171
電子信箱wph@firdi.org.tw、syh@firdi.org.tw
參考網址http://www.firdi.org.tw/Firdi_TechTransfers.aspx
所須軟硬體設備微生物培養及發酵設備
需具備之專業人才微生物、食品及化工相關領域人才

序號

8553

產出年度

105

技術名稱-中文

菇菌來源之類雌激素生產技術

執行單位

食品所

產出單位

(空)

計畫名稱

生物資源的系統營運與產業應用四年計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

雌激素是人體內重要的荷爾蒙,亦被醫界認為是治療女性骨質疏鬆症最有效的方法,但長期使用荷爾蒙的副作用卻常令使用者產生疑慮。選擇性雌激素受體調節劑(selective estrogen receptor modulators) SERMs,具有類似雌激素調節作用活性,對雌激素受體ER兩種亞型(ERα及ERβ)結合作用有差異,可藉由組織分布差異達到作用,如在乳腺、子宮等產生拮抗作用,而在心血管、骨骼、中樞神經等組織產生促進作用,增進類雌激素的益處,降低副作用。因此近年開始替代雌激素,應用在雌激素相關症狀與預防骨質疏鬆。本技術開發之菇菌來源類雌激素成分,經分析具有良好的ER結合活性,且對ERβ活性比對ERα佳,可作為SERMs潛力,具有開發為骨質保健或雌激素相關產品之原料用途。本技術已建立菇菌培養、類雌激素成分及活性篩選等研發及生產平台,可提增菇菌的應用價值。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.可生產類雌激素成分之菇菌菌株。 2.已建立發酵槽之小型試量產生產技術。 3.ER活性、ERα及ERβ兩種亞型之活性分析篩選平台。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

食品業、保健產品業、醫藥生技業

潛力預估

菇菌來源之類雌激素成分,可應用於與雌激素相關之症狀,如改善更年期症狀、預防骨質疏鬆等。其中骨質保健之相關健康食品,多為補充鈣質,利用ER活性改善骨質的產品極少。面臨高齡化社會來臨,骨質疏鬆症被列為全球第二大的重要流行病,未來骨質保健產品需求日益增加,相關市場潛力無窮。

聯絡人員

吳柏宏、謝松源

電話

03-5223191#520、 03-5223191#313

傳真

03-5224171

電子信箱

wph@firdi.org.tw、syh@firdi.org.tw

參考網址

http://www.firdi.org.tw/Firdi_TechTransfers.aspx

所須軟硬體設備

微生物培養及發酵設備

需具備之專業人才

微生物、食品及化工相關領域人才

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台灣本土植物內生性真菌與多孔菌發酵庫

執行單位: 食品所 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 生物資源之產業化與開發應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.台灣植物內生真菌與多孔菌的菌種庫。 2.台灣植物內生真菌與多孔菌的發酵樣品庫。 | 潛力預估: 目前的研究顯示植物內生真菌具有很大的開發潛力與產業應用性,包括抗病、抗蟲、高產能品種之改良及新藥物開發與重金屬污染土壤之復育。而多孔菌目為藥用天然化合物的重要來源之一,目前研究顯示由多孔菌類之真菌獲得...

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台灣本土植物內生性真菌與多孔菌發酵庫

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複材結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%;於燃油環境下浸泡120小時,硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。

滲透成形製程技術技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 纖纖含量50wt %以上,可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。

航太顯示面板鍍膜技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材:PET、PMMA…等塑膠基材,可見光反射率 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。

複材螺旋槳葉片製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發,結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材,以提昇纖維補強效率,降低結構重量,可達20%以上;以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體,旋徑54英吋以上,完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項

複材螺旋槳葉片RTM模具製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√,樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作

多層多軸向預浸材料製程技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向/環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料,有利航空級、工業級之複材零組件開發

層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽/NBR奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高UV吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等,應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材,例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上,達抗磨損,高強度,延壽,環保等需求。

阻斷奈米彈性材料技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%),阻水阻氣性提昇逾40%,耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

奈米高分子塗層材料及其製法

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200%,IR輻射穿透率改善85%,阻水阻氣性提昇逾50%,耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

複材結構油箱密封設計、材料測試、表面處理技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 密封膠拉伸強度200psi、剝離強度20 lb、伸長量≧200%;於燃油環境下浸泡120小時,硬度≧35(測試依據FTMS No.601 method 3021)。 | 潛力預估: 可應用於各類型遊艇及船舶。

滲透成形製程技術技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 纖纖含量50wt %以上,可提昇成品之強度及減輕重量 | 潛力預估: 可應用於各類型船舶製造及風力葉片。

航太顯示面板鍍膜技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 面板基材:PET、PMMA…等塑膠基材,可見光反射率 | 潛力預估: 可應用於綠色建築材料、太陽能板。

複材螺旋槳葉片製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 完成3D?尺寸纖維預型物技術開發,結合編織套帶及多層多軸向纖維布及發泡蕊材,以提昇纖維補強效率,降低結構重量,可達20%以上;以螺旋槳引擎之複材動力葉片為載體,旋徑54英吋以上,完成樹脂轉注成型電腦製... | 潛力預估: 可應用於輕航機之螺槳葉片、各式工業用風扇葉片、水下推進器及風力機之複材葉片等項

複材螺旋槳葉片RTM模具製造技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 模具表面粗度為63√,零件表面粗度為125√,樹脂模流分析與包風位置預測 | 潛力預估: 可應用於各式複雜複材結構零件的成形製作

多層多軸向預浸材料製程技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 可應用玻璃纖維布於單位重量在200g/m2~1200g/m2之多層多軸向/環氧樹脂預浸材料的含浸作業。 | 潛力預估: 可應用開發各式玻璃纖維布之環氧樹脂預浸材料,有利航空級、工業級之複材零組件開發

層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽/NBR奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高UV吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等,應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材,例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上,達抗磨損,高強度,延壽,環保等需求。

阻斷奈米彈性材料技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%),阻水阻氣性提昇逾40%,耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

奈米高分子塗層材料及其製法

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200%,IR輻射穿透率改善85%,阻水阻氣性提昇逾50%,耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

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