噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法
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專利名稱-中文噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是195329, 專利性質是發明, 執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是許法源, 胡紀平.

序號	433
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	許法源 \| 胡紀平
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	195329
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法，係將表面具有複數個接點的噴墨頭晶片以覆晶接合方式與基材形成封裝結構；由於覆晶接合之接點不必限於晶片的邊緣，能有效增加晶片的接腳數；同時，更可結合半導體製程以降低成本；另外，覆晶封裝結構特性具有自動對位和高可靠度等優點。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	林玉君
電話	(03)5917456
傳真	(空)
電子信箱	JanetLin@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為通訊光電，95年改為電資通光
特殊情形	(空)

序號

433

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

許法源 | 胡紀平

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

195329

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法，係將表面具有複數個接點的噴墨頭晶片以覆晶接合方式與基材形成封裝結構；由於覆晶接合之接點不必限於晶片的邊緣，能有效增加晶片的接腳數；同時，更可結合半導體製程以降低成本；另外，覆晶封裝結構特性具有自動對位和高可靠度等優點。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

林玉君

電話

(03)5917456

傳真

(空)

電子信箱

JanetLin@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為通訊光電，95年改為電資通光

特殊情形

(空)

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噴墨印頭及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200410001038.7 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃啟明胡紀平劉健群陳家泰許法源 @ 技術司專利資料集
噴墨印頭及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,600,859 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃啟明 \| 胡紀平 \| 劉健群 \| 陳家泰 \| 許法源 @ 技術司專利資料集
噴墨印頭及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,914,123 \| 專利期間起: 100/03/29 \| 專利期間訖: 113/06/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃啟明 \| 胡紀平 \| 劉健群 \| 陳家泰 \| 許法源 @ 技術司專利資料集
噴墨印頭及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7600859 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃啟明 \| 胡紀平 \| 劉健群 \| 陳家泰 \| 許法源 @ 技術司專利資料集
噴墨印頭及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7914123 \| 專利期間起: 100/03/29 \| 專利期間訖: 113/06/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃啟明 \| 胡紀平 \| 劉健群 \| 陳家泰 \| 許法源 @ 技術司專利資料集

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選殖裝置及其分割擷取機構	核准國家: 英國 \| 證書號碼: GB2466738 \| 專利期間起: 116/12/30 \| 專利期間訖: 一種選殖裝置，用以選殖一細胞或組織團塊，包括一機座、一進給機構以及一分割擷取機構。機座具有一平台，用以置放細胞或組織團塊。進給機構設置於機座上，並可相對於平台移動。分割擷取機構設置於進給機構上，包括一... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳婉昕 \| 徐麗道 \| 古有彬 \| 陳玉美 @ 技術司專利資料集
DVD-RW或DVD-Multi光學頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Product Type: For DVD-Multi、DVD±RW and CD-ROM/R/RW；Laser Diode: 650±10nm & 780±10nm；Objective Lens: ... \| 潛力預估: TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加。在售價逼近DVD Player後將完全取代之 @ 技術司可移轉技術資料集
DVD-Player光學頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Product Type: For DVD-ROM/Vedio；Laser Diode: 650±10nm & 780±10nm；Objective Lens: NA=0.60 for DVD ；NA... \| 潛力預估: DVD-PLAYER於世界不同生活水平區域仍有廣大市場 @ 技術司可移轉技術資料集
HD DVD光學頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Product Type: HD DVD/DVD Rewritable, CD Read only；Laser Diode: 405±10nm / 660nm±10nm/785±10nm；bjecti... \| 潛力預估: 預估2008年藍光碟機銷售金額會達到2714億台幣(約US$ 8,100 M), 且年成長率超過100% @ 技術司可移轉技術資料集
SD Card/SD Host/驗證測試	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依據SDA發行之規格書與測試規範執行。 \| 潛力預估: @ 技術司可移轉技術資料集
HD-DVD/DVD±R光碟片	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 染料純度>98%；碟片符合4.7GB ,DVD-R Book。 \| 潛力預估: 可規避染料權利金，提昇國內廠商之競爭力 @ 技術司可移轉技術資料集
多層光碟片	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 複製的唯讀型DVD光碟片符合DVD規格書。 \| 潛力預估: 用於多記錄層光碟片如daul-layer HD-DVD/BD/DVD Disc、螢光多層光碟片等可規避權利金，並提高碟片記錄容量。 @ 技術司可移轉技術資料集
相變型濺鍍靶材製作技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 2吋3吋。 \| 潛力預估: 相變型DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW光碟片之關鍵材料。 @ 技術司可移轉技術資料集

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相變型濺鍍靶材製作技術

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熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220305 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊 \| 游善溥 \| 陳守龍 \| 林志榮 \| 李榮賢 \| 范榮昌
液晶顯示器製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 223113 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋 \| 林英哲 \| 翁逸君 \| 許家榮 \| 辛隆賓 \| 劉康弘 \| 詹景翔 \| 沙益安 \| 黃鑫茂
電泳顯示器之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 203568 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋 \| 劉康弘 \| 辛隆賓 \| 翁逸君 \| 沙益安 \| 詹景翔 \| 許家榮 \| 吳仲文 \| 林耀生
薄膜電晶體陣列製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220534 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李啟聖 \| 陳政忠 \| 陳麒麟 \| 許財源
導電薄膜形成的方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220770 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 孫裕昌 \| 湯景萱 \| 李啟聖 \| 許財源
可撓式面板之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206791 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張榮芳 \| 張志祥 \| 陳麒麟
薄膜電晶體元件主動層之半導體材料與其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 221341 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 何家充 \| 李仁豪 \| 李正中 \| 王右武 \| 李鈞道 \| 林鵬
複合凸塊的接合結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 223363 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張世明 \| 黃元璋 \| 陳文志 \| 楊省樞
高分子膠體顯示器、其製法與顯示機制	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 200444 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 沙益安 \| 林英哲 \| 翁逸君 \| 辛隆賓 \| 廖奇璋 \| 江欣峻 \| 范揚宜 \| 吳仲文
液晶顯示器之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206803 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 范揚宜 \| 江欣峻 \| 林英哲 \| 翁逸君 \| 何璨佑 \| 辛隆賓 \| 劉康弘 \| 吳仲文 \| 沙益安
半導體光電晶體	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 222219 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 專利發明人: 許裕民 \| 許晉瑋 \| 裴靜偉 \| 袁鋒 \| 劉致為
半導體光電晶體	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6759694 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 \| 專利發明人: 許裕民 \| 許晉瑋 \| 裴靜偉 \| 袁鋒 \| 劉致為
形成多晶矽薄膜電晶體之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224868 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳麒麟 \| 黃順發 \| 王亮棠
晶圓級構裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224377 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 張恕銘 \| 沈里正
紙質光觸媒濾網的製法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195738 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 張志成 \| 賀遵火 \| 江旭政

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領域別

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執行單位

產出單位

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