LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成的核准國家是中華民國, 證書號碼是88108721, 專利性質是發明, 執行單位是工研院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 專利發明人是劉淑芬, 金進興, 潘金平.

序號	504
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成
執行單位	工研院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人	劉淑芬 \| 金進興 \| 潘金平
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	88108721
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係關於一種接著劑組成物, 特別是關於一種聚亞醯胺接著劑組成物,其至少包含下列反應混合物:(a)亞醯胺化之聚醯胺酸反應混合物,其為聚醯胺酸的反應產姣P環化劑之混合物;(b)改質之雙馬來亞醯胺反應混合物,其為丙二酸尿素或丙二酸尿素衍生物改質之雙馬來亞醯胺反應混合物.本發明之聚亞醯胺接著劑組成物,具有高的黏著強度,同時能有效控制膠流量,提高貼合功效,符合引線覆載晶片封裝的要求.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	金進興
電話	03-5916929
傳真	03-5820215
電子信箱	AlexKing@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)

序號

504

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成

執行單位

工研院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

專利發明人

劉淑芬 | 金進興 | 潘金平

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

88108721

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係關於一種接著劑組成物, 特別是關於一種聚亞醯胺接著劑組成物,其至少包含下列反應混合物:(a)亞醯胺化之聚醯胺酸反應混合物,其為聚醯胺酸的反應產姣P環化劑之混合物;(b)改質之雙馬來亞醯胺反應混合物,其為丙二酸尿素或丙二酸尿素衍生物改質之雙馬來亞醯胺反應混合物.本發明之聚亞醯胺接著劑組成物,具有高的黏著強度,同時能有效控制膠流量,提高貼合功效,符合引線覆載晶片封裝的要求.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

金進興

電話

03-5916929

傳真

03-5820215

電子信箱

AlexKing@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

特殊情形

(空)

根據識別碼 88108721 找到的相關資料

無其他 88108721 資料。

[ 搜尋所有 88108721 ... ]

根據名稱 LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成找到的相關資料

無其他 LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成資料。

[ 搜尋所有 LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成 ... ]

根據姓名劉淑芬金進興潘金平找到的相關資料

(以下顯示 4 筆) (或要:直接搜尋所有 劉淑芬金進興潘金平 ...)

電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196551 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 @ 技術司專利資料集
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,780,943 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 @ 技術司專利資料集
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6780943 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 @ 技術司專利資料集
交錯式條紋狀電容性基板結構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 李明林、徐欽山、劉淑芬、潘金平、金進興 @ 技術司專利資料集

根據電話 03-5916929 找到的相關資料

(以下顯示 5 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5916929 ...)

埋入式電容(DK=40)基板材料技術授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 優良PCB製程加工性‧穩定之介電特性: DK38~42, DF185(DMA),耐銲錫288oC, >3min \| 潛力預估: 提供高介電常數(DK40)之電容材料配方技術及材料規格給材料廠商，創造新型電路板材料，強化基板材料產業技術能力。提供本技術給國內材料商，將可以協助國內基板材料業者掌握關鍵材料技術料及提升PCB產業的... @ 技術司可移轉技術資料集
銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 高尺寸安定、適合高密度細線畫線路製作、高耐化性、優異耐熱、電性及機械性質 \| 潛力預估: 將國內原已建立之軟性基板產業推向更先進之無接著劑型軟性基板，為將來電子與光電產業所需之下游構裝基板材料產業建立基礎，支援已蓬勃發展之平面顯示器產業，使國內整個產業體系更完整，提升產業競爭力，最重要在建... @ 技術司可移轉技術資料集
無接著劑型軟性基板材料配方技術	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Td>500°C、Tg>300°C、介電常數5kv/mil、體積電阻.>1015Ω-cm 、表面電阻.>1014Ω、絕緣阻抗>1010Ω、剝離強度>6lb/in、尺寸安定性≦0.05% \| 潛力預估: 軟板的市場規模與需求量與日俱增,近年因手機及平面顯示器需求暢旺,帶動整個軟板產業約有30~40%之成長率，以台灣市場而言2005年產值約為350億元台幣，已佔全球軟板產值約13%比重，未來仍有持續成長... @ 技術司可移轉技術資料集
超高介電內藏電容基板材料	執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 所研製超高介電電容基板之介電常數(Dk >150)且可製程成捲(roll to roll)之電容基板材料。研製完成之基板材料並可通過相關電路基板材料之測試。 \| 潛力預估: 高介電材料最大用途在解決高寬頻構裝所需之去偶合電容，其市場佔有率將是所有內埋電容之50%以上，在以被動元件內埋成為未來基板技術發展之主流下，估計內埋被動元件產值在2005年為70億,到2005年將達3... @ 技術司可移轉技術資料集
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6670090 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 @ 技術司專利資料集

@ 技術司可移轉技術資料集

銅箔基層材料用雙層聚亞醯胺塗膜製備專利授權

@ 技術司可移轉技術資料集

無接著劑型軟性基板材料配方技術

@ 技術司可移轉技術資料集

超高介電內藏電容基板材料

@ 技術司可移轉技術資料集

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

@ 技術司專利資料集

[ 搜尋所有 03-5916929 ... ]

在『技術司專利資料集』資料集內搜尋:

與LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成同分類的技術司專利資料集

三極結構電子發射源之製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6705910 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李正中, 何家充, 許志榮, 鄭華琦, 張悠揚
低溫多晶矽的製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206403 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林憲信, 李介文, 鄭紹良, 陳力俊, 彭遠清, 王文通
控制液晶顯示器之電壓---穿透率特徵曲線的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6750834 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 沈毓仁
奈米碳管場發射顯示器之陰極板與製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6811457 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭華琦, 李正中, 廖貞慧, 張悠揚, 許志榮, 何家充
具低切換雜訊之構裝結構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6683781 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 何宗哲, 李明林, 張慧如, 賴信助
低串聯阻抗薄膜電晶體I之製作方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6670224 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 李啟聖, 常鼎國, 陳丕夫, 康育銘, 戴遠東
傾斜散射反射板的製造方法與結構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6692902 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 翁逸君, 魏明達, 張上文
低成本且可大面積化製作奈米碳管場發射顯示器之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6692791 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張悠揚, 許志榮, 李鈞道, 李正中
無凸塊之內引腳與接合墊的接合方法及其結構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6656772 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋
使用非導電性接著劑以接合IC晶片與基板之方法及其組裝結構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6605491 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 謝有德, 張世明, 林文迪
可調式電容及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 185849 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 林瑞進, 吳家宏, 周坤和
具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 3533205 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂, 林俊仁, 陳仲竹
具有螺旋形導電層之漩渦狀微結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 223402 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳維恕, 蘇慧琪, 陳宜孝, 梁兆鈞, 李政鴻, 莊政恩
懸臂式測試卡及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 184677 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李政鴻, 李新立, 陳宜孝
懸臂式測試卡及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6651325 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李政鴻, 李新立, 陳宜孝

LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成 - 技術司專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

備註

特殊情形

在『技術司專利資料集』資料集內搜尋:

與LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成同分類的技術司專利資料集

LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成
- 技術司專利資料集 @ 經濟部