頂平系統之四足自動著地與自動調平的方法
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專利名稱-中文頂平系統之四足自動著地與自動調平的方法的核准國家是中華民國, 執行單位是中科院軍民通用中心, 產出年度是104, 專利性質是發明, 計畫名稱是機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫, 專利發明人是張銘祥, 曾文豪, 張國樑, 證書號碼是I485536.

序號16640
產出年度104
領域別製造精進
專利名稱-中文頂平系統之四足自動著地與自動調平的方法
執行單位中科院軍民通用中心
產出單位中科院軍民通用中心
計畫名稱機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫
專利發明人張銘祥, 曾文豪, 張國樑
核准國家中華民國
獲證日期104/05/21
證書號碼I485536
專利期間起104/05/21
專利期間訖119/11/07
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係關於一種頂平系統之四足自動著地與自動調平的方法,係係藉由一傾角感測器的使用,使得一部頂平系統可透過PLC控制而順利地完成自動著地以及自動調平之作業,而不需要搭載壓力規、測距感測器、或者碰觸開關等器材,也不需要使用具有編/解碼器之驅動馬達,因此本發明所提出之頂平系統,其整體設備成本係非常低廉;並且,本發明之頂平系統除了可於水平地面上進行自動著地與自動調平作業外,也適合於一上坡地面或一下坡地面進行自動著地與自動調平之作業,應用面相當廣泛。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員曾文豪
電話03-4712201#352181
傳真03-411719
電子信箱csist@csistdup.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

16640

產出年度

104

領域別

製造精進

專利名稱-中文

頂平系統之四足自動著地與自動調平的方法

執行單位

中科院軍民通用中心

產出單位

中科院軍民通用中心

計畫名稱

機械與運輸領域-軍品科技創新應用與釋商計畫

專利發明人

張銘祥, 曾文豪, 張國樑

核准國家

中華民國

獲證日期

104/05/21

證書號碼

I485536

專利期間起

104/05/21

專利期間訖

119/11/07

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係關於一種頂平系統之四足自動著地與自動調平的方法,係係藉由一傾角感測器的使用,使得一部頂平系統可透過PLC控制而順利地完成自動著地以及自動調平之作業,而不需要搭載壓力規、測距感測器、或者碰觸開關等器材,也不需要使用具有編/解碼器之驅動馬達,因此本發明所提出之頂平系統,其整體設備成本係非常低廉;並且,本發明之頂平系統除了可於水平地面上進行自動著地與自動調平作業外,也適合於一上坡地面或一下坡地面進行自動著地與自動調平之作業,應用面相當廣泛。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

曾文豪

電話

03-4712201#352181

傳真

03-411719

電子信箱

csist@csistdup.org.tw

參考網址

(空)

備註

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特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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頂平系統之四足自動著地與自動調平的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 大型鋰電池元件與儲電技術 | 專利發明人: 張銘祥、曾文豪、張國樑 | 證書號碼: I485536

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頂平系統之四足自動著地與自動調平的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院飛彈火箭研究所 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 大型鋰電池元件與儲電技術 | 專利發明人: 張銘祥、曾文豪、張國樑 | 證書號碼: I485536

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無凸塊之內引腳與接合墊的接合方法及其結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃元璋 | 證書號碼: 6656772

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核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 李政鴻, 李新立, 陳宜孝 | 證書號碼: 184677

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低溫多晶矽的製作方法

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奈米碳管場發射顯示器之陰極板與製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭華琦, 李正中, 廖貞慧, 張悠揚, 許志榮, 何家充 | 證書號碼: 6811457

具低切換雜訊之構裝結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 何宗哲, 李明林, 張慧如, 賴信助 | 證書號碼: 6683781

低串聯阻抗薄膜電晶體I之製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李啟聖, 常鼎國, 陳丕夫, 康育銘, 戴遠東 | 證書號碼: 6670224

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核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 翁逸君, 魏明達, 張上文 | 證書號碼: 6692902

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核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 張悠揚, 許志榮, 李鈞道, 李正中 | 證書號碼: 6692791

無凸塊之內引腳與接合墊的接合方法及其結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 黃元璋 | 證書號碼: 6656772

使用非導電性接著劑以接合IC晶片與基板之方法及其組裝結構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 謝有德, 張世明, 林文迪 | 證書號碼: 6605491

可調式電容及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 邱景宏, 顏凱翔, 林瑞進, 吳家宏, 周坤和 | 證書號碼: 185849

具有偏射型對稱式加熱片之微型噴液產生器及其製造方法

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 鍾震桂, 林俊仁, 陳仲竹 | 證書號碼: 3533205

具有螺旋形導電層之漩渦狀微結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳維恕, 蘇慧琪, 陳宜孝, 梁兆鈞, 李政鴻, 莊政恩 | 證書號碼: 223402

懸臂式測試卡及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 李政鴻, 李新立, 陳宜孝 | 證書號碼: 184677

懸臂式測試卡及其製造方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 李政鴻, 李新立, 陳宜孝 | 證書號碼: 6651325

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