射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 @ 政府開放資料
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 - 搜尋結果總共有 12 筆政府開放資料，以下是 1 - 12 [第 1 頁]。
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) ITEM Specification Tole... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz):ITEM Specif... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz): ITEM Spec... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) (a) ITEM：Embedded indu... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Specification of Embedded inductor and_x000D_Embedded capacitor (Frequency 6GHz)：ITEM Specification ... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz ；新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證 ；2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證；內... | 潛力預估: 可攜式無線通訊之電子產品已走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PC... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術 | 執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證；2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 ；內藏... | 潛力預估: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：up to 6GHz . 新材料(εr~40; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . Up to 6GHz 內藏被動元件的射頻模組... | 潛力預估: 提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . 2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具... | 潛力預估: 提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術 | 執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . 2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計... | 潛力預估: 提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫 | 領域: | 技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) ITEM Specification Tole... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz):ITEM Specif... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz): ITEM Spec... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) (a) ITEM：Embedded indu... | 潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Specification of Embedded inductor and_x000D_Embedded capacitor (Frequency 6GHz)：ITEM Specification ... | 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz ；新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證 ；2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證；內... | 潛力預估: 可攜式無線通訊之電子產品已走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PC... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證；2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計量測驗證 ；內藏... | 潛力預估: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：up to 6GHz . 新材料(εr~40; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . Up to 6GHz 內藏被動元件的射頻模組... | 潛力預估: 提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . 2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具... | 潛力預估: 提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
基板內藏元件整合設計與模型庫技術執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: . 工作頻段：2.4GHz . 新材料(εr≧38; embedded into BT or other Substrate)與壓合製程驗證. . 2.4GHz 內藏被動元件的射頻模組為載具之設計... | 潛力預估: 提供印刷電路板廠與系統產品業者，建立基板內藏被動元件相關技術，縮小產品構裝之體積，取代部份被動元件，提昇產業技術附加價值與競爭力。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |