IC封裝熱阻快速量測技術 @ 政府開放資料

IC封裝熱阻快速量測技術 - 搜尋結果總共有 3 筆政府開放資料，以下是 1 - 3 [第 1 頁]。

IC封裝熱阻快速量測技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1).快速量測,溫度範圍廣(5~85℃),精確度高(+/- 0.2℃) 。_x000D_(2).模組化設計,程式控制自動量測。_x000D_(3).符合JEDEC 51及SEMI38熱阻量測標準及I... \| 潛力預估: 快速提升量產線上之製程品質 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
IC封裝熱阻快速量測技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依循 JEDEC Standard、SEMI Standard。 \| 潛力預估: 目前國外製造之設備價格較貴，且應用時較為複雜，此技術可提升國內封裝產業熱阻量測技術，對封裝設計很有幫助。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
快速熱性能量測系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: ・自動晶粒檢測・熱敏感係數量測~18秒・熱結構分析 \| 潛力預估: 於LED封裝、大功率半導體封裝有應用需求。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集