具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法
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專利名稱-中文具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法的核准國家是中國大陸, 證書號碼是ZL200810187338.7, 專利期間起是1999/12/15, 專利期間訖是115/04/05, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是100, 計畫名稱是3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫, 專利發明人是許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元.

序號	8362
產出年度	100
領域別	電資通光
專利名稱-中文	具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法
執行單位	工研院電光所
產出單位	工研院電光所
計畫名稱	3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫
專利發明人	許永昱 \| 廖錫卿 \| 譚瑞敏 \| 鄭智元
核准國家	中國大陸
獲證日期	100/09/13
證書號碼	ZL200810187338.7
專利期間起	1999/12/15
專利期間訖	115/04/05
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係有關一種具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法，尤指一種解決傳統高階封裝晶片無法承受縱向及橫向應力的問題，利用一具有應力緩衝效果之複合凸塊進行電子元件與線路間之連接，該凸塊具有承受分散縱向與橫向應力的功能，能於封裝的製程中有效保護電子元件與線路，可達到製程簡易及高可靠度之緩衝結構者。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	陳淑珠
電話	03-5914675
傳真	03-5917193
電子信箱	#NAME?
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

8362

產出年度

100

領域別

電資通光

專利名稱-中文

具應力緩衝的微連凸塊結構及制造方法

執行單位

工研院電光所

產出單位

工研院電光所

計畫名稱

3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫

專利發明人

許永昱 | 廖錫卿 | 譚瑞敏 | 鄭智元

核准國家

中國大陸

獲證日期

100/09/13

證書號碼

ZL200810187338.7

專利期間起

1999/12/15

專利期間訖

115/04/05

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係有關一種具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法，尤指一種解決傳統高階封裝晶片無法承受縱向及橫向應力的問題，利用一具有應力緩衝效果之複合凸塊進行電子元件與線路間之連接，該凸塊具有承受分散縱向與橫向應力的功能，能於封裝的製程中有效保護電子元件與線路，可達到製程簡易及高可靠度之緩衝結構者。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

陳淑珠

電話

03-5914675

傳真

03-5917193

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具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,123,965 \| 專利期間起: 101/02/28 \| 專利期間訖: 117/07/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元 @ 技術司專利資料集
具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8123965 \| 專利期間起: 101/02/28 \| 專利期間訖: 117/07/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 許永昱,廖錫卿,譚瑞敏,鄭智元 @ 技術司專利資料集
晶圓、半導體元件和電路板之導線與介電材料結構失效的檢測裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I296719 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖錫卿譚瑞敏黃肇達許永昱鄭智元 @ 技術司專利資料集
具應力緩衝之微連結凸塊結構及製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I294677 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 許永昱廖錫卿譚瑞敏鄭智元 @ 技術司專利資料集
降低導孔應力之結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,754,599 \| 專利期間起: 99/07/13 \| 專利期間訖: 115/04/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 許永昱 ,范榮昌 ,譚瑞敏 ,廖錫卿 ,林基正 ,游善溥 ,陳守龍 ,鄭智元 @ 技術司專利資料集
降低導孔應力之結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7754599 \| 專利期間起: 1999/7/13 \| 專利期間訖: 115/04/25 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 許永昱 ,范榮昌 ,譚瑞敏 ,廖錫卿 ,林基正 ,游善溥 ,陳守龍 ,鄭智元 @ 技術司專利資料集
可置換式微連結接合結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I287284 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 許永昱鄭智元廖錫卿李明林譚瑞敏范榮昌 @ 技術司專利資料集
集成電路的接合結構及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200510130233.4 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 許永昱 ,鄭智元 ,廖錫卿 ,李明林 ,譚瑞敏 ,范榮昌 , @ 技術司專利資料集

具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法

具氣密性之三維晶圓堆疊	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,948,072 \| 專利期間起: 100/05/24 \| 專利期間訖: 118/03/01 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢 @ 技術司專利資料集
具氣密性之三維晶圓堆疊	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7948072 \| 專利期間起: 100/05/24 \| 專利期間訖: 118/03/01 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏,張恕銘,廖錫卿,駱韋仲,李榮賢 @ 技術司專利資料集
晶片封裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I357135 \| 專利期間起: 101/01/21 \| 專利期間訖: 117/05/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏,趙玉麟,楊書榮,范榮昌,李暐,鄭智元,謝明哲, @ 技術司專利資料集
空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,212,231 \| 專利期間起: 101/07/03 \| 專利期間訖: 119/02/10 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 @ 技術司專利資料集
三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 20290319 \| 專利期間起: 101/10/01 \| 專利期間訖: 118/03/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 林志昇,蕭智文,蘇耿立 @ 技術司專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,502,224 \| 專利期間起: 102/08/06 \| 專利期間訖: 120/03/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 ,劉漢誠 ,謝明哲 ,李暐 ,戴明吉 @ 技術司專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,507,909 \| 專利期間起: 102/08/13 \| 專利期間訖: 120/03/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 ,戴明吉 ,許世玄 ,林志昇 ,吳仕先 @ 技術司專利資料集

用於非同步傳輸模式無線網路之可動態控制資訊框尺寸以確保服務品質的媒體存取控制方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第190958號 \| 專利期間起: 37936 \| 專利期間訖: 44445 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 楊啟瑞、羅志鵬、陳右國
可彈性調整之快速網路封包分類方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US6754213B2 \| 專利期間起: 38160 \| 專利期間訖: 44799 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 楊儒林
在行動通訊中改善交接平順之方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: 第185504號 \| 專利期間起: 38336 \| 專利期間訖: 44558 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 林祺政
知悉應用協定之網路封包快速分類方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第197188號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 楊儒林、林軍鼐
ARM處理器平台資料錯誤例外之修補方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第222558號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 陳華傑
有效處理被切割封包之服務品質保證路由器系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第204686號 \| 專利期間起: 38139 \| 專利期間訖: 44876 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 林軍鼐
處理私有網路經IP切割之封包的閘道器系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第I220617號 \| 專利期間起: 38220 \| 專利期間訖: 44876 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 林軍鼐
可擴充連線數量的NAPT閘道器系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第222811號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 林軍鼐
差速排程方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第204699號 \| 專利期間起: 38139 \| 專利期間訖: 44905 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 陳鶴文
可調整嵌入式系統開機速度的系統映像製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第203909號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 翁志昌.黃建文.李正中
數位影像版權之保護與驗證方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第199742號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 孫宏民、陳孟彰、林宸堂
分散式網路連結掃描之掃描點選擇方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第220613號 \| 專利期間起: 38220 \| 專利期間訖: 44918 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 林華君、王建興、張麗容
用於移動IP系統之拓撲探測方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第190201號 \| 專利期間起: 37915 \| 專利期間訖: 44595 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 李基民
位元組順序自動轉換裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第188850號 \| 專利期間起: 37885 \| 專利期間訖: 44679 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 張治昇、魏全佑、陳武民
可遠端即時燒錄場式可程式閘陣列之模擬系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第207170號 \| 專利期間起: 38159 \| 專利期間訖: 44836 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 資策會 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 通訊軟體關鍵技術開發五年計畫 \| 專利發明人: 魏全佑

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