有機發光二極體裝置及其封裝方法 Apparatus of organic light emitting diode and packaging method of the same
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文有機發光二極體裝置及其封裝方法 Apparatus of organic light emitting diode and packaging method of the same的核准國家是美國, 執行單位是工研院顯示中心, 產出年度是102, 專利性質是發明, 計畫名稱是先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫, 專利發明人是葉樹棠、顏精一、鄭功侑, 證書號碼是8,366,505.

序號	12408
產出年度	102
領域別	電資通光
專利名稱-中文	有機發光二極體裝置及其封裝方法 Apparatus of organic light emitting diode and packaging method of the same
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	工研院顯示中心
計畫名稱	先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫
專利發明人	葉樹棠、顏精一、鄭功侑
核准國家	美國
獲證日期	102/02/05
證書號碼	8,366,505
專利期間起	102/02/05
專利期間訖	120/01/04
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種有機發光二極體的封裝方法。首先，提供一基板，且基板上已形成有有機發光二極體元件。接著，於基板上形成至少一個保護層，以使有機發光二極體元件的周圍側壁被完全包覆。形成保護層的方法包括先於基板上形成有機層，再於有機層上形成金屬層，其中金屬層至少覆蓋有機發光二極體元件的一側壁。之後，進行氧化處理，以使部分金屬層氧化。 A packaging method of an organic light emitting diode (OLED) is described. First, a substrate is provided, and the substrate has the OLED device formed thereon. Thereafter, at least one protection layer is formed on the substrate, so as to cover the peripheral sidewall of the OLED device entirely. The step of forming the protection layer includes forming an organic layer on the substrate, and then forming a metal layer on the organic layer, wherein the metal layer at least covers a sidewall of the OLED device. Afterwards, an oxidation treatment is performed, so as to oxidize a portion of the metal layer.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	林立婷
電話	03-591-7410
傳真	03-582-0046
電子信箱	debbie0428@itri.org.tw
參考網址	http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO2&Sect2=HITOFF&p=1&u=%2Fnetahtml%2FPTO%2Fsearch-
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

12408

產出年度

102

領域別

電資通光

專利名稱-中文

有機發光二極體裝置及其封裝方法 Apparatus of organic light emitting diode and packaging method of the same

執行單位

工研院顯示中心

產出單位

工研院顯示中心

計畫名稱

先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫

專利發明人

葉樹棠、顏精一、鄭功侑

核准國家

美國

獲證日期

102/02/05

證書號碼

8,366,505

專利期間起

102/02/05

專利期間訖

120/01/04

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種有機發光二極體的封裝方法。首先，提供一基板，且基板上已形成有有機發光二極體元件。接著，於基板上形成至少一個保護層，以使有機發光二極體元件的周圍側壁被完全包覆。形成保護層的方法包括先於基板上形成有機層，再於有機層上形成金屬層，其中金屬層至少覆蓋有機發光二極體元件的一側壁。之後，進行氧化處理，以使部分金屬層氧化。 A packaging method of an organic light emitting diode (OLED) is described. First, a substrate is provided, and the substrate has the OLED device formed thereon. Thereafter, at least one protection layer is formed on the substrate, so as to cover the peripheral sidewall of the OLED device entirely. The step of forming the protection layer includes forming an organic layer on the substrate, and then forming a metal layer on the organic layer, wherein the metal layer at least covers a sidewall of the OLED device. Afterwards, an oxidation treatment is performed, so as to oxidize a portion of the metal layer.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

林立婷

電話

03-591-7410

傳真

03-582-0046

電子信箱

debbie0428@itri.org.tw

參考網址

http://patft.uspto.gov/netacgi/nph-Parser?Sect1=PTO2&Sect2=HITOFF&p=1&u=%2Fnetahtml%2FPTO%2Fsearch-

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特殊情形

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鹿港城隍廟	開放時間: 06:00-21:00 \| 老街巡禮 \| 電話: 886-4-7788545 \| 地址: 彰化縣鹿港鎮中山路366號 @ 景點 - 觀光資訊資料庫
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鹿港城隍廟

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有機發光二極體裝置及其封裝方法

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