電化學加工方法及電化學加工裝置
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文電化學加工方法及電化學加工裝置的核准國家是中華民國, 執行單位是金屬中心, 產出年度是100, 專利性質是發明, 計畫名稱是金屬中心創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是吳文傑、邱冠智、林大裕, 證書號碼是I337107.

序號8269
產出年度100
領域別創新前瞻
專利名稱-中文電化學加工方法及電化學加工裝置
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心創新前瞻技術研究計畫
專利發明人吳文傑、邱冠智、林大裕
核准國家中華民國
獲證日期100/02/11
證書號碼I337107
專利期間起100/02/11
專利期間訖116/12/27
專利性質發明
技術摘要-中文電化學加工方法及電化學加工裝置
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張世明
電話07-3513121
傳真07-3516597
電子信箱cerestin@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://NA
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

8269

產出年度

100

領域別

創新前瞻

專利名稱-中文

電化學加工方法及電化學加工裝置

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

金屬中心創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

吳文傑、邱冠智、林大裕

核准國家

中華民國

獲證日期

100/02/11

證書號碼

I337107

專利期間起

100/02/11

專利期間訖

116/12/27

專利性質

發明

技術摘要-中文

電化學加工方法及電化學加工裝置

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

張世明

電話

07-3513121

傳真

07-3516597

電子信箱

cerestin@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://NA

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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驅動裝置及其軸承

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬元件之精微設備開發計畫 | 專利發明人: 吳文傑、張振輝、劉淑娟、邱冠智、林大裕、任春平 | 證書號碼: I386558

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有動壓軸承之驅動器及其注油方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬元件之精微設備開發計畫 | 專利發明人: 吳文傑、邱冠智、張振輝、劉淑娟、林大裕 | 證書號碼: I395886

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電化學製程之加工電極，其製法及製造設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬元件之精微設備開發計畫 | 專利發明人: 吳文傑、張振暉 、劉淑娟、邱冠智 、林大裕 | 證書號碼: I384096

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

驅動裝置及其軸承

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬元件之精微設備開發計畫 | 專利發明人: 吳文傑、張振輝、劉淑娟、邱冠智、林大裕、任春平 | 證書號碼: I386558

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

具有動壓軸承之驅動器及其注油方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬元件之精微設備開發計畫 | 專利發明人: 吳文傑、邱冠智、張振輝、劉淑娟、林大裕 | 證書號碼: I395886

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電化學製程之加工電極，其製法及製造設備

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬元件之精微設備開發計畫 | 專利發明人: 吳文傑、張振暉 、劉淑娟、邱冠智 、林大裕 | 證書號碼: I384096

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# 07-3513121 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號16794
產出年度104
領域別製造精進
專利名稱-中文氣體擴散室
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心創新前瞻技術研究計畫
專利發明人吳春森
核准國家中華民國
獲證日期104/07/17
證書號碼101146066
專利期間起104/07/17
專利期間訖121/07/20
專利性質發明
技術摘要-中文氣體擴散室
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張世明
電話07-3513121
傳真07-3516597
電子信箱cerestin@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 16794
產出年度: 104
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 氣體擴散室
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 吳春森
核准國家: 中華民國
獲證日期: 104/07/17
證書號碼: 101146066
專利期間起: 104/07/17
專利期間訖: 121/07/20
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 氣體擴散室
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張世明
電話: 07-3513121
傳真: 07-3516597
電子信箱: cerestin@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號18665
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文METHOD FOR MANUFACTURING A GRAPHENE LAYER
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心創新前瞻技術研究計畫
專利發明人邱松茂
核准國家美國
獲證日期-1806/06/07
證書號碼US9,359,210B2
專利期間起-1806/06/07
專利期間訖-1789/07/10
專利性質發明
技術摘要-中文METHOD FOR MANUFACTURING A GRAPHENE LAYER
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張世明
電話07-3513121
傳真07-3516597
電子信箱cerestin@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18665
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: METHOD FOR MANUFACTURING A GRAPHENE LAYER
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 邱松茂
核准國家: 美國
獲證日期: -1806/06/07
證書號碼: US9,359,210B2
專利期間起: -1806/06/07
專利期間訖: -1789/07/10
專利性質: 發明
技術摘要-中文: METHOD FOR MANUFACTURING A GRAPHENE LAYER
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張世明
電話: 07-3513121
傳真: 07-3516597
電子信箱: cerestin@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號7560
產出年度99
領域別機械運輸
專利名稱-中文避障自走車之感測架構
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱軟性電子設備及模組技術開發三年計畫
專利發明人薛博文.葉育杰.何書豪.楊舜欽
核准國家中華民國
獲證日期99/07/11
證書號碼I327119
專利期間起99/07/11
專利期間訖116/06/26
專利性質發明
技術摘要-中文本發明則巧妙地運用了陣列和空間配置的概念，改善上述兩種傳統類型的缺點。本發明具有下列三項創新的概念：1.兩組可調整數量多寡的感測陣列。2.兩組感測陣列位於上下方不同的水平面，而且它們之間的間距是可以調整的(如圖4所示)。3.在兩組感測陣列上面，各自的感測元件所在的位置，可以上下相對應地錯開成不同的角度(如圖5所示)。利用上述新發明的優勢，可以使一組具備多感測元件的感測器適用於各種不同的空間和地形環境。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員葉育杰
電話07-3513121-2653
傳真07-3540280
電子信箱uhauho@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 7560
產出年度: 99
領域別: 機械運輸
專利名稱-中文: 避障自走車之感測架構
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫
專利發明人: 薛博文.葉育杰.何書豪.楊舜欽
核准國家: 中華民國
獲證日期: 99/07/11
證書號碼: I327119
專利期間起: 99/07/11
專利期間訖: 116/06/26
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明則巧妙地運用了陣列和空間配置的概念，改善上述兩種傳統類型的缺點。本發明具有下列三項創新的概念：1.兩組可調整數量多寡的感測陣列。2.兩組感測陣列位於上下方不同的水平面，而且它們之間的間距是可以調整的(如圖4所示)。3.在兩組感測陣列上面，各自的感測元件所在的位置，可以上下相對應地錯開成不同的角度(如圖5所示)。利用上述新發明的優勢，可以使一組具備多感測元件的感測器適用於各種不同的空間和地形環境。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 葉育杰
電話: 07-3513121-2653
傳真: 07-3540280
電子信箱: uhauho@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號8268
產出年度100
領域別創新前瞻
專利名稱-中文具阻尼限速功能之助行器
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心創新前瞻技術研究計畫
專利發明人崔海平、林大裕、紀青迪、邱冠智
核准國家中華民國
獲證日期100/07/01
證書號碼I344362
專利期間起100/07/01
專利期間訖116/12/27
專利性質發明
技術摘要-中文具阻尼限速功能之助行器
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張世明
電話07-3513121
傳真07-3516597
電子信箱cerestin@mail.mirdc.org.tw
參考網址NA
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 8268
產出年度: 100
領域別: 創新前瞻
專利名稱-中文: 具阻尼限速功能之助行器
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 崔海平、林大裕、紀青迪、邱冠智
核准國家: 中華民國
獲證日期: 100/07/01
證書號碼: I344362
專利期間起: 100/07/01
專利期間訖: 116/12/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 具阻尼限速功能之助行器
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張世明
電話: 07-3513121
傳真: 07-3516597
電子信箱: cerestin@mail.mirdc.org.tw
參考網址: NA
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號9055
產出年度100
領域別機械運輸
專利名稱-中文放電加工盤罩及具有放電加工盤罩的導眼模裝置裝置
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人呂育廷、楊忠義、莊殷、許富銓
核准國家中國大陸
獲證日期100/07/20
證書號碼ZL200810185135.4
專利期間起100/07/20
專利期間訖117/12/09
專利性質發明
技術摘要-中文本專利針對細孔電極導引機制提出密閉空間概念與方法，此機制目的在於改善細孔加工初期電極偏擺與翹曲，結合固定電極與匯集加工液裝置，並對此裝置提出製程方法，再搭配加工液吸取模式，以達到細孔加工快速、穩定需求。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員呂育廷
電話07-3513121轉3549
傳真07-3533307
電子信箱lyting@mail.mirdc.org.tw
參考網址www.mirdc.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 9055
產出年度: 100
領域別: 機械運輸
專利名稱-中文: 放電加工盤罩及具有放電加工盤罩的導眼模裝置裝置
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 呂育廷、楊忠義、莊殷、許富銓
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 100/07/20
證書號碼: ZL200810185135.4
專利期間起: 100/07/20
專利期間訖: 117/12/09
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本專利針對細孔電極導引機制提出密閉空間概念與方法，此機制目的在於改善細孔加工初期電極偏擺與翹曲，結合固定電極與匯集加工液裝置，並對此裝置提出製程方法，再搭配加工液吸取模式，以達到細孔加工快速、穩定需求。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 呂育廷
電話: 07-3513121轉3549
傳真: 07-3533307
電子信箱: lyting@mail.mirdc.org.tw
參考網址: www.mirdc.org.tw
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號10785
產出年度101
領域別機械運輸
專利名稱-中文超精密壓電定位平台
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人洪國凱、游源成、劉冠志、黃加助
核准國家中國大陸
獲證日期101/07/18
證書號碼ZL200910249593.4
專利期間起101/07/18
專利期間訖118/12/29
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係關於一種超精密壓電定位平台，其中藉由一第一微動模組、一第二微動模組及一第三微動模組之配合，透過複數個壓電元件使該第一微動模組、該第二微動模組及該第三微動模組產生位移，使該超精密壓電定位平台可進行多軸向、非等圓及非線性之微動調整機能，並達到高精密度定位之功效。並且，該第一微動模組、該第二微動模組及該第三微動模組係以反層疊組合方式結合，更扁平化該超精密壓電定位平台，故有效簡化該超精密壓電定位平台之體積與高度。再者，模組化的設計，使得該超精密壓電定位平台之組裝零件少、拆卸方便且易於維修。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉冠志
電話07-3513121
傳真07-3533982
電子信箱kenny-liu@mail.mirdc.org.tw
參考網址www.mirdc.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10785
產出年度: 101
領域別: 機械運輸
專利名稱-中文: 超精密壓電定位平台
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 洪國凱、游源成、劉冠志、黃加助
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 101/07/18
證書號碼: ZL200910249593.4
專利期間起: 101/07/18
專利期間訖: 118/12/29
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係關於一種超精密壓電定位平台，其中藉由一第一微動模組、一第二微動模組及一第三微動模組之配合，透過複數個壓電元件使該第一微動模組、該第二微動模組及該第三微動模組產生位移，使該超精密壓電定位平台可進行多軸向、非等圓及非線性之微動調整機能，並達到高精密度定位之功效。並且，該第一微動模組、該第二微動模組及該第三微動模組係以反層疊組合方式結合，更扁平化該超精密壓電定位平台，故有效簡化該超精密壓電定位平台之體積與高度。再者，模組化的設計，使得該超精密壓電定位平台之組裝零件少、拆卸方便且易於維修。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 劉冠志
電話: 07-3513121
傳真: 07-3533982
電子信箱: kenny-liu@mail.mirdc.org.tw
參考網址: www.mirdc.org.tw
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號10951
產出年度102
領域別生技醫藥
專利名稱-中文一種人體植入物及其製造方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人邱松茂
核准國家中國大陸
獲證日期102/07/03
證書號碼ZL200910249594.9
專利期間起102/07/03
專利期間訖118/12/29
專利性質發明
技術摘要-中文牙科植體機能化表面處理技術
技術摘要-英文(空)
聯絡人員邱松茂
電話07-3513121#3557
傳真07-3522170
電子信箱mchiu@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10951
產出年度: 102
領域別: 生技醫藥
專利名稱-中文: 一種人體植入物及其製造方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值牙科植入物創新研發與醫療器材產業服務四年計畫
專利發明人: 邱松茂
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/07/03
證書號碼: ZL200910249594.9
專利期間起: 102/07/03
專利期間訖: 118/12/29
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 牙科植體機能化表面處理技術
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 邱松茂
電話: 07-3513121#3557
傳真: 07-3522170
電子信箱: mchiu@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號11750
產出年度102
領域別創新前瞻
專利名稱-中文水解纖維素系統及方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心創新前瞻技術研究計畫
專利發明人鄧育庭、郭子禎、洪俊宏、
核准國家中華民國
獲證日期102/07/01
證書號碼I400248
專利期間起102/07/01
專利期間訖118/12/28
專利性質發明
技術摘要-中文水解纖維素系統及方法
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張世明
電話07-3513121
傳真07-3516597
電子信箱cerestin@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11750
產出年度: 102
領域別: 創新前瞻
專利名稱-中文: 水解纖維素系統及方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 鄧育庭、郭子禎、洪俊宏、
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/07/01
證書號碼: I400248
專利期間起: 102/07/01
專利期間訖: 118/12/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 水解纖維素系統及方法
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張世明
電話: 07-3513121
傳真: 07-3516597
電子信箱: cerestin@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
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與電化學加工方法及電化學加工裝置同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: ZL00109664.8

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 | 證書號碼: 6632372

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 | 證書號碼: 220426

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 | 證書號碼: 220834

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 | 證書號碼: 204070

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: 6811948

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: ZL00109664.8

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲, 林顯光, 邱創新, 謝添壽, 劉佩青 | 證書號碼: 6632372

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 張鳴助, 王譯慧 | 證書號碼: 220426

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 蔡松雨, 曾美榕, 許世朋, 洪添燦, 郭博成 | 證書號碼: 220834

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨, 洪添燦, 許世朋, 姜皞先 | 證書號碼: 204070

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰, 張育嘉, 鄭竹軒, 周瑞崇, 柯文揚 | 證書號碼: 6811948

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽, 石啟仁, 葉信賢, 林慧霓, 施劭儒 | 證書號碼: 183802

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 196551

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智, 程順德, 蔡松雨, 曾美榕 | 證書號碼: 6713148

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩, 陳聰文, 洪尚河, 傅坤福 | 證書號碼: 189386

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇, 金進興, 李柏毅, 鄭志龍 | 證書號碼: 6670090

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展, 李宗銘, 曾峰柏, 廖如仕, 黃佳祺, 林慈婷 | 證書號碼: 207086

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文, 鄧文浩, 傅坤福, 張麗玲 | 證書號碼: 189799

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創, 林江財, 曾英蘭 | 證書號碼: 195305

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬, 陳孟暉, 金進興, 潘金平 | 證書號碼: 6,780,943

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