晶片/晶圓鍵合技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文晶片/晶圓鍵合技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 技術規格是晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技術，辨識精度: ± 2μm/晶片/晶圓鍵合力量控制技術: 最小0.5N；最大40kN/薄型晶片取放技..., 潛力預估是熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮短客制化設備開發時程.

序號	106
產出年度	93
技術名稱-中文	晶片/晶圓鍵合技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	先進IC構裝技術朝向輕薄短小的趨勢演進，應用於Ⅲ-Ⅴ族通訊光電產品或IC Card的主流構裝製程，所使用的晶片厚度已要求在50μm以下。因此國內外已有許多研發團隊進行晶圓薄化技術以及3D構裝技術的開發，而且多家公司已著手進入商品化開發階段，如德國IZM、日本Toshiba、Fujitsu等。然而晶片薄型化卻使相關製程設備面臨極大的挑戰，其中薄型晶片精密取放技術即為重要的核心技術之一，此項技術目前全球鮮有商品化之機型，現今我國若能及早研發完成此項技術，並配合各種晶片/晶圓取放、對位、鍵合等構裝設備之關鍵技術，即能破除新型設備仰賴國外進口之窘境，提昇國內於先進構裝製程設備的自製率。覆晶技術具有導電性佳、散熱快及封裝尺寸縮小等優點，而廣泛應用於高功率產品的封裝製程。現行成熟的覆晶鍵合技術有：Solder、Thermo-sonic, Thermo-compression, ACF/ACP, NCP等，其中熱超音波覆晶黏晶技術是運用超音波能量進行晶片與基板之間接點的熔接，具有快速、低溫熔接、輕黏晶置放力以及不需助焊劑等製程優勢，至今已成功應用於各式光電與通訊產品。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技術，辨識精度: ± 2μm/晶片/晶圓鍵合力量控制技術: 最小0.5N；最大40kN/薄型晶片取放技術: 晶片尺寸40x40x2 mil (長x寬x厚度)/覆晶鍵合技術: Thermo-sonic, Thermo-compression, ACF/ACP, NCP
技術成熟度	試量產
可應用範圍	光電產業之高亮度LED、通訊產業之SAW、TCXO、FPD產業之顯示器Diver IC、半導體產業之Memory，CMOS Image Sensor，CSP，CPU，SiP等產品
潛力預估	熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮短客制化設備開發時程
聯絡人員	黃國興
電話	06-5089239
傳真	06-5089056
電子信箱	Story@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/itri_show.jsp?idx=1871
所須軟硬體設備	光電與半導體構裝、測試設備製造經驗、機密機械設備研發經驗
需具備之專業人才	光電與半導體構裝製程、光電與半導體測試製程、精密機械設計

序號

106

產出年度

技術名稱-中文

晶片/晶圓鍵合技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

先進IC構裝技術朝向輕薄短小的趨勢演進，應用於Ⅲ-Ⅴ族通訊光電產品或IC Card的主流構裝製程，所使用的晶片厚度已要求在50μm以下。因此國內外已有許多研發團隊進行晶圓薄化技術以及3D構裝技術的開發，而且多家公司已著手進入商品化開發階段，如德國IZM、日本Toshiba、Fujitsu等。然而晶片薄型化卻使相關製程設備面臨極大的挑戰，其中薄型晶片精密取放技術即為重要的核心技術之一，此項技術目前全球鮮有商品化之機型，現今我國若能及早研發完成此項技術，並配合各種晶片/晶圓取放、對位、鍵合等構裝設備之關鍵技術，即能破除新型設備仰賴國外進口之窘境，提昇國內於先進構裝製程設備的自製率。覆晶技術具有導電性佳、散熱快及封裝尺寸縮小等優點，而廣泛應用於高功率產品的封裝製程。現行成熟的覆晶鍵合技術有：Solder、Thermo-sonic, Thermo-compression, ACF/ACP, NCP等，其中熱超音波覆晶黏晶技術是運用超音波能量進行晶片與基板之間接點的熔接，具有快速、低溫熔接、輕黏晶置放力以及不需助焊劑等製程優勢，至今已成功應用於各式光電與通訊產品。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技術，辨識精度: ± 2μm/晶片/晶圓鍵合力量控制技術: 最小0.5N；最大40kN/薄型晶片取放技術: 晶片尺寸40x40x2 mil (長x寬x厚度)/覆晶鍵合技術: Thermo-sonic, Thermo-compression, ACF/ACP, NCP

技術成熟度

試量產

可應用範圍

光電產業之高亮度LED、通訊產業之SAW、TCXO、FPD產業之顯示器Diver IC、半導體產業之Memory，CMOS Image Sensor，CSP，CPU，SiP等產品

潛力預估

熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮短客制化設備開發時程

聯絡人員

黃國興

電話

06-5089239

傳真

06-5089056

電子信箱

Story@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/services/transferable/itri_show.jsp?idx=1871

所須軟硬體設備

光電與半導體構裝、測試設備製造經驗、機密機械設備研發經驗

需具備之專業人才

光電與半導體構裝製程、光電與半導體測試製程、精密機械設計

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@ 技術司可移轉技術資料集

劉正毓

聘書職級: 教授 | 專兼任: 專任 | 單位名稱: 化學工程與材料工程學系 | 學校名稱: 國立中央大學 | 教師專長: 發光二極體,晶圓鍵合技術,無線寬頻晶片覆晶封裝技術,電致遷移熱遷移研究

@ 大學校院教師學術專長彙整表

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劉正毓

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鎳鈷及金微電鑄及製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... \| 潛力預估: 應用潛力高