齒輪模具的補償成型方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文齒輪模具的補償成型方法的核准國家是中華民國, 執行單位是金屬中心, 產出年度是105, 專利性質是發明, 計畫名稱是金屬中心產業技術環境建構計畫, 專利發明人是張婉琪、石伊蓓、張燦勳、蔡盛祺, 證書號碼是I557586.

序號18747
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文齒輪模具的補償成型方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人張婉琪、石伊蓓、張燦勳、蔡盛祺
核准國家中華民國
獲證日期105/11/11
證書號碼I557586
專利期間起105/11/11
專利期間訖124/12/13
專利性質發明
技術摘要-中文本發明齒形模具之智慧化補償成形方法，1.根據齒輪產品外形進行齒形模具近淨形設計，2.以有限元素分析進行成形之模擬、3.依據模擬結果得到一齒形外形與彈性變形之模具外形4.根據彈性變形之模具再次進行模擬得到一彈性變形之齒形外形5.根據彈性變形之齒形外形進行補償6. 根據彈性變形之齒形與標準齒形進行對位步驟7.將變形之齒形進行拓樸比對驗證步驟8.透過拓樸補償分析得到一新齒輪模型9.將該齒輪模型重複2-7步，若滿足尺寸精度要求則完成；否則再進入重複2-7步，直到滿足尺寸精度要求為止。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

18747

產出年度

105

領域別

製造精進

專利名稱-中文

齒輪模具的補償成型方法

執行單位

金屬中心

產出單位

金屬中心

計畫名稱

金屬中心產業技術環境建構計畫

專利發明人

張婉琪、石伊蓓、張燦勳、蔡盛祺

核准國家

中華民國

獲證日期

105/11/11

證書號碼

I557586

專利期間起

105/11/11

專利期間訖

124/12/13

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明齒形模具之智慧化補償成形方法，1.根據齒輪產品外形進行齒形模具近淨形設計，2.以有限元素分析進行成形之模擬、3.依據模擬結果得到一齒形外形與彈性變形之模具外形4.根據彈性變形之模具再次進行模擬得到一彈性變形之齒形外形5.根據彈性變形之齒形外形進行補償6. 根據彈性變形之齒形與標準齒形進行對位步驟7.將變形之齒形進行拓樸比對驗證步驟8.透過拓樸補償分析得到一新齒輪模型9.將該齒輪模型重複2-7步，若滿足尺寸精度要求則完成；否則再進入重複2-7步，直到滿足尺寸精度要求為止。

技術摘要-英文

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聯絡人員

黃偉咸

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07-3513121#2365

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# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號18737
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文異空間異尺寸基材對位方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人林崇田、楊駿明、溫志群、林世偉
核准國家美國
獲證日期105/06/07
證書號碼9362153
專利期間起105/06/07
專利期間訖124/01/30
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係有關於一影像對位之設計與方法，是屬於一種異空間對位方式下並針對異尺寸材質貼合的對位方法設計，以達到應用於此技術之快速精密對位之目的。此發明主要是在上下兩個不同尺寸基板相對應的兩側，分別架設兩組CCD，並藉由上下基板已知的尺寸變異量，修正目標基板的影像空間中的目標座標，然後經由幾何運算上下基板的影像座標誤差，計算出其直線方向與旋轉方向的偏移量，利用影像伺服閉迴路控制，達到異空間物件精密對位之目的，與習知方法不同的是不需建立影像座標系統與對位平台系統的座標複雜轉換關係，有效減少大量的數學計算。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
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特殊情形(空)
序號: 18737
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 異空間異尺寸基材對位方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 林崇田、楊駿明、溫志群、林世偉
核准國家: 美國
獲證日期: 105/06/07
證書號碼: 9362153
專利期間起: 105/06/07
專利期間訖: 124/01/30
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係有關於一影像對位之設計與方法，是屬於一種異空間對位方式下並針對異尺寸材質貼合的對位方法設計，以達到應用於此技術之快速精密對位之目的。此發明主要是在上下兩個不同尺寸基板相對應的兩側，分別架設兩組CCD，並藉由上下基板已知的尺寸變異量，修正目標基板的影像空間中的目標座標，然後經由幾何運算上下基板的影像座標誤差，計算出其直線方向與旋轉方向的偏移量，利用影像伺服閉迴路控制，達到異空間物件精密對位之目的，與習知方法不同的是不需建立影像座標系統與對位平台系統的座標複雜轉換關係，有效減少大量的數學計算。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
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# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號18739
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文AEROSTATIC BEARING
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人陳再發、簡國諭
核准國家美國
獲證日期105/07/26
證書號碼US9,400,010B2
專利期間起105/07/26
專利期間訖123/11/04
專利性質發明
技術摘要-中文本專利目的在開發一種具雙微節流結構層之新型式多孔質節流元件。其構想係於多孔材料的表面製作一不透氣、緻密的材料薄層。再以短脈衝雷射、微鑽孔或微銑削的後加工方式，依流場需求在薄層表面開孔、溝槽、圖案或特定角度之節流孔。可以降低對多孔質基材特性之嚴苛要求，且表面流場特性亦可藉由二次加工的幾何特徵尺寸與分佈來調整控制，藉以解決多孔質材料孔隙在尺寸、孔隙率、滲透率…等性質不易掌控的問題，同時為超精密設備發展所需的靜壓軸承材料建立關鍵製造技術，突破受制於特定國外廠商之限制。
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序號: 18739
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: AEROSTATIC BEARING
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 陳再發、簡國諭
核准國家: 美國
獲證日期: 105/07/26
證書號碼: US9,400,010B2
專利期間起: 105/07/26
專利期間訖: 123/11/04
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本專利目的在開發一種具雙微節流結構層之新型式多孔質節流元件。其構想係於多孔材料的表面製作一不透氣、緻密的材料薄層。再以短脈衝雷射、微鑽孔或微銑削的後加工方式，依流場需求在薄層表面開孔、溝槽、圖案或特定角度之節流孔。可以降低對多孔質基材特性之嚴苛要求，且表面流場特性亦可藉由二次加工的幾何特徵尺寸與分佈來調整控制，藉以解決多孔質材料孔隙在尺寸、孔隙率、滲透率…等性質不易掌控的問題，同時為超精密設備發展所需的靜壓軸承材料建立關鍵製造技術，突破受制於特定國外廠商之限制。
技術摘要-英文: (空)
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# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號18738
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文輔助操控模擬系統、輔助作動裝置與器械扶持裝置
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人周阜毅、林世偉、張浩禎
核准國家中華民國
獲證日期105/06/11
證書號碼I537896
專利期間起105/06/11
專利期間訖124/07/02
專利性質發明
技術摘要-中文本發明為一可扶持微創手術器械的機構提供給手術模擬訓練課程使用，並與馬達連結提供體感回饋予操作端，可做為模擬訓練系統或手術時器械扶持之用途。機構目的為設計一可扶持微創手術器械做圓弧運動，並可在施術者鬆開器械時仍能維持器械姿態，且能夠給予施術者施力回饋參考的機構。於施術過程中馬達並不會隨機構動作而位移，可確保整體機構平穩性與維持控制系統的力量回饋計算法則精確度。
技術摘要-英文(空)
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序號: 18738
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 輔助操控模擬系統、輔助作動裝置與器械扶持裝置
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 周阜毅、林世偉、張浩禎
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/06/11
證書號碼: I537896
專利期間起: 105/06/11
專利期間訖: 124/07/02
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明為一可扶持微創手術器械的機構提供給手術模擬訓練課程使用，並與馬達連結提供體感回饋予操作端，可做為模擬訓練系統或手術時器械扶持之用途。機構目的為設計一可扶持微創手術器械做圓弧運動，並可在施術者鬆開器械時仍能維持器械姿態，且能夠給予施術者施力回饋參考的機構。於施術過程中馬達並不會隨機構動作而位移，可確保整體機構平穩性與維持控制系統的力量回饋計算法則精確度。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
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# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號18724
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文加工设备的运动位置检知装置及其方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人吳文傑、林大裕
核准國家中國大陸
獲證日期101/12/27
證書號碼2293097
專利期間起101/12/27
專利期間訖121/12/27
專利性質發明
技術摘要-中文為一種振動電化學加工之運動位置檢知方法，以於電化學加工過程中，了解振動裝置所連動之工具電極位置，此方法即為紀錄振動裝置之運動軌跡，並於預定間隔時間計算其斜率值，將其比較於參數表，如此以得知計算點之軌跡位置，並藉由計算以了解現行之工具電極位置，如此以進而方便對於加工製程的進一步操控，如配合工具電極位置以施加電化學加工之電源等運用，因此具有可線上操作，及於極短時間即可計算出工具電極之位置等優勢。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
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備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18724
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 加工设备的运动位置检知装置及其方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 吳文傑、林大裕
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 101/12/27
證書號碼: 2293097
專利期間起: 101/12/27
專利期間訖: 121/12/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 為一種振動電化學加工之運動位置檢知方法，以於電化學加工過程中，了解振動裝置所連動之工具電極位置，此方法即為紀錄振動裝置之運動軌跡，並於預定間隔時間計算其斜率值，將其比較於參數表，如此以得知計算點之軌跡位置，並藉由計算以了解現行之工具電極位置，如此以進而方便對於加工製程的進一步操控，如配合工具電極位置以施加電化學加工之電源等運用，因此具有可線上操作，及於極短時間即可計算出工具電極之位置等優勢。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
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# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號18725
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文鍛造模具、心軸模組及內凹形鍛品之製造方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人張燦勳、蘇賢修、蔡盛祺
核准國家中國大陸
獲證日期105/02/03
證書號碼ZL201210579746.3
專利期間起105/02/03
專利期間訖121/12/27
專利性質發明
技術摘要-中文提供一種製造滑塊、內凹形鍛件的方法與模具設計，該方法包含下列步驟：將凹形鍛造初胚置入一下模，該下模有一模穴用以承載一凹形鍛造初胚，一組心軸支撐模組，貫穿下模並設置於凹形胚料的中心凹陷部，並於後續鍛造時形成抱持，以及一沖頭，由垂直於凹形鍛造初胚之軸向方向，鍛壓該凹形胚料缺口處的兩側壁，使凹形胚料的兩側材料向中心靠近鍛打成具凸緣形狀的內凹形件用以製作滑塊，再分別水平橫向取出心軸支撐模組，完成後續鍛件頂出退模。
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聯絡人員黃偉咸
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傳真07-3534062
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參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18725
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 鍛造模具、心軸模組及內凹形鍛品之製造方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 張燦勳、蘇賢修、蔡盛祺
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 105/02/03
證書號碼: ZL201210579746.3
專利期間起: 105/02/03
專利期間訖: 121/12/27
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 提供一種製造滑塊、內凹形鍛件的方法與模具設計，該方法包含下列步驟：將凹形鍛造初胚置入一下模，該下模有一模穴用以承載一凹形鍛造初胚，一組心軸支撐模組，貫穿下模並設置於凹形胚料的中心凹陷部，並於後續鍛造時形成抱持，以及一沖頭，由垂直於凹形鍛造初胚之軸向方向，鍛壓該凹形胚料缺口處的兩側壁，使凹形胚料的兩側材料向中心靠近鍛打成具凸緣形狀的內凹形件用以製作滑塊，再分別水平橫向取出心軸支撐模組，完成後續鍛件頂出退模。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
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特殊情形: (空)

# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號18726
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文MEASUREMENT DEVICE OF LINEAR BEARING STAGE AND MEASURING METHOD THEREOF
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人安乃駿、蔡修安
核准國家美國
獲證日期105/02/09
證書號碼US9,255,788B1
專利期間起105/02/09
專利期間訖123/12/11
專利性質發明
技術摘要-中文為發展線上量測系統可同時量取線性平台之多自由度誤差與線上定位量測，將對於精密運動平台的精度校正將提供莫大助益，提供及時定位誤差補償訊號，以達到精確控制的目標；因此本發明提供一種精密的直度誤差量測裝置，其可應用在線性平台之即時直度誤差。此裝置包括反射式二維弦波光柵以及量測單元。反射式二維弦波光柵位於導軌，量測單元包括反射鏡、聚焦透鏡、光源、1/4波片、極化分光鏡及光感測器。藉由反射光於光感測器上產生對應的微小二維位移的變化以獲得線性定位與直度誤差。
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備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18726
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: MEASUREMENT DEVICE OF LINEAR BEARING STAGE AND MEASURING METHOD THEREOF
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 安乃駿、蔡修安
核准國家: 美國
獲證日期: 105/02/09
證書號碼: US9,255,788B1
專利期間起: 105/02/09
專利期間訖: 123/12/11
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 為發展線上量測系統可同時量取線性平台之多自由度誤差與線上定位量測，將對於精密運動平台的精度校正將提供莫大助益，提供及時定位誤差補償訊號，以達到精確控制的目標；因此本發明提供一種精密的直度誤差量測裝置，其可應用在線性平台之即時直度誤差。此裝置包括反射式二維弦波光柵以及量測單元。反射式二維弦波光柵位於導軌，量測單元包括反射鏡、聚焦透鏡、光源、1/4波片、極化分光鏡及光感測器。藉由反射光於光感測器上產生對應的微小二維位移的變化以獲得線性定位與直度誤差。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
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# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號18727
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文發熱工具及其製造方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人林昭憲
核准國家中華民國
獲證日期105/02/11
證書號碼I520724
專利期間起105/02/11
專利期間訖121/12/16
專利性質發明
技術摘要-中文在醫療上有許多利用熱能的例子，例如熱針灸技術即是藉由熱來將針灸之療效確實傳達到經絡及器官內，以及燒灼術以更高溫度燒灼病灶部位，使其局部組織凝固性壞死等，這些情況需要使用發熱的針具。本專利利用鍍膜技術首先在絕緣性針體（或表面經絕緣膜披覆之電導體針體）上局部鍍覆導線膜，再於其上鍍覆電阻發熱膜，然後以雷射或其他機械加工方式切割出電熱線路，對導線膜末端（預設焊接點）進行遮蔽之後鍍覆絕緣膜，即成為可以發熱的針具，只要在導線末端焊接導線並連接適當的電源供應器與控制器，電阻膜部份即可有效率地產生焦耳熱。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18727
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 發熱工具及其製造方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 林昭憲
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/02/11
證書號碼: I520724
專利期間起: 105/02/11
專利期間訖: 121/12/16
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 在醫療上有許多利用熱能的例子，例如熱針灸技術即是藉由熱來將針灸之療效確實傳達到經絡及器官內，以及燒灼術以更高溫度燒灼病灶部位，使其局部組織凝固性壞死等，這些情況需要使用發熱的針具。本專利利用鍍膜技術首先在絕緣性針體（或表面經絕緣膜披覆之電導體針體）上局部鍍覆導線膜，再於其上鍍覆電阻發熱膜，然後以雷射或其他機械加工方式切割出電熱線路，對導線膜末端（預設焊接點）進行遮蔽之後鍍覆絕緣膜，即成為可以發熱的針具，只要在導線末端焊接導線並連接適當的電源供應器與控制器，電阻膜部份即可有效率地產生焦耳熱。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
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備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2365 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號18728
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文電極結構
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人林大裕、洪榮洲
核准國家中華民國
獲證日期105/02/21
證書號碼I522196
專利期間起105/02/21
專利期間訖122/12/05
專利性質發明
技術摘要-中文本發明專利提案為一種電化學加工用電極結構，以於該電極結構之軸向上形成電化學材料移除加工區、電化學拋光區及電化學圖紋加工區，即可連續性地對工件於一軸向上依續進行不同目的之電化學加工，因此可於一軸向之加工行程即完成預定之擴孔、拋光、圖紋成型製程，因此不需重複執行對刀程序、降低電極製作成本、節省加工時間、提升加工精度等優勢。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員黃偉咸
電話07-3513121#2365
傳真07-3534062
電子信箱vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18728
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 電極結構
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
專利發明人: 林大裕、洪榮洲
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/02/21
證書號碼: I522196
專利期間起: 105/02/21
專利期間訖: 122/12/05
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明專利提案為一種電化學加工用電極結構，以於該電極結構之軸向上形成電化學材料移除加工區、電化學拋光區及電化學圖紋加工區，即可連續性地對工件於一軸向上依續進行不同目的之電化學加工，因此可於一軸向之加工行程即完成預定之擴孔、拋光、圖紋成型製程，因此不需重複執行對刀程序、降低電極製作成本、節省加工時間、提升加工精度等優勢。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 黃偉咸
電話: 07-3513121#2365
傳真: 07-3534062
電子信箱: vincent@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
備註: (空)
特殊情形: (空)
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與齒輪模具的補償成型方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 | 證書號碼: 201594

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 | 證書號碼: 6,746,823

降低鎳基合金鍍層內應力之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 | 證書號碼: 6699379

球形工件加工裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 | 證書號碼: 211484

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 | 證書號碼: 194407

可三維即時修正之尋光方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱 | 證書號碼: 188264

隔膜閥

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰 | 證書號碼: 218453

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 | 證書號碼: 220699

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 | 證書號碼: 6,724,532

分離脆性材料的旋轉對位機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 | 證書號碼: 209926

改善非晶矽薄膜基板之製程方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 | 證書號碼: 194454

晶圓電鍍裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 | 證書號碼: 195797

晶片取放翻轉機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 | 證書號碼: 215880

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 210192

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 6782883

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 | 證書號碼: 201594

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 | 證書號碼: 6,746,823

降低鎳基合金鍍層內應力之方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 | 證書號碼: 6699379

球形工件加工裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 | 證書號碼: 211484

物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 | 證書號碼: 194407

可三維即時修正之尋光方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱 | 證書號碼: 188264

隔膜閥

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰 | 證書號碼: 218453

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 | 證書號碼: 220699

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘 | 證書號碼: 6,724,532

分離脆性材料的旋轉對位機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 | 證書號碼: 209926

改善非晶矽薄膜基板之製程方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保 | 證書號碼: 194454

晶圓電鍍裝置與方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮 | 證書號碼: 195797

晶片取放翻轉機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼 | 證書號碼: 215880

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 210192

分離脆性材料的切割刀頭機構

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一 | 證書號碼: 6782883

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