覆晶封裝接合結構及其制造方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文覆晶封裝接合結構及其制造方法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院顯示中心, 產出年度是96, 專利性質是發明, 計畫名稱是影像顯示關鍵技術發展四年計畫, 專利發明人是黃元璋, 證書號碼是ZL03137091.8.

序號	3809
產出年度	96
領域別	(空)
專利名稱-中文	覆晶封裝接合結構及其制造方法
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	(空)
計畫名稱	影像顯示關鍵技術發展四年計畫
專利發明人	黃元璋
核准國家	中國大陸
獲證日期	(空)
證書號碼	ZL03137091.8
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種覆晶構裝接合結構及其製造方法，於晶片與基板的接點側面形成絕緣膜，其接點可為導電凸塊或接合墊，藉由絕緣膜隔絕其側向的電性導通，防止接點之間因導電接著劑之導電粒子聚集而產生的短路現象，係應用於使用導電性接著劑之細線寬與細間距元件覆晶構裝。_x000D_
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

3809

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

覆晶封裝接合結構及其制造方法

執行單位

工研院顯示中心

產出單位

(空)

計畫名稱

影像顯示關鍵技術發展四年計畫

專利發明人

黃元璋

核准國家

中國大陸

獲證日期

(空)

證書號碼

ZL03137091.8

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種覆晶構裝接合結構及其製造方法，於晶片與基板的接點側面形成絕緣膜，其接點可為導電凸塊或接合墊，藉由絕緣膜隔絕其側向的電性導通，防止接點之間因導電接著劑之導電粒子聚集而產生的短路現象，係應用於使用導電性接著劑之細線寬與細間距元件覆晶構裝。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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黃元璋建築師事務所	OID: 2.16.886.110.90029.100472 \| 電話: 07-2258656 \| 地址: 高雄市苓雅區中正二路93號3樓之1 \| DN: o=黃元璋建築師事務所,l=高雄市,c=TW @ 組織及團體憑證唯一識別編碼
黃元璋建築師事務所	事務所所在地: 高雄市苓雅區中正二路93號3樓之1 \| 建築師姓名: 黃元璋 \| 開業證號: 高建開證字第C000172號 @ 建築師開業登記資訊
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋、陳泰宏、林耀生、陸蘇財 \| 證書號碼: I250655 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種影像感測元件的晶片級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財 \| 證書號碼: ZL200410056902.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財 \| 證書號碼: 7,317,235 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋, 陳泰宏, 林耀生, 陸蘇財 \| 證書號碼: 7,465,603 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
彈性凸塊結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋、張世明、陸蘇財 \| 證書號碼: I251918 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
使用微膠囊之接著材料的封裝結構及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋 \| 證書號碼: I285947 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

黃元璋建築師事務所

OID: 2.16.886.110.90029.100472 | 電話: 07-2258656 | 地址: 高雄市苓雅區中正二路93號3樓之1 | DN: o=黃元璋建築師事務所,l=高雄市,c=TW

@ 組織及團體憑證唯一識別編碼

黃元璋建築師事務所

事務所所在地: 高雄市苓雅區中正二路93號3樓之1 | 建築師姓名: 黃元璋 | 開業證號: 高建開證字第C000172號

@ 建築師開業登記資訊

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一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽、簡淑華、黃麗娟、黃泳彬 \| 證書號碼: 207547 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇、李榮賢、陳棓煌 \| 證書號碼: 207522 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生、楊書榮 \| 證書號碼: 226177 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲、馬金溝 \| 證書號碼: 6496481 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松、張啟伸 \| 證書號碼: 6665253 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅、李連滋、邱惜禾、劉惠儒、姚心然 \| 證書號碼: 157850 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

一種高速假撚方法

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

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熱管均熱板

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一種資料通訊的方法

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Optical Disk Control Mechanism

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時序還原之方法與系統

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時序還原之方法與系統

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萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法

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姓名黃元璋找到的公司登記或商業登記

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
現代綜合藥局高雄市左營區自由２路１９８號１樓	黃元璋	93963661	歇業 - 獨資

現代綜合藥局

登記地址: 高雄市左營區自由２路１９８號１樓 | 負責人: 黃元璋 | 統編: 93963661 | 歇業 - 獨資

與覆晶封裝接合結構及其制造方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 \| 證書號碼: 195797
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 \| 證書號碼: 215880
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 210192
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 6782883
臥式線型馬達工具機封閉型框架結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 張恩生, 林清源, 許晉謀, 龔宣任 \| 證書號碼: 209952
光準直器中透鏡之夾持機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 邱顯森, 黃相宇, 劉松河 \| 證書號碼: 214550
光準直器自動組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃相宇, 劉松河, 邱顯森 \| 證書號碼: 210229
光纖準直器自動化組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉松河, 黃相宇, 邱顯森 \| 證書號碼: 219577
用于納米轉印的平行度調整裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 \| 證書號碼: ZL03257537.8
用於奈米轉印之平行度調整裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 \| 證書號碼: 217025
用于納米轉印的均勻施壓裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: ZL03257536.X
用於奈米轉印之均勻施壓裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: 217875
均光模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑 \| 證書號碼: M243671
高可視性發光二極體面型光源調制裝置與模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 姚柏宏, 潘奕凱, 鮑友南, 林建憲 \| 證書號碼: 216653
函數曲線型透鏡光柵之光源調制裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林建憲, 姚柏宏, 鮑友南, 潘奕凱 \| 證書號碼: 207005

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序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

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