核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張宏宜, 鄭世裕, 許清淵 | 證書號碼: 195323 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕, 陳雲田 | 證書號碼: 6,737,282 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 方敦盈, 曾美榕, 鄧明人, 蔡松雨 | 證書號碼: 220521 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕, 徐偉智, 蔡松雨, 鄧明人 | 證書號碼: 220522 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 曾美榕, 劉仲明, 王俊凱, 林顯光 | 證書號碼: 207098 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳中屏, 陳振鑾, 施志哲, 陳致源 | 證書號碼: 195331 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 魏碧玉, 賴宏仁, 蘇平貴, 吳仁彰, 林鴻明, 孫益陸 | 證書號碼: 202724 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李文錦, 周淑金, 葉信宏, 陳冠良, 謝坤龍, 陳銘倫 | 證書號碼: 190616 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 貢振邦, 林子平, 尤智仕 | 證書號碼: 6,707,499 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 | 證書號碼: 192948 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭丁元 | 證書號碼: 6,763,230 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 李青峰 | 證書號碼: 189588 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道, 宋尤昱 | 證書號碼: 192167 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 柯明道, 宋尤昱 | 證書號碼: 6,658,597 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡嘉明 | 證書號碼: 185602 |