連接器
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專利名稱-中文連接器的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫, 專利發明人是林子閔 ,李信賢 ,余紀樺, 證書號碼是I548160.

序號17311
產出年度105
領域別綠能科技
專利名稱-中文連接器
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人林子閔 ,李信賢 ,余紀樺
核准國家中華民國
獲證日期105/10/07
證書號碼I548160
專利期間起105/09/01
專利期間訖122/12/24
專利性質發明
技術摘要-中文一種連接器，適於電性連接於電子元件與電路板之間。連接器包括絕緣本體及配置其內的多個第一導體片及多個第二導體片。絕緣本體具有呈陣列排列的多個插孔。電子元件以其多個導電端子可拆卸地插設於插孔，而使絕緣本體位在電子元件與電路板之間。第一導體片形成各插孔的側壁並電性抵接於導電端子，其中部分第一導體片對應電性連接電路板的多個導電接墊。第二導體片對應於同一列或同一行的插孔且平行地對應於至少一第一導體片，而部分絕緣本體存在於第一導體片與第二導體片之間，以使該第一導體片與第二導體片之間保持間距。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

17311

產出年度

105

領域別

綠能科技

專利名稱-中文

連接器

執行單位

工研院材化所

產出單位

工研院材化所

計畫名稱

ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫

專利發明人

林子閔 ,李信賢 ,余紀樺

核准國家

中華民國

獲證日期

105/10/07

證書號碼

I548160

專利期間起

105/09/01

專利期間訖

122/12/24

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種連接器，適於電性連接於電子元件與電路板之間。連接器包括絕緣本體及配置其內的多個第一導體片及多個第二導體片。絕緣本體具有呈陣列排列的多個插孔。電子元件以其多個導電端子可拆卸地插設於插孔，而使絕緣本體位在電子元件與電路板之間。第一導體片形成各插孔的側壁並電性抵接於導電端子，其中部分第一導體片對應電性連接電路板的多個導電接墊。第二導體片對應於同一列或同一行的插孔且平行地對應於至少一第一導體片，而部分絕緣本體存在於第一導體片與第二導體片之間，以使該第一導體片與第二導體片之間保持間距。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

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特殊情形

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同步更新日期

2023-07-05

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# 連接器 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號6325
產出年度102
技術名稱-中文高載連接器
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文2012年全球電子連接器產值約47,785百萬美元(14,335億台幣)而國內連接器產業產值達1,580億台幣，但國內產業的產品90%集中於3C電腦週邊產品，近年來由於中國大陸市場的崛起，其3C品牌日漸成長，帶動大陸本土連接器廠商快速發展。在某些產品領域，例如：連接器線材組裝產品…等，已開始對台商構成競爭壓力。 而歐美大廠已加速佈局通訊、醫療、綠能、工業應用等產業應用的連接器。並因應雲端科技，已開發14~25Gbps的高速連接器產品。日系廠商則在精密自動化生產與材料技術上發展，發展出0.2~0.25mm細間距的連接器。國際大廠在高載連接器的發展也已達到頻率16GHz以上規格。本計畫將應用彈性體材料結合導電端子開發間距0.4mm以下的10GHz頻率的高頻連接器技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧頻率10GHz ‧阻抗變化範圍：阻抗Zo≒40Ω±10%， ‧面積25mm×25mm， ‧正向接觸力Fn>10gf
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍高載連接器可用於提高BGA封裝IC高階產品與主機板的高頻訊號連接時產品模組化組裝製程的可靠度。以及可作為半導體IC電氣功能測試用Socket連接器、網路通訊背板用IC晶片用高載連接器。提供高速訊號傳輸與產品微小化的細間距設計技術。
潛力預估高頻連接器3GHz頻率的設計是進入微波技術領域的門檻，當頻率超過10GHz後又是另一個更高技術門檻開端。高載連接器技術除了可應用於IC封裝與PCB的電氣連接外，也可應用於電信通訊用背板系統的高速背板連接器。對於未來雲端及資料中心所用的伺服器等所使用的高速連接器都可應用高載連接器相關的技術。以解決超過10Gbps傳輸速度需求高速電氣連接的問題。
聯絡人員李信賢
電話03-5914117
傳真03-5820259
電子信箱David_Lee@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備TDR時域反射儀，高頻電磁模擬軟體，向量網路分析儀
需具備之專業人才電機電子及機械背景；熟悉高頻及微波工程
序號: 6325
產出年度: 102
技術名稱-中文: 高載連接器
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 2012年全球電子連接器產值約47,785百萬美元(14,335億台幣)而國內連接器產業產值達1,580億台幣，但國內產業的產品90%集中於3C電腦週邊產品，近年來由於中國大陸市場的崛起，其3C品牌日漸成長，帶動大陸本土連接器廠商快速發展。在某些產品領域，例如：連接器線材組裝產品…等，已開始對台商構成競爭壓力。 而歐美大廠已加速佈局通訊、醫療、綠能、工業應用等產業應用的連接器。並因應雲端科技，已開發14~25Gbps的高速連接器產品。日系廠商則在精密自動化生產與材料技術上發展，發展出0.2~0.25mm細間距的連接器。國際大廠在高載連接器的發展也已達到頻率16GHz以上規格。本計畫將應用彈性體材料結合導電端子開發間距0.4mm以下的10GHz頻率的高頻連接器技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧頻率10GHz ‧阻抗變化範圍：阻抗Zo≒40Ω±10%， ‧面積25mm×25mm， ‧正向接觸力Fn>10gf
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 高載連接器可用於提高BGA封裝IC高階產品與主機板的高頻訊號連接時產品模組化組裝製程的可靠度。以及可作為半導體IC電氣功能測試用Socket連接器、網路通訊背板用IC晶片用高載連接器。提供高速訊號傳輸與產品微小化的細間距設計技術。
潛力預估: 高頻連接器3GHz頻率的設計是進入微波技術領域的門檻，當頻率超過10GHz後又是另一個更高技術門檻開端。高載連接器技術除了可應用於IC封裝與PCB的電氣連接外，也可應用於電信通訊用背板系統的高速背板連接器。對於未來雲端及資料中心所用的伺服器等所使用的高速連接器都可應用高載連接器相關的技術。以解決超過10Gbps傳輸速度需求高速電氣連接的問題。
聯絡人員: 李信賢
電話: 03-5914117
傳真: 03-5820259
電子信箱: David_Lee@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: TDR時域反射儀，高頻電磁模擬軟體，向量網路分析儀
需具備之專業人才: 電機電子及機械背景；熟悉高頻及微波工程

# 連接器 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號5771
產出年度101
技術名稱-中文高載連接器設計技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高載連接器因為要傳輸8GHz的高頻訊號，其訊號通道應如傳輸線一般均勻方可達到高頻傳輸的信號完整性。但因其需有可分離電氣連接的功能，故有較複雜導電端子接合機構設計，如此不均勻截面變化的傳輸通道界面將造成高頻阻抗的劇烈改變與強烈的串音電磁干擾。在尺寸微小的空間中仍需有作動機構達成導電端子與IC訊號腳位的電接觸且需有足夠的接觸正向力Fn以維持電訊號連接的穩定度。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格本技術使用簡單的彈性體材料加上鍍金銅導線組成排線，並排列成類似Stripline的結構。此排線導體並與彈性體材料結合，形成導電彈性體結構，當IC封裝(尺寸面積25mm×25mm)置入高載連接器時將產生變形以提供可分離機構的正向力Fn。同時也利用此訊號導體與外層遮蔽導體排線作為傳輸通道的阻抗控制變化的參數，將可使高載連接器的阻抗Zo變異控制在40Ω±20%的範圍，高載連接器端子與IC封裝腳位的接觸力量將可保持在10gf/pin以上，來維持接觸界面電氣訊號傳遞的穩定度，使訊號傳輸可達8GHz的頻率。
技術成熟度雛型
可應用範圍高載連接器產品可應用於3D SiP的IC封裝電子元件與PCB板的可分離式連接，或應用於PC的主機板與CPU的連接。此技術的應用將使電子系統可以模組化，解決系統量產組裝的良率問題，提供系統升級與維修的功能，將使多晶片3D封裝 IC技術達到量產組裝的實用化階段。所開發的導電彈性體端子連接技術亦可應用於電信與網路通訊的背板系統的連接器，使其傳輸頻率達到GHz等級。
潛力預估本技術利用局部導電的彈性體材料設計高頻傳輸通道，採用3D-全波模擬分析方法計算高頻傳輸的電氣完整性，並考量加入可分離機構的阻抗變化影響。利用金屬導體排線組成類似Stripline結構來達成阻抗控制與串音干擾的抑制，並同時整合機構設計達到可固定3D 封裝IC和提供接觸面正向力的功能，此設計也解決微小導電彈性體的灌注製程。將國內連接器廠商的機構設計與製造技術優勢結合高頻連接器設計技術開發新的產品領域。將產業由降低製造成本來創造產品利潤的低毛利獲利模式，提升至高門檻設計技術密度的高載連接器產品領域，以擺脫其它新興國家連接器廠的競爭，促進產業升級。並對未來雲端科技所需大量的傳輸用高頻連接器建立相關的技
聯絡人員李信賢
電話03-5914117
傳真03-5827127
電子信箱David_Lee@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備高階電腦工作站、高頻電磁波模擬分析軟體、等效電路萃取軟體、力學計算軟體、時域反射儀TDR、向量網路分析儀VNA。
需具備之專業人才高頻電路分析、微波元件設計、作動機構與機械設計、電磁模擬分析、有限元素力學分析。
序號: 5771
產出年度: 101
技術名稱-中文: 高載連接器設計技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 高載連接器因為要傳輸8GHz的高頻訊號，其訊號通道應如傳輸線一般均勻方可達到高頻傳輸的信號完整性。但因其需有可分離電氣連接的功能，故有較複雜導電端子接合機構設計，如此不均勻截面變化的傳輸通道界面將造成高頻阻抗的劇烈改變與強烈的串音電磁干擾。在尺寸微小的空間中仍需有作動機構達成導電端子與IC訊號腳位的電接觸且需有足夠的接觸正向力Fn以維持電訊號連接的穩定度。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 本技術使用簡單的彈性體材料加上鍍金銅導線組成排線，並排列成類似Stripline的結構。此排線導體並與彈性體材料結合，形成導電彈性體結構，當IC封裝(尺寸面積25mm×25mm)置入高載連接器時將產生變形以提供可分離機構的正向力Fn。同時也利用此訊號導體與外層遮蔽導體排線作為傳輸通道的阻抗控制變化的參數，將可使高載連接器的阻抗Zo變異控制在40Ω±20%的範圍，高載連接器端子與IC封裝腳位的接觸力量將可保持在10gf/pin以上，來維持接觸界面電氣訊號傳遞的穩定度，使訊號傳輸可達8GHz的頻率。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 高載連接器產品可應用於3D SiP的IC封裝電子元件與PCB板的可分離式連接，或應用於PC的主機板與CPU的連接。此技術的應用將使電子系統可以模組化，解決系統量產組裝的良率問題，提供系統升級與維修的功能，將使多晶片3D封裝 IC技術達到量產組裝的實用化階段。所開發的導電彈性體端子連接技術亦可應用於電信與網路通訊的背板系統的連接器，使其傳輸頻率達到GHz等級。
潛力預估: 本技術利用局部導電的彈性體材料設計高頻傳輸通道，採用3D-全波模擬分析方法計算高頻傳輸的電氣完整性，並考量加入可分離機構的阻抗變化影響。利用金屬導體排線組成類似Stripline結構來達成阻抗控制與串音干擾的抑制，並同時整合機構設計達到可固定3D 封裝IC和提供接觸面正向力的功能，此設計也解決微小導電彈性體的灌注製程。將國內連接器廠商的機構設計與製造技術優勢結合高頻連接器設計技術開發新的產品領域。將產業由降低製造成本來創造產品利潤的低毛利獲利模式，提升至高門檻設計技術密度的高載連接器產品領域，以擺脫其它新興國家連接器廠的競爭，促進產業升級。並對未來雲端科技所需大量的傳輸用高頻連接器建立相關的技
聯絡人員: 李信賢
電話: 03-5914117
傳真: 03-5827127
電子信箱: David_Lee@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 高階電腦工作站、高頻電磁波模擬分析軟體、等效電路萃取軟體、力學計算軟體、時域反射儀TDR、向量網路分析儀VNA。
需具備之專業人才: 高頻電路分析、微波元件設計、作動機構與機械設計、電磁模擬分析、有限元素力學分析。

# 連接器 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號14619
產出年度103
領域別綠能科技
專利名稱-中文比例控制液壓煞車裝置
執行單位中科院軍民通用中心
產出單位中科院軍民通用中心
計畫名稱先進車輛智慧系統開發與應用技術關鍵計畫
專利發明人葉德明、陳純安、羅民芳、陳哲斌、施閔華
核准國家美國
獲證日期100/12/07
證書號碼US8,814,280 B2
專利期間起121/09/22
專利期間訖本發明揭露一種液壓煞車裝置，該液壓煞車裝置設置一比例電磁閥控制所輸出之煞車力，並且設置一循跡控制閥取代先前技術之導引閥以及換向閥。此外，該液壓煞車裝置進一步包含一真空倍力泵連接器、一蓄壓器、一煞車卡鉗連接器以及一管路系統。藉由該真空倍力泵連接器所連接之真空倍力泵、該蓄壓器、該比例電磁閥、該循跡控制閥以及該管路系統的相互配合可控制一煞車油以產生一煞車力至該煞車卡鉗連接器所連接之煞車卡鉗。
專利性質發明
技術摘要-中文本發明揭露一種液壓煞車裝置，該液壓煞車裝置設置一比例電磁閥控制所輸出之煞車力，並且設置一循跡控制閥取代先前技術之導引閥以及換向閥。此外，該液壓煞車裝置進一步包含一真空倍力泵連接器、一蓄壓器、一煞車卡鉗連接器以及一管路系統。藉由該真空倍力泵連接器所連接之真空倍力泵、該蓄壓器、該比例電磁閥、該循跡控制閥以及該管路系統的相互配合可控制一煞車油以產生一煞車力至該煞車卡鉗連接器所連接之煞車卡鉗。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員羅民芳
電話03-4712201#329569
傳真03-4117238
電子信箱luominfang@gmail.com
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14619
產出年度: 103
領域別: 綠能科技
專利名稱-中文: 比例控制液壓煞車裝置
執行單位: 中科院軍民通用中心
產出單位: 中科院軍民通用中心
計畫名稱: 先進車輛智慧系統開發與應用技術關鍵計畫
專利發明人: 葉德明、陳純安、羅民芳、陳哲斌、施閔華
核准國家: 美國
獲證日期: 100/12/07
證書號碼: US8,814,280 B2
專利期間起: 121/09/22
專利期間訖: 本發明揭露一種液壓煞車裝置，該液壓煞車裝置設置一比例電磁閥控制所輸出之煞車力，並且設置一循跡控制閥取代先前技術之導引閥以及換向閥。此外，該液壓煞車裝置進一步包含一真空倍力泵連接器、一蓄壓器、一煞車卡鉗連接器以及一管路系統。藉由該真空倍力泵連接器所連接之真空倍力泵、該蓄壓器、該比例電磁閥、該循跡控制閥以及該管路系統的相互配合可控制一煞車油以產生一煞車力至該煞車卡鉗連接器所連接之煞車卡鉗。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明揭露一種液壓煞車裝置，該液壓煞車裝置設置一比例電磁閥控制所輸出之煞車力，並且設置一循跡控制閥取代先前技術之導引閥以及換向閥。此外，該液壓煞車裝置進一步包含一真空倍力泵連接器、一蓄壓器、一煞車卡鉗連接器以及一管路系統。藉由該真空倍力泵連接器所連接之真空倍力泵、該蓄壓器、該比例電磁閥、該循跡控制閥以及該管路系統的相互配合可控制一煞車油以產生一煞車力至該煞車卡鉗連接器所連接之煞車卡鉗。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 羅民芳
電話: 03-4712201#329569
傳真: 03-4117238
電子信箱: luominfang@gmail.com
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 連接器 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號14279
產出年度103
領域別智慧科技
專利名稱-中文連接器
執行單位工研院材化所
產出單位工研院材化所
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人李信賢 ,余紀樺
核准國家中國大陸
獲證日期103/08/13
證書號碼ZL201010601164.1
專利期間起119/12/21
專利期間訖一種電連接於電子零件以及電路板之間的連接器。連接器包括絕緣本體、導電端子陣列及遮蔽導體片。絕緣本體設置於電路板上，具有相對的第一表面及第二表面。導電端子陣列設置於絕緣本體，且導電端子陣列的每一導電端子具有第一末端、第二末端及連接於第一、第二末端之間的訊號傳導部，第一末端突出於第一表面，而第二末端突出於第二表面並接觸電路板的接點，而訊號傳導部的軸向互相平行並與第一表面夾角度。遮蔽導體片對應插置於導電端子陣列，具有本體及蜂巢式開孔，且遮蔽導體片的法線方向與訊號傳導部的軸向垂直。
專利性質發明
技術摘要-中文一種電連接於電子零件以及電路板之間的連接器。連接器包括絕緣本體、導電端子陣列及遮蔽導體片。絕緣本體設置於電路板上，具有相對的第一表面及第二表面。導電端子陣列設置於絕緣本體，且導電端子陣列的每一導電端子具有第一末端、第二末端及連接於第一、第二末端之間的訊號傳導部，第一末端突出於第一表面，而第二末端突出於第二表面並接觸電路板的接點，而訊號傳導部的軸向互相平行並與第一表面夾角度。遮蔽導體片對應插置於導電端子陣列，具有本體及蜂巢式開孔，且遮蔽導體片的法線方向與訊號傳導部的軸向垂直。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 14279
產出年度: 103
領域別: 智慧科技
專利名稱-中文: 連接器
執行單位: 工研院材化所
產出單位: 工研院材化所
計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫
專利發明人: 李信賢 ,余紀樺
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 103/08/13
證書號碼: ZL201010601164.1
專利期間起: 119/12/21
專利期間訖: 一種電連接於電子零件以及電路板之間的連接器。連接器包括絕緣本體、導電端子陣列及遮蔽導體片。絕緣本體設置於電路板上，具有相對的第一表面及第二表面。導電端子陣列設置於絕緣本體，且導電端子陣列的每一導電端子具有第一末端、第二末端及連接於第一、第二末端之間的訊號傳導部，第一末端突出於第一表面，而第二末端突出於第二表面並接觸電路板的接點，而訊號傳導部的軸向互相平行並與第一表面夾角度。遮蔽導體片對應插置於導電端子陣列，具有本體及蜂巢式開孔，且遮蔽導體片的法線方向與訊號傳導部的軸向垂直。
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種電連接於電子零件以及電路板之間的連接器。連接器包括絕緣本體、導電端子陣列及遮蔽導體片。絕緣本體設置於電路板上，具有相對的第一表面及第二表面。導電端子陣列設置於絕緣本體，且導電端子陣列的每一導電端子具有第一末端、第二末端及連接於第一、第二末端之間的訊號傳導部，第一末端突出於第一表面，而第二末端突出於第二表面並接觸電路板的接點，而訊號傳導部的軸向互相平行並與第一表面夾角度。遮蔽導體片對應插置於導電端子陣列，具有本體及蜂巢式開孔，且遮蔽導體片的法線方向與訊號傳導部的軸向垂直。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 連接器 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號5156
產出年度100
技術名稱-中文高載連接器阻抗控制技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文未來CPU用插座(Socket)連接器由於訊號傳輸的速度愈來愈快，高速訊號的反射問題將會造成系統的訊號干擾影響訊號傳輸的速度與品質，因此傳輸通道的阻抗控制需達一定的程度方可使訊號傳輸的速度提升。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格頻率f=5GHz，阻抗控制Zo＝48.807~50.1Ω。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍可應用於PC電腦的CPU與主機板的連接，或半導體IC的預燒或測試用插座(Socket)，或應用於高速網通的背板連接器。
潛力預估高載連接器可做為3D-SiP封裝IC與基板的可分離連接方式，以解決3D-IC製程組裝的可靠度問題，提升3D-IC封裝的產業化機會。本技術未來可應用於背板系統的陣列型連接器，對於未來雲端科技所需龐大的伺服器資訊的交換系統，提供傳輸線等級的阻抗控制連接器技術，以增加其訊號傳輸速度。
聯絡人員李信賢
電話03-5914117
傳真03-5827127
電子信箱David_Lee@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備設計技術：CAD軟體與高頻電磁波計算分析軟體。量測儀器：TDR，VNA。製造需有：可配合作導磁性鎳球電磁吸附動作的Elsatomer的射出成型機，金屬導體片沖壓設備。
需具備之專業人才Elastomer材料射出控制能力、高頻或高速數位被動元件設計計算分析能力。
序號: 5156
產出年度: 100
技術名稱-中文: 高載連接器阻抗控制技術
執行單位: 工研院材化所
產出單位: (空)
計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 未來CPU用插座(Socket)連接器由於訊號傳輸的速度愈來愈快，高速訊號的反射問題將會造成系統的訊號干擾影響訊號傳輸的速度與品質，因此傳輸通道的阻抗控制需達一定的程度方可使訊號傳輸的速度提升。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 頻率f=5GHz，阻抗控制Zo＝48.807~50.1Ω。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 可應用於PC電腦的CPU與主機板的連接，或半導體IC的預燒或測試用插座(Socket)，或應用於高速網通的背板連接器。
潛力預估: 高載連接器可做為3D-SiP封裝IC與基板的可分離連接方式，以解決3D-IC製程組裝的可靠度問題，提升3D-IC封裝的產業化機會。本技術未來可應用於背板系統的陣列型連接器，對於未來雲端科技所需龐大的伺服器資訊的交換系統，提供傳輸線等級的阻抗控制連接器技術，以增加其訊號傳輸速度。
聯絡人員: 李信賢
電話: 03-5914117
傳真: 03-5827127
電子信箱: David_Lee@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 設計技術：CAD軟體與高頻電磁波計算分析軟體。量測儀器：TDR，VNA。製造需有：可配合作導磁性鎳球電磁吸附動作的Elsatomer的射出成型機，金屬導體片沖壓設備。
需具備之專業人才: Elastomer材料射出控制能力、高頻或高速數位被動元件設計計算分析能力。

# 連接器 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號5837
產出年度101
技術名稱-中文電動車交流充電連接器
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文技術概要：充電柱通過充電連接器與電動車進行連接，完成充電程序，透過充電連接器進行電能補充 技術特色：'可雨天操作充電，環境保護等級達IP55；方便使用，卡榫連動斷電感測開關；高安全性，外力拉扯脫落，連動斷電感測開關立即斷電。 現況：協助業者開發完成目前國內唯一電動車交流充電連接器，並取得國內CNS標準認證
技術現況敘述-英文(空)
技術規格電動車專用交流充電連接器組，符合UL2251安規，且相容於SAE J1772與CNS 15511介面標準
技術成熟度試量產
可應用範圍電動車交流充電系統
潛力預估SAE J1772介面設計符合美日規範，可無縫銜接對應國外市場，同時符合國內CNS 15511電動車交流充電標準，可提供國內充電環境設置及車廠需求。
聯絡人員黃立恭
電話03-5916789
傳真03-5820452
電子信箱LKHuang@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備ProE、大功率電源供應器、電子式負載
需具備之專業人才電子/機械設計相關
序號: 5837
產出年度: 101
技術名稱-中文: 電動車交流充電連接器
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 技術概要：充電柱通過充電連接器與電動車進行連接，完成充電程序，透過充電連接器進行電能補充 技術特色：'可雨天操作充電，環境保護等級達IP55；方便使用，卡榫連動斷電感測開關；高安全性，外力拉扯脫落，連動斷電感測開關立即斷電。 現況：協助業者開發完成目前國內唯一電動車交流充電連接器，並取得國內CNS標準認證
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 電動車專用交流充電連接器組，符合UL2251安規，且相容於SAE J1772與CNS 15511介面標準
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 電動車交流充電系統
潛力預估: SAE J1772介面設計符合美日規範，可無縫銜接對應國外市場，同時符合國內CNS 15511電動車交流充電標準，可提供國內充電環境設置及車廠需求。
聯絡人員: 黃立恭
電話: 03-5916789
傳真: 03-5820452
電子信箱: LKHuang@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: ProE、大功率電源供應器、電子式負載
需具備之專業人才: 電子/機械設計相關

# 連接器 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號6414
產出年度102
技術名稱-中文電動車專用充電連接器
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文技術概要：充電柱通過充電連接器與電動車進行連接，完成充電程序，透過充電連接器進行電能補充 技術特色：'可雨天操作充電，環境保護等級達IP55；方便使用，卡榫連動斷電感測開關；高安全性，外力拉扯脫落，連動斷電感測開關立即斷電。 現況：協助業者開發完成目前國內唯一電動車交流充電連接器，並取得國內CNS標準認證
技術現況敘述-英文(空)
技術規格交流連接器組:電壓220VAC、電流32A、插拔次數＞10000次、環境保護IP55
技術成熟度試量產
可應用範圍電動車交流充電系統
潛力預估SAE J1772介面設計符合美日規範，可無縫銜接對應國外市場，同時符合國內CNS 15511電動車交流充電標準，可提供國內充電環境設置及車廠需求。
聯絡人員陳柏良
電話03-5915773
傳真03-5820452
電子信箱Bowen@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備ProE、大功率電源供應器、電子式負載
需具備之專業人才電子/機械設計相關
序號: 6414
產出年度: 102
技術名稱-中文: 電動車專用充電連接器
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 技術概要：充電柱通過充電連接器與電動車進行連接，完成充電程序，透過充電連接器進行電能補充 技術特色：'可雨天操作充電，環境保護等級達IP55；方便使用，卡榫連動斷電感測開關；高安全性，外力拉扯脫落，連動斷電感測開關立即斷電。 現況：協助業者開發完成目前國內唯一電動車交流充電連接器，並取得國內CNS標準認證
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 交流連接器組:電壓220VAC、電流32A、插拔次數＞10000次、環境保護IP55
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 電動車交流充電系統
潛力預估: SAE J1772介面設計符合美日規範，可無縫銜接對應國外市場，同時符合國內CNS 15511電動車交流充電標準，可提供國內充電環境設置及車廠需求。
聯絡人員: 陳柏良
電話: 03-5915773
傳真: 03-5820452
電子信箱: Bowen@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: ProE、大功率電源供應器、電子式負載
需具備之專業人才: 電子/機械設計相關

# 連接器 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號17667
產出年度105
領域別服務創新
專利名稱-中文連接器、天線及電子裝置
執行單位工研院院本部
產出單位工研院資通所
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人浦大鈞 ,林弘萱
核准國家中華民國
獲證日期105/10/26
證書號碼I552430
專利期間起105/10/01
專利期間訖122/09/25
專利性質發明
技術摘要-中文一種連接器，包括第一連接器本體及模態轉換單元。第一連接器本體包括介質座體、殼體及接腳組。殼體與介質座體相固定。接腳組配置於介質座體上。模態轉換單元包括基板及模態轉換結構。基板固定於第一連接器本體且具有傳輸線。殼體構成波導管且藉由模態轉換結構而耦接於傳輸線。訊號從殼體透過模態轉換結構被傳遞至傳輸線，或從傳輸線透過模態轉換結構被傳遞至殼體並被發射至外界，故上述連接器可視為天線，其中所述訊號為毫米波訊號。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917431
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 17667
產出年度: 105
領域別: 服務創新
專利名稱-中文: 連接器、天線及電子裝置
執行單位: 工研院院本部
產出單位: 工研院資通所
計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人: 浦大鈞 ,林弘萱
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/10/26
證書號碼: I552430
專利期間起: 105/10/01
專利期間訖: 122/09/25
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種連接器，包括第一連接器本體及模態轉換單元。第一連接器本體包括介質座體、殼體及接腳組。殼體與介質座體相固定。接腳組配置於介質座體上。模態轉換單元包括基板及模態轉換結構。基板固定於第一連接器本體且具有傳輸線。殼體構成波導管且藉由模態轉換結構而耦接於傳輸線。訊號從殼體透過模態轉換結構被傳遞至傳輸線，或從傳輸線透過模態轉換結構被傳遞至殼體並被發射至外界，故上述連接器可視為天線，其中所述訊號為毫米波訊號。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917431
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)
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# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號11993
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文揚聲器單體結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人陳明道 ,劉昌和 ,
核准國家中國大陸
獲證日期102/03/11
證書號碼ZL200810211084.8
專利期間起102/01/23
專利期間訖117/08/19
專利性質發明
技術摘要-中文一種具備輕、薄、可撓曲等特性的音腔結構，運用在揚聲器單體結構上，其為在一音腔基材上設計相當的支撐體組成。而此支撐體的製程可為製作於音腔基材上、或者製作於振膜電極上，而支撐體可以採取與音腔電極或振膜電極有黏著或不黏著的兩種設計方式，或者先行製作支撐體完成後再置入振膜電極與音腔基材間。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11993
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 揚聲器單體結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 ,
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/03/11
證書號碼: ZL200810211084.8
專利期間起: 102/01/23
專利期間訖: 117/08/19
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種具備輕、薄、可撓曲等特性的音腔結構，運用在揚聲器單體結構上，其為在一音腔基材上設計相當的支撐體組成。而此支撐體的製程可為製作於音腔基材上、或者製作於振膜電極上，而支撐體可以採取與音腔電極或振膜電極有黏著或不黏著的兩種設計方式，或者先行製作支撐體完成後再置入振膜電極與音腔基材間。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號11997
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文晶圓級模封接合結構及其製造方法
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民
核准國家美國
獲證日期102/03/27
證書號碼8,384,215
專利期間起102/02/26
專利期間訖120/06/30
專利性質發明
技術摘要-中文一種晶圓級的模封接合結構，在多個實施例其中的一個結構中，包含至少一上晶片與一下晶片以及置於其間的黏著材料。上晶片包含晶背、晶面和多個晶側，晶面上有多個電極。下晶片包含晶背及晶面，其上面分別有多個晶背凸塊和晶面凸塊。下晶片中包含多個貫穿電極，分別電性導通上述晶背凸塊和晶面凸塊。黏著材料包含高分子膠材，在一實施例中包含例如多個導電顆粒，或更包含非導電顆粒，以達成多個電極和上述晶背凸塊的電性導通，並同時完全包覆上晶片之晶側。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11997
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 晶圓級模封接合結構及其製造方法
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民
核准國家: 美國
獲證日期: 102/03/27
證書號碼: 8,384,215
專利期間起: 102/02/26
專利期間訖: 120/06/30
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種晶圓級的模封接合結構，在多個實施例其中的一個結構中，包含至少一上晶片與一下晶片以及置於其間的黏著材料。上晶片包含晶背、晶面和多個晶側，晶面上有多個電極。下晶片包含晶背及晶面，其上面分別有多個晶背凸塊和晶面凸塊。下晶片中包含多個貫穿電極，分別電性導通上述晶背凸塊和晶面凸塊。黏著材料包含高分子膠材，在一實施例中包含例如多個導電顆粒，或更包含非導電顆粒，以達成多個電極和上述晶背凸塊的電性導通，並同時完全包覆上晶片之晶側。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號11999
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文感測裝置及其掃描驅動方法
執行單位工研院南分院
產出單位工研院南分院
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人沈煜棠 ,葉紹興
核准國家美國
獲證日期102/05/27
證書號碼8,416,213
專利期間起102/04/09
專利期間訖120/03/17
專利性質發明
技術摘要-中文一種感測裝置及其掃描驅動方法。感測裝置包括第一電極、第二電極、感測元件陣列、第一電極掃描驅動電路、第二電極掃描驅動電路及控制電路。感測元件陣列係位於第一電極與第二電極之間，並於被施力觸摸後輸出至少一第一感測電壓。第一電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第一電極，其中，被驅動之第一電極被設定為高準位輸出狀態，而未被驅動之第一電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。第二電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第二電極，其中，被驅動之第二電極呈現為高阻抗輸入狀態，而未被驅動之第二電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。控制電路用以控制第一電極掃描驅動電路及第二電極掃描驅動電路。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 11999
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 感測裝置及其掃描驅動方法
執行單位: 工研院南分院
產出單位: 工研院南分院
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興
核准國家: 美國
獲證日期: 102/05/27
證書號碼: 8,416,213
專利期間起: 102/04/09
專利期間訖: 120/03/17
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種感測裝置及其掃描驅動方法。感測裝置包括第一電極、第二電極、感測元件陣列、第一電極掃描驅動電路、第二電極掃描驅動電路及控制電路。感測元件陣列係位於第一電極與第二電極之間，並於被施力觸摸後輸出至少一第一感測電壓。第一電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第一電極，其中，被驅動之第一電極被設定為高準位輸出狀態，而未被驅動之第一電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。第二電極掃描驅動電路用以依序掃描驅動第二電極，其中，被驅動之第二電極呈現為高阻抗輸入狀態，而未被驅動之第二電極被設定為低準位輸出狀態或接地狀態。控制電路用以控制第一電極掃描驅動電路及第二電極掃描驅動電路。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號12001
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文揚聲器單體結構
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人劉昌和 ,陳明道
核准國家中國大陸
獲證日期102/05/14
證書號碼ZL200710184913.3
專利期間起102/03/20
專利期間訖116/10/28
專利性質發明
技術摘要-中文在此提出一種揚聲器單體結構，包括單一駐極體振膜結構、具多個開孔的單一金屬電極與邊框支撐體所組成。此駐極體振膜結構在一例子中是由駐極體振膜層、極薄金屬薄膜電極以及絕緣層堆疊而成，其中此極薄金屬薄膜電極位於駐極體振膜層以及絕緣層之間。在另一例子中，駐極體振膜結構是由駐極體振膜層與具有氧化導電材料的導電電極層所組成。而邊框支撐體位於駐極體振膜結構與金屬電極之間，形成用以作為駐極體振膜結構振動之空間，以產生聲音。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12001
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 揚聲器單體結構
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 劉昌和 ,陳明道
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/05/14
證書號碼: ZL200710184913.3
專利期間起: 102/03/20
專利期間訖: 116/10/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 在此提出一種揚聲器單體結構，包括單一駐極體振膜結構、具多個開孔的單一金屬電極與邊框支撐體所組成。此駐極體振膜結構在一例子中是由駐極體振膜層、極薄金屬薄膜電極以及絕緣層堆疊而成，其中此極薄金屬薄膜電極位於駐極體振膜層以及絕緣層之間。在另一例子中，駐極體振膜結構是由駐極體振膜層與具有氧化導電材料的導電電極層所組成。而邊框支撐體位於駐極體振膜結構與金屬電極之間，形成用以作為駐極體振膜結構振動之空間，以產生聲音。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號12009
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人劉昌和 ,陳明道
核准國家中國大陸
獲證日期102/05/27
證書號碼ZL200910202828.4
專利期間起102/04/03
專利期間訖118/05/25
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12009
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 劉昌和 ,陳明道
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 102/05/27
證書號碼: ZL200910202828.4
專利期間起: 102/04/03
專利期間訖: 118/05/25
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
電子信箱: oralp@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號12010
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人劉昌和 ,陳明道
核准國家美國
獲證日期102/04/10
證書號碼8,391,520
專利期間起102/03/05
專利期間訖120/12/15
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12010
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 平面揚聲器單體與揚聲器裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 劉昌和 ,陳明道
核准國家: 美國
獲證日期: 102/04/10
證書號碼: 8,391,520
專利期間起: 102/03/05
專利期間訖: 120/12/15
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種具高可靠度平面揚聲器單體與揚聲器裝置，是利用振膜的導電電極可以具有阻隔水氣的特性，將其置於平面揚聲器單體的最外層來達成提升平面揚聲器單體的可靠度。亦可於平面揚聲器單體外側加上對水氣阻隔效果佳的保護層，用以進一步提升平面揚聲器單體的可靠度及使用壽命。本平面揚聲器單體至少由一對具導電電極層的駐極體振膜、支撐體層及開孔電極結構等所組成。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
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特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號12021
產出年度102
領域別電資通光
專利名稱-中文照明裝置
執行單位工研院電光所
產出單位工研院電光所
計畫名稱軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人黃承揚 ,許詔開
核准國家中華民國
獲證日期102/07/30
證書號碼I402456
專利期間起102/07/21
專利期間訖119/03/16
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種照明裝置，包括一連接盤、一軟性照明元件、複數個懸臂以及一傳動模組。複數個懸臂呈放射狀排列，其中每一懸臂之一端以可旋轉的方式設置於連接盤中，另一端則與軟性照明元件連接，傳動模組與懸臂連接，並趨使懸臂旋轉以使軟性照明元件變形。或者是，一距離形成於軟性照明元件以及連接盤之間，並藉由改變此距離而使軟性照明元件變形。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露蘋
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 12021
產出年度: 102
領域別: 電資通光
專利名稱-中文: 照明裝置
執行單位: 工研院電光所
產出單位: 工研院電光所
計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫
專利發明人: 黃承揚 ,許詔開
核准國家: 中華民國
獲證日期: 102/07/30
證書號碼: I402456
專利期間起: 102/07/21
專利期間訖: 119/03/16
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種照明裝置，包括一連接盤、一軟性照明元件、複數個懸臂以及一傳動模組。複數個懸臂呈放射狀排列，其中每一懸臂之一端以可旋轉的方式設置於連接盤中，另一端則與軟性照明元件連接，傳動模組與懸臂連接，並趨使懸臂旋轉以使軟性照明元件變形。或者是，一距離形成於軟性照明元件以及連接盤之間，並藉由改變此距離而使軟性照明元件變形。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露蘋
電話: 03-5917812
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特殊情形: (空)

# 03-5917812 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號15264
產出年度104
領域別民生福祉
專利名稱-中文Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same
執行單位工研院生醫所
產出單位工研院生醫所
計畫名稱智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫
專利發明人謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐
核准國家美國
獲證日期104/03/11
證書號碼8,940,333
專利期間起104/01/27
專利期間訖116/05/11
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種兩性團聯共聚高分子，包括一或多個親水性高分子、一或多個疏水性高分子以及一或多個兩性分子。本發明另提供一種包含此兩性團聯共聚高分子之奈米微粒及載體，用以傳輸脂溶性藥物、生長因子、基因或化妝品。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員李露頻
電話03-5917812
傳真03-5917812
電子信箱oralp@itri.org.tw
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備註(空)
特殊情形(空)
序號: 15264
產出年度: 104
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same
執行單位: 工研院生醫所
產出單位: 工研院生醫所
計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫
專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐
核准國家: 美國
獲證日期: 104/03/11
證書號碼: 8,940,333
專利期間起: 104/01/27
專利期間訖: 116/05/11
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明提供一種兩性團聯共聚高分子，包括一或多個親水性高分子、一或多個疏水性高分子以及一或多個兩性分子。本發明另提供一種包含此兩性團聯共聚高分子之奈米微粒及載體，用以傳輸脂溶性藥物、生長因子、基因或化妝品。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 李露頻
電話: 03-5917812
傳真: 03-5917812
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與連接器同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

從滷水生產鋰濃縮液的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張怡隆, 江玉琳, 許哲源, 林俊仁 | 證書號碼: 6,764,584

用於鋰離子電池之正極的改質鋰鈷氧化物，其製備方法及鋰離子電池

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李日琪, 林俊仁, 許哲源 | 證書號碼: 192322

四氧化三鈷之低溫合成方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李日琪, 許哲源, 林俊仁 | 證書號碼: 206821

半固態金屬射出成形之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德 | 證書號碼: 189315

電腦視窗界面的快速多工控制系統

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭 | 證書號碼: ZL98125165.X

雙螺旋轉子總成

核准國家: 英國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐 | 證書號碼: GB2352777

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: ZL01118735.2

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: 6653235

微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂, 吳東權 | 證書號碼: 6817465

潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成 | 證書號碼: 6732877

應用于工具機直結式主軸的松刀機構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: ZL03251417.4

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: 216588

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: 6,675,683

旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 江源遠, 董福慶, 王家康, P. Mahneke | 證書號碼: 6712926

熱幅射式鑽石薄膜化學研磨拋光裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 謝浚豪, 賴華堂, 張永明, 林宏彝 | 證書號碼: 211401

從滷水生產鋰濃縮液的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 張怡隆, 江玉琳, 許哲源, 林俊仁 | 證書號碼: 6,764,584

用於鋰離子電池之正極的改質鋰鈷氧化物，其製備方法及鋰離子電池

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李日琪, 林俊仁, 許哲源 | 證書號碼: 192322

四氧化三鈷之低溫合成方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 專利發明人: 李日琪, 許哲源, 林俊仁 | 證書號碼: 206821

半固態金屬射出成形之方法與裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德 | 證書號碼: 189315

電腦視窗界面的快速多工控制系統

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭 | 證書號碼: ZL98125165.X

雙螺旋轉子總成

核准國家: 英國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐 | 證書號碼: GB2352777

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: ZL01118735.2

無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民 | 證書號碼: 6653235

微工件之選料裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 潘正堂, 吳東權 | 證書號碼: 6817465

潔淨容器之氣孔裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成 | 證書號碼: 6732877

應用于工具機直結式主軸的松刀機構

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: ZL03251417.4

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: 216588

應用於工具機直結式主軸之鬆刀機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 胡志揚, 黃鴻傑, 張恩生, 蔡坤龍 | 證書號碼: 6,675,683

旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 江源遠, 董福慶, 王家康, P. Mahneke | 證書號碼: 6712926

熱幅射式鑽石薄膜化學研磨拋光裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 謝浚豪, 賴華堂, 張永明, 林宏彝 | 證書號碼: 211401

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