異空間異尺寸基材對位方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文異空間異尺寸基材對位方法的核准國家是美國, 執行單位是金屬中心, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是金屬中心產業技術環境建構計畫, 專利發明人是林崇田、楊駿明、溫志群、林世偉, 證書號碼是9362153.

序號18737
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文異空間異尺寸基材對位方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人林崇田、楊駿明、溫志群、林世偉
核准國家美國
獲證日期105/06/07
證書號碼9362153
專利期間起105/06/07
專利期間訖124/01/30
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係有關於一影像對位之設計與方法,是屬於一種異空間對位方式下並針對異尺寸材質貼合的對位方法設計,以達到應用於此技術之快速精密對位之目的。此發明主要是在上下兩個不同尺寸基板相對應的兩側,分別架設兩組CCD,並藉由上下基板已知的尺寸變異量,修正目標基板的影像空間中的目標座標,然後經由幾何運算上下基板的影像座標誤差,計算出其直線方向與旋轉方向的偏移量,利用影像伺服閉迴路控制,達到異空間物件精密對位之目的,與習知方法不同的是不需建立影像座標系統與對位平台系統的座標複雜轉換關係,有效減少大量的數學計算。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

18737

產出年度

105

領域別

製造精進

專利名稱-中文

異空間異尺寸基材對位方法

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

金屬中心產業技術環境建構計畫

專利發明人

林崇田、楊駿明、溫志群、林世偉

核准國家

美國

獲證日期

105/06/07

證書號碼

9362153

專利期間起

105/06/07

專利期間訖

124/01/30

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係有關於一影像對位之設計與方法,是屬於一種異空間對位方式下並針對異尺寸材質貼合的對位方法設計,以達到應用於此技術之快速精密對位之目的。此發明主要是在上下兩個不同尺寸基板相對應的兩側,分別架設兩組CCD,並藉由上下基板已知的尺寸變異量,修正目標基板的影像空間中的目標座標,然後經由幾何運算上下基板的影像座標誤差,計算出其直線方向與旋轉方向的偏移量,利用影像伺服閉迴路控制,達到異空間物件精密對位之目的,與習知方法不同的是不需建立影像座標系統與對位平台系統的座標複雜轉換關係,有效減少大量的數學計算。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

黃偉咸

電話

07-3513121#2365

傳真

07-3534062

電子信箱

vincent@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw/

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特殊情形

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同步更新日期

2023-07-05

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# 異空間異尺寸基材對位方法 於 經濟部產業技術司–專利資料集

序號16836
產出年度104
領域別製造精進
專利名稱-中文異空間異尺寸基材對位方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人林崇田、溫志群、楊駿明、林世偉
核准國家中華民國
獲證日期104/06/21
證書號碼I489224
專利期間起104/06/21
專利期間訖122/12/09
專利性質發明
技術摘要-中文一種異空間對位方式下並針對異尺寸材質貼合的對位方法設計
技術摘要-英文(空)
聯絡人員溫志群
電話07-3513121
傳真07-3533982
電子信箱ccwen@mail.mirdc.org.tw
參考網址www.mirdc.org.tw
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 16836
產出年度: 104
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 異空間異尺寸基材對位方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、林世偉
核准國家: 中華民國
獲證日期: 104/06/21
證書號碼: I489224
專利期間起: 104/06/21
專利期間訖: 122/12/09
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種異空間對位方式下並針對異尺寸材質貼合的對位方法設計
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 溫志群
電話: 07-3513121
傳真: 07-3533982
電子信箱: ccwen@mail.mirdc.org.tw
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光學影像擷取模組、對位方法及觀測方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 林世偉.楊駿明.溫志群.林崇田 | 證書號碼: I456163

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

光學影像擷取模組、對位方法及觀測方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 溫志群.楊駿明.林世偉.林崇田 | 證書號碼: I448659

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

光學影像擷取模組、對位方法及觀測方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 林世偉.楊駿明.溫志群.林崇田 | 證書號碼: I456163

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

光學影像擷取模組、對位方法及觀測方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 溫志群.楊駿明.林世偉.林崇田 | 證書號碼: I448659

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# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號18739
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文AEROSTATIC BEARING
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人陳再發、簡國諭
核准國家美國
獲證日期105/07/26
證書號碼US9,400,010B2
專利期間起105/07/26
專利期間訖123/11/04
專利性質發明
技術摘要-中文本專利目的在開發一種具雙微節流結構層之新型式多孔質節流元件。其構想係於多孔材料的表面製作一不透氣、緻密的材料薄層。再以短脈衝雷射、微鑽孔或微銑削的後加工方式,依流場需求在薄層表面開孔、溝槽、圖案或特定角度之節流孔。可以降低對多孔質基材特性之嚴苛要求,且表面流場特性亦可藉由二次加工的幾何特徵尺寸與分佈來調整控制,藉以解決多孔質材料孔隙在尺寸、孔隙率、滲透率…等性質不易掌控的問題,同時為超精密設備發展所需的靜壓軸承材料建立關鍵製造技術,突破受制於特定國外廠商之限制。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18739
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: AEROSTATIC BEARING
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 陳再發、簡國諭
核准國家: 美國
獲證日期: 105/07/26
證書號碼: US9,400,010B2
專利期間起: 105/07/26
專利期間訖: 123/11/04
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本專利目的在開發一種具雙微節流結構層之新型式多孔質節流元件。其構想係於多孔材料的表面製作一不透氣、緻密的材料薄層。再以短脈衝雷射、微鑽孔或微銑削的後加工方式,依流場需求在薄層表面開孔、溝槽、圖案或特定角度之節流孔。可以降低對多孔質基材特性之嚴苛要求,且表面流場特性亦可藉由二次加工的幾何特徵尺寸與分佈來調整控制,藉以解決多孔質材料孔隙在尺寸、孔隙率、滲透率…等性質不易掌控的問題,同時為超精密設備發展所需的靜壓軸承材料建立關鍵製造技術,突破受制於特定國外廠商之限制。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
電子信箱: vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號18738
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文輔助操控模擬系統、輔助作動裝置與器械扶持裝置
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人周阜毅、林世偉、張浩禎
核准國家中華民國
獲證日期105/06/11
證書號碼I537896
專利期間起105/06/11
專利期間訖124/07/02
專利性質發明
技術摘要-中文本發明為一可扶持微創手術器械的機構提供給手術模擬訓練課程使用,並與馬達連結提供體感回饋予操作端,可做為模擬訓練系統或手術時器械扶持之用途。機構目的為設計一可扶持微創手術器械做圓弧運動,並可在施術者鬆開器械時仍能維持器械姿態,且能夠給予施術者施力回饋參考的機構。於施術過程中馬達並不會隨機構動作而位移,可確保整體機構平穩性與維持控制系統的力量回饋計算法則精確度。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18738
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 輔助操控模擬系統、輔助作動裝置與器械扶持裝置
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 周阜毅、林世偉、張浩禎
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/06/11
證書號碼: I537896
專利期間起: 105/06/11
專利期間訖: 124/07/02
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明為一可扶持微創手術器械的機構提供給手術模擬訓練課程使用,並與馬達連結提供體感回饋予操作端,可做為模擬訓練系統或手術時器械扶持之用途。機構目的為設計一可扶持微創手術器械做圓弧運動,並可在施術者鬆開器械時仍能維持器械姿態,且能夠給予施術者施力回饋參考的機構。於施術過程中馬達並不會隨機構動作而位移,可確保整體機構平穩性與維持控制系統的力量回饋計算法則精確度。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
電子信箱: vincent@mail.mirdc.org.tw
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備註: (空)
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# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號18724
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文加工设备的运动位置检知装置及其方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人吳文傑、林大裕
核准國家中國大陸
獲證日期101/12/27
證書號碼2293097
專利期間起101/12/27
專利期間訖121/12/27
專利性質發明
技術摘要-中文為一種振動電化學加工之運動位置檢知方法,以於電化學加工過程中,了解振動裝置所連動之工具電極位置,此方法即為紀錄振動裝置之運動軌跡,並於預定間隔時間計算其斜率值,將其比較於參數表,如此以得知計算點之軌跡位置,並藉由計算以了解現行之工具電極位置,如此以進而方便對於加工製程的進一步操控,如配合工具電極位置以施加電化學加工之電源等運用,因此具有可線上操作,及於極短時間即可計算出工具電極之位置等優勢。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18724
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 加工设备的运动位置检知装置及其方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 吳文傑、林大裕
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 101/12/27
證書號碼: 2293097
專利期間起: 101/12/27
專利期間訖: 121/12/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 為一種振動電化學加工之運動位置檢知方法,以於電化學加工過程中,了解振動裝置所連動之工具電極位置,此方法即為紀錄振動裝置之運動軌跡,並於預定間隔時間計算其斜率值,將其比較於參數表,如此以得知計算點之軌跡位置,並藉由計算以了解現行之工具電極位置,如此以進而方便對於加工製程的進一步操控,如配合工具電極位置以施加電化學加工之電源等運用,因此具有可線上操作,及於極短時間即可計算出工具電極之位置等優勢。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
電子信箱: vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號18725
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文鍛造模具、心軸模組及內凹形鍛品之製造方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人張燦勳、蘇賢修、蔡盛祺
核准國家中國大陸
獲證日期105/02/03
證書號碼ZL201210579746.3
專利期間起105/02/03
專利期間訖121/12/27
專利性質發明
技術摘要-中文提供一種製造滑塊、內凹形鍛件的方法與模具設計,該方法包含下列步驟:將凹形鍛造初胚置入一下模,該下模有一模穴用以承載一凹形鍛造初胚,一組心軸支撐模組,貫穿下模並設置於凹形胚料的中心凹陷部,並於後續鍛造時形成抱持,以及一沖頭,由垂直於凹形鍛造初胚之軸向方向,鍛壓該凹形胚料缺口處的兩側壁,使凹形胚料的兩側材料向中心靠近鍛打成具凸緣形狀的內凹形件用以製作滑塊,再分別水平橫向取出心軸支撐模組,完成後續鍛件頂出退模。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18725
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 鍛造模具、心軸模組及內凹形鍛品之製造方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 張燦勳、蘇賢修、蔡盛祺
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 105/02/03
證書號碼: ZL201210579746.3
專利期間起: 105/02/03
專利期間訖: 121/12/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 提供一種製造滑塊、內凹形鍛件的方法與模具設計,該方法包含下列步驟:將凹形鍛造初胚置入一下模,該下模有一模穴用以承載一凹形鍛造初胚,一組心軸支撐模組,貫穿下模並設置於凹形胚料的中心凹陷部,並於後續鍛造時形成抱持,以及一沖頭,由垂直於凹形鍛造初胚之軸向方向,鍛壓該凹形胚料缺口處的兩側壁,使凹形胚料的兩側材料向中心靠近鍛打成具凸緣形狀的內凹形件用以製作滑塊,再分別水平橫向取出心軸支撐模組,完成後續鍛件頂出退模。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
電子信箱: vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號18726
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文MEASUREMENT DEVICE OF LINEAR BEARING STAGE AND MEASURING METHOD THEREOF
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人安乃駿、蔡修安
核准國家美國
獲證日期105/02/09
證書號碼US9,255,788B1
專利期間起105/02/09
專利期間訖123/12/11
專利性質發明
技術摘要-中文為發展線上量測系統可同時量取線性平台之多自由度誤差與線上定位量測,將對於精密運動平台的精度校正將提供莫大助益,提供及時定位誤差補償訊號,以達到精確控制的目標;因此本發明提供一種精密的直度誤差量測裝置,其可應用在線性平台之即時直度誤差。此裝置包括反射式二維弦波光柵以及量測單元。反射式二維弦波光柵位於導軌,量測單元包括反射鏡、聚焦透鏡、光源、1/4波片、極化分光鏡及光感測器。藉由反射光於光感測器上產生對應的微小二維位移的變化以獲得線性定位與直度誤差。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18726
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: MEASUREMENT DEVICE OF LINEAR BEARING STAGE AND MEASURING METHOD THEREOF
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 安乃駿、蔡修安
核准國家: 美國
獲證日期: 105/02/09
證書號碼: US9,255,788B1
專利期間起: 105/02/09
專利期間訖: 123/12/11
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 為發展線上量測系統可同時量取線性平台之多自由度誤差與線上定位量測,將對於精密運動平台的精度校正將提供莫大助益,提供及時定位誤差補償訊號,以達到精確控制的目標;因此本發明提供一種精密的直度誤差量測裝置,其可應用在線性平台之即時直度誤差。此裝置包括反射式二維弦波光柵以及量測單元。反射式二維弦波光柵位於導軌,量測單元包括反射鏡、聚焦透鏡、光源、1/4波片、極化分光鏡及光感測器。藉由反射光於光感測器上產生對應的微小二維位移的變化以獲得線性定位與直度誤差。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
電子信箱: vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號18727
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文發熱工具及其製造方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人林昭憲
核准國家中華民國
獲證日期105/02/11
證書號碼I520724
專利期間起105/02/11
專利期間訖121/12/16
專利性質發明
技術摘要-中文在醫療上有許多利用熱能的例子,例如熱針灸技術即是藉由熱來將針灸之療效確實傳達到經絡及器官內,以及燒灼術以更高溫度燒灼病灶部位,使其局部組織凝固性壞死等,這些情況需要使用發熱的針具。本專利利用鍍膜技術首先在絕緣性針體(或表面經絕緣膜披覆之電導體針體)上局部鍍覆導線膜,再於其上鍍覆電阻發熱膜,然後以雷射或其他機械加工方式切割出電熱線路,對導線膜末端(預設焊接點)進行遮蔽之後鍍覆絕緣膜,即成為可以發熱的針具,只要在導線末端焊接導線並連接適當的電源供應器與控制器,電阻膜部份即可有效率地產生焦耳熱。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18727
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 發熱工具及其製造方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 林昭憲
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/02/11
證書號碼: I520724
專利期間起: 105/02/11
專利期間訖: 121/12/16
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 在醫療上有許多利用熱能的例子,例如熱針灸技術即是藉由熱來將針灸之療效確實傳達到經絡及器官內,以及燒灼術以更高溫度燒灼病灶部位,使其局部組織凝固性壞死等,這些情況需要使用發熱的針具。本專利利用鍍膜技術首先在絕緣性針體(或表面經絕緣膜披覆之電導體針體)上局部鍍覆導線膜,再於其上鍍覆電阻發熱膜,然後以雷射或其他機械加工方式切割出電熱線路,對導線膜末端(預設焊接點)進行遮蔽之後鍍覆絕緣膜,即成為可以發熱的針具,只要在導線末端焊接導線並連接適當的電源供應器與控制器,電阻膜部份即可有效率地產生焦耳熱。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
電子信箱: vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號18728
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文電極結構
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人林大裕、洪榮洲
核准國家中華民國
獲證日期105/02/21
證書號碼I522196
專利期間起105/02/21
專利期間訖122/12/05
專利性質發明
技術摘要-中文本發明專利提案為一種電化學加工用電極結構,以於該電極結構之軸向上形成電化學材料移除加工區、電化學拋光區及電化學圖紋加工區,即可連續性地對工件於一軸向上依續進行不同目的之電化學加工,因此可於一軸向之加工行程即完成預定之擴孔、拋光、圖紋成型製程,因此不需重複執行對刀程序、降低電極製作成本、節省加工時間、提升加工精度等優勢。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18728
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 電極結構
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 林大裕、洪榮洲
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/02/21
證書號碼: I522196
專利期間起: 105/02/21
專利期間訖: 122/12/05
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明專利提案為一種電化學加工用電極結構,以於該電極結構之軸向上形成電化學材料移除加工區、電化學拋光區及電化學圖紋加工區,即可連續性地對工件於一軸向上依續進行不同目的之電化學加工,因此可於一軸向之加工行程即完成預定之擴孔、拋光、圖紋成型製程,因此不需重複執行對刀程序、降低電極製作成本、節省加工時間、提升加工精度等優勢。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
電子信箱: vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號18729
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文角度量測系統
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人侯博勳、陳嘉昌、陳鵬仁
核准國家中華民國
獲證日期105/02/21
證書號碼I522597
專利期間起105/02/21
專利期間訖119/12/21
專利性質發明
技術摘要-中文一種角度量測系統,包含一干涉狀態產生單元、一光源單元,以及一接收分析單元;該干涉狀態產生單元包括多數對應一待測物成等角度地設置於以該待測物中心為圓心的一圓周線上的稜鏡,以及多數分別與每一稜鏡相對設置而能將通過稜鏡後的光反射的反射鏡,該光源單元能產生一可被分光行進至所述稜鏡的單頻同調光束,該接收分析單元能接收被每一反射鏡反射的光所形成的干涉狀態,並比對該待測物轉動前後的干涉狀態後進行運算而得到該待測物轉動的微角度變化量,本發明角度量測系統具有設置成本低、設置簡單、量測精度高等優點。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18729
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 角度量測系統
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 侯博勳、陳嘉昌、陳鵬仁
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/02/21
證書號碼: I522597
專利期間起: 105/02/21
專利期間訖: 119/12/21
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種角度量測系統,包含一干涉狀態產生單元、一光源單元,以及一接收分析單元;該干涉狀態產生單元包括多數對應一待測物成等角度地設置於以該待測物中心為圓心的一圓周線上的稜鏡,以及多數分別與每一稜鏡相對設置而能將通過稜鏡後的光反射的反射鏡,該光源單元能產生一可被分光行進至所述稜鏡的單頻同調光束,該接收分析單元能接收被每一反射鏡反射的光所形成的干涉狀態,並比對該待測物轉動前後的干涉狀態後進行運算而得到該待測物轉動的微角度變化量,本發明角度量測系統具有設置成本低、設置簡單、量測精度高等優點。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
電子信箱: vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)
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與異空間異尺寸基材對位方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

可呈現筆劃粗細變化之字型描述法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林育仁, 官振鵬, 簡志佳, 吳韻宜 | 證書號碼: 197230

資料擾碼架構及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 繆紹綱, 顏恆麟, 李宗憲, 林志龍, 官振鵬 | 證書號碼: I221721

堆疊快取函式框之系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳正哲 | 證書號碼: I220733

一種知識分持之金鑰信託系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 網際網路應用技術營運計畫 | 專利發明人: 樊國楨, 宋振華, 薛紀建, 張耿豪, 張明信, 謝東明 | 證書號碼: 131670

廢日光燈管之拆解方法及其裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 專利發明人: 楊奉儒、蔡憲坤 | 證書號碼: 6637098

雜質振盪分離送料器結構之改良

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 專利發明人: 李明晃、陳珠修、楊奉儒 | 證書號碼: 210230

以工業廢棄物作為原料的樹脂混凝土

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳清齊、賴明柱、楊奉儒、陳志恒 | 證書號碼: 207309

研磨機進料結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳珠修、楊奉儒、李明晃 | 證書號碼: 211613

液晶顯示器反射表面的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 韋忠光 | 證書號碼: 195728

以無電鍍法於氮化物障礙層上沉積金屬導線的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 李傳英, 黃尊禧 | 證書號碼: 6713377

以無電鍍法於氮化物障礙層上沉積金屬導線的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 李傳英, 黃尊禧 | 證書號碼: 6660625

消除光阻中近接效應之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 高蔡勝, 戴昌銘 | 證書號碼: 183704

製造反射型液晶顯示面板之方法及所製之裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 丁岱良 | 證書號碼: 185243

具凸起結構之多域配向液晶顯示器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 劉鴻達 | 證書號碼: 188081

具凸起結構之多域配向液晶顯示器

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 劉鴻達 | 證書號碼: 6747727

可呈現筆劃粗細變化之字型描述法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林育仁, 官振鵬, 簡志佳, 吳韻宜 | 證書號碼: 197230

資料擾碼架構及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 繆紹綱, 顏恆麟, 李宗憲, 林志龍, 官振鵬 | 證書號碼: I221721

堆疊快取函式框之系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳正哲 | 證書號碼: I220733

一種知識分持之金鑰信託系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 網際網路應用技術營運計畫 | 專利發明人: 樊國楨, 宋振華, 薛紀建, 張耿豪, 張明信, 謝東明 | 證書號碼: 131670

廢日光燈管之拆解方法及其裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 專利發明人: 楊奉儒、蔡憲坤 | 證書號碼: 6637098

雜質振盪分離送料器結構之改良

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 專利發明人: 李明晃、陳珠修、楊奉儒 | 證書號碼: 210230

以工業廢棄物作為原料的樹脂混凝土

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳清齊、賴明柱、楊奉儒、陳志恒 | 證書號碼: 207309

研磨機進料結構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳珠修、楊奉儒、李明晃 | 證書號碼: 211613

液晶顯示器反射表面的製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 韋忠光 | 證書號碼: 195728

以無電鍍法於氮化物障礙層上沉積金屬導線的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 李傳英, 黃尊禧 | 證書號碼: 6713377

以無電鍍法於氮化物障礙層上沉積金屬導線的方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 奈米電子關鍵技術四年計畫 | 專利發明人: 李傳英, 黃尊禧 | 證書號碼: 6660625

消除光阻中近接效應之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 高蔡勝, 戴昌銘 | 證書號碼: 183704

製造反射型液晶顯示面板之方法及所製之裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 丁岱良 | 證書號碼: 185243

具凸起結構之多域配向液晶顯示器

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 劉鴻達 | 證書號碼: 188081

具凸起結構之多域配向液晶顯示器

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 劉鴻達 | 證書號碼: 6747727

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