自動銲接之方法
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專利名稱-中文自動銲接之方法的核准國家是中華民國, 執行單位是金屬中心, 產出年度是103, 專利性質是發明, 計畫名稱是高值化金屬材料暨製造技術研發計畫, 專利發明人是吳隆佃、姜志華、蔣偉仁、林志倫, 證書號碼是I442988.

序號14969
產出年度103
領域別製造精進
專利名稱-中文自動銲接之方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
專利發明人吳隆佃、姜志華、蔣偉仁、林志倫
核准國家中華民國
獲證日期103/07/01
證書號碼I442988
專利期間起104/06/30
專利期間訖一種自動銲接之方法,係包含:一前置步驟,係將具複數維度曲線銲道的一金屬物件置於一載台,及將一銲槍夾持於一銲槍夾持裝置;及一接合步驟,使該銲槍之尖端相對該複數維度曲線銲道移動,並通入電流使該銲槍以短路電弧移行之方式進行銲接,使得該金屬物件的複數維度曲線銲道形成魚鱗片狀;其中,該銲槍進行銲接時,該銲槍相對於以該銲槍尖端垂直指向地面為一基準所形成之角度係介於0~135度。
專利性質發明
技術摘要-中文一種自動銲接之方法,係包含:一前置步驟,係將具複數維度曲線銲道的一金屬物件置於一載台,及將一銲槍夾持於一銲槍夾持裝置;及一接合步驟,使該銲槍之尖端相對該複數維度曲線銲道移動,並通入電流使該銲槍以短路電弧移行之方式進行銲接,使得該金屬物件的複數維度曲線銲道形成魚鱗片狀;其中,該銲槍進行銲接時,該銲槍相對於以該銲槍尖端垂直指向地面為一基準所形成之角度係介於0~135度。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員吳隆佃
電話07-3513121 # 2510
傳真07-353-3382
電子信箱wult@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

14969

產出年度

103

領域別

製造精進

專利名稱-中文

自動銲接之方法

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

高值化金屬材料暨製造技術研發計畫

專利發明人

吳隆佃、姜志華、蔣偉仁、林志倫

核准國家

中華民國

獲證日期

103/07/01

證書號碼

I442988

專利期間起

104/06/30

專利期間訖

一種自動銲接之方法,係包含:一前置步驟,係將具複數維度曲線銲道的一金屬物件置於一載台,及將一銲槍夾持於一銲槍夾持裝置;及一接合步驟,使該銲槍之尖端相對該複數維度曲線銲道移動,並通入電流使該銲槍以短路電弧移行之方式進行銲接,使得該金屬物件的複數維度曲線銲道形成魚鱗片狀;其中,該銲槍進行銲接時,該銲槍相對於以該銲槍尖端垂直指向地面為一基準所形成之角度係介於0~135度。

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種自動銲接之方法,係包含:一前置步驟,係將具複數維度曲線銲道的一金屬物件置於一載台,及將一銲槍夾持於一銲槍夾持裝置;及一接合步驟,使該銲槍之尖端相對該複數維度曲線銲道移動,並通入電流使該銲槍以短路電弧移行之方式進行銲接,使得該金屬物件的複數維度曲線銲道形成魚鱗片狀;其中,該銲槍進行銲接時,該銲槍相對於以該銲槍尖端垂直指向地面為一基準所形成之角度係介於0~135度。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

吳隆佃

電話

07-3513121 # 2510

傳真

07-353-3382

電子信箱

wult@mail.mirdc.org.tw

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特殊情形

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同步更新日期

2023-07-05

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# 07-3513121 2510 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號7756
產出年度104
技術名稱-中文高Mo含量雙相不銹鋼覆面銲技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱化工產業高值化技術與應用發展計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文國內耐氯離子、海水環境以316L不銹鋼為主,其抗孔蝕性能指數PREN僅約23~28。而高耐蝕合金仰賴進口,材料取得成本高、施工應用技術不成熟,缺乏國際競爭力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格開發高Mo含量雙相不銹鋼覆面銲技術,銲層稀釋率≦10%、銲面層品質符合ASME SECTION Ⅸ規範要求,覆面銲層抗腐蝕性能較316lL不銹鋼提升100%。
技術成熟度雛型
可應用範圍反應器、閥件、幫浦之管端法蘭。
潛力預估帶動高附加價值耐蝕合金材料及銲接填料發展,材料市場潛力超過5億元,以及銲接/覆面應用工程產值10億元。
聯絡人員吳隆佃
電話07-3513121 # 2510
傳真07-3533382
電子信箱wult@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備主要為CMT(cold metal transfer)低入熱銲覆設備,銲覆堆銲材為線材,藉由Robot進行。
需具備之專業人才材料、機械、機電整合
序號: 7756
產出年度: 104
技術名稱-中文: 高Mo含量雙相不銹鋼覆面銲技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 化工產業高值化技術與應用發展計畫
領域: 民生福祉
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 國內耐氯離子、海水環境以316L不銹鋼為主,其抗孔蝕性能指數PREN僅約23~28。而高耐蝕合金仰賴進口,材料取得成本高、施工應用技術不成熟,缺乏國際競爭力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 開發高Mo含量雙相不銹鋼覆面銲技術,銲層稀釋率≦10%、銲面層品質符合ASME SECTION Ⅸ規範要求,覆面銲層抗腐蝕性能較316lL不銹鋼提升100%。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 反應器、閥件、幫浦之管端法蘭。
潛力預估: 帶動高附加價值耐蝕合金材料及銲接填料發展,材料市場潛力超過5億元,以及銲接/覆面應用工程產值10億元。
聯絡人員: 吳隆佃
電話: 07-3513121 # 2510
傳真: 07-3533382
電子信箱: wult@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備: 主要為CMT(cold metal transfer)低入熱銲覆設備,銲覆堆銲材為線材,藉由Robot進行。
需具備之專業人才: 材料、機械、機電整合
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分離脆性材料的旋轉對位機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 | 證書號碼: 209926

改善非晶矽薄膜基板之製程方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 | 證書號碼: 194454

晶圓電鍍裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 | 證書號碼: 195797

晶片取放翻轉機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 | 證書號碼: 215880

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 210192

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 6782883

臥式線型馬達工具機封閉型框架結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 張恩生, 林清源, 許晉謀, 龔宣任 | 證書號碼: 209952

光準直器中透鏡之夾持機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 邱顯森, 黃相宇, 劉松河 | 證書號碼: 214550

光準直器自動組裝系統改良結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 黃相宇, 劉松河, 邱顯森 | 證書號碼: 210229

光纖準直器自動化組裝系統改良結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉松河, 黃相宇, 邱顯森 | 證書號碼: 219577

用于納米轉印的平行度調整裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 | 證書號碼: ZL03257537.8

用於奈米轉印之平行度調整裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 | 證書號碼: 217025

用于納米轉印的均勻施壓裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 | 證書號碼: ZL03257536.X

用於奈米轉印之均勻施壓裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 | 證書號碼: 217875

均光模組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑 | 證書號碼: M243671

分離脆性材料的旋轉對位機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 | 證書號碼: 209926

改善非晶矽薄膜基板之製程方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 | 證書號碼: 194454

晶圓電鍍裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 | 證書號碼: 195797

晶片取放翻轉機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 | 證書號碼: 215880

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 210192

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 6782883

臥式線型馬達工具機封閉型框架結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 張恩生, 林清源, 許晉謀, 龔宣任 | 證書號碼: 209952

光準直器中透鏡之夾持機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 邱顯森, 黃相宇, 劉松河 | 證書號碼: 214550

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核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 黃相宇, 劉松河, 邱顯森 | 證書號碼: 210229

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核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉松河, 黃相宇, 邱顯森 | 證書號碼: 219577

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核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 | 證書號碼: ZL03257537.8

用於奈米轉印之平行度調整裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳明祈, 馮文宏, 陳釧鋒, 許嘉峻, 林家弘, 鍾永鎮 | 證書號碼: 217025

用于納米轉印的均勻施壓裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 | 證書號碼: ZL03257536.X

用於奈米轉印之均勻施壓裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 鍾永鎮, 林家弘, 許嘉峻, 陳釧鋒, 馮文宏, 陳明祈 | 證書號碼: 217875

均光模組

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑 | 證書號碼: M243671

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