數位驅動控制器
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文數位驅動控制器的執行單位是中科院航空所, 產出年度是93, 計畫名稱是機械與航太領域資源釋商科專計畫, 技術規格是1.迴授精度線性:± 0.5%。2.機械行程:50 ± 2 Degrees。3.電氣行程:45±2 Degrees。4..操作電壓:18 ~ 32V。5.標準操作電壓值:24V。6.無載速度:130 Deg/Sec。7.最大電流(Max):1 Amp。8.最大扭力輸出:50 in-lb。9.位置迴授..., 潛力預估是可進入軍品市場,取代進口。.

序號390
產出年度93
技術名稱-中文數位驅動控制器
執行單位中科院航空所
產出單位(空)
計畫名稱機械與航太領域資源釋商科專計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文數位驅動控制器是無人飛行載具的關鍵元件,其主要任務為全機各翼面控制、煞車、引擎油量等伺服致動控制; 包含精密伺服控制器機體、航空級精密齒輪減速機、航空級微型無刷馬達設計製造、無刷馬達換相驅動電路與製程縮裝技術、嵌入式Fuzzy控制軟體等技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.迴授精度線性:± 0.5%。2.機械行程:50 ± 2 Degrees。3.電氣行程:45±2 Degrees。4..操作電壓:18 ~ 32V。5.標準操作電壓值:24V。6.無載速度:130 Deg/Sec。7.最大電流(Max):1 Amp。8.最大扭力輸出:50 in-lb。9.位置迴授放大係數:200 ± 20 mV/Deg。
技術成熟度試量產
可應用範圍無人飛行載具/靶機控制應用、 小型休閒航空器、模型產品(車、船、飛機、直昇機)高效率動力、商業用途(機器人、電動工具)
潛力預估可進入軍品市場,取代進口。
聯絡人員吳孟宗
電話04-27023051 分機503859
傳真04-22846545
電子信箱(空)
參考網址(空)
所須軟硬體設備軟體設備:機械繪圖軟體、Ansoft Maxwell Simulator、電子電路繪圖與Layout軟體、軟體設計軟體(如Microsoft VB、C++;Microchip Virtual Basic等)] 硬體設備:PC、示波器、power supply、電表、訊號產生器、動力計、CNC等
需具備之專業人才電機、電子、機械相關背景

序號

390

產出年度

93

技術名稱-中文

數位驅動控制器

執行單位

中科院航空所

產出單位

(空)

計畫名稱

機械與航太領域資源釋商科專計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

數位驅動控制器是無人飛行載具的關鍵元件,其主要任務為全機各翼面控制、煞車、引擎油量等伺服致動控制; 包含精密伺服控制器機體、航空級精密齒輪減速機、航空級微型無刷馬達設計製造、無刷馬達換相驅動電路與製程縮裝技術、嵌入式Fuzzy控制軟體等技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.迴授精度線性:± 0.5%。2.機械行程:50 ± 2 Degrees。3.電氣行程:45±2 Degrees。4..操作電壓:18 ~ 32V。5.標準操作電壓值:24V。6.無載速度:130 Deg/Sec。7.最大電流(Max):1 Amp。8.最大扭力輸出:50 in-lb。9.位置迴授放大係數:200 ± 20 mV/Deg。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

無人飛行載具/靶機控制應用、 小型休閒航空器、模型產品(車、船、飛機、直昇機)高效率動力、商業用途(機器人、電動工具)

潛力預估

可進入軍品市場,取代進口。

聯絡人員

吳孟宗

電話

04-27023051 分機503859

傳真

04-22846545

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

軟體設備:機械繪圖軟體、Ansoft Maxwell Simulator、電子電路繪圖與Layout軟體、軟體設計軟體(如Microsoft VB、C++;Microchip Virtual Basic等)] 硬體設備:PC、示波器、power supply、電表、訊號產生器、動力計、CNC等

需具備之專業人才

電機、電子、機械相關背景

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伺服馬達之模糊驅動控制器

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I323554 | 專利期間起: 1999/4/11 | 專利期間訖: 115/10/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 機械與運輸領域軍品釋商第三期計畫 | 專利發明人: 吳孟宗

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數位驅動控制器研製

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1.迴授精度線性:± 0.5%。2.機械行程:50 ± 2 Degrees。3.電氣行程:45±2 Degrees。4..操作電壓:18 ~ 32V。5.標準操作電壓值:24V。6.無載速度:130 ... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

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伺服馬達之模糊驅動控制器

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I323554 | 專利期間起: 1999/4/11 | 專利期間訖: 115/10/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 機械與運輸領域軍品釋商第三期計畫 | 專利發明人: 吳孟宗

@ 技術司專利資料集

數位驅動控制器研製

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 1.迴授精度線性:± 0.5%。2.機械行程:50 ± 2 Degrees。3.電氣行程:45±2 Degrees。4..操作電壓:18 ~ 32V。5.標準操作電壓值:24V。6.無載速度:130 ... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

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執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Laser driver:10-100mA bias moudlation TIA:-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA:230mV limiting BER | 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場

HD-DVD SOC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Group delay variation | 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功,且藍光光碟機尚未普及,現在投入可及早佔有市場,提昇競爭力

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

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3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

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