電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板的核准國家是日本, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是102, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助, 證書號碼是5339384.

序號	11552
產出年度	102
領域別	創新前瞻
專利名稱-中文	電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板
執行單位	工研院院本部
產出單位	工研院院本部
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助
核准國家	日本
獲證日期	102/09/09
證書號碼	5339384
專利期間起	102/08/16
專利期間訖	117/03/30
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明為相關於降低電容器之等效串聯電感(ESL)之線路結構。該電容器包括複數個電極、一沿著該電容器之厚度方向從頂部電極延伸至底部電極之第一連通孔、及一沿著該電容器之厚度方向從自頂部電極延伸至底部電極之第二連通孔。該電極包括一組第一電極及一組第二電極。該第一連通孔電性連接至該第一電極，且，該第二連通孔電性連接至該第二電極。該電容器尚包括一介於該第一連通孔及該第二連通孔之間的額外連通孔。該額外連通孔之長度短於第一連通孔及第二連通孔之長度。此外，該額外連通孔電性連接至第一電極及第二電極其中之一。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

11552

產出年度

102

領域別

創新前瞻

專利名稱-中文

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

執行單位

工研院院本部

產出單位

工研院院本部

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助

核准國家

日本

獲證日期

102/09/09

證書號碼

5339384

專利期間起

102/08/16

專利期間訖

117/03/30

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明為相關於降低電容器之等效串聯電感(ESL)之線路結構。該電容器包括複數個電極、一沿著該電容器之厚度方向從頂部電極延伸至底部電極之第一連通孔、及一沿著該電容器之厚度方向從自頂部電極延伸至底部電極之第二連通孔。該電極包括一組第一電極及一組第二電極。該第一連通孔電性連接至該第一電極，且，該第二連通孔電性連接至該第二電極。該電容器尚包括一介於該第一連通孔及該第二連通孔之間的額外連通孔。該額外連通孔之長度短於第一連通孔及第二連通孔之長度。此外，該額外連通孔電性連接至第一電極及第二電極其中之一。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

根據識別碼 5339384 找到的相關資料

無其他 5339384 資料。

[ 搜尋所有 5339384 ... ]

根據名稱電容器包含該電容器之電路板及積體電路承載基板找到的相關資料

(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 電容器包含該電容器之電路板及積體電路承載基板 ...)

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , \| 證書號碼: 7742276 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 南韓 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, \| 證書號碼: 10-1013537 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,李明林 ,賴信助 , \| 證書號碼: I397089 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板

電容器、包含該電容器的電路板及集成電路承載基板	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明,吳仕先,李明林,賴信助, \| 證書號碼: ZL200810090553.5 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電路板的電性連通結構及具有該連通結構的電路板	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明 ,吳仕先 ,賴信助 ,李明林 , \| 證書號碼: ZL200710188130.2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明,吳仕先,賴信助,李明林, \| 證書號碼: I341152 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
電路板之電性連通結構及具有該連通結構之電路板	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 徐健明,吳仕先,賴信助,李明林, \| 證書號碼: 8071890 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 210192
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 \| 證書號碼: 6782883
臥式線型馬達工具機封閉型框架結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 張恩生, 林清源, 許晉謀, 龔宣任 \| 證書號碼: 209952
光準直器中透鏡之夾持機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 邱顯森, 黃相宇, 劉松河 \| 證書號碼: 214550
光準直器自動組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃相宇, 劉松河, 邱顯森 \| 證書號碼: 210229
光纖準直器自動化組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉松河, 黃相宇, 邱顯森 \| 證書號碼: 219577
用于納米轉印的平行度調整裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 \| 證書號碼: ZL03257537.8
用於奈米轉印之平行度調整裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 \| 證書號碼: 217025
用于納米轉印的均勻施壓裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: ZL03257536.X
用於奈米轉印之均勻施壓裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 \| 證書號碼: 217875
均光模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑 \| 證書號碼: M243671
高可視性發光二極體面型光源調制裝置與模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 姚柏宏, 潘奕凱, 鮑友南, 林建憲 \| 證書號碼: 216653
函數曲線型透鏡光柵之光源調制裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林建憲, 姚柏宏, 鮑友南, 潘奕凱 \| 證書號碼: 207005
共軛凸輪取放機構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏, 林宏毅, 李俊明 \| 證書號碼: 222595
順應式壓緊裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 黃振榮, 梁沐旺, 翁義兆 \| 證書號碼: ZL03280097.5

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

備註

特殊情形

同步更新日期

在『經濟部產業技術司–專利資料集』資料集內搜尋:

與電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

電容器、包含該電容器之電路板及積體電路承載基板
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部