在多層電路板中形成接觸孔之方法
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專利名稱-中文在多層電路板中形成接觸孔之方法的核准國家是美國, 證書號碼是6632372, 專利性質是發明, 執行單位是工研院材料所, 產出年度是93, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 專利發明人是陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青.

序號	506
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	在多層電路板中形成接觸孔之方法
執行單位	工研院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人	陳曼玲 \| 林顯光 \| 邱創新 \| 謝添壽 \| 劉佩青
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	6632372
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	在多層電路板中形成接觸孔之方法一種在多層電路板形成接觸孔的方法，包括下列步驟：首先於上述基板上欲形成上述接觸孔的位置形成遮蔽物；於上述基板上形成絕緣層，並露出上述遮蔽物；以及去除上述遮蔽物，而形成上述接觸孔。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	林顯光
電話	03-5915290
傳真	(空)
電子信箱	(空)
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)

序號

506

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

在多層電路板中形成接觸孔之方法

執行單位

工研院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

專利發明人

陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

6632372

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

在多層電路板中形成接觸孔之方法一種在多層電路板形成接觸孔的方法，包括下列步驟：首先於上述基板上欲形成上述接觸孔的位置形成遮蔽物；於上述基板上形成絕緣層，並露出上述遮蔽物；以及去除上述遮蔽物，而形成上述接觸孔。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

林顯光

電話

03-5915290

傳真

(空)

電子信箱

(空)

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

特殊情形

(空)

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產出年度

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執行單位

產出單位

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專利期間起

專利期間訖

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