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IC封裝基板PBGA微區表面分析

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析如PBGA、PCB..基板表面/薄膜深度範圍0~10000 nm，微區分析解析度~3 um | 潛力預估: 由於微區表面分析可協助開發finger/trace pitch的基板，使尺寸縮小，構裝密度增加，確立了IC封裝基板製程技術領先的地位

高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以高階歐傑電子暨光電子能譜儀分析技術分析如PBGA、PCB.基板或封裝表面/薄膜深度~5nm，微區分析解析 | 潛力預估: 可應用在新一代之封裝製程中，如無鉛覆晶基板或封裝(FCBGA)、CPU基板或封裝等 。

表面歐傑暨光電子能譜分析技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 開發新一代符合2006歐規RoHS之無鉛焊料與製程所需之 場效歐傑電子分析暨微區光電子能譜(FE-AES/µ-ESCA)分析技術-分析尺度等於或小於100mm | 潛力預估: 協助廠商完成開發符合2006歐規RoHS禁用有害物質之新無鉛焊料 製程上之產品；使其導入量產 ，獲利提高，成為相關產業提升其 競爭力之重要關鍵。

高純材料組成分析技術與應用

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 開發高值稀貴材料組成分析技術應用，關鍵材料純度>99.999%，微量元素偵測極限 | 潛力預估: 協助廠商完成開發半導體、TFT LCD及LED高性能靶材，提昇高純度材料回收純化技術，解決當前稀貴材料供應與環保問題

高性能纖維材料微結構驗證技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: -直接量測黏力，易定量，作用力範圍: pN~μN -檢測範圍: 1 nm~150μm -纖維表面硬度範圍: 10 kPa~20 GPa -快速，檢測時間: | 潛力預估: 協助廠商建立高力學特性及抗生物沾黏纖維材料特性檢測分析技術；並藉由計畫之執行引領國內廠商進入高性能纖維技術開發，應用在養殖漁業、民生及生醫纖維產業等領域。

三維X光顯微影像分析技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 材料及元件，3D結構顯像： 700nm~300um材料結構或缺陷孔隙分析。 20公分級尺寸樣品非破壞型分析。 | 潛力預估: 協助廠商建立三維微結構與製程參數或產品應用之長期穩定與劣化機制之關聯性，以利廠商調控最佳化製程。協助產品品質，提高獲利；或協助研發，成為相關產業提升其競爭力之重要技術。

逆滲透膜及奈濾膜表面及膜特性分析技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: ?RO及NF膜電性分析(< 3mV感度) ?材料抗汙鑑定分析(< 20pN黏著力) | 潛力預估: (1)協助國內廠商產品開發所需的高端分析技術。(2)加速國內廠商檢驗速度，提供產品研發所需的分析total solution。

高解析化學組成分析技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: 智慧科技 | 技術規格: 層析分離時間3成分 | 潛力預估: 客製化層析分離與高解析化學成份檢測分析技術將可以協助解決石化材料廠商、原料藥物、紡織助劑及半導體或光電產業於材料製造上遇到之材料製程調整與產品驗證，使其製程良率達到一定水準