非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法的核准國家是中華民國, 執行單位是中科院材料暨光電研究所, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是高值化碳素材料開發與應用技術計畫, 專利發明人是姜智豪、趙本善、張家華、王智、李浚瑜, 證書號碼是I557983.

序號18504
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位中科院材料暨光電研究所
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人姜智豪、趙本善、張家華、王智、李浚瑜
核准國家中華民國
獲證日期105/11/11
證書號碼I557983
專利期間起105/11/11
專利期間訖123/04/15
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係涉及一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法，該結構係包含一非平面天線元件，係包含天線基材、金屬線路、貫穿孔、金屬塊，其中該基材之表面覆蓋金屬線路，該貫穿孔係該基材底面貫穿基材而不貫穿該金屬線路不影響其外觀，並以金屬塊由基材底面植入該貫穿孔內與金屬線路接合；提供一電子元件包含銅軸電纜，該銅軸電纜一端突出於該電子元件並插入天線元件中之貫穿孔與金屬塊接合，形成非平面天線嵌入式封裝結構。藉此，避免天線金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾，使電子元件性能下降，以減少天線共振頻率與雜訊的干擾。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張欽亮
電話04-27023051-354036
傳真04-27060522
電子信箱fungo6412@gmail.com
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

18504

產出年度

105

領域別

民生福祉

專利名稱-中文

非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法

執行單位

中科院材料暨光電研究所

產出單位

中科院材料暨光電研究所

計畫名稱

高值化碳素材料開發與應用技術計畫

專利發明人

姜智豪、趙本善、張家華、王智、李浚瑜

核准國家

中華民國

獲證日期

105/11/11

證書號碼

I557983

專利期間起

105/11/11

專利期間訖

123/04/15

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係涉及一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法，該結構係包含一非平面天線元件，係包含天線基材、金屬線路、貫穿孔、金屬塊，其中該基材之表面覆蓋金屬線路，該貫穿孔係該基材底面貫穿基材而不貫穿該金屬線路不影響其外觀，並以金屬塊由基材底面植入該貫穿孔內與金屬線路接合；提供一電子元件包含銅軸電纜，該銅軸電纜一端突出於該電子元件並插入天線元件中之貫穿孔與金屬塊接合，形成非平面天線嵌入式封裝結構。藉此，避免天線金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾，使電子元件性能下降，以減少天線共振頻率與雜訊的干擾。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

張欽亮

電話

04-27023051-354036

傳真

04-27060522

電子信箱

fungo6412@gmail.com

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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# 非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號6920
產出年度103
技術名稱-中文非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法
執行單位中科院化學研究所
產出單位(空)
計畫名稱高階手持裝置三維整合應用技術計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法，是天線中穿孔並已一金屬填入孔內與非平面天線中銅軸電纜接合之製作方法。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格穿孔技術以及金屬填孔與接合技術。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍天線嵌入式封裝
潛力預估此技術能避開金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾，以減少天線共振頻率與雜訊。
聯絡人員郭養國
電話03-4712201#358172
傳真03-4116381
電子信箱ykkuo2002@yahoo.com.tw
參考網址http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備穿孔機以及相關封裝設備等。
需具備之專業人才材料、化學化工相關背景
序號: 6920
產出年度: 103
技術名稱-中文: 非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法
執行單位: 中科院化學研究所
產出單位: (空)
計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法，是天線中穿孔並已一金屬填入孔內與非平面天線中銅軸電纜接合之製作方法。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 穿孔技術以及金屬填孔與接合技術。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 天線嵌入式封裝
潛力預估: 此技術能避開金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾，以減少天線共振頻率與雜訊。
聯絡人員: 郭養國
電話: 03-4712201#358172
傳真: 03-4116381
電子信箱: ykkuo2002@yahoo.com.tw
參考網址: http://www.csistdup.org.tw/
所須軟硬體設備: 穿孔機以及相關封裝設備等。
需具備之專業人才: 材料、化學化工相關背景

# 非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號18502
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文NONPLANAR ANTENNA EMBEDDED PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位中科院材料暨光電研究所
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人姜智豪, 王智
核准國家美國
獲證日期105/10/18
證書號碼US 9,472,851 B2
專利期間起105/10/18
專利期間訖123/04/15
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係涉及一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法，該結構係包含一非平面天線元件，係包含天線基材、金屬線路、貫穿孔、金屬塊，其中該基材之表面覆蓋金屬線路，該貫穿孔係該基材底面貫穿基材而不貫穿該金屬線路不影響其外觀，並以金屬塊由基材底面植入該貫穿孔內與金屬線路接合；提供一電子元件包含銅軸電纜，該銅軸電纜一端突出於該電子元件並插入天線元件中之貫穿孔與金屬塊接合，形成非平面天線嵌入式封裝結構。藉此，避免天線金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾，使電子元件性能下降，以減少天線共振頻率與雜訊的干擾。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張欽亮
電話04-27023051-354036
傳真04-27060522
電子信箱fungo6412@gmail.com
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18502
產出年度: 105
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: NONPLANAR ANTENNA EMBEDDED PACKAGE STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
執行單位: 中科院材料暨光電研究所
產出單位: 中科院材料暨光電研究所
計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人: 姜智豪, 王智
核准國家: 美國
獲證日期: 105/10/18
證書號碼: US 9,472,851 B2
專利期間起: 105/10/18
專利期間訖: 123/04/15
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係涉及一種非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法，該結構係包含一非平面天線元件，係包含天線基材、金屬線路、貫穿孔、金屬塊，其中該基材之表面覆蓋金屬線路，該貫穿孔係該基材底面貫穿基材而不貫穿該金屬線路不影響其外觀，並以金屬塊由基材底面植入該貫穿孔內與金屬線路接合；提供一電子元件包含銅軸電纜，該銅軸電纜一端突出於該電子元件並插入天線元件中之貫穿孔與金屬塊接合，形成非平面天線嵌入式封裝結構。藉此，避免天線金屬線路裸露、線路封裝焊接點誘發之干擾，使電子元件性能下降，以減少天線共振頻率與雜訊的干擾。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張欽亮
電話: 04-27023051-354036
傳真: 04-27060522
電子信箱: fungo6412@gmail.com
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)
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# 04-27023051-354036 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號18499
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文一種複合熱相變材料
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位中科院材料暨光電研究所
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人張欽亮、陳俊佑、施佳男、彭佑宇、廖家緯、劉益銘、葛明德、蒲念文
核准國家中華民國
獲證日期105/08/11
證書號碼I544959
專利期間起105/08/11
專利期間訖124/05/04
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係一種複合熱相變材料，特別為一種複合石墨熱相變材料，該熱相變材料的成分包括石蠟、奈米石墨及陶瓷顆粒。該奈米石墨為石墨烯、奈米碳管、膨脹石墨、多孔石墨、剝離石墨奈米薄片、石墨氧化物或及其組成群組之一；該陶瓷顆粒為氮化鋁；氧化鋁、氮化硼、改質陶瓷顆粒或其組成群組之一。藉由奈米石墨及陶瓷顆粒兩種不同粒徑的材料與石蠟結合成複合材料，提升熱傳性質，達到將熱能快速傳到該熱管理材料之各部分，同時具有良好的電子絕緣性，有效地發揮熱管理材料功能。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張欽亮
電話04-27023051-354036
傳真04-27060522
電子信箱fungo6412@gmail.com
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18499
產出年度: 105
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 一種複合熱相變材料
執行單位: 中科院材料暨光電研究所
產出單位: 中科院材料暨光電研究所
計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人: 張欽亮、陳俊佑、施佳男、彭佑宇、廖家緯、劉益銘、葛明德、蒲念文
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/08/11
證書號碼: I544959
專利期間起: 105/08/11
專利期間訖: 124/05/04
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係一種複合熱相變材料，特別為一種複合石墨熱相變材料，該熱相變材料的成分包括石蠟、奈米石墨及陶瓷顆粒。該奈米石墨為石墨烯、奈米碳管、膨脹石墨、多孔石墨、剝離石墨奈米薄片、石墨氧化物或及其組成群組之一；該陶瓷顆粒為氮化鋁；氧化鋁、氮化硼、改質陶瓷顆粒或其組成群組之一。藉由奈米石墨及陶瓷顆粒兩種不同粒徑的材料與石蠟結合成複合材料，提升熱傳性質，達到將熱能快速傳到該熱管理材料之各部分，同時具有良好的電子絕緣性，有效地發揮熱管理材料功能。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張欽亮
電話: 04-27023051-354036
傳真: 04-27060522
電子信箱: fungo6412@gmail.com
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 04-27023051-354036 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號18503
產出年度105
領域別民生福祉
專利名稱-中文一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統
執行單位中科院材料暨光電研究所
產出單位中科院材料暨光電研究所
計畫名稱高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人王智、姜智豪、羅志偉、曾勝陽、曾雅欣、朱慧心
核准國家中華民國
獲證日期105/11/11
證書號碼I556898
專利期間起105/11/11
專利期間訖123/04/28
專利性質發明
技術摘要-中文一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統，其步驟包括：(A)以機具或飛秒雷射光束將該不透明陶瓷基板進行厚度減薄，該薄板減薄後之厚度範圍係為20-100μm；(B)將該不透明陶瓷薄板置放於一載具上；(C)使用一飛秒雷射，對該薄板進行鑽孔，其中，該飛秒雷射具有以下參數：一脈衝寬度
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張欽亮
電話04-27023051-354036
傳真04-27060522
電子信箱fungo6412@gmail.com
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18503
產出年度: 105
領域別: 民生福祉
專利名稱-中文: 一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統
執行單位: 中科院材料暨光電研究所
產出單位: 中科院材料暨光電研究所
計畫名稱: 高值化碳素材料開發與應用技術計畫
專利發明人: 王智、姜智豪、羅志偉、曾勝陽、曾雅欣、朱慧心
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/11/11
證書號碼: I556898
專利期間起: 105/11/11
專利期間訖: 123/04/28
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種以飛秒雷射於不透明陶瓷薄板上製備垂直微導孔之方法及其系統，其步驟包括：(A)以機具或飛秒雷射光束將該不透明陶瓷基板進行厚度減薄，該薄板減薄後之厚度範圍係為20-100μm；(B)將該不透明陶瓷薄板置放於一載具上；(C)使用一飛秒雷射，對該薄板進行鑽孔，其中，該飛秒雷射具有以下參數：一脈衝寬度
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 張欽亮
電話: 04-27023051-354036
傳真: 04-27060522
電子信箱: fungo6412@gmail.com
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)
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與非平面天線嵌入式封裝結構及其製作方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

微透鏡之製作方法及其製造裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳錦泰 | 證書號碼: I224210

噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許法源, 胡紀平 | 證書號碼: 195329

一種快速尋找列印頻率以獲得立體影像的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 連健淋, 黃偉倫 | 證書號碼: 220506

三維度影像接合處之色彩處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳佳綸 | 證書號碼: 200533

三維模型之階層式紋理貼圖處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周宏隆, 陳加珍 | 證書號碼: 206727

有機發光元件

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蔡榮源, 張嘉帥, 趙清煙, 崋沐怡 | 證書號碼: 204036

網路設備之維修管理系統及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林榮政, 林仁傑, 賴加勳 | 證書號碼: 220826

電壓脈衝式化學物質濃度量測系統及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃奕孝, 闕妙如, 陳一誠, 石東生 | 證書號碼: 206789

使用於處理含VOC之有機廢氣處理裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林樹榮, 吳信賢, 賴慶智 | 證書號碼: 220398

使用於處理含VOC之有機廢氣處理裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林樹榮, 吳信賢, 賴慶智 | 證書號碼: 6,780,223

含VOC有機廢氣之處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林樹榮, 吳信賢, 賴慶智 | 證書號碼: 206408

用於處理全氟化合物之介電層放電裝置及模組

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 邱信夫, 呂建豪, 游生任 | 證書號碼: 6,700,093

用以化學吸附氫化物氣體之潔淨劑及淨化有害氣體之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 許榮男, 李壽南, 李秋煌, 黃建良, 姚品全 | 證書號碼: 207344

傳染性病毒及病菌捕集器

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 李壽南, 邱信夫, 施惠雅 | 證書號碼: ZL03264108.7

傳染性病毒及病菌捕集器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 李壽南, 邱信夫, 施惠雅 | 證書號碼: 224621

微透鏡之製作方法及其製造裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳錦泰 | 證書號碼: I224210

噴墨頭晶片封裝結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 許法源, 胡紀平 | 證書號碼: 195329

一種快速尋找列印頻率以獲得立體影像的方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 連健淋, 黃偉倫 | 證書號碼: 220506

三維度影像接合處之色彩處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 陳佳綸 | 證書號碼: 200533

三維模型之階層式紋理貼圖處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周宏隆, 陳加珍 | 證書號碼: 206727

有機發光元件

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蔡榮源, 張嘉帥, 趙清煙, 崋沐怡 | 證書號碼: 204036

網路設備之維修管理系統及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林榮政, 林仁傑, 賴加勳 | 證書號碼: 220826

電壓脈衝式化學物質濃度量測系統及方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃奕孝, 闕妙如, 陳一誠, 石東生 | 證書號碼: 206789

使用於處理含VOC之有機廢氣處理裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林樹榮, 吳信賢, 賴慶智 | 證書號碼: 220398

使用於處理含VOC之有機廢氣處理裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林樹榮, 吳信賢, 賴慶智 | 證書號碼: 6,780,223

含VOC有機廢氣之處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 林樹榮, 吳信賢, 賴慶智 | 證書號碼: 206408

用於處理全氟化合物之介電層放電裝置及模組

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 邱信夫, 呂建豪, 游生任 | 證書號碼: 6,700,093

用以化學吸附氫化物氣體之潔淨劑及淨化有害氣體之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 許榮男, 李壽南, 李秋煌, 黃建良, 姚品全 | 證書號碼: 207344

傳染性病毒及病菌捕集器

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 李壽南, 邱信夫, 施惠雅 | 證書號碼: ZL03264108.7

傳染性病毒及病菌捕集器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 專利發明人: 李壽南, 邱信夫, 施惠雅 | 證書號碼: 224621

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