廖金對 @ 政府開放資料

廖金對 - 搜尋結果總共有 224 筆政府開放資料,以下是 1 - 20 [第 1 頁]。

新北市板橋區關懷社會協會(社照C)

特約服務項目: 巷弄長照站 | 特約起日: 20220101 | 特約迄日: 20221231 | 機構電話: 0910191833 | 機構負責人姓名: 廖金對 | 機構代碼: BF0200227 | 機構種類: BF | 地址全址: 新北市板橋區忠翠里雙十路二段69巷5號

@ 長照ABC據點

新北市板橋區關懷社會協會(社照C)

特約服務項目: 巷弄長照站 | 特約起日: 20230101 | 特約迄日: 20231231 | 機構電話: 0910191833 | 機構負責人姓名: 廖金對 | 機構代碼: BF0200227 | 機構種類: BF | 地址全址: 新北市板橋區忠翠里雙十路二段69巷5號

@ 長照ABC據點

軟板對位與封裝設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 連續式基材寬度300mm 水平對位精度 ±2.5μm 動態補償誤差20μm | 潛力預估: 可協助自動化設備業者、軟電製程及設備業者、及顯示器設備業者提升相關技術。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

軟板對位與封裝設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.連續式基板寬度≧250mm_x000D_2.對位精度±2.5μm_x000D_3.張力偏差:±0.5% / 50kgf_x000D_4.導正速率:60mm/sec_x000D_5.解析0.5μm | 潛力預估: 軟性顯示器、軟性電子產品、軟性電路板、 軟性太陽電池設備業者

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

有機薄膜封裝技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel size:370mm×470mm 基板材質:Glass、PI 對位精度:±10um 製程溫度:<100℃ 均勻度:<±5% | 潛力預估: 預計可協助軟性電子/顯示器、太陽光電等應用廠商提升相關技術。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

提早退休是為了保存發揚客家文化

敍述者: 屏東駐地攝影 | 上傳者: 執行團隊(南部) | 故事類別: 家庭/家族 | 敍述的主要人物: 廖金明 | 發佈日期: 2014/01/17 | 故事摘要: 廖金明出生在高雄的美濃,家中從事務農的工作,一共有七個小孩,而他是最年幼的。早期生活和經濟環境不是很好,都是吃地瓜飯。大學畢業後,在中華電信當局長、管理師,因為發現自己對於客家語文的熱愛和興趣,也為了...

@ 國民記憶庫故事資料

微圖樣堆疊成形製程與成膜技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)區域化堆疊成形面積:100 mm×100 mm (2)堆疊速率:100 nm/min (3)分佈均勻度:≧ 80% (4)表面均勻度:< 1μm (5)R2R複合循邊模組精度:±40μm@1~8... | 潛力預估: 本微圖樣堆疊成形製程技術所製備之TiO2軟性薄膜可結合太電中心技術,進行太陽能電池封裝製程研發;而已開發之複合循邊模組精度性能高,未來可提供軟性電子設備及軟性顯示器在其R2R設備之高精度循邊需求。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

有機半導體元件保護層結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 專利發明人: 顏精一 、廖金龍 、廖克斌 、何家充 | 證書號碼: I384665

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電致變色製程/節能膜技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (a)軟性薄膜面積:60 cm×50 cm (b)驅動電壓:±5 v (c)切換速度:25 sec/ A3 (d)紅外線穿透率:~5% (著色態) (e)可見光穿透率:~70% (去色態) (f)耐溫... | 潛力預估: 電致變色元件整體應用預估有100億商機

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

R2R貼合設備技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (a)貼合面積30×20 cm^2 (b)貼合壓力控制精度±0.3 kg (0~20 kg) (c)循邊貼合精度±60 μm@1 m/min@3 kgf | 潛力預估: 本項R2R貼合設備技術可適用於軟性基板進行貼合時之運用,目前軟性電子蓬勃發展,如電子紙、觸控面板、軟性電池…等,本技術具備支援該等產品生產必須之能量。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

飛秒雷射之高值化醫療器材應用技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部微創醫療器材雷射高值化應用計畫 | 領域: | 技術規格: 微創電燒刀片 (a)應用材料:不鏽鋼3系列 (b)表面三維微結構特徵尺寸 0.6μm<微結構<10 μm (c)抗沾黏表面接觸角(血液)≧150度 (d)對組織熱損傷範圍下降20% (與市... | 潛力預估: 此技術可應用於產品表面處理,表面結構達到親疏水功效性

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

光束產生裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院雷射中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 李閔凱, 林于中, 陳政寰, 劉松河 | 證書號碼: ZL201310050579.8

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

導電膜及其製法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院雷射中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 黃建融, 陳坤坐, 李鈞函, 劉松河 | 證書號碼: I514424

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

全光纖式高能皮秒雷射源技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射波長:1064 nm +/- 3nm *雷射平均功率: >10 W *雷射脈衝寬度:100 μJ@重複率:100~1000 kHz *雷射光束品質:M Square | 潛力預估: 可取代目前加工應用之奈秒雷射,並達到目前奈秒雷射無法加工之高加工品質

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

先進製程R2R功能性模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 結合定張力傳輸(<0.4kgf)、精密對位(±20μm)、均力貼合模組(夾壓波動<±0.5kgf )與非接觸式滾輪等技術,有效提高製程精度並提升產品品質。 | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高脈衝能量皮秒光纖雷射

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射波長:1064 nm +/- 10nm 雷射平均功率: >30 W 雷射脈衝寬度:1mJ 雷射穩定度: < 3% | 潛力預估: 此雷射脈衝能量高,適合於硬脆材料加工

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

透明硬脆材料雷射切割模組與技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.可切割材料厚度 ≧ 2 mm 2.切割速度 ≧ 300 mm/s 3.Chipping ≦ 10 μm 4.Roughness ≦ 2 μm | 潛力預估: 本技術除應用於超微小chipping硬脆材料切割外,對於超厚或超薄玻璃亦可搭配雷射裂片突破各項製程門檻。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

超快雷射倍頻光路模組技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 使用晶體:BBO or LBO 輸入波長:800 or 1064 nm 輸出波長:400 or 532 nm 轉換效率最高可達67% | 潛力預估: 以超快雷射聚焦於非線性晶體中,產生倍頻波長,波長轉換效率在50 %以上,可提升精微加工效率,協助廠商降低製程成本。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

頑皮的兒時回憶

敍述者: 方宣喻 | 上傳者: 故事行動列車(南車) | 故事類別: 家庭/家族 | 敍述的主要人物: | 發佈日期: 2016/05/12 | 故事摘要: 廖金山回想起小時候在鄉下有趣的生活,7歲那一年到山上採水果,回家時被長輩怒罵,不准他再到山上採果子。因為對一個孩子來說,去山上是一件非常危險的事,所以大人一再勸阻。但是他不管大人的勸阻,第二天到了大人...

@ 國民記憶庫故事資料

回憶起那段困苦日子

敍述者: 方宣喻 | 上傳者: 故事行動列車(南車) | 故事類別: 家庭/家族,生老病死/退休 | 敍述的主要人物: | 發佈日期: 2016/05/12 | 故事摘要: 廖金岡小時候在桃園生活,後來隨著父親到嘉義梅山鄉,當時生活非常困苦,現在的孩子對於那種環境應該會難以想像。當時生活所需的物資都要靠配給,如果遇到農作物生產不好,物資分配會出現短缺,生活就更加困苦,家中...

@ 國民記憶庫故事資料

新北市板橋區關懷社會協會(社照C)

特約服務項目: 巷弄長照站 | 特約起日: 20220101 | 特約迄日: 20221231 | 機構電話: 0910191833 | 機構負責人姓名: 廖金對 | 機構代碼: BF0200227 | 機構種類: BF | 地址全址: 新北市板橋區忠翠里雙十路二段69巷5號

@ 長照ABC據點

新北市板橋區關懷社會協會(社照C)

特約服務項目: 巷弄長照站 | 特約起日: 20230101 | 特約迄日: 20231231 | 機構電話: 0910191833 | 機構負責人姓名: 廖金對 | 機構代碼: BF0200227 | 機構種類: BF | 地址全址: 新北市板橋區忠翠里雙十路二段69巷5號

@ 長照ABC據點

軟板對位與封裝設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 連續式基材寬度300mm 水平對位精度 ±2.5μm 動態補償誤差20μm | 潛力預估: 可協助自動化設備業者、軟電製程及設備業者、及顯示器設備業者提升相關技術。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

軟板對位與封裝設備技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.連續式基板寬度≧250mm_x000D_2.對位精度±2.5μm_x000D_3.張力偏差:±0.5% / 50kgf_x000D_4.導正速率:60mm/sec_x000D_5.解析0.5μm | 潛力預估: 軟性顯示器、軟性電子產品、軟性電路板、 軟性太陽電池設備業者

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

有機薄膜封裝技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 平面顯示器設備技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Panel size:370mm×470mm 基板材質:Glass、PI 對位精度:±10um 製程溫度:<100℃ 均勻度:<±5% | 潛力預估: 預計可協助軟性電子/顯示器、太陽光電等應用廠商提升相關技術。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

提早退休是為了保存發揚客家文化

敍述者: 屏東駐地攝影 | 上傳者: 執行團隊(南部) | 故事類別: 家庭/家族 | 敍述的主要人物: 廖金明 | 發佈日期: 2014/01/17 | 故事摘要: 廖金明出生在高雄的美濃,家中從事務農的工作,一共有七個小孩,而他是最年幼的。早期生活和經濟環境不是很好,都是吃地瓜飯。大學畢業後,在中華電信當局長、管理師,因為發現自己對於客家語文的熱愛和興趣,也為了...

@ 國民記憶庫故事資料

微圖樣堆疊成形製程與成膜技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)區域化堆疊成形面積:100 mm×100 mm (2)堆疊速率:100 nm/min (3)分佈均勻度:≧ 80% (4)表面均勻度:< 1μm (5)R2R複合循邊模組精度:±40μm@1~8... | 潛力預估: 本微圖樣堆疊成形製程技術所製備之TiO2軟性薄膜可結合太電中心技術,進行太陽能電池封裝製程研發;而已開發之複合循邊模組精度性能高,未來可提供軟性電子設備及軟性顯示器在其R2R設備之高精度循邊需求。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

有機半導體元件保護層結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院顯示中心 | 產出年度: 102 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 | 專利發明人: 顏精一 、廖金龍 、廖克斌 、何家充 | 證書號碼: I384665

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

電致變色製程/節能膜技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (a)軟性薄膜面積:60 cm×50 cm (b)驅動電壓:±5 v (c)切換速度:25 sec/ A3 (d)紅外線穿透率:~5% (著色態) (e)可見光穿透率:~70% (去色態) (f)耐溫... | 潛力預估: 電致變色元件整體應用預估有100億商機

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

R2R貼合設備技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (a)貼合面積30×20 cm^2 (b)貼合壓力控制精度±0.3 kg (0~20 kg) (c)循邊貼合精度±60 μm@1 m/min@3 kgf | 潛力預估: 本項R2R貼合設備技術可適用於軟性基板進行貼合時之運用,目前軟性電子蓬勃發展,如電子紙、觸控面板、軟性電池…等,本技術具備支援該等產品生產必須之能量。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

飛秒雷射之高值化醫療器材應用技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部微創醫療器材雷射高值化應用計畫 | 領域: | 技術規格: 微創電燒刀片 (a)應用材料:不鏽鋼3系列 (b)表面三維微結構特徵尺寸 0.6μm<微結構<10 μm (c)抗沾黏表面接觸角(血液)≧150度 (d)對組織熱損傷範圍下降20% (與市... | 潛力預估: 此技術可應用於產品表面處理,表面結構達到親疏水功效性

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

光束產生裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院雷射中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 李閔凱, 林于中, 陳政寰, 劉松河 | 證書號碼: ZL201310050579.8

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

導電膜及其製法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院雷射中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 專利發明人: 黃建融, 陳坤坐, 李鈞函, 劉松河 | 證書號碼: I514424

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

全光纖式高能皮秒雷射源技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射波長:1064 nm +/- 3nm *雷射平均功率: >10 W *雷射脈衝寬度:100 μJ@重複率:100~1000 kHz *雷射光束品質:M Square | 潛力預估: 可取代目前加工應用之奈秒雷射,並達到目前奈秒雷射無法加工之高加工品質

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

先進製程R2R功能性模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 結合定張力傳輸(<0.4kgf)、精密對位(±20μm)、均力貼合模組(夾壓波動<±0.5kgf )與非接觸式滾輪等技術,有效提高製程精度並提升產品品質。 | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

高脈衝能量皮秒光纖雷射

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫 | 領域: | 技術規格: 雷射波長:1064 nm +/- 10nm 雷射平均功率: >30 W 雷射脈衝寬度:1mJ 雷射穩定度: < 3% | 潛力預估: 此雷射脈衝能量高,適合於硬脆材料加工

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

透明硬脆材料雷射切割模組與技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 1.可切割材料厚度 ≧ 2 mm 2.切割速度 ≧ 300 mm/s 3.Chipping ≦ 10 μm 4.Roughness ≦ 2 μm | 潛力預估: 本技術除應用於超微小chipping硬脆材料切割外,對於超厚或超薄玻璃亦可搭配雷射裂片突破各項製程門檻。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

超快雷射倍頻光路模組技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 使用晶體:BBO or LBO 輸入波長:800 or 1064 nm 輸出波長:400 or 532 nm 轉換效率最高可達67% | 潛力預估: 以超快雷射聚焦於非線性晶體中,產生倍頻波長,波長轉換效率在50 %以上,可提升精微加工效率,協助廠商降低製程成本。

@ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

頑皮的兒時回憶

敍述者: 方宣喻 | 上傳者: 故事行動列車(南車) | 故事類別: 家庭/家族 | 敍述的主要人物: | 發佈日期: 2016/05/12 | 故事摘要: 廖金山回想起小時候在鄉下有趣的生活,7歲那一年到山上採水果,回家時被長輩怒罵,不准他再到山上採果子。因為對一個孩子來說,去山上是一件非常危險的事,所以大人一再勸阻。但是他不管大人的勸阻,第二天到了大人...

@ 國民記憶庫故事資料

回憶起那段困苦日子

敍述者: 方宣喻 | 上傳者: 故事行動列車(南車) | 故事類別: 家庭/家族,生老病死/退休 | 敍述的主要人物: | 發佈日期: 2016/05/12 | 故事摘要: 廖金岡小時候在桃園生活,後來隨著父親到嘉義梅山鄉,當時生活非常困苦,現在的孩子對於那種環境應該會難以想像。當時生活所需的物資都要靠配給,如果遇到農作物生產不好,物資分配會出現短缺,生活就更加困苦,家中...

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