壓力反饋式刮刀模塊
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文壓力反饋式刮刀模塊的核准國家是中國大陸, 證書號碼是ZL201210116449.5, 專利期間起是118/06/29, 專利期間訖是本發明係揭露一種壓力回饋式刮刀模組，一刮刀座配置有一用以接觸軟性基材之刮印刀，一加壓部連接於刮刀座，用以對刮刀座施加壓力。至少二感壓模組配置於刮刀座的兩側，用以感應刮印刀接觸軟性基材所傳遞的至少二個壓力值並將其輸出至一壓力控制模組。壓力控制模組會根據所接收到的壓力值，推算出最適當調整加壓部的方式，以..., 專利性質是發明, 執行單位是金屬中心, 產出年度是103, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 專利發明人是洪國凱.劉冠志.

序號	14899
產出年度	103
領域別	智慧科技
專利名稱-中文	壓力反饋式刮刀模塊
執行單位	金屬中心
產出單位	金屬中心
計畫名稱	智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
專利發明人	洪國凱.劉冠志
核准國家	中國大陸
獲證日期	103/05/07
證書號碼	ZL201210116449.5
專利期間起	118/06/29
專利期間訖	本發明係揭露一種壓力回饋式刮刀模組，一刮刀座配置有一用以接觸軟性基材之刮印刀，一加壓部連接於刮刀座，用以對刮刀座施加壓力。至少二感壓模組配置於刮刀座的兩側，用以感應刮印刀接觸軟性基材所傳遞的至少二個壓力值並將其輸出至一壓力控制模組。壓力控制模組會根據所接收到的壓力值，推算出最適當調整加壓部的方式，以控制加壓部對刮刀座的施壓力道與施壓方向。
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係揭露一種壓力回饋式刮刀模組，一刮刀座配置有一用以接觸軟性基材之刮印刀，一加壓部連接於刮刀座，用以對刮刀座施加壓力。至少二感壓模組配置於刮刀座的兩側，用以感應刮印刀接觸軟性基材所傳遞的至少二個壓力值並將其輸出至一壓力控制模組。壓力控制模組會根據所接收到的壓力值，推算出最適當調整加壓部的方式，以控制加壓部對刮刀座的施壓力道與施壓方向。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	洪國凱
電話	07-3513121-2629
傳真	07-3533982
電子信箱	kyle@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw/
備註	(空)
特殊情形	(空)

序號

14899

產出年度

103

領域別

智慧科技

專利名稱-中文

壓力反饋式刮刀模塊

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

智慧手持裝置核心技術攻堅計畫

專利發明人

洪國凱.劉冠志

核准國家

中國大陸

獲證日期

103/05/07

證書號碼

ZL201210116449.5

專利期間起

118/06/29

專利期間訖

本發明係揭露一種壓力回饋式刮刀模組，一刮刀座配置有一用以接觸軟性基材之刮印刀，一加壓部連接於刮刀座，用以對刮刀座施加壓力。至少二感壓模組配置於刮刀座的兩側，用以感應刮印刀接觸軟性基材所傳遞的至少二個壓力值並將其輸出至一壓力控制模組。壓力控制模組會根據所接收到的壓力值，推算出最適當調整加壓部的方式，以控制加壓部對刮刀座的施壓力道與施壓方向。

專利性質

發明

技術摘要-中文

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

洪國凱

電話

07-3513121-2629

傳真

07-3533982

電子信箱

kyle@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

備註

(空)

特殊情形

(空)

根據識別碼 ZL201210116449.5 找到的相關資料

無其他 ZL201210116449.5 資料。

[ 搜尋所有 ZL201210116449.5 ... ]

根據名稱壓力反饋式刮刀模塊找到的相關資料

壓力反饋式刮刀模塊

@ 技術司專利資料集

壓力反饋式刮刀模塊

@ 技術司專利資料集

[ 搜尋所有 壓力反饋式刮刀模塊 ... ]

根據姓名洪國凱.劉冠志找到的相關資料

(以下顯示 6 筆) (或要:直接搜尋所有 洪國凱.劉冠志 ...)

超精密壓電定位平台	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200910249593.4 \| 專利期間起: 101/07/18 \| 專利期間訖: 118/12/29 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 洪國凱 \| 游源成 \| 劉冠志 \| 黃加助 @ 技術司專利資料集
超精密壓電定位平台	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I373390 \| 專利期間起: 101/10/01 \| 專利期間訖: 118/12/24 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 \| 專利發明人: 洪國凱 \| 游源成 \| 劉冠志 \| 黃加助 @ 技術司專利資料集
壓力回饋式刮刀模組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I408055 \| 專利期間起: 102/09/11 \| 專利期間訖: 118/06/15 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 劉冠志 \| 洪國凱 @ 技術司專利資料集
共平面三軸定位裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I455789 \| 專利期間起: 120/11/21 \| 專利期間訖: 本發明係有關於一種共平面三軸定位裝置，其包含一固定平台、一第一驅動模組、二第二驅動模組及一定位模組，定位模組包含一定位平台、一第一驅動軸及二第二驅動軸。第一驅動模組及二第二驅動模組驅動第一驅動軸及二第... \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 專利發明人: 劉冠志.洪國凱 @ 技術司專利資料集
共平面三軸定位裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201110451213.2 \| 專利期間起: 104/10/21 \| 專利期間訖: 120/12/23 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 專利發明人: 洪國凱.劉冠志 @ 技術司專利資料集
微動模組及包含該微動模組之多軸向微調裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M354773 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 金屬中心機械與自動化環境建構計畫 \| 專利發明人: 洪國凱 \| 劉冠志 \| 林崇田 @ 技術司專利資料集

[ 搜尋所有 洪國凱.劉冠志 ... ]

根據電話 07-3513121-2629 找到的相關資料

無其他 07-3513121-2629 資料。

[ 搜尋所有 07-3513121-2629 ... ]

在『技術司專利資料集』資料集內搜尋:

與壓力反饋式刮刀模塊同分類的技術司專利資料集

晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195797 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠 \| 蔣邦民 \| 王致誠 \| 黃振榮
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 215880 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢 \| 黃國興 \| 林宏毅 \| 曾柏蒼
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210192 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 陳孟群 \| 賴志一
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6782883 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 陳孟群 \| 賴志一
臥式線型馬達工具機封閉型框架結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209952 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 張恩生 \| 林清源 \| 許晉謀 \| 龔宣任
光準直器中透鏡之夾持機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 214550 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 邱顯森 \| 黃相宇 \| 劉松河
光準直器自動組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210229 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃相宇 \| 劉松河 \| 邱顯森
光纖準直器自動化組裝系統改良結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 219577 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉松河 \| 黃相宇 \| 邱顯森
用于納米轉印的平行度調整裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL03257537.8 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈 \| 馮文宏 \| 陳釧鋒 \| 許嘉峻 \| 林家弘 \| 鍾永鎮
用於奈米轉印之平行度調整裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 217025 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳明祈 \| 馮文宏 \| 陳釧鋒 \| 許嘉峻 \| 林家弘 \| 鍾永鎮
用于納米轉印的均勻施壓裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL03257536.X \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮 \| 林家弘 \| 許嘉峻 \| 陳釧鋒 \| 馮文宏 \| 陳明祈
用於奈米轉印之均勻施壓裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 217875 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 鍾永鎮 \| 林家弘 \| 許嘉峻 \| 陳釧鋒 \| 馮文宏 \| 陳明祈
均光模組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M243671 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑
高可視性發光二極體面型光源調制裝置與模組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 216653 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 姚柏宏 \| 潘奕凱 \| 鮑友南 \| 林建憲
函數曲線型透鏡光柵之光源調制裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207005 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林建憲 \| 姚柏宏 \| 鮑友南 \| 潘奕凱

壓力反饋式刮刀模塊 - 技術司專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

備註

特殊情形

在『技術司專利資料集』資料集內搜尋:

與壓力反饋式刮刀模塊同分類的技術司專利資料集

壓力反饋式刮刀模塊
- 技術司專利資料集 @ 經濟部