專利名稱-中文去耦合元件及其製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I511172, 專利期間起是104/12/01, 專利期間訖是120/11/09, 專利性質是發明, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是105, 計畫名稱是ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫, 專利發明人是潘苡秀 ,鄭宇庭 ,蔡麗端 ,陳啟倫 ,鄭丞良.
| 序號 | 17318 |
| 產出年度 | 105 |
| 領域別 | 綠能科技 |
| 專利名稱-中文 | 去耦合元件及其製造方法 |
| 執行單位 | 工研院材化所 |
| 產出單位 | 工研院材化所 |
| 計畫名稱 | ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 |
| 專利發明人 | 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | 105/01/13 |
| 證書號碼 | I511172 |
| 專利期間起 | 104/12/01 |
| 專利期間訖 | 120/11/09 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | noralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
序號17318 |
產出年度105 |
領域別綠能科技 |
專利名稱-中文去耦合元件及其製造方法 |
執行單位工研院材化所 |
產出單位工研院材化所 |
計畫名稱ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 |
專利發明人潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 |
核准國家中華民國 |
獲證日期105/01/13 |
證書號碼I511172 |
專利期間起104/12/01 |
專利期間訖120/11/09 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯且設置在導線架上，每一電容單元具有彼此對向的陰極部與陽極部，陰極部電性連接到陰極端子部，陽極部電性連接到陽極端子部。保護層至少包覆電容單元的陽極部與陰極部至少其中之一。封裝元件覆蓋導線架、電容單元以及保護層，且封裝元件露出導線架的底面。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員李露蘋 |
電話03-5917812 |
傳真03-5917431 |
電子信箱noralp@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
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(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 去耦合元件及其製造方法 ...) | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 藉由電極片與導線架的Transmission Line結構設計與堆疊技術的開發，使得元件擁有大電容量、寬頻帶低ESR（高頻ESR≦5mΩ）與高頻濾波效能（S21@-40dB≧1GHz）。 | 潛力預估: 高寬頻去耦合元件是以固態電容技術為基礎，結合元件結構設計技術所開發的明日潛力高階產品。由於技術門檻高，全球僅兩家日系大廠（Nichicon、NEC-Tokin）開發生產，而台灣更無相關研究與產品。此高... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I443698 | 專利期間起: 121/09/12 | 專利期間訖: 一種去耦合元件包括導線架以及至少一電容單元組。導線架包括陰極端子部及至少兩個陽極端子部。陽極端子部位於陰極端子部的兩端且彼此對向，陽極端子部透過導電線電性相連，其中陽極端子部於第一方向延伸為延伸部，陽... | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 日本 | 證書號碼: 5535286 | 專利期間起: 121/08/28 | 專利期間訖: 一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯... | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 9,214,284 | 專利期間起: 104/12/15 | 專利期間訖: 123/02/13 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 9214284 | 專利期間起: 104/12/15 | 專利期間訖: 123/02/13 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,922,976 | 專利期間起: 103/12/30 | 專利期間訖: 121/11/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8922976 | 專利期間起: 103/12/30 | 專利期間訖: 121/11/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 @ 技術司專利資料集 |
執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 藉由電極片與導線架的Transmission Line結構設計與堆疊技術的開發，使得元件擁有大電容量、寬頻帶低ESR（高頻ESR≦5mΩ）與高頻濾波效能（S21@-40dB≧1GHz）。 | 潛力預估: 高寬頻去耦合元件是以固態電容技術為基礎，結合元件結構設計技術所開發的明日潛力高階產品。由於技術門檻高，全球僅兩家日系大廠（Nichicon、NEC-Tokin）開發生產，而台灣更無相關研究與產品。此高... @ 技術司可移轉技術資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I443698 | 專利期間起: 121/09/12 | 專利期間訖: 一種去耦合元件包括導線架以及至少一電容單元組。導線架包括陰極端子部及至少兩個陽極端子部。陽極端子部位於陰極端子部的兩端且彼此對向，陽極端子部透過導電線電性相連，其中陽極端子部於第一方向延伸為延伸部，陽... | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 日本 | 證書號碼: 5535286 | 專利期間起: 121/08/28 | 專利期間訖: 一種去耦合元件包括：導線架、多個電容單元、保護層以及封裝元件。導線架包括：陰極端子部，及位於陰極端子部的兩端而彼此對向的至少兩個陽極端子部，兩陽極端子部是利用導電線而彼此電性相連。多個電容單元相互並聯... | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 9,214,284 | 專利期間起: 104/12/15 | 專利期間訖: 123/02/13 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 9214284 | 專利期間起: 104/12/15 | 專利期間訖: 123/02/13 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,922,976 | 專利期間起: 103/12/30 | 專利期間訖: 121/11/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8922976 | 專利期間起: 103/12/30 | 專利期間訖: 121/11/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL201110447553.8 | 專利期間起: 105/04/13 | 專利期間訖: 120/12/22 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I475584 | 專利期間起: 104/03/01 | 專利期間訖: 118/10/29 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭丞良 | 鄭宇庭 | 簡宏仲 | 蔡麗端 | 潘苡秀 | 陳啟倫 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL201110447553.8 | 專利期間起: 105/04/13 | 專利期間訖: 120/12/22 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 105 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 潘苡秀 | 鄭宇庭 | 蔡麗端 | 陳啟倫 | 鄭丞良 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I475584 | 專利期間起: 104/03/01 | 專利期間訖: 118/10/29 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: ICT應用關鍵材料及元件技術開發計畫 | 專利發明人: 鄭丞良 | 鄭宇庭 | 簡宏仲 | 蔡麗端 | 潘苡秀 | 陳啟倫 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,737,282 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220521 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 方敦盈 | 曾美榕 | 鄧明人 | 蔡松雨 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220522 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕 | 徐偉智 | 蔡松雨 | 鄧明人 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207098 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕 | 劉仲明 | 王俊凱 | 林顯光 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195331 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳中屏 | 陳振鑾 | 施志哲 | 陳致源 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 202724 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 魏碧玉 | 賴宏仁 | 蘇平貴 | 吳仁彰 | 林鴻明 | 孫益陸 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190616 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李文錦 | 周淑金 | 葉信宏 | 陳冠良 | 謝坤龍 | 陳銘倫 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,707,499 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 貢振邦 | 林子平 | 尤智仕 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,763,230 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189588 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李青峰 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192167 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道 | 宋尤昱 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,658,597 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道 | 宋尤昱 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 185602 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,735,228 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,737,282 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220521 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 方敦盈 | 曾美榕 | 鄧明人 | 蔡松雨 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220522 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕 | 徐偉智 | 蔡松雨 | 鄧明人 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207098 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕 | 劉仲明 | 王俊凱 | 林顯光 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195331 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳中屏 | 陳振鑾 | 施志哲 | 陳致源 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 202724 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 魏碧玉 | 賴宏仁 | 蘇平貴 | 吳仁彰 | 林鴻明 | 孫益陸 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190616 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李文錦 | 周淑金 | 葉信宏 | 陳冠良 | 謝坤龍 | 陳銘倫 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,707,499 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 貢振邦 | 林子平 | 尤智仕 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,763,230 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189588 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李青峰 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 192167 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道 | 宋尤昱 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,658,597 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道 | 宋尤昱 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 185602 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,735,228 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 |
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