多功能複合基板架構 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部 專利名稱-中文多功能複合基板架構 的核准國家是中華民國 , 執行單位是工研院材化所 , 產出年度是97 , 專利性質是發明 , 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 , 專利發明人是卓威明 陳昌昇 徐欽山 李明林 賴信助 賴穎俊 , 證書號碼是I295102 .
序號 4619 產出年度 97 領域別 (空) 專利名稱-中文 多功能複合基板架構 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 專利發明人 卓威明 陳昌昇 徐欽山 李明林 賴信助 賴穎俊 核准國家 中華民國 獲證日期 (空) 證書號碼 I295102 專利期間起 (空) 專利期間訖 (空) 專利性質 發明 技術摘要-中文 一種多功能複合基板結構,其係以高介電常數之第一基板和低介電常數且低介電損耗之第二基板,相互交錯層疊於第三基板的二表面上;其中,可於各基板上形成導磁區塊,藉以於其上製作電感元件,而將電容元件製作第一基板上,並且將系統阻抗之訊號傳輸線路形成於最外層之第二基板上。如此一來,即可有效地增加電感元件之電感量、縮小內埋元件面積,使高頻、高速訊號在傳輸上有更短的延遲時間、更小的損耗與較佳的反射損失。 A multi-functional substrate structure is provided. The first substrates with high dielectric constant and the second substrates with low dielectric constant and low loss tangent are interlaced above the third substrate. The permeance block(s) may be formed above each substrate, so that inductor(s) may be made thereon. The capacitor(s) may be made in the first substrate. And, the signal transmission trace(s) may be made above the second substrate of the outside layer. Therefore, the inductance of the inductor(s) is effectively enhanced. Moreover, the requirement of the area for making built-in elements is reduced. Furthermore, it has shorter delay time, smaller loss tangent and better return loss for the transmission of high speed and high frequency signal. 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-59117812 傳真 03-5917431 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 http://www.patentportfolio.itri.org.tw 備註 0 特殊情形 (空) 同步更新日期 2019-07-24
序號 4619 產出年度 97 領域別 (空) 專利名稱-中文 多功能複合基板架構 執行單位 工研院材化所 產出單位 (空) 計畫名稱 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 專利發明人 卓威明 陳昌昇 徐欽山 李明林 賴信助 賴穎俊 核准國家 中華民國 獲證日期 (空) 證書號碼 I295102 專利期間起 (空) 專利期間訖 (空) 專利性質 發明 技術摘要-中文 一種多功能複合基板結構,其係以高介電常數之第一基板和低介電常數且低介電損耗之第二基板,相互交錯層疊於第三基板的二表面上;其中,可於各基板上形成導磁區塊,藉以於其上製作電感元件,而將電容元件製作第一基板上,並且將系統阻抗之訊號傳輸線路形成於最外層之第二基板上。如此一來,即可有效地增加電感元件之電感量、縮小內埋元件面積,使高頻、高速訊號在傳輸上有更短的延遲時間、更小的損耗與較佳的反射損失。 A multi-functional substrate structure is provided. The first substrates with high dielectric constant and the second substrates with low dielectric constant and low loss tangent are interlaced above the third substrate. The permeance block(s) may be formed above each substrate, so that inductor(s) may be made thereon. The capacitor(s) may be made in the first substrate. And, the signal transmission trace(s) may be made above the second substrate of the outside layer. Therefore, the inductance of the inductor(s) is effectively enhanced. Moreover, the requirement of the area for making built-in elements is reduced. Furthermore, it has shorter delay time, smaller loss tangent and better return loss for the transmission of high speed and high frequency signal. 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-59117812 傳真 03-5917431 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 http://www.patentportfolio.itri.org.tw 備註 0 特殊情形 (空) 同步更新日期 2019-07-24
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核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 卓威明 ,陳昌昇 ,徐欽山 ,李明林 ,賴信助 ,賴穎俊 | 證書號碼: 7,515,435
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 卓威明,陳昌昇,徐欽山,李明林,賴信助,賴穎俊 | 證書號碼: 8,174,840
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 卓威明 ,李明林 ,賴信助 ,徐欽山 ,陳昌昇 ,賴穎俊 , | 證書號碼: ZL200610138028.7
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 卓威明 ,李明林 ,賴信助 ,徐欽山 ,陳昌昇 ,賴穎俊 , | 證書號碼: I328983
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 卓威明,李明林,賴信助,徐欽山,陳昌昇,賴穎俊, | 證書號碼: 8,049,512
@ 經濟部產業技術司–專利資料集
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 專利發明人: 卓威明 ,陳昌昇 ,徐欽山 ,李明林 ,賴信助 ,賴穎俊 | 證書號碼: 7,515,435
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 101 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 卓威明,陳昌昇,徐欽山,李明林,賴信助,賴穎俊 | 證書號碼: 8,174,840
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 卓威明 ,李明林 ,賴信助 ,徐欽山 ,陳昌昇 ,賴穎俊 , | 證書號碼: ZL200610138028.7
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 卓威明 ,李明林 ,賴信助 ,徐欽山 ,陳昌昇 ,賴穎俊 , | 證書號碼: I328983
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 專利發明人: 卓威明,李明林,賴信助,徐欽山,陳昌昇,賴穎俊, | 證書號碼: 8,049,512
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根據電話 03-59117812 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-59117812 ...)核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳旭智, 李青憲 | 證書號碼: I321313
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 廖仕傑 ,陳輝達 , | 證書號碼: I321123
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 | 專利發明人: 游逸平,李政崑,莊國煜,吳宗憲 | 證書號碼: 7,904,736
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院資訊中心 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 | 專利發明人: 林盈孜,蕭詠今,陳右凱,李森,楊博智 | 證書號碼: 7,916,129
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 | 專利發明人: 徐銘駿, 崔文, 陳昭男 | 證書號碼: I321928
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 | 專利發明人: 江為國, 何哲勳, 許建昌 | 證書號碼: I321411
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳世宏, 柯明道 | 證書號碼: 7,692,907
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 高小文 | 證書號碼: I320993
@ 經濟部產業技術司–專利資料集
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳旭智, 李青憲 | 證書號碼: I321313
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 專利發明人: 廖仕傑 ,陳輝達 , | 證書號碼: I321123
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 | 專利發明人: 游逸平,李政崑,莊國煜,吳宗憲 | 證書號碼: 7,904,736
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院資訊中心 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 | 專利發明人: 林盈孜,蕭詠今,陳右凱,李森,楊博智 | 證書號碼: 7,916,129
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 | 專利發明人: 徐銘駿, 崔文, 陳昭男 | 證書號碼: I321928
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 | 專利發明人: 江為國, 何哲勳, 許建昌 | 證書號碼: I321411
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳世宏, 柯明道 | 證書號碼: 7,692,907
@ 經濟部產業技術司–專利資料集 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院資通所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 高小文 | 證書號碼: I320993
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核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 張嘉揚、曾錦煥、林國弘 | 證書號碼: 6672563B2
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 李新中、楊玉森、卓廷彬 | 證書號碼: 189442
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 廖高宇、謝寶賢、毛世傑、潘文生 | 證書號碼: 195901
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、劉伍健、卓廷彬、楊玉森 | 證書號碼: 197561
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 羅家軒 | 證書號碼: 195370
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、邱松茂、羅萬中 | 證書號碼: 199489
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、劉伍健、卓廷彬、楊玉森 | 證書號碼: 207037
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 劉伍健、楊玉森 | 證書號碼: 210407
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 張瑞模、陳建仁、蔡兆豐、陳正義、鄭勝元 | 證書號碼: 184907
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 林庭凱、江文欽 | 證書號碼: 211530
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 林志浩、蔡行知、魏江銘 | 證書號碼: 214980
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 江文欽、林庭凱 | 證書號碼: 220003
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、楊玉森、邱松茂 | 證書號碼: 195390
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 仲之豪、林進順 | 證書號碼: 222536
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 江文欽、林庭凱 | 證書號碼: 634651
核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 張嘉揚、曾錦煥、林國弘 | 證書號碼: 6672563B2
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 李新中、楊玉森、卓廷彬 | 證書號碼: 189442
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 廖高宇、謝寶賢、毛世傑、潘文生 | 證書號碼: 195901
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、劉伍健、卓廷彬、楊玉森 | 證書號碼: 197561
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 羅家軒 | 證書號碼: 195370
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、邱松茂、羅萬中 | 證書號碼: 199489
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、劉伍健、卓廷彬、楊玉森 | 證書號碼: 207037
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 劉伍健、楊玉森 | 證書號碼: 210407
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 張瑞模、陳建仁、蔡兆豐、陳正義、鄭勝元 | 證書號碼: 184907
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 林庭凱、江文欽 | 證書號碼: 211530
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 林志浩、蔡行知、魏江銘 | 證書號碼: 214980
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 江文欽、林庭凱 | 證書號碼: 220003
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 朱繼文、楊玉森、邱松茂 | 證書號碼: 195390
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 仲之豪、林進順 | 證書號碼: 222536
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 | 專利發明人: 江文欽、林庭凱 | 證書號碼: 634651
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