低應力薄膜製程技術
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技術名稱-中文低應力薄膜製程技術的執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫, 技術規格是SIN Film Stress , 潛力預估是面型微加工重要技術,應用潛力高.

序號	673
產出年度	93
技術名稱-中文	低應力薄膜製程技術
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	我們發現大多數的微機電元件需使用低應力氮化矽薄膜做基材,本計畫利用低壓化學氣相沉積低應力氮化矽(Si-rich Nitride)薄膜。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	SIN Film Stress <= 100Mpa。
技術成熟度	量產
可應用範圍	氮化矽薄膜在微機電的應用常使用氮化矽薄膜做出懸臂與振動薄膜等支撐結構,亦用來作為電性隔離,Hard Mask,適當控制應力值,可用來作為結構的抬昇臂,利用該製程也成功開發出V-Groove及AFM-Tip的製造。
潛力預估	面型微加工重要技術,應用潛力高
聯絡人員	溫國城
電話	03-5915654
傳真	03-5820412
電子信箱	KCWEN@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp
所須軟硬體設備	參考資料：（如國際會議發表情形或智慧財產權已獲取情形…等） 1.低壓化學氣相沉積低應力氮化矽薄膜研發 2.面型微機電系統製程技術開發與服務
需具備之專業人才	具備爐管設備維修及製程人才。

序號

673

產出年度

技術名稱-中文

低應力薄膜製程技術

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

我們發現大多數的微機電元件需使用低應力氮化矽薄膜做基材,本計畫利用低壓化學氣相沉積低應力氮化矽(Si-rich Nitride)薄膜。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

SIN Film Stress <= 100Mpa。

技術成熟度

量產

可應用範圍

氮化矽薄膜在微機電的應用常使用氮化矽薄膜做出懸臂與振動薄膜等支撐結構,亦用來作為電性隔離,Hard Mask,適當控制應力值,可用來作為結構的抬昇臂,利用該製程也成功開發出V-Groove及AFM-Tip的製造。

潛力預估

面型微加工重要技術,應用潛力高

聯絡人員

溫國城

電話

03-5915654

傳真

03-5820412

電子信箱

KCWEN@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp

所須軟硬體設備

參考資料：（如國際會議發表情形或智慧財產權已獲取情形…等） 1.低壓化學氣相沉積低應力氮化矽薄膜研發 2.面型微機電系統製程技術開發與服務

需具備之專業人才

具備爐管設備維修及製程人才。

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低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 穩定可量產 @ 技術司可移轉技術資料集
低應力薄膜製程技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: SIN Film Stress \| 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高 @ 技術司可移轉技術資料集

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面光源以及可撓性面光源	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL201210282372.9 \| 專利期間起: 105/02/09 \| 專利期間訖: 122/09/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 許詔開 \| 陳裕華 \| 駱韋仲 @ 技術司專利資料集
晶片接合結構及其接合方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I534973 \| 專利期間起: 105/09/07 \| 專利期間訖: 122/03/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光系統所 \| 產出年度: 105 \| 計畫名稱: 高階手持裝置三維整合應用技術計畫 \| 專利發明人: 陳尚駿 \| 林哲歆 \| 顧子琨 @ 技術司專利資料集
厚膜光阻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 \| 潛力預估: 應用潛力中 @ 技術司可移轉技術資料集
矽晶深蝕刻製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Etching depth: 10~300um . Etching rate: 1~3um/min \| 潛力預估: 微加工技術重要技術,但成本高,應用潛力中等 @ 技術司可移轉技術資料集
3D基板式堆疊構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 \| 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa... @ 技術司可移轉技術資料集
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應... @ 技術司可移轉技術資料集
銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內... @ 技術司可移轉技術資料集
銅晶片打線接合構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 \| 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua... @ 技術司可移轉技術資料集

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ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: \| 潛力預估: 符合ATSC標準之地面廣播電視機與機上盒
DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz & 8MHz; Bit rate: >40Mbps; A/D input: 10bits; Adaptive equalization; De-inte... \| 潛力預估: 可搶攻Cable DTV市場，極具市場潛力
多重標準視音訊解碼晶片設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MPEG2/4視音訊標準 \| 潛力預估: 可搶攻HDTV市場，極具市場淺力
DVB-T Set-Top-Box 系統技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 具Embedded Liux \| 潛力預估: 符合DVB標準
Digital Home共通應用程式介面研發	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... \| 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...
H.264視訊編解碼系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本技術符合視訊壓縮標準ITU-T Rec. H.264 Baseline Profile Level 1.3 \| 潛力預估: 根據工研院IEK (2004.10)的資料，2003年全球MPEG IC的產值為1,838百萬美元，而到2007年，由於數位電視產業的興起，使得整體MPEG IC產值高達3,149百萬美元，其中MPE...
支援多重輸入輸出之智慧型無線模式交換器	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合不同無線通訊系統之介面規格。 \| 潛力預估: 預期藉由多模產品的多樣性，可擴大系統廠商的客層，並藉由可重置系統降低硬體成本，預期可大幅提升廠商的獲利空間。
光通道性能監視新技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB，誤差值在0.5dB以內。 \| 潛力預估: 本技術可用來協助國內光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。
AiP (Antenna in Package) 技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 天線模組尺寸小於20 × 20 × 3 mm3，天線頻寬於2.4 GHz達到70 MHz。 \| 潛力預估: 小型化無線區域網路Dongle卡、高整合度之完整前端模組設計
多頻帶車用系統天線技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.車用天線單元與場型控制技術:開發高增益低姿勢車用天線、垂向輻射天線場型控制之天線、寬頻圓極化全向性天線、全向性水平輻射天線場型控制之天線、超寬頻(UWB)或滿足802.16通訊系統之天線、全向性水... \| 潛力預估: 預期於未來幾年內，相關的車用天線系統之需求將會大幅增加，而多頻帶車用天線系統技術開發正是希望能領導未來車用天線的市場。本計畫在兩年的執行上在天線設計、車體對天線效應模擬與射頻前端模組上都已有相當豐盛的...
螺旋字串比對法/字元間距分群法	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 字串比對技術 \| 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力
錄音語料庫壓縮合成技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 \| 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。
行動訊息服務互通平台規格	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 \| 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。
Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 架構與演算法設計 \| 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...
Java Phone	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... \| 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術

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執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...

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