多功能影音光碟即時錄影技術
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技術名稱-中文多功能影音光碟即時錄影技術的執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 技術規格是依據各種影音光碟之規格書執行。, 潛力預估是預估年產值：100億。.

序號	15
產出年度	93
技術名稱-中文	多功能影音光碟即時錄影技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院通訊與光電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	‧各種影音光碟之即時錄影系統，包括DVD、VCD、SVCD、CD-DA、MP3、Mini-DVD、JPEG等光碟格式之錄製。 ‧ 符合各種影/音光碟格式之即時錄影。 ‧ 可使用DVD-R/-RW、DVD+R/+RW、CD-R/-RW等光碟片即時錄製各種格式之影音光碟。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	依據各種影音光碟之規格書執行。
技術成熟度	已可達商業化量產銷售之階段。
可應用範圍	‧DVD+R/+RW光碟錄放影機。 ‧DVD-R/-RW光碟錄放影機。
潛力預估	預估年產值：100億。
聯絡人員	蔡信發
電話	03-5918390
傳真	03-5917702
電子信箱	sftsai@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	具DVD播放機或光碟機量產經驗之廠商。
需具備之專業人才	光電相關背景

序號

產出年度

技術名稱-中文

多功能影音光碟即時錄影技術

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院通訊與光電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

‧各種影音光碟之即時錄影系統，包括DVD、VCD、SVCD、CD-DA、MP3、Mini-DVD、JPEG等光碟格式之錄製。 ‧ 符合各種影/音光碟格式之即時錄影。 ‧ 可使用DVD-R/-RW、DVD+R/+RW、CD-R/-RW等光碟片即時錄製各種格式之影音光碟。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

依據各種影音光碟之規格書執行。

技術成熟度

已可達商業化量產銷售之階段。

可應用範圍

‧DVD+R/+RW光碟錄放影機。 ‧DVD-R/-RW光碟錄放影機。

潛力預估

預估年產值：100億。

聯絡人員

蔡信發

電話

03-5918390

傳真

03-5917702

電子信箱

sftsai@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

具DVD播放機或光碟機量產經驗之廠商。

需具備之專業人才

光電相關背景

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多功能影音光碟即時錄影技術	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行，MPEG-4錄影機技術_x000D_：Video解析度:720x480x30p_x000D_、UDF 1.02檔案系統。 \| 潛力預估: 可應用於數位家庭之需求 @ 技術司可移轉技術資料集
多功能影音光碟即時錄影技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行。 \| 潛力預估: 預估年產值：100億。 @ 技術司可移轉技術資料集

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DVD-R Prewriter系統設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧8-12部碟機同時執行prewrite ‧搭配機器手臂自動載/卸碟片 ‧產出速度可達2.8秒/片, 日產能為30000片 ‧支援1x-16x DVD-R \| 潛力預估: 因應DVD-R碟片生產線對生產速度的要求，以機器手臂搭配多台碟機提昇生產速度。已完成整機規劃及測試，並已移轉予國內廠商。產出速度快速，國人自製，維護成本低廉。 @ 技術司可移轉技術資料集
吸入式薄型光碟機碟片承載模組設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧光碟機尺寸：137mm（寬度）、17mm（厚度）、152mm（深度）。 _x000D_ ‧Slot-in Module驅動馬達啟動電壓（進片）≦5.0 V DC。_x000D_ ‧Slot-in M... \| 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。其中，吸入式薄型光碟機所能應用的場合更為廣泛，除了資訊用產品以外，消費性產... @ 技術司可移轉技術資料集
Slim type DVD-ROM Mecha/Loader設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 配合Notebook或外接式薄型DVD-ROM之光機模組與承載機構。．外型厚度≦12.7 mm。．Sled Motor啟動電壓≦1.0V DC。．Sled Motor啟動電壓均勻度≦0.3V DC。．... \| 潛力預估: 以Notebook取代桌上型PC的趨勢已經形成，薄型光碟機的需求將大幅提昇，預估2005年全球將達到6000萬台以上的出貨量。 @ 技術司可移轉技術資料集
DVD Recorder Mecha/Loader設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm ．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving Voltage：2V... \| 潛力預估: 2003年中，日本DVD錄放影機的出貨量正式超越播放機，宣告其取代DVD播放機的趨勢日益明顯。TRI預估在台灣、中國廠商開始加入DVD錄放影機生產後，2005年全球DVD錄放影機量產規模將大幅增加至2... @ 技術司可移轉技術資料集
DVD-RW Mecha/Loader設計技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．符合半高型光碟機．外型尺寸：寬146mm × 高41.3mm × 深200mm ．Sled Motor (Stepping) Pull-in Frequency≧180 Hz [Driving V... \| 潛力預估: 全球資訊用DVD光碟燒錄機市場規模，預估將在2005年達到每年6000萬台的產量。 @ 技術司可移轉技術資料集
HD DVD高速讀取通道技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用於波長405nm，NA=0.85或 0.6之藍光光學系統。 \| 潛力預估: HD-DVD系統將是未來AV影音系統之主流。 @ 技術司可移轉技術資料集
CD/DVD ROM/R/RW讀寫系統驗證板	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ．ALL 1~4xS servo functions. ．讀寫伺服整合技術. ．Write Channel技術. ．Digital Servo DSP Firmware. ．DATA PLL C... \| 潛力預估: 讀寫技術與市場同步，可提供國內晶片業者加速其研發腳步。 @ 技術司可移轉技術資料集
DVD Player系統整合	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用CD Audio、VCD、SVCD、DVD Video、MP3、CD-R、CD-RW碟片。 \| 潛力預估: 市場已成熟，可朝向車用型系統發展，具市場潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集

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微粒子取樣技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm \| 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業，應用範圍廣市場潛力大。
微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型，設計參數化模擬分析資料庫，可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數：（1）最大位移（2）等效機... \| 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能，極具競爭潛力。
WLAN SOC 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... \| 潛力預估: 可與 SOC 整合，有更多獲利空間
Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Laser driver：10-100mA bias moudlation TIA：-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA：230mV limiting BER \| 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場
HD-DVD SOC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Group delay variation \| 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力
DTV RF Tuner IC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... \| 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...
DSP Architecture&RTL Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... \| 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率
PAC Architecture&Integration技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... \| 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...
Low Power Design Methodology&Environment 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Design Methodology：Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... \| 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC，將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力
Low Power Circuit Design技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... \| 潛力預估: 可應用於各種時脈產生，及數位濾波器，及資料暫存設計
高密度通道光譜影像量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm \| 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。
高密度光譜分析技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm \| 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億
垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 \| 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。
3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。
HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。 \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。