應用電子股份有限公司 - 臺北市南港軟體工業園區廠商資料名錄 @ 臺北市政府產業發展局 公司名稱應用電子股份有限公司 的統編是97443699 , 公司地址是114臺北市內湖區瑞光路192號8樓 .
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序號: 2790 產出年度: 97 技術名稱-中文: 紡織品用行動能源系統技術 執行單位: 紡織所 產出單位: 紡織所 計畫名稱: 高科技紡織品研究與開發計畫 領域: 民生福祉 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 開發可撓式電容與行動能源整合系統,提高太陽能擷取效能,並配合終端產品應用 技術現況敘述-英文: The technology develops flexible capacitors and e-mobility integration systems to increase the efficiency of solar energy capture and provide coordinated end product applications. 技術規格: .太陽能充電:6V .輸出電壓:5V .電容量:1200 mAh .系統能量效率≧85% .能源系統日間充電時間≦6hr .耐候300小時功率保持率≧80% 技術成熟度: 雛型 可應用範圍: 袋包用紡織品、太陽電池應用、電子產品應用等 潛力預估: 可逐步於運動休閒、智慧型紡織品等產品 聯絡人員: 徐妙菁 電話: 02-22670321#6101 傳真: 02-22689834 電子信箱: mcHsu.0415@ttri.org.tw 參考網址: https://www.ttri.org.tw/content/service/service11.aspx 所須軟硬體設備: 電路製作設備,表面加工設備以及封裝機等 需具備之專業人才: 化學、電池,紡織,電子以及系統相關背景
序號 5523 產出年度 101 技術名稱-中文 應用脈衝光於包裝材料滅菌之系統設計和製程應用 執行單位 食品所 產出單位 (空) 計畫名稱 食品與生技製程設備研發四年計畫-小容量無菌充填系統及微波輔助生技製程設備研究 領域 (空) 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 國內製造之低階飲品充填系統之容器滅菌多應用氯水或臭氧清洗滅菌,但其對包裝容器之滅菌能力有限,無法應用於無菌充填系統。而國外無菌充填系統雖有乾式(如過氧化氫)和濕式(如過醋酸)滅菌單元可供選擇,但前者受限美國專利的約束,使其無法廣泛應用和推廣;後者則因濃度定量系統昂貴、殺菌劑使用量大,其在人力和設備使用成本的增加。因此,國外已研發應用電子束或脈衝光等新興物理性滅菌技術並應用於無菌充填系統容器滅菌模組與滅菌程序,以降低對設備、人體和環境的不良影響。另外,國外已有將脈衝光技術應用於包裝容器之滅菌,但只能應用酸性和ESL乳品之瓶蓋和大開口之容器上。所以將脈衝光與化學殺菌劑複合殺菌技術導入無菌包裝材料將可降低化學殺菌劑消耗、降低滅菌時間和使無菌充填系統內之空間更有效利用,藉以提高國內充填系統機械的附加價值。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 1.設計研發單一殺菌機構或結合化學殺菌劑之雙重殺菌機構,使其脈衝光能量之照射集中於包裝容器的剖面範圍上 2.脈衝輻照強度需≧0.5 J/cm2 3.閃爍頻率≧3 pulses/sec 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 適用於玻璃與塑膠等各種型態之包裝材料上。 潛力預估 1.食品機械業:脈衝光殺菌技術應用於包裝材料之滅菌,可降低相關元件的投資成本,以及節省滅菌時間與設備空間。 2.食品飲品業:減少化學殺菌劑的消耗與其相關成本,降低對產品、包裝容器、消費者及環境的影響。 聯絡人員 羅珮文 電話 06-3847318 傳真 06-3847329 電子信箱 wl@firdi.org.tw 參考網址 http://www.firdi.org.tw 所須軟硬體設備 1.需有熱充填系統以上之設計和製造技術 2.脈衝光殺菌機構 需具備之專業人才 機械、電機、光學和微生物等相關專業人才
序號: 5523 產出年度: 101 技術名稱-中文: 應用脈衝光於包裝材料滅菌之系統設計和製程應用 執行單位: 食品所 產出單位: (空) 計畫名稱: 食品與生技製程設備研發四年計畫-小容量無菌充填系統及微波輔助生技製程設備研究 領域: (空) 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 國內製造之低階飲品充填系統之容器滅菌多應用氯水或臭氧清洗滅菌,但其對包裝容器之滅菌能力有限,無法應用於無菌充填系統。而國外無菌充填系統雖有乾式(如過氧化氫)和濕式(如過醋酸)滅菌單元可供選擇,但前者受限美國專利的約束,使其無法廣泛應用和推廣;後者則因濃度定量系統昂貴、殺菌劑使用量大,其在人力和設備使用成本的增加。因此,國外已研發應用電子束或脈衝光等新興物理性滅菌技術並應用於無菌充填系統容器滅菌模組與滅菌程序,以降低對設備、人體和環境的不良影響。另外,國外已有將脈衝光技術應用於包裝容器之滅菌,但只能應用酸性和ESL乳品之瓶蓋和大開口之容器上。所以將脈衝光與化學殺菌劑複合殺菌技術導入無菌包裝材料將可降低化學殺菌劑消耗、降低滅菌時間和使無菌充填系統內之空間更有效利用,藉以提高國內充填系統機械的附加價值。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 1.設計研發單一殺菌機構或結合化學殺菌劑之雙重殺菌機構,使其脈衝光能量之照射集中於包裝容器的剖面範圍上 2.脈衝輻照強度需≧0.5 J/cm2 3.閃爍頻率≧3 pulses/sec 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 適用於玻璃與塑膠等各種型態之包裝材料上。 潛力預估: 1.食品機械業:脈衝光殺菌技術應用於包裝材料之滅菌,可降低相關元件的投資成本,以及節省滅菌時間與設備空間。 2.食品飲品業:減少化學殺菌劑的消耗與其相關成本,降低對產品、包裝容器、消費者及環境的影響。 聯絡人員: 羅珮文 電話: 06-3847318 傳真: 06-3847329 電子信箱: wl@firdi.org.tw 參考網址: http://www.firdi.org.tw 所須軟硬體設備: 1.需有熱充填系統以上之設計和製造技術 2.脈衝光殺菌機構 需具備之專業人才: 機械、電機、光學和微生物等相關專業人才
序號 1246 產出年度 94 領域別 (空) 專利名稱-中文 光觸媒載體 執行單位 工研院院本部 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人 鄭光煒、郭儒家、 陳世溥、黃朝琴 核准國家 中華民國 獲證日期 (空) 證書號碼 I240650 專利期間起 (空) 專利期間訖 (空) 專利性質 發明 技術摘要-中文 一種光觸媒載體包括有:一載體和一光觸媒,載體為導電性之材質製成且具有一表面,光觸媒以非均勻方式塗佈於表面上,形成複數個光觸媒極,應用電子傳輸之觀念,增加電子/電洞對存活的機率,分別使反應物在光觸媒及載體與電子/電洞進行氧化還原反應,以提高光觸媒的活性。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 劉展洋 電話 03-5916037 傳真 03-5917431 電子信箱 JamesLiu@Itri.org.tw 參考網址 http://www.patentportfolio.itri.org.tw 備註 原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸 特殊情形 (空)
序號: 1246 產出年度: 94 領域別: (空) 專利名稱-中文: 光觸媒載體 執行單位: 工研院院本部 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人: 鄭光煒、郭儒家、 陳世溥、黃朝琴 核准國家: 中華民國 獲證日期: (空) 證書號碼: I240650 專利期間起: (空) 專利期間訖: (空) 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 一種光觸媒載體包括有:一載體和一光觸媒,載體為導電性之材質製成且具有一表面,光觸媒以非均勻方式塗佈於表面上,形成複數個光觸媒極,應用電子傳輸之觀念,增加電子/電洞對存活的機率,分別使反應物在光觸媒及載體與電子/電洞進行氧化還原反應,以提高光觸媒的活性。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 劉展洋 電話: 03-5916037 傳真: 03-5917431 電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw 參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw 備註: 原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸 特殊情形: (空)
序號 8172 產出年度 105 技術名稱-中文 金屬矽酸鹽材料於廢水氨氮之去除應用與驗證 執行單位 工研院院本部 產出單位 (空) 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域 服務創新 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 利用氧化矽剝蝕法原創材料合成,在無有機模板下,製備出高表面積的金屬-氧化矽(metal silicate)孔洞材料 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 1. Cu-silicate 材料之再生收集方式效率驗證 2.100-1000 mg/L氨氮吸附效率驗證 (去除率>90%) 3.脫附再生效率分析(回收率>85%) 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 應用電子、石化與傳統工業廢水處理與應用相關廠商 潛力預估 提昇氨氮廢水處理效率並降低成本 聯絡人員 戴清智 電話 03-5912386 傳真 03-5820206 電子信箱 cctai@itri.org.tw 參考網址 http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備 具廢水處理應用或環工產業與系統廠商 需具備之專業人才 吸附材料開發及石化製程相關背景人才
序號: 8172 產出年度: 105 技術名稱-中文: 金屬矽酸鹽材料於廢水氨氮之去除應用與驗證 執行單位: 工研院院本部 產出單位: (空) 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 領域: 服務創新 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 利用氧化矽剝蝕法原創材料合成,在無有機模板下,製備出高表面積的金屬-氧化矽(metal silicate)孔洞材料 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 1. Cu-silicate 材料之再生收集方式效率驗證 2.100-1000 mg/L氨氮吸附效率驗證 (去除率>90%) 3.脫附再生效率分析(回收率>85%) 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 應用電子、石化與傳統工業廢水處理與應用相關廠商 潛力預估: 提昇氨氮廢水處理效率並降低成本 聯絡人員: 戴清智 電話: 03-5912386 傳真: 03-5820206 電子信箱: cctai@itri.org.tw 參考網址: http://www.itri.org.tw 所須軟硬體設備: 具廢水處理應用或環工產業與系統廠商 需具備之專業人才: 吸附材料開發及石化製程相關背景人才
序號 8106 產出年度 105 技術名稱-中文 鎢鉬分離精煉純化技術 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 領域 民生福祉 已申請專利之國家 - 已獲得專利之國家 - 技術現況敘述-中文 國內在低階金屬材料部分,雖具備濕式與一般電氣精煉技術,但在高階應用(電子、半導體、光電、顯示器、能源、磁記錄)金屬部分,國內技術遠落後國外,原材料供應更是遙遙無期 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 (1) 鉬中鎢含量4N5 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 高溫結構用素材、高階半導體靶材 潛力預估 協助廠商建立高階半導體靶材之生產能量;並藉由計畫之執行協助引領國內廠商進入材料回收及純化相關之產業、以及建立相關之設備 聯絡人員 鄧茂英 電話 03-5915247 傳真 03-5820207 電子信箱 MYTeng@itri.org.tw 參考網址 - 所須軟硬體設備 ․基本電化學之操作能力 ․金屬熔煉相關技術 需具備之專業人才 ․基本電化學之操作能力及金屬熔煉相關技術人才
序號: 8106 產出年度: 105 技術名稱-中文: 鎢鉬分離精煉純化技術 執行單位: 工研院材化所 產出單位: (空) 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 領域: 民生福祉 已申請專利之國家: - 已獲得專利之國家: - 技術現況敘述-中文: 國內在低階金屬材料部分,雖具備濕式與一般電氣精煉技術,但在高階應用(電子、半導體、光電、顯示器、能源、磁記錄)金屬部分,國內技術遠落後國外,原材料供應更是遙遙無期 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: (1) 鉬中鎢含量4N5 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 高溫結構用素材、高階半導體靶材 潛力預估: 協助廠商建立高階半導體靶材之生產能量;並藉由計畫之執行協助引領國內廠商進入材料回收及純化相關之產業、以及建立相關之設備 聯絡人員: 鄧茂英 電話: 03-5915247 傳真: 03-5820207 電子信箱: MYTeng@itri.org.tw 參考網址: - 所須軟硬體設備: ․基本電化學之操作能力 ․金屬熔煉相關技術 需具備之專業人才: ․基本電化學之操作能力及金屬熔煉相關技術人才
序號 8601 產出年度 105 技術名稱-中文 2016年產業即時評析 執行單位 資策會 產出單位 資策會 計畫名稱 105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用 領域 其他 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 即時提供各研究領域之熱門焦點議題評析,主題涵蓋資訊硬體、資訊應用、電子商務、數位內容等。 技術現況敘述-英文 Comments on popular & focused topics in every research domain are immediately provided with themes covering IT hardware, IT application, e-commerce and digital content...etc. 技術規格 無 技術成熟度 其他 可應用範圍 1.資訊硬體 2.資訊軟體 3.網際網路 4.數位內容 潛力預估 無 聯絡人員 王義智 電話 02-6631-1317 傳真 02-2735-0655 電子信箱 ycwang@micmail.iii.org.tw 參考網址 http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備 無 需具備之專業人才 產業分析相關人才
序號: 8601 產出年度: 105 技術名稱-中文: 2016年產業即時評析 執行單位: 資策會 產出單位: 資策會 計畫名稱: 105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用 領域: 其他 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 即時提供各研究領域之熱門焦點議題評析,主題涵蓋資訊硬體、資訊應用、電子商務、數位內容等。 技術現況敘述-英文: Comments on popular & focused topics in every research domain are immediately provided with themes covering IT hardware, IT application, e-commerce and digital content...etc. 技術規格: 無 技術成熟度: 其他 可應用範圍: 1.資訊硬體 2.資訊軟體 3.網際網路 4.數位內容 潛力預估: 無 聯絡人員: 王義智 電話: 02-6631-1317 傳真: 02-2735-0655 電子信箱: ycwang@micmail.iii.org.tw 參考網址: http://www.iii.org.tw/ 所須軟硬體設備: 無 需具備之專業人才: 產業分析相關人才
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應用電子股份有限公司 | 地址: 台北市內湖區成功路二段512號7樓 | 電話: 02-2792-6662
名稱 應用電子 找到的公司登記或商業登記 (以下顯示 1 筆) (或要:查詢所有 應用電子 )公司地址 負責人 統一編號 狀態 應用電子股份有限公司 臺北市內湖區瑞光路192號8樓 林宗禮 97443699 核准設立
應用電子股份有限公司 登記地址: 臺北市內湖區瑞光路192號8樓 | 負責人: 林宗禮 | 統編: 97443699 | 核准設立
統編: 42629849 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之1
統編: 53943275 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之1
統編: 24062764 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之1
統編: 54666586 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之1
統編: 16589976 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之2
統編: 23742188 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之2
統編: 12184616 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之3
統編: 96941108 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓
統編: 22167101 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓
統編: 97317829 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓之2
統編: 28713839 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓之3
統編: 33150155 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓之3
統編: 28673169 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓之3
統編: 04697310 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號9樓之1
統編: 23622992 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號9樓之3
統編: 42629849 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之1
統編: 53943275 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之1
統編: 24062764 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之1
統編: 54666586 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之1
統編: 16589976 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之2
統編: 23742188 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之2
統編: 12184616 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號6樓之3
統編: 96941108 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓
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統編: 97317829 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓之2
統編: 28713839 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓之3
統編: 33150155 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓之3
統編: 28673169 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號7樓之3
統編: 04697310 | 公司地址: 115臺北市南港區三重路19之3號9樓之1
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