2016年產業即時評析
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文2016年產業即時評析的執行單位是資策會, 產出年度是105, 產出單位是資策會, 計畫名稱是105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用, 領域是其他, 技術規格是, 潛力預估是.

序號8601
產出年度105
技術名稱-中文2016年產業即時評析
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用
領域其他
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文即時提供各研究領域之熱門焦點議題評析,主題涵蓋資訊硬體、資訊應用、電子商務、數位內容等。
技術現況敘述-英文Comments on popular & focused topics in every research domain are immediately provided with themes covering IT hardware, IT application, e-commerce and digital content...etc.
技術規格
技術成熟度其他
可應用範圍1.資訊硬體 2.資訊軟體 3.網際網路 4.數位內容
潛力預估
聯絡人員王義智
電話02-6631-1317
傳真02-2735-0655
電子信箱ycwang@micmail.iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備
需具備之專業人才產業分析相關人才
同步更新日期2023-07-22

序號

8601

產出年度

105

技術名稱-中文

2016年產業即時評析

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用

領域

其他

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

即時提供各研究領域之熱門焦點議題評析,主題涵蓋資訊硬體、資訊應用、電子商務、數位內容等。

技術現況敘述-英文

Comments on popular & focused topics in every research domain are immediately provided with themes covering IT hardware, IT application, e-commerce and digital content...etc.

技術規格

技術成熟度

其他

可應用範圍

1.資訊硬體 2.資訊軟體 3.網際網路 4.數位內容

潛力預估

聯絡人員

王義智

電話

02-6631-1317

傳真

02-2735-0655

電子信箱

ycwang@micmail.iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw/

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需具備之專業人才

產業分析相關人才

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2023-07-22

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-11 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-06 16:00:00 | 地區縣市: 新竹市 | 活動地點: 新竹縣新豐鄉新興路1號 | 地點名稱: 明新科技大學

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-03-18 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-27 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-05-06 09:00:00 | 結束時間: 2023-07-08 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-12 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-07 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-05-07 09:00:00 | 結束時間: 2023-07-09 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-06-04 09:00:00 | 結束時間: 2023-08-06 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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# 02-6631-1317 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號8600
產出年度105
技術名稱-中文2016年ITIS專題報告
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用
領域其他
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文研究主軸以資通訊應用與服務為核心,涵蓋範疇包括資通訊應用、網路創新模式等相關議題,並以全球資通訊產業發展趨勢與前景為前題,輔以配合提供「適合中小企業之產業、技術、市場情報」。
技術現況敘述-英文ICT application & service is the center of research spindle with a scope covering related topics of ICT application and innovation model of network. And the development tendencies and prospect of global ICT industry is regarded as the premise to help provide "Intelligence of industry, technology and market eligible for SME".
技術規格
技術成熟度其他
可應用範圍1.擴增實境 2.虛擬實境 3.數位影音 4.網路電信 5.O2O 6.商業導購
潛力預估
聯絡人員王義智
電話02-6631-1317
傳真02-2735-0655
電子信箱ycwang@micmail.iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備
需具備之專業人才產業分析相關人才
序號: 8600
產出年度: 105
技術名稱-中文: 2016年ITIS專題報告
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用
領域: 其他
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 研究主軸以資通訊應用與服務為核心,涵蓋範疇包括資通訊應用、網路創新模式等相關議題,並以全球資通訊產業發展趨勢與前景為前題,輔以配合提供「適合中小企業之產業、技術、市場情報」。
技術現況敘述-英文: ICT application & service is the center of research spindle with a scope covering related topics of ICT application and innovation model of network. And the development tendencies and prospect of global ICT industry is regarded as the premise to help provide "Intelligence of industry, technology and market eligible for SME".
技術規格:
技術成熟度: 其他
可應用範圍: 1.擴增實境 2.虛擬實境 3.數位影音 4.網路電信 5.O2O 6.商業導購
潛力預估:
聯絡人員: 王義智
電話: 02-6631-1317
傳真: 02-2735-0655
電子信箱: ycwang@micmail.iii.org.tw
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需具備之專業人才: 產業分析相關人才

# 02-6631-1317 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號8602
產出年度105
技術名稱-中文2016年新興市場特輯
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用
領域其他
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文新興市場產業特輯套書5冊 第一冊:新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-土耳其 第二冊:新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-沙烏地阿拉伯 第三冊;新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-墨西哥 第四冊:新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-捷克 第五冊:新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-緬甸 內容先描述個別國家之整體政經發展,其後分別分析五國各別在資訊產品(如資訊硬體)、通訊產業(如電信/通訊產品)、軟體與服務(如軟體/網購/資安)等領域之發展,並剖析主要產業領導業者在各國發展概況
技術現況敘述-英文Emerging Markets Industrial Special Series Books. Book 1: Turkey-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. Book 2: Saudi Arabia-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. Book 3: Mexico-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. Book 4: Czech-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. Book 5: Burma-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. First, overall development of politics & economy of each country is analyzed respectively. Then the domanial development of IT products (such as IT hardware), telecommunication industry (such as telecommunication/communication products), and software & services (such as software, online shopping and IT security) are analyzed respectively. The general development situations of major industrial leading manufacturers in each country are also analyzed and commented.
技術規格
技術成熟度其他
可應用範圍1.總體環境 2.資訊產品 3.通訊產業 4.軟體與服務 5.東協
潛力預估
聯絡人員王義智
電話02-6631-1317
傳真02-2735-0655
電子信箱ycwang@micmail.iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備
需具備之專業人才產業分析相關人才
序號: 8602
產出年度: 105
技術名稱-中文: 2016年新興市場特輯
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用
領域: 其他
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 新興市場產業特輯套書5冊 第一冊:新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-土耳其 第二冊:新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-沙烏地阿拉伯 第三冊;新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-墨西哥 第四冊:新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-捷克 第五冊:新星五國ICT發展趨勢與商機特輯-緬甸 內容先描述個別國家之整體政經發展,其後分別分析五國各別在資訊產品(如資訊硬體)、通訊產業(如電信/通訊產品)、軟體與服務(如軟體/網購/資安)等領域之發展,並剖析主要產業領導業者在各國發展概況
技術現況敘述-英文: Emerging Markets Industrial Special Series Books. Book 1: Turkey-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. Book 2: Saudi Arabia-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. Book 3: Mexico-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. Book 4: Czech-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. Book 5: Burma-Special of ICT development tendencies and business opportunities in emerging 5 countries. First, overall development of politics & economy of each country is analyzed respectively. Then the domanial development of IT products (such as IT hardware), telecommunication industry (such as telecommunication/communication products), and software & services (such as software, online shopping and IT security) are analyzed respectively. The general development situations of major industrial leading manufacturers in each country are also analyzed and commented.
技術規格:
技術成熟度: 其他
可應用範圍: 1.總體環境 2.資訊產品 3.通訊產業 4.軟體與服務 5.東協
潛力預估:
聯絡人員: 王義智
電話: 02-6631-1317
傳真: 02-2735-0655
電子信箱: ycwang@micmail.iii.org.tw
參考網址: http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備:
需具備之專業人才: 產業分析相關人才

# 02-6631-1317 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號8603
產出年度105
技術名稱-中文2016年資訊產業年鑑
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用
領域其他
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文2016年資訊產業年鑑分為資訊工業篇與資訊服務暨軟體篇,從產業生態、台灣產業主要項目進行思考,持續觀察台灣產業之變化。其中資訊工業篇包含資訊終端、智慧手持終端、關鍵模組、新興議題;資訊服務暨軟體篇則包含系統整合、資訊委外、雲端服務、企業解決方案、大眾套裝軟體、嵌入式系統、新興議題等。
技術現況敘述-英文Yearbook of 2016 IT Industry is classified as Chapter of IT Industry & Chapter of IS Service and Software with thinking from industrial ecology to major items of Taiwan industry. The change of Taiwan industry is continually observed. Amongst Chapter of IT Industry consists of IT terminals, intelligent mobile terminals, key modules and emerging topics. Chapter of IT Service & Software consists of system integration, subcontracting of IT, cloud service, enterprise solutions, software packages for the public, embedded systems and emerging topics...etc.
技術規格
技術成熟度其他
可應用範圍1.資訊工業 2.資訊服務 3.資訊終端 4.智慧手持終端 5.關鍵模組 6.雲端服務 7.系統整合 8.資訊委外 9.企業解決方案 10.大眾套裝軟體 11.嵌入式系統 12.新興議題
潛力預估
聯絡人員王義智
電話02-6631-1317
傳真02-2735-0655
電子信箱ycwang@micmail.iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備
需具備之專業人才產業分析相關人才
序號: 8603
產出年度: 105
技術名稱-中文: 2016年資訊產業年鑑
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 105年度產業技術知識服務計畫-資通訊領域之新興應用
領域: 其他
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 2016年資訊產業年鑑分為資訊工業篇與資訊服務暨軟體篇,從產業生態、台灣產業主要項目進行思考,持續觀察台灣產業之變化。其中資訊工業篇包含資訊終端、智慧手持終端、關鍵模組、新興議題;資訊服務暨軟體篇則包含系統整合、資訊委外、雲端服務、企業解決方案、大眾套裝軟體、嵌入式系統、新興議題等。
技術現況敘述-英文: Yearbook of 2016 IT Industry is classified as Chapter of IT Industry & Chapter of IS Service and Software with thinking from industrial ecology to major items of Taiwan industry. The change of Taiwan industry is continually observed. Amongst Chapter of IT Industry consists of IT terminals, intelligent mobile terminals, key modules and emerging topics. Chapter of IT Service & Software consists of system integration, subcontracting of IT, cloud service, enterprise solutions, software packages for the public, embedded systems and emerging topics...etc.
技術規格:
技術成熟度: 其他
可應用範圍: 1.資訊工業 2.資訊服務 3.資訊終端 4.智慧手持終端 5.關鍵模組 6.雲端服務 7.系統整合 8.資訊委外 9.企業解決方案 10.大眾套裝軟體 11.嵌入式系統 12.新興議題
潛力預估:
聯絡人員: 王義智
電話: 02-6631-1317
傳真: 02-2735-0655
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與2016年產業即時評析同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

微感測元件製程開發技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆<5mm×5mm 3.SMART標準製程 | 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。

微粒子取樣技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm | 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業,應用範圍廣市場潛力大。

微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型,設計參數化模擬分析資料庫,可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數:(1)最大位移(2)等效機... | 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能,極具競爭潛力。

WLAN SOC 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... | 潛力預估: 可與 SOC 整合,有更多獲利空間

Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

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