ADC Technique for Bortezomib to Extend Spectrum and Diminish Side Effects
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技術名稱-中文ADC Technique for Bortezomib to Extend Spectrum and Diminish Side Effects的執行單位是工研院院本部, 產出年度是101, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 技術規格是此標記在未分化的植物胚幹細胞表現量較高，當植物胚幹細胞早期分化時，表現量會明顯下降。, 潛力預估是可開發新抗癌藥物。.

序號	5464
產出年度	101
技術名稱-中文	ADC Technique for Bortezomib to Extend Spectrum and Diminish Side Effects
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術包含Bortezomib前軀藥物之製備，以及Bortezomib-Linker的製備。Bortezomib前軀藥物可開發成新一代抗癌藥物。Bortezomib-Linker可接合至抗體或特定分子以開發出具有標的作用的新抗癌藥物。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	此標記在未分化的植物胚幹細胞表現量較高，當植物胚幹細胞早期分化時，表現量會明顯下降。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	可用於開發具標的作用的新抗癌藥物。
潛力預估	可開發新抗癌藥物。
聯絡人員	李昂
電話	03-5732881
傳真	03-5732374
電子信箱	leeon@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	一般化學合成用儀器設備
需具備之專業人才	有機合成、分離、純化與鑑定技術。
同步更新日期	2024-09-03

序號

5464

產出年度

101

技術名稱-中文

ADC Technique for Bortezomib to Extend Spectrum and Diminish Side Effects

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術包含Bortezomib前軀藥物之製備，以及Bortezomib-Linker的製備。Bortezomib前軀藥物可開發成新一代抗癌藥物。Bortezomib-Linker可接合至抗體或特定分子以開發出具有標的作用的新抗癌藥物。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

此標記在未分化的植物胚幹細胞表現量較高，當植物胚幹細胞早期分化時，表現量會明顯下降。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

可用於開發具標的作用的新抗癌藥物。

潛力預估

可開發新抗癌藥物。

聯絡人員

李昂

電話

03-5732881

傳真

03-5732374

電子信箱

leeon@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

一般化學合成用儀器設備

需具備之專業人才

有機合成、分離、純化與鑑定技術。

同步更新日期

2024-09-03

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ADC Technique for Bortezomib to Extend Spectrum and Diminish Side Effect	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 此標記在未分化的植物胚幹細胞表現量較高，當植物胚幹細胞早期分化時，表現量會明顯下降。 \| 潛力預估: 可開發新抗癌藥物。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
蒽菎化合物	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 類新藥技術開發計畫 \| 專利發明人: 李連滋 ,葉俊邦 , \| 證書號碼: 134860302US @ 經濟部產業技術司–專利資料集
薁化合物	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 標靶藥物研發及技術平台開發四年計畫 \| 專利發明人: 李昂 ,黃崇雄 ,陳志宏 ,蔡元彰 ,劉志鵬 ,柯景懷 ,沈欣欣 ,王玲美 ,賴癸太 ,石英珠 ,陳廷碩 ,陳燕春 ,李連滋 , \| 證書號碼: P56950004US @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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電子束加工及模具製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches 2. Mold material: metal, silicon and glass 3. Minimum line width≦20nm 4... \| 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命，其重要性不言而喻。其中，奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其...
奈米轉印設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar； Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... \| 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下...
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微霧化器	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 霧化粒徑SMD<5μm 霧化速率≧0.3 cc/min 耗能<1瓦特 \| 潛力預估: 本技術的研發，將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展，同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立，以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。
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TFT ARRAY製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：±20mm \| 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。
TFT CELL製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能： >10-5 J/m2 \| 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。
前瞻性顯示器設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ \| 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。
平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm \| 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測
線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 創成放電加工控制技術便提供3D微細放電加工一種技術解決方案，應用於奈米科技、光電通訊、生醫科技在微細加工零組件或模具的需求，使得整機單價可由80萬元提昇至250萬元。
先進構裝機電控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶片堆疊控制，底部充填自動校正控制 \| 潛力預估: 1.晶片堆疊控制增加設備性能及提高設備附加價值。2.底部充填自動校正控制，適用於覆晶製程點膠製程設備。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 鑽孔速度：400孔/分鐘 ‧ 檔案管理 ‧ 座標顯示 ‧ 加工路徑顯示 ‧ 翻、排版指令 ‧ 多次鑽孔功能 ‧ 擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令 ‧ 運轉/切削時間顯示 ‧ 從中斷點重新啟動功能 ‧ 斷針... \| 潛力預估: 具備畫面瀏覽器功能，可由機器製造商自由編輯設定顯示畫面以增加系統專有特色功能，提高市場競爭力。
即時運動控制模組應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Windows CE 作業平台，具6軸脈波輸出，6軸硬體閉迴路控制，384點輸入/384點輸出，9軸32位元(Bits)位置計數器，8 CHANNEL串列式A/D 界面，8 CHANNEL串列式D/A... \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。
運動控制組件應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 整合式定位及輸出入控制晶片(EPCIO)將工業控制中定位與輸出入控制所需之界面電路整合於單一控制模組內，可大幅提升工業控制器硬體控制模組的穩定度，降低成本。 \| 潛力預估: 本技術可應用於九成以上之產業控制器，CNC控制器，半導體設備控制器等。