3D堆疊封裝散熱模組
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文3D堆疊封裝散熱模組的核准國家是美國, 證書號碼是6700783, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫, 專利發明人是劉君愷, 姜信騰.

序號	796
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	3D堆疊封裝散熱模組
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
專利發明人	劉君愷 \| 姜信騰
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	6700783
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本創作係為一種3D堆疊封裝散熱模組，主要使用金屬材質或高傳導性複合材料，以導熱膠粘著於封裝底部及上方，使熱能藉著IC封裝底部及上方的散熱片面積加強熱擴散並增進散熱效率；本創作的散熱裝置可隨著IC封裝做3D垂直堆疊時堆疊於封裝下方，使封裝的熱量藉由散熱片表面及側面的垂直接觸面積傳到下方的PCB上；並可應用於模組化的堆疊組裝。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	陳文鋒
電話	03-5913314
傳真	03-5820412
電子信箱	chented@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為材料化工，95年改為生醫材化
特殊情形	(空)

序號

796

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

3D堆疊封裝散熱模組

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫

專利發明人

劉君愷 | 姜信騰

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

6700783

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本創作係為一種3D堆疊封裝散熱模組，主要使用金屬材質或高傳導性複合材料，以導熱膠粘著於封裝底部及上方，使熱能藉著IC封裝底部及上方的散熱片面積加強熱擴散並增進散熱效率；本創作的散熱裝置可隨著IC封裝做3D垂直堆疊時堆疊於封裝下方，使封裝的熱量藉由散熱片表面及側面的垂直接觸面積傳到下方的PCB上；並可應用於模組化的堆疊組裝。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

陳文鋒

電話

03-5913314

傳真

03-5820412

電子信箱

chented@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為材料化工，95年改為生醫材化

特殊情形

(空)

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光電元件與光纖連接器之被動對位封裝結構

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射頻內藏被動元件之模型程式庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... \| 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 技術司可移轉技術資料集
無鉛製程技術資訊平台建立	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消... @ 技術司可移轉技術資料集
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... \| 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 技術司可移轉技術資料集
迴路型熱管散熱技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm \| 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步 @ 技術司可移轉技術資料集
無鉛製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊... @ 技術司可移轉技術資料集
電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包 @ 技術司可移轉技術資料集
IC及LED熱阻量測技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard \| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。 @ 技術司可移轉技術資料集
焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si... @ 技術司可移轉技術資料集

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與3D堆疊封裝散熱模組同分類的技術司專利資料集

繞射/折射複合型變焦鏡頭成像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224691 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 王俊勛
晶圓磨床構造	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224037 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 湯國裕, 黃榮宏, 陳來毅
主軸高速散熱裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210017 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 張燦輝, 許日榮
龍門型並聯式五軸工具機	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,719,506 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 張燦輝, 陳冠文, 康兆安
工具機自動換刀庫之移送定位裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209968 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 龔宣任, 張恩生, 許晉謀
工具機自動換刀庫之移送定位裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,740,839 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 龔宣任, 張恩生, 許晉謀
電腦整合生產系統及其所用之串列通訊並聯監控裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,694,201 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 李文猶, 張少貢, 劉俊宏, 周秦, 黃建榮
具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00133409.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明
晶圓載入機定位方法與裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,669,185 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明
潔淨容器內固持組件	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200320103889.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 白維銘, 陳達仁, 李志中, 吳宗明, 林慧芝
伺服驅動式射出成型機鎖模機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,752,619 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴根賢, 蘇萬福, 林國雄
電磁式同軸驅動射出裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL02285036.8 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 許嘉峻, 鍾永鎮, 林家弘, 馮文宏, 陳明祈
電磁式同軸驅動射出裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 221346 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 許嘉峻, 鍾永鎮, 林家弘, 馮文宏, 陳明祈
一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 223945 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳釧鋒, 許嘉峻, 陳明祈, 蘇萬福
射出成型機之鎖模機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224046 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧明昌, 鍾享年

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執行單位

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