自發配向的膽固醇液晶型增亮膜的製法
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專利名稱-中文自發配向的膽固醇液晶型增亮膜的製法的核准國家是美國, 執行單位是工研院材料所, 產出年度是93, 專利性質是發明, 計畫名稱是先進有機材料產業技術四年計畫, 專利發明人是謝葆如, 郭惠隆, 吳平耀, 朱文彬, 證書號碼是6721030.
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(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5913107 ...)序號 | 257 |
產出年度 | 93 |
技術名稱-中文 | 高應答速度液晶材料先期技術授權 |
執行單位 | 工研院材料所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 先進有機材料產業技術四年計畫 |
領域 | (空) |
已申請專利之國家 | (空) |
已獲得專利之國家 | (空) |
技術現況敘述-中文 | 液晶顯示器用正型液晶配方,不需overdriving 技術,應答速度可達8ms以下 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V |
技術成熟度 | 實驗室階段 |
可應用範圍 | 桌上型LCD監視器,LCD-TV,PDA,mobile phone、digital camera,工作基監視panel,notebook panel。 |
潛力預估 | 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。 |
聯絡人員 | 郭惠隆 |
電話 | 03-5913107 |
傳真 | 03-5820215 |
電子信箱 | HLKUO.860006@itri.org.tw |
參考網址 | (空) |
所須軟硬體設備 | 1.硬體:液晶調配、檢測設備2.軟體:液晶背景人員 |
需具備之專業人才 | 材料、化工、光電等領域 |
序號: 257 |
產出年度: 93 |
技術名稱-中文: 高應答速度液晶材料先期技術授權 |
執行單位: 工研院材料所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 先進有機材料產業技術四年計畫 |
領域: (空) |
已申請專利之國家: (空) |
已獲得專利之國家: (空) |
技術現況敘述-中文: 液晶顯示器用正型液晶配方,不需overdriving 技術,應答速度可達8ms以下 |
技術現況敘述-英文: (空) |
技術規格: 其他液晶參數:Δn = 0.1561,γ1 /κ11 =7.8 ,κ11 =1.15 e-11,γ1 = 90,FOM = 3.1,Vth = 1.74 V |
技術成熟度: 實驗室階段 |
可應用範圍: 桌上型LCD監視器,LCD-TV,PDA,mobile phone、digital camera,工作基監視panel,notebook panel。 |
潛力預估: 建立我國液晶材料配製、光電特性量測、評估技術能力;促成國內液晶顯示器產業垂直整合的完整性、技術開發完成攻佔市場後可搶佔數10億元以上之的收益。 |
聯絡人員: 郭惠隆 |
電話: 03-5913107 |
傳真: 03-5820215 |
電子信箱: HLKUO.860006@itri.org.tw |
參考網址: (空) |
所須軟硬體設備: 1.硬體:液晶調配、檢測設備2.軟體:液晶背景人員 |
需具備之專業人才: 材料、化工、光電等領域 |
序號 | 558 |
產出年度 | 93 |
領域別 | (空) |
專利名稱-中文 | 具有雙金屬層光柵的偏光元件及其製造方法 |
執行單位 | 工研院材料所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
專利發明人 | 丘至和, 郭惠隆, 劉怡君, 陳品誠 |
核准國家 | 中華民國 |
獲證日期 | (空) |
證書號碼 | I223103 |
專利期間起 | (空) |
專利期間訖 | (空) |
專利性質 | 發明 |
技術摘要-中文 | 本發明提供一種具有雙金屬層光柵的偏光元件,適用於可見光譜。複數條平行的介電層,具有一週期(p)而形成於一透明基底上,其中相鄰的該等介電層之間具有一溝槽。一第一金屬層,具有一第一厚度(d1)而形成於該溝槽中。一第二金屬層,具有一第二厚度(d2)與一寬度(w)而形成於介電層上,其中第一金屬層與第二金屬層之間具有一垂直距離(l)而互不相連。週期(p)之範圍係10~250nm。第一、二厚度(d1、d2)之範圍係30~150nm,且第一厚度(d1)等於第二厚度(d2)。垂直距離(l)之範圍係10~100nm。寬度(w)/週期(p)之比例範圍係25~75%。 |
技術摘要-英文 | (空) |
聯絡人員 | 郭惠隆 |
電話 | 03-5913107 |
傳真 | 03-5820215 |
電子信箱 | HLKUO.860006@itri.org.tw |
參考網址 | www.itri.org.tw |
備註 | 原領域別為材料化工,95年改為生醫材化 |
特殊情形 | (空) |
序號: 558 |
產出年度: 93 |
領域別: (空) |
專利名稱-中文: 具有雙金屬層光柵的偏光元件及其製造方法 |
執行單位: 工研院材料所 |
產出單位: (空) |
計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 |
專利發明人: 丘至和, 郭惠隆, 劉怡君, 陳品誠 |
核准國家: 中華民國 |
獲證日期: (空) |
證書號碼: I223103 |
專利期間起: (空) |
專利期間訖: (空) |
專利性質: 發明 |
技術摘要-中文: 本發明提供一種具有雙金屬層光柵的偏光元件,適用於可見光譜。複數條平行的介電層,具有一週期(p)而形成於一透明基底上,其中相鄰的該等介電層之間具有一溝槽。一第一金屬層,具有一第一厚度(d1)而形成於該溝槽中。一第二金屬層,具有一第二厚度(d2)與一寬度(w)而形成於介電層上,其中第一金屬層與第二金屬層之間具有一垂直距離(l)而互不相連。週期(p)之範圍係10~250nm。第一、二厚度(d1、d2)之範圍係30~150nm,且第一厚度(d1)等於第二厚度(d2)。垂直距離(l)之範圍係10~100nm。寬度(w)/週期(p)之比例範圍係25~75%。 |
技術摘要-英文: (空) |
聯絡人員: 郭惠隆 |
電話: 03-5913107 |
傳真: 03-5820215 |
電子信箱: HLKUO.860006@itri.org.tw |
參考網址: www.itri.org.tw |
備註: 原領域別為材料化工,95年改為生醫材化 |
特殊情形: (空) |
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| 核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 張嘉揚、曾錦煥、林國弘 | 證書號碼: 6672563B2 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 李新中、楊玉森、卓廷彬 | 證書號碼: 189442 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 廖高宇、謝寶賢、毛世傑、潘文生 | 證書號碼: 195901 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、劉伍健、卓廷彬、楊玉森 | 證書號碼: 197561 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 羅家軒 | 證書號碼: 195370 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、邱松茂、羅萬中 | 證書號碼: 199489 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、劉伍健、卓廷彬、楊玉森 | 證書號碼: 207037 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 劉伍健、楊玉森 | 證書號碼: 210407 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 張瑞模、陳建仁、蔡兆豐、陳正義、鄭勝元 | 證書號碼: 184907 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 林庭凱、江文欽 | 證書號碼: 211530 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 林志浩、蔡行知、魏江銘 | 證書號碼: 214980 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 江文欽、林庭凱 | 證書號碼: 220003 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、楊玉森、邱松茂 | 證書號碼: 195390 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 仲之豪、林進順 | 證書號碼: 222536 |
| 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 江文欽、林庭凱 | 證書號碼: 634651 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 張嘉揚、曾錦煥、林國弘 | 證書號碼: 6672563B2 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 李新中、楊玉森、卓廷彬 | 證書號碼: 189442 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 廖高宇、謝寶賢、毛世傑、潘文生 | 證書號碼: 195901 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、劉伍健、卓廷彬、楊玉森 | 證書號碼: 197561 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 羅家軒 | 證書號碼: 195370 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、邱松茂、羅萬中 | 證書號碼: 199489 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、劉伍健、卓廷彬、楊玉森 | 證書號碼: 207037 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 劉伍健、楊玉森 | 證書號碼: 210407 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 張瑞模、陳建仁、蔡兆豐、陳正義、鄭勝元 | 證書號碼: 184907 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 林庭凱、江文欽 | 證書號碼: 211530 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 林志浩、蔡行知、魏江銘 | 證書號碼: 214980 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 江文欽、林庭凱 | 證書號碼: 220003 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、楊玉森、邱松茂 | 證書號碼: 195390 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 仲之豪、林進順 | 證書號碼: 222536 |
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 江文欽、林庭凱 | 證書號碼: 634651 |
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