IC封裝熱阻快速量測技術
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技術名稱-中文IC封裝熱阻快速量測技術的執行單位是工研院晶片中心, 產出年度是97, 計畫名稱是WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫, 技術規格是依循 JEDEC Standard、SEMI Standard。, 潛力預估是目前國外製造之設備價格較貴，且應用時較為複雜，此技術可提升國內封裝產業熱阻量測技術，對封裝設計很有幫助。.

序號2465
產出年度97
技術名稱-中文IC封裝熱阻快速量測技術
執行單位工研院晶片中心
產出單位(空)
計畫名稱WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格依循 JEDEC Standard、SEMI Standard。
技術成熟度量產
可應用範圍●電子構裝元件之熱阻量測 ．自然對流熱阻量測 ．強制對流熱阻量測
潛力預估目前國外製造之設備價格較貴，且應用時較為複雜，此技術可提升國內封裝產業熱阻量測技術，對封裝設計很有幫助。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備資料擷取卡、電源供應器、溫控模組。
需具備之專業人才具電子、電機等相關人才。
同步更新日期2023-07-22

序號

2465

產出年度

97

技術名稱-中文

IC封裝熱阻快速量測技術

執行單位

工研院晶片中心

產出單位

(空)

計畫名稱

WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

依循 JEDEC Standard、SEMI Standard。

技術成熟度

量產

可應用範圍

●電子構裝元件之熱阻量測 ．自然對流熱阻量測 ．強制對流熱阻量測

潛力預估

目前國外製造之設備價格較貴，且應用時較為複雜，此技術可提升國內封裝產業熱阻量測技術，對封裝設計很有幫助。

聯絡人員

陳文峰

電話

03-5913314

傳真

03-5820412

電子信箱

chented@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

資料擷取卡、電源供應器、溫控模組。

需具備之專業人才

具電子、電機等相關人才。

同步更新日期

2023-07-22

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# IC封裝熱阻快速量測技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號2056
產出年度96
技術名稱-中文IC封裝熱阻快速量測技術
執行單位工研院晶片中心
產出單位(空)
計畫名稱無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文由於電子產品高密度整合及性能提升的趨勢造成晶片發熱問題越來越嚴重，使得性能及可靠度大下降，過熱問題已成為技術發展的瓶頸。新開發的熱阻快速量測技術利用電性的非接觸方式量測晶片溫度，搭配精密溫控模組，結合控制軟體，成功克服傳統熱阻量測系統耗時和龐大設備需求的缺點，可快速準確的量測IC及高功率LED接面溫度與熱阻。更可結合新開發的熱傳測試晶片進行量測。可應用於單一晶片封裝，異質晶片封裝及3D SiP封裝。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1).快速量測,溫度範圍廣(5~85℃),精確度高(+/- 0.2℃) 。_x000D_(2).模組化設計,程式控制自動量測。_x000D_(3).符合JEDEC 51及SEMI38熱阻量測標準及IEC 68-2-3 穩態溼熱規範。_x000D_
技術成熟度量產
可應用範圍電子構裝產品散熱性能驗證與可靠度驗證
潛力預估快速提升量產線上之製程品質
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5917193
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備快速溫控模組、電腦訊號擷取介面、控制軟體
需具備之專業人才具備熱傳知識、實驗室操作經驗、實驗軟體撰寫能力更佳
序號: 2056
產出年度: 96
技術名稱-中文: IC封裝熱阻快速量測技術
執行單位: 工研院晶片中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 無線多媒體系統晶片關鍵技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 由於電子產品高密度整合及性能提升的趨勢造成晶片發熱問題越來越嚴重，使得性能及可靠度大下降，過熱問題已成為技術發展的瓶頸。新開發的熱阻快速量測技術利用電性的非接觸方式量測晶片溫度，搭配精密溫控模組，結合控制軟體，成功克服傳統熱阻量測系統耗時和龐大設備需求的缺點，可快速準確的量測IC及高功率LED接面溫度與熱阻。更可結合新開發的熱傳測試晶片進行量測。可應用於單一晶片封裝，異質晶片封裝及3D SiP封裝。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1).快速量測,溫度範圍廣(5~85℃),精確度高(+/- 0.2℃) 。_x000D_(2).模組化設計,程式控制自動量測。_x000D_(3).符合JEDEC 51及SEMI38熱阻量測標準及IEC 68-2-3 穩態溼熱規範。_x000D_
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 電子構裝產品散熱性能驗證與可靠度驗證
潛力預估: 快速提升量產線上之製程品質
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5917193
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 快速溫控模組、電腦訊號擷取介面、控制軟體
需具備之專業人才: 具備熱傳知識、實驗室操作經驗、實驗軟體撰寫能力更佳
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# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號683
產出年度93
技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model)之傳輸線高頻模型(SPICE model)，調適出spice model，調適頻率至3GHz，傳輸線實際量測與模型的誤差為小於0.5%，可以供2.4GHz射頻模組內藏被動元件傳輸線類比電路模擬使用。特性：工作頻段：2.4GHz 基板材料：Hi-Dk(εr≧38) embedded into FR-4 多層(
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外
潛力預估印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路
序號: 683
產出年度: 93
技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 開發射頻內藏被動元件基板結構設計，包括內藏被動元件結構、內藏被動元件及寄生元件模型、元件程式庫、射頻基板材料評估應用與量測驗證，內藏被動元件射頻藍芽模組驗證。建立隨尺寸變化(Scaling Model)之傳輸線高頻模型(SPICE model)，調適出spice model，調適頻率至3GHz，傳輸線實際量測與模型的誤差為小於0.5%，可以供2.4GHz射頻模組內藏被動元件傳輸線類比電路模擬使用。特性：工作頻段：2.4GHz 基板材料：Hi-Dk(εr≧38) embedded into FR-4 多層(
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外
潛力預估: 印刷電路板廠可建立自己製程專屬的內藏被動元件程式庫，提供客戶設計階段導入應用之服務，提昇產業技術門檻與競爭力。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: http://itrijs.itri.org.tw/main/select.j
所須軟硬體設備: 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上) . 高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…) . 高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C) . 晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才: 電子電路學 . 電磁學 . 高頻微波電路

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號996
產出年度94
技術名稱-中文無鉛製程技術資訊平台建立
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。工研院電子所將透過建立無鉛產品共同技術資訊平台，協助國內廠商了解趨勢與因應之道。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。
技術成熟度量產
可應用範圍材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業。
潛力預估隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備SMT技術設備、波銲製程設備
需具備之專業人才SMT製程技術、Wave soldering製程技術
序號: 996
產出年度: 94
技術名稱-中文: 無鉛製程技術資訊平台建立
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 為解決日益嚴重的廢棄電子產品污染環境問題，歐盟正式頒布處理廢棄電子產品指導法令，以及電子電機設備中危害物質禁用指令，確定2006年7月1日起，禁止使用含鉛、鎘、六價鉻和其它材料之電子產品進口輸入。雖然目前也有相當多具有優異性質之無鉛銲錫（lead-free solder）與無鹵基板可供選擇，然而因無鉛銲錫普遍具有較高之熔點，在製程與相關週邊材料上之選擇亦須隨之改變，在可靠度（reliability）及其失效（或破壞）分析（failure analysis）上之相關研發資料尚稱不足，且缺乏一個廣為接受的標準，及評估無鉛技術品質。工研院電子所將透過建立無鉛產品共同技術資訊平台，協助國內廠商了解趨勢與因應之道。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義)與分析標準(分析方法與可靠度驗證)等，說明建立標準之過程與何以定義這些標準之方法與根據，最後將可優先提供國內廠商認證服務。所有包含銲錫接點之電子類產品(資訊、通訊、消費性、家電)皆有必要進行無鉛之認證，範圍與市場之大，透過共同合作訂立標準測試方法，建立無鉛產品驗證標準並進而執行認證工作。
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 材料製造業、IC設計業、設備業、製造/加工業、測試業。
潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等等，影響非常之大。也因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: SMT技術設備、波銲製程設備
需具備之專業人才: SMT製程技術、Wave soldering製程技術

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號998
產出年度94
技術名稱-中文射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specification Tolerance_x000D_ Embedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度雛型
可應用範圍資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關設計經驗與能力。
潛力預估基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，可提昇傳統PCB產業之附加價值與競爭力。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)，高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_，高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_，晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才電子電路學、電磁學、高頻微波電路
序號: 998
產出年度: 94
技術名稱-中文: 射頻內藏被動元件之模型程式庫技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 應用高介電係數(Hi-Dk, Dk>38@6.0GHz)基板材料與傳統FR4 PCB基板壓合，開發射頻(6.0GHz)內藏被動元件基板結構模型技術，包括基板內藏電容、基板內藏電感、內藏被動元件及寄生元件模型(Modeling)、被動元件程式庫(Library)、射頻基板材料評估與量測驗證。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specification Tolerance_x000D_ Embedded inductor 1nH ~27nH
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 資訊電子產品的發展，為提昇效能均已朝向數位高速化、類比高頻化發展；另一方面，消費性電子產品亦走向多功能與輕、薄、短、小之趨勢，特別是可攜式無線通訊之電子產品，例如Bluetooth、Wireless Lan、Cellular Phones等；其硬體元件均需使用為數眾多之被動元件，依據評估統計無論是手機或是單晶片的藍芽模組等射頻模組，其被動元件數量約佔系統全部元件的75%以上；將為數眾多之被動元件整合在印刷電路板(PCB)中，藉以大幅提升印刷電路板之密度，深具市場應用潛力。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關設計經驗與能力。
潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高密度封裝整合之一有效技術及必然趨勢。應用傳統PCB整合高介電係數基板來內藏被動元件，可以達到在同一基板上整合一般射頻模組及數位系統，可提昇傳統PCB產業之附加價值與競爭力。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 個人電腦(CPU：1GHz以上；RAM：256MB以上)，高頻高階電磁模擬軟體(如：Sonnet 或 HFSS…)_x000D_，高頻網路分析儀(6GHz以上，如：Agilent 8510C)_x000D_，晶圓級量測平台(6吋以上，probe station)
需具備之專業人才: 電子電路學、電磁學、高頻微波電路

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號1000
產出年度94
技術名稱-中文迴路型熱管散熱技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文因應未來幾年電子元件等相關產業散熱議題，提供較現行熱管更高傳熱特性、更具彈性化之散熱模式，解決產品因熱所導致性能、可靠度等相關問題。與傳統熱管同屬被動式傳熱元件且有相同運作原理，較大差異處為工作流體處於汽液分離，故具較大熱傳輸能力且應用設計時有著彈性化，距離遠…等特性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm
技術成熟度雛型
可應用範圍筆記型電腦(預估3000萬台以上--2003年)_x000D_，其他電子元件散熱(PDP TV…)_x000D_，車用電子，熱交換器、熱回收裝置 ，航太軍事裝置與機械零組件散熱
潛力預估以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備(銅)金屬焊接設備，熱管製作裝置
需具備之專業人才機械工程等相關背景人員。
序號: 1000
產出年度: 94
技術名稱-中文: 迴路型熱管散熱技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 因應未來幾年電子元件等相關產業散熱議題，提供較現行熱管更高傳熱特性、更具彈性化之散熱模式，解決產品因熱所導致性能、可靠度等相關問題。與傳統熱管同屬被動式傳熱元件且有相同運作原理，較大差異處為工作流體處於汽液分離，故具較大熱傳輸能力且應用設計時有著彈性化，距離遠…等特性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 筆記型電腦(預估3000萬台以上--2003年)_x000D_，其他電子元件散熱(PDP TV…)_x000D_，車用電子，熱交換器、熱回收裝置 ，航太軍事裝置與機械零組件散熱
潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: (銅)金屬焊接設備，熱管製作裝置
需具備之專業人才: 機械工程等相關背景人員。

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號1001
產出年度94
技術名稱-中文無鉛製程技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與諮詢服務。_x000D_2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。_x000D_3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT)
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準
技術成熟度量產
可應用範圍面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關製程經驗與能力。
潛力預估隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等，影響非常之大。相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
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參考網址(空)
所須軟硬體設備SMT製程設備、波銲製程設備、溫度循環測試設備
需具備之專業人才瞭解SMT及波銲製程
序號: 1001
產出年度: 94
技術名稱-中文: 無鉛製程技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與諮詢服務。_x000D_2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。_x000D_3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。4. 無鉛銲錫材料之檢驗分析。5. 無鉛產品之高加速壽命檢測(HALT)
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研發或尋求國外技術外，亦可透過工研院電子所技轉相關技術，迅速建立相關製程經驗與能力。
潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊家電產品等，影響非常之大。相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
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參考網址: (空)
所須軟硬體設備: SMT製程設備、波銲製程設備、溫度循環測試設備
需具備之專業人才: 瞭解SMT及波銲製程

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號1008
產出年度94
技術名稱-中文電腦輔助熱傳設計分析技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文分析軟體：Flotherm、CFDesign．IDEAS-ESC_x000D_。分析模型：包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA及Metal Can...等封裝。分析電子及光電系統之散熱分析、溫度分佈及系統流場分佈。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度）
技術成熟度其他
可應用範圍電子構裝元件包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA 及 Metal Can。電子系統產品，如PC、Notebook、server。光電元件，如LED，Transceiver。
潛力預估新創公司、人才養成訓練、技術外包
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備1.CFD Software_x000D_2.PC
需具備之專業人才熱傳學基礎
序號: 1008
產出年度: 94
技術名稱-中文: 電腦輔助熱傳設計分析技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 分析軟體：Flotherm、CFDesign．IDEAS-ESC_x000D_。分析模型：包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA及Metal Can...等封裝。分析電子及光電系統之散熱分析、溫度分佈及系統流場分佈。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度）
技術成熟度: 其他
可應用範圍: 電子構裝元件包括 PQFP、TQFP、SOP、TSOP、DIP、BGA 及 Metal Can。電子系統產品，如PC、Notebook、server。光電元件，如LED，Transceiver。
潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 1.CFD Software_x000D_2.PC
需具備之專業人才: 熱傳學基礎

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號1009
產出年度94
技術名稱-中文IC及LED熱阻量測技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格依循JEDEC Standard、SEMI Standard
技術成熟度量產
可應用範圍電子構裝及LED元件
潛力預估主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備構裝廠、或IC廠封裝部門、或專業量測服務公司
需具備之專業人才熱傳學基礎、電子封裝基礎
序號: 1009
產出年度: 94
技術名稱-中文: IC及LED熱阻量測技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 電子元件體積愈來愈小，而單位體積的熱量急速增加，為避免因熱而失靈，故必須了解電子構裝之散熱能力，因此應用溫度敏感參數原理來校正與量測相關之電壓降(Voltage Drop)，再轉換為元件實際之熱阻。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 電子構裝及LED元件
潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
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參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: 構裝廠、或IC廠封裝部門、或專業量測服務公司
需具備之專業人才: 熱傳學基礎、電子封裝基礎

# 03-5913314 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號1011
產出年度94
技術名稱-中文焊點可靠性評估技術
執行單位工研院電子所
產出單位(空)
計畫名稱電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文提供廠商焊點可靠性評估技術現況與發展、測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。協助建立焊點可靠性評估之電腦模擬及測試結果資料庫。藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善焊點可靠度之能力。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格MIL-883D
技術成熟度量產
可應用範圍現今電子產品皆以焊點為組裝方式，而台灣以發展自有品牌及提高代工技術水準為目標，因此焊點可靠度評估技術，已經是國內上中下游相關電子產業必備的技術。目前焊點可靠度評估技術的需求，已經從封裝廠對本身封裝產品的焊點可靠度評估，擴散到上游IC設計、代工廠及下游的電子系統廠，所以幾乎全台灣甚至全球的電子產業都需要此一技術，正因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。因此國內廠商更應積極準備好相關焊點可靠度評估技術之能力。
潛力預估面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的SiP設計的焊點可靠度評估等。焊點可靠度的需求除了擴大外，更複雜結構的焊點可靠度評估技術的需求也越來越多，顯示焊點可靠度評估的市場接受度是極高的。
聯絡人員陳文峰
電話03-5913314
傳真03-5820412
電子信箱chented@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備資料擷取系統_x000D_(Data Acquisition System) _x000D_Weibull Distribution Analysis Sofware
需具備之專業人才1.基礎統計_x000D_2.應力分析
序號: 1011
產出年度: 94
技術名稱-中文: 焊點可靠性評估技術
執行單位: 工研院電子所
產出單位: (空)
計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 提供廠商焊點可靠性評估技術現況與發展、測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。協助建立焊點可靠性評估之電腦模擬及測試結果資料庫。藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善焊點可靠度之能力。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: MIL-883D
技術成熟度: 量產
可應用範圍: 現今電子產品皆以焊點為組裝方式，而台灣以發展自有品牌及提高代工技術水準為目標，因此焊點可靠度評估技術，已經是國內上中下游相關電子產業必備的技術。目前焊點可靠度評估技術的需求，已經從封裝廠對本身封裝產品的焊點可靠度評估，擴散到上游IC設計、代工廠及下游的電子系統廠，所以幾乎全台灣甚至全球的電子產業都需要此一技術，正因為如此，相關市場規模與潛力之大無庸置疑。誰能儘早準備就緒，提高自身競爭力，誰就能掌握市場先機，增加增取訂單之籌碼。因此國內廠商更應積極準備好相關焊點可靠度評估技術之能力。
潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的SiP設計的焊點可靠度評估等。焊點可靠度的需求除了擴大外，更複雜結構的焊點可靠度評估技術的需求也越來越多，顯示焊點可靠度評估的市場接受度是極高的。
聯絡人員: 陳文峰
電話: 03-5913314
傳真: 03-5820412
電子信箱: chented@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 資料擷取系統_x000D_(Data Acquisition System) _x000D_Weibull Distribution Analysis Sofware
需具備之專業人才: 1.基礎統計_x000D_2.應力分析
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與IC封裝熱阻快速量測技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍： － 軸對稱元件：外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。

人體／人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍：高：1900mm，寬：1000mm，深度：850mm。 ‧掃描速度：8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度：4mm(垂直)，1mm（深度）。 ‧ 樑測精度：1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域，作為其服務的前端輸入及後端驗證，並可藉此技術建立所需之資料庫，供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計，更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積：360mm * 240mm ‧ 量測精度：±0.15mm ‧ 量測解析度：1.2mm ‧ 取像速度：0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力，可成為製作客製化商品之廠商（例如雷射內雕、人像雕刻等）之快速建模工具，降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏，輔助建構擬真模型，可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面：平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具：如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯：色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體，TriD提供物超所值的功能，例如可擴充的特徵線處理功能，絕非大型套裝軟體所及，更可針對各產業的需求發展出特有功能，不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍： － 軸對稱元件：外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以，此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下，模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本，提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸：30吋 ‧ 中心點輝度：>10000 nits ‧ 照明均勻性：>85% ‧ Color Gamut：90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源，缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組，其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術：熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液：PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小：200mm x 200 mm ‧ 液滴體積：80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜，具有大面積化及省材料、低污染之優勢，為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域，目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦／自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品，總產品市場量預估可達到每年一億套以上，因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture －32-Bit x86 SoC. －Embedded Linux OS. －Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示，未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12～15％左右。

人體／人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍：高：1900mm，寬：1000mm，深度：850mm。 ‧掃描速度：8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度：4mm(垂直)，1mm（深度）。 ‧ 樑測精度：1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域，作為其服務的前端輸入及後端驗證，並可藉此技術建立所需之資料庫，供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計，更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積：360mm * 240mm ‧ 量測精度：±0.15mm ‧ 量測解析度：1.2mm ‧ 取像速度：0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力，可成為製作客製化商品之廠商（例如雷射內雕、人像雕刻等）之快速建模工具，降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏，輔助建構擬真模型，可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面：平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具：如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯：色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體，TriD提供物超所值的功能，例如可擴充的特徵線處理功能，絕非大型套裝軟體所及，更可針對各產業的需求發展出特有功能，不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積：200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度：±0.1mm。 ‧掃描速度：60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作，可攜式3D掃描器應用範圍廣泛，是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後，可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來，會對LD與PIN的市場需求量大增，故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧，以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬，強化光放大器產業，支援關鍵性技術開發，以發展Metro/Access網路環境技術。

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