影像感測器之封裝結構與方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文影像感測器之封裝結構與方法的核准國家是美國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是97, 專利性質是發明, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 專利發明人是陳守龍呂芳俊游善溥, 證書號碼是7,417,293.

序號	4612
產出年度	97
領域別	(空)
專利名稱-中文	影像感測器之封裝結構與方法
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人	陳守龍呂芳俊游善溥
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	7,417,293
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係有關於一種影像感測器之封裝結構與方法。此影像感測器之封裝結構包含一玻璃基材；一位於玻璃基材上之接合墊層，其提供多個內部覆晶接合墊與外部球狀閘陣列(BGA)接合墊；一反轉之影像感測器晶粒連接於玻璃基材上之覆晶接合墊，其中影像感測器晶粒之光接受面透過接合墊層所提供之視窗，朝向玻璃基材；一焊接球提供於接合墊層之外部球狀閘陣列(BGA)接合墊上；以及複數個位於印刷電路板之接合墊，其相對接合於焊接球。 New and improved image sensor ackaging structure and method are disclosed. The image sensor packaging structure includes a glass substrate; a bond pad film, on which is provided multiple, interior flip-chip bond pads and exterior BGA (ball grid array) bond pads, provided on the glass substrate; an inverted image sensor chip bonded to the flip-chip bond pads on the glass substrate, of which the light-receiving face faces the glass substrate typicaly through a window provided in the bond pad film; and bond pads on a PCB (printed circuit board)are bonded to the respective solder balls.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-59117812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	0
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

4612

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

影像感測器之封裝結構與方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫

專利發明人

陳守龍呂芳俊游善溥

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

7,417,293

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係有關於一種影像感測器之封裝結構與方法。此影像感測器之封裝結構包含一玻璃基材；一位於玻璃基材上之接合墊層，其提供多個內部覆晶接合墊與外部球狀閘陣列(BGA)接合墊；一反轉之影像感測器晶粒連接於玻璃基材上之覆晶接合墊，其中影像感測器晶粒之光接受面透過接合墊層所提供之視窗，朝向玻璃基材；一焊接球提供於接合墊層之外部球狀閘陣列(BGA)接合墊上；以及複數個位於印刷電路板之接合墊，其相對接合於焊接球。 New and improved image sensor ackaging structure and method are disclosed. The image sensor packaging structure includes a glass substrate; a bond pad film, on which is provided multiple, interior flip-chip bond pads and exterior BGA (ball grid array) bond pads, provided on the glass substrate; an inverted image sensor chip bonded to the flip-chip bond pads on the glass substrate, of which the light-receiving face faces the glass substrate typicaly through a window provided in the bond pad film; and bond pads on a PCB (printed circuit board)are bonded to the respective solder balls.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-59117812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

根據識別碼 7 417 293 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 7 417 293 ...)

26	年: 112 \| 月-期底: 9 \| 京城商業銀行 \| 資產總額-新臺幣百萬元: 371,417 \| 存款餘額-新臺幣百萬元: 293,902 \| 放款餘額-新臺幣百萬元: 240,650 \| 國內分行家數-家: 65 \| 國外分支機構家數-分行-家: 0 \| 國外分支機構家數-代表人辦事處-家: 0 @ 本國銀行排名表
骨科用螺絲釘	英文品名: "MATHYS" BONE SCREWS \| 許可證字號: 衛署醫器輸字第006461號 \| 有效日期: 1998/06/24 \| 註銷狀態: 已註銷 \| 註銷日期: 2004/11/17 \| 註銷理由: 未展延而逾期者 \| 許可證種類: 09 \| 效能: \| 劑型: \| 包裝: \| 主成分略述: \| 醫器規格: ２０２，２０６，２０７，２１４，２１５，２１６，２１７，２８０，ＤＨＳ　ＬＡＧ　ＳＣＲＥＷＳ，２８０．９９　ＤＨＳ　ＣＯＭＰＲＥＳＳＩＮＧ　ＳＣＲＥＷ，２９３，２９３．６，２９４，２９４．５，ＬＡＲＧ... \| 限制項目: 輸入 \| 申請商名稱: 實密科技股份有限公司 @ 醫療器材許可證資料集
骨科用螺絲釘	英文品名: "MATHYS" BONE SCREWS \| 許可證字號: 衛署醫器輸字第006461號 \| 有效日期: 19980624 \| 註銷狀態: 已註銷 \| 註銷日期: 20041117 \| 註銷理由: 未展延而逾期者 \| 許可證種類: 醫　器 \| 效能: \| 劑型: \| 包裝: \| 主成分略述: \| 醫器規格: ２０２，２０６，２０７，２１４，２１５，２１６，２１７，２８０，ＤＨＳ　ＬＡＧ　ＳＣＲＥＷＳ，２８０．９９　ＤＨＳ　ＣＯＭＰＲＥＳＳＩＮＧ　ＳＣＲＥＷ，２９３，２９３．６，２９４，２９４．５，ＬＡＲＧ... \| 限制項目: 輸　入 \| 申請商名稱: 實密科技股份有限公司 @ 醫療器材許可證資料集
諾奇精密有限公司	主要產品: 293通用機械設備、251金屬刀具、手工具及模具 \| 統一編號: 16557643 \| 工廠登記狀態: 生產中 \| 新北市新莊區西盛里民安路417巷20號1樓 @ 登記工廠名錄
尚盛企業社	統一編號: 90990123 \| 工廠負責人姓名: 孫茂發 \| 工廠地址: 臺南市歸仁區七甲里中正北路二段417巷25號 \| 主要產品: 292其他專用機械設備、293通用機械設備 @ 臨時工廠名錄
諾奇精密有限公司	產品中類: 29機械設備製造業 25金屬製品製造業 \| 廠址: 新北市新莊區西盛里民安路417巷20號1樓 \| 工廠現況: 生產中 \| 主要產品: 293通用機械設備 251金屬刀具、手工具及模具 @ 新北市工廠登記清冊v2
新樹工業區	行政區: 樹林區 \| 1833368.411 \| 鄰近道路: 大安路10巷,大安路14巷,大安路30巷,大觀路三段2巷,大觀路三段36巷89弄,中山路二段867巷,中正路514巷,中正路514巷105弄,中正路514巷33弄,中正路514巷53弄,中正路530巷... @ 新北市政府開發工業區及都市計畫工業區
尚盛企業社	主要產品: 292其他專用機械設備、293通用機械設備 \| 統一編號: 90990123 \| 工廠登記狀態: 生產中 \| 臺南市歸仁區七甲里中正北路二段417巷25號 @ 登記工廠名錄

諾奇精密有限公司

主要產品: 293通用機械設備、251金屬刀具、手工具及模具 | 統一編號: 16557643 | 工廠登記狀態: 生產中 | 新北市新莊區西盛里民安路417巷20號1樓

@ 登記工廠名錄

尚盛企業社

統一編號: 90990123 | 工廠負責人姓名: 孫茂發 | 工廠地址: 臺南市歸仁區七甲里中正北路二段417巷25號 | 主要產品: 292其他專用機械設備、293通用機械設備

@ 臨時工廠名錄

諾奇精密有限公司

產品中類: 29機械設備製造業 25金屬製品製造業 | 廠址: 新北市新莊區西盛里民安路417巷20號1樓 | 工廠現況: 生產中 | 主要產品: 293通用機械設備 251金屬刀具、手工具及模具

@ 新北市工廠登記清冊v2

新樹工業區

行政區: 樹林區 | 1833368.411 | 鄰近道路: 大安路10巷,大安路14巷,大安路30巷,大觀路三段2巷,大觀路三段36巷89弄,中山路二段867巷,中正路514巷,中正路514巷105弄,中正路514巷33弄,中正路514巷53弄,中正路530巷...

@ 新北市政府開發工業區及都市計畫工業區

尚盛企業社

主要產品: 292其他專用機械設備、293通用機械設備 | 統一編號: 90990123 | 工廠登記狀態: 生產中 | 臺南市歸仁區七甲里中正北路二段417巷25號

@ 登記工廠名錄

[ 搜尋所有 7 417 293 ... ]

根據名稱影像感測器之封裝結構與方法找到的相關資料

(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 影像感測器之封裝結構與方法 ...)

影像感測器之封裝結構與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥 \| 證書號碼: I242269 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種影像感測器構裝的結構與製程方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳守龍 ,呂芳俊 ,游善溥 \| 證書號碼: 7544529 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

影像感測器之封裝結構與方法

熱傳增益之三維晶片堆疊構裝架構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊, 游善溥, 陳守龍, 林志榮, 李榮賢, 范榮昌 \| 證書號碼: 220305 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥、林志榮、彭逸軒 \| 證書號碼: I228300 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維堆疊之電子構裝及其組裝方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 \| 證書號碼: I231023 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測模組之封裝結構與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊、陳守龍、蕭景文、游善溥、林志榮、彭逸軒、吳建樹、巫惠美、簡建偉 \| 證書號碼: I253700 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維堆疊之電子構裝及其組裝方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維堆疊的電子封裝件及其組裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊彭逸軒游善溥陳守龍 \| 證書號碼: ZL03123970.6 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

透過對話回合間內文關係來減少辨識錯誤的裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 吳旭智, 李青憲 \| 證書號碼: I321313 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
植入奈米碳管之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 廖仕傑 ,陳輝達 , \| 證書號碼: I321123 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
多執行緒程式之電源閘控方法以及電源閘控系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 游逸平,李政崑,莊國煜,吳宗憲 \| 證書號碼: 7,904,736 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
互動式顯示系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資訊中心 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 林盈孜,蕭詠今,陳右凱,李森,楊博智 \| 證書號碼: 7,916,129 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
無線環境下定位系統的新取樣點決定方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 徐銘駿, 崔文, 陳昭男 \| 證書號碼: I321928 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
通訊網路下之行動管理方法及裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 \| 專利發明人: 江為國, 何哲勳, 許建昌 \| 證書號碼: I321411 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
靜電放電防護電路	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳世宏, 柯明道 \| 證書號碼: 7,692,907 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
直流偏移消除電路	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 高小文 \| 證書號碼: I320993 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

電腦整合生產系統及其所用之串列通訊並聯監控裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 李文猶, 張少貢, 劉俊宏, 周秦, 黃建榮 \| 證書號碼: 6,694,201
具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明 \| 證書號碼: ZL00133409.3
晶圓載入機定位方法與裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明 \| 證書號碼: 6,669,185
潔淨容器內固持組件	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 白維銘, 陳達仁, 李志中, 吳宗明, 林慧芝 \| 證書號碼: ZL200320103889.3
伺服驅動式射出成型機鎖模機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴根賢, 蘇萬福, 林國雄 \| 證書號碼: 6,752,619
電磁式同軸驅動射出裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 許嘉峻, 鍾永鎮, 林家弘, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: ZL02285036.8
電磁式同軸驅動射出裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 許嘉峻, 鍾永鎮, 林家弘, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: 221346
一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳釧鋒, 許嘉峻, 陳明祈, 蘇萬福 \| 證書號碼: 223945
射出成型機之鎖模機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧明昌, 鍾享年 \| 證書號碼: I224046
電動射出成形機背壓控制方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 姜文泰, 趙俊毓 \| 證書號碼: 202638
射出成型機之噴嘴接觸裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧明昌, 林家弘, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: 214540
車用電腦人機界面之操控方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 吳雅雯, 蘇評揮, 劉文哲, 王唯任, 陳隆泰 \| 證書號碼: 206946
鈑金泵殼結構及其製造方法	核准國家: 德國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 簡煥然, 湯國裕, 彭珈琍 \| 證書號碼: 19838798.9
冷車啟動閥裝置	核准國家: 義大利 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 李文彬, 吳奕瑩 \| 證書號碼: 00251136
連續變速複合動力系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 古煥隆, 巫金台, 解潘祥, 李文彬, 呂俊賢 \| 證書號碼: 6,659,910

影像感測器之封裝結構與方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

備註

特殊情形

同步更新日期

在『經濟部產業技術司–專利資料集』資料集內搜尋:

與影像感測器之封裝結構與方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

影像感測器之封裝結構與方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部