無鉛製程技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文無鉛製程技術的執行單位是工研院電子所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院材料與化工領域環境建構計畫, 技術規格是1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準, 潛力預估是市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。.

序號	682
產出年度	93
技術名稱-中文	無鉛製程技術
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院材料與化工領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。 2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。 3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準
技術成熟度	試量產
可應用範圍	面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研
潛力預估	市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。
聯絡人員	陳淑珠
電話	03-5914675
傳真	03-5820412
電子信箱	miranda@itri.org.tw
參考網址	http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp
所須軟硬體設備	SMT製程設備波銲製程設備
需具備之專業人才	瞭解SMT及波銲製程

序號

682

產出年度

技術名稱-中文

無鉛製程技術

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院材料與化工領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1. 提供無鉛銲錫現況與製程發展、品質認證及測試方法原理之教育訓練及技術輔導與咨詢服務。 2. 協助建立無鉛銲錫之SMT組裝製程技術與焊點可靠度評估資料庫。 3. 藉由焊點破壞模式之分析與探討，建立改善無鉛產品SMT組裝良率及焊點可靠度之能力。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量小於900ppm 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準

技術成熟度

試量產

可應用範圍

面對全球環保意識抬頭與鉛對人體危害認知之升高，使用無鉛銲錫於電子類產品也已經是箭在弦上，不得不然的趨勢了。就無鉛產品市場接受度而言，以1998年10月日本的松下公司(Panasonic)的迷你隨身聽(MiniDisk)最被注意，松下公司的這一型隨身聽主要使用Sn-Bi系統無鉛銲錫，並使用有機保護膜來做印刷電路板的的表面處理，使得整個產品的含鉛量大幅下降，並在當時造成一陣熱潮，其市場佔有率也從原本的4.7%上升到15%。接下來只是該選用何種合金，以及如何搭配相關之製程、材料與設備等問題而已。各公司除了自行研

潛力預估

市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。

聯絡人員

陳淑珠

電話

03-5914675

傳真

03-5820412

電子信箱

miranda@itri.org.tw

參考網址

http://itrijs.itri.org.tw/main/select.jsp

所須軟硬體設備

SMT製程設備波銲製程設備

需具備之專業人才

瞭解SMT及波銲製程

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無鉛製程技術資訊平台建立	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、桌上型電腦，筆記型電腦、主機板、消... @ 技術司可移轉技術資料集
高可靠度工業電腦無鉛無鹵化整合製程技術開發計畫	公司名稱: 友通資訊股份有限公司(主導公司)、瀚宇博德股份有限公司、台燿科技股份有限公司 \| 計畫起訖時間: 98 年 12 月 1 日至 100 年 5 月 31 日(共 18 個月) \| 計畫總經費: 90000 \| 計畫補助款: 32400 \| 計畫自籌款: 57600 \| 計畫摘要: (一)公司簡介　創立日期：70年07月負責人：呂衍奇實收資本額： 97年實收資本額：1,190,330仟元公司總人數：457人研發人員數： 89人主要營業項目：電子零組件製造、電腦及其週邊設備製造、... @ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫
無鉛製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊... @ 技術司可移轉技術資料集
無鉛製程技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量小於900ppm。 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準。 \| 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。 @ 技術司可移轉技術資料集
無鉛製程技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料，鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm。 2.產品定點含鉛量檢測與分析標準。 \| 潛力預估: 市場規模包含IC設計、材料、設備、製造、測試等，涵蓋所有消費性家電，市場影響之大無庸置疑。 @ 技術司可移轉技術資料集
無鉛製程技術資訊平台建立	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 對於無鉛驗證標準工作之努力可從產業服務、無鉛技術輔導及可靠度驗證說明：無鉛定義(未刻意添加下，材料、鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%，鹵素含量小於900ppm)、產品定點含鉛量檢測(取樣標準與定點定義... \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS @ 技術司可移轉技術資料集
無鉛製程技術精進計畫	教師姓名: 黃乾怡 \| 科系: 工業工程與管理系 \| 學校名稱: 國立臺北科技大學 @ 技專校院產學合作績效及學校研發能量

無鉛製程技術資訊平台建立

@ 技術司可移轉技術資料集

高可靠度工業電腦無鉛無鹵化整合製程技術開發計畫

公司名稱: 友通資訊股份有限公司(主導公司)、瀚宇博德股份有限公司、台燿科技股份有限公司 | 計畫起訖時間: 98 年 12 月 1 日至 100 年 5 月 31 日(共 18 個月) | 計畫總經費: 90000 | 計畫補助款: 32400 | 計畫自籌款: 57600 | 計畫摘要: (一)公司簡介　創立日期：70年07月負責人：呂衍奇實收資本額： 97年實收資本額：1,190,330仟元公司總人數：457人研發人員數： 89人主要營業項目：電子零組件製造、電腦及其週邊設備製造、...

@ 技術司業界開發產業技術計畫補助計畫

無鉛製程技術精進計畫

教師姓名: 黃乾怡 | 科系: 工業工程與管理系 | 學校名稱: 國立臺北科技大學

@ 技專校院產學合作績效及學校研發能量

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具氣密性之三維晶圓堆疊	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,948,072 \| 專利期間起: 100/05/24 \| 專利期間訖: 118/03/01 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 張恕銘 \| 廖錫卿 \| 駱韋仲 \| 李榮賢 @ 技術司專利資料集
具氣密性之三維晶圓堆疊	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7948072 \| 專利期間起: 100/05/24 \| 專利期間訖: 118/03/01 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 張恕銘 \| 廖錫卿 \| 駱韋仲 \| 李榮賢 @ 技術司專利資料集
具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,123,965 \| 專利期間起: 101/02/28 \| 專利期間訖: 117/07/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 許永昱 \| 廖錫卿 \| 譚瑞敏 \| 鄭智元 @ 技術司專利資料集
晶片封裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I357135 \| 專利期間起: 101/01/21 \| 專利期間訖: 117/05/28 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 趙玉麟 \| 楊書榮 \| 范榮昌 \| 李暐 \| 鄭智元 \| 謝明哲 @ 技術司專利資料集
空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,212,231 \| 專利期間起: 101/07/03 \| 專利期間訖: 119/02/10 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 陳維恕 @ 技術司專利資料集
三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 20290319 \| 專利期間起: 101/10/01 \| 專利期間訖: 118/03/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 林志昇 \| 蕭智文 \| 蘇耿立 @ 技術司專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,502,224 \| 專利期間起: 102/08/06 \| 專利期間訖: 120/03/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 劉漢誠 \| 謝明哲 \| 李暐 \| 戴明吉 @ 技術司專利資料集
測量裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 8,507,909 \| 專利期間起: 102/08/13 \| 專利期間訖: 120/03/27 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 3D積體電路關鍵技術及應用發展計畫 \| 專利發明人: 譚瑞敏 \| 戴明吉 \| 許世玄 \| 林志昇 \| 吳仕先 @ 技術司專利資料集

具氣密性之三維晶圓堆疊

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具氣密性之三維晶圓堆疊

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具應力緩衝之微連凸塊結構及製造方法

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晶片封裝結構及其製造方法

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空隙製造方法、電阻式記憶元件及其製造方法

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三維積體電路直通矽晶穿孔元件之靜電放電結構

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測量裝置

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測量裝置

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多功能影音光碟即時錄影技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依據各種影音光碟之規格書執行。 \| 潛力預估: 預估年產值：100億。
高畫質影/音播放系統	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Video 解析度:1280x720x24p 1280x720x30p 720x480x60i 720x575x50i 320x240x60i 352x288x50i \| 潛力預估: 預估年產值：100億。
鏡頭模組致動設計與控制技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 線性傳動致動模組之設計 ‧ 線性傳動致動模組之回授控制 ‧ 線性傳動致動模組之實驗與驗證平台架設 \| 潛力預估: ‧預估2007年手機相機產量34,500萬台(IEK-ITIS)。 ‧預估2007年數位相機(DSC)產量9,200萬台(TI website)。 ‧預估2008年攝影機(camcorder)產量3,...
無刷馬達無感測器驅動IC設計	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 電力模組(power stage)設計 ‧ 定位、開路啟動、閉路加速、閉路定速四個驅動程序設計。 ‧ 限流(current limit)、煞車(brake)、脈波調變(PWM)驅動。 \| 潛力預估: 除硬碟機主軸馬達早都改用無感測器方式驅動，現今筆記型電腦用光碟機或掌上型光碟機的主軸馬達也慢慢有這樣的趨勢。
彩色多功能噴墨事務機系統	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ADF：20pages。 ‧掃描方式：Color CCD。 ‧文稿實度：148~218mm。 ‧列印解析度：2400(H)×1200dpi(V)。 ‧列印速度：17ppm(Black；Draft)、... \| 潛力預估: 多功能事務機在市場價格日漸降低的同時，正顯示其潛力正日漸上漲中，預期至2004年產量可達1,370萬台，成長為12.85%。
噴墨印表機／傳真機ASIC開發技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工作頻率：48MHz。 ‧資料匯流排：32位元。 ‧電源：3.3V。 ‧DRAM控制電路：最大可控制8MB。 ‧適用噴墨頭：HP51645、C1823，Lexmark12A1970、15M0120等... \| 潛力預估: 噴墨印表機價格低廉，又可滿足彩色化的列印，使用噴墨印表機來作相片的列印，受到個人及家庭市場的喜愛，且市場規模龐大，已成為市場銷售的主力產品；預計2006年產量可達6,735萬台，複合年成長率為3.2%...
單色/彩色熱氣泡噴墨式印頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧解析度：300dpi/600dpi。 ‧噴墨體積：5pl~120pl。 ‧工作頻率：5~12KHZ(單色)：3~18KHZ(彩色)。 \| 潛力預估: ‧ 目前國內噴墨印頭廠創造總產值每年新台幣16億元，持續成長中。 ‧ 可以噴墨印頭技術為基礎，開發各項工業應用及製造技術(如Color Filter、PLED、Bio Chip、Fuel Inject...
圖文分離技術	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Clock rate: 10MHz(Max.). ‧Scan speed: 5 ms/line(Max.). ‧Document size: B4(Max.). ‧Voltage: 5V。 ‧Hal... \| 潛力預估: 在需要影像處理為基礎的產業中，本技術能夠使之具備較佳品質的關鍵角色。
色彩修正晶片模組	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 圖素輸入匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 圖素輸出匯流排線寬度：8Bits。 ‧ 每色彩圖素處理時間：20 cck cycle。 ‧ 支援RGB色座標與KCMY色座標轉換。 ‧ 使用17×17×1... \| 潛力預估: 該相關技術在彩色印表機及多功能事務機領域是決定列印品質優劣的決戰項目之一。
彩色多功能事務機晶片組	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 列印解析度：最高2,400×1,200dpi。 ‧ 列印速度：最快17ppm。 ‧ 列印色階：最高4,913色。 ‧ 光學解析度：Up to 1,200dpi。 ‧ CCD掃描速度：Up to 5... \| 潛力預估: 配合多功能事務機，落實本土發展，技術生根的原則，能提供給國內完整的配套Solution。
工業噴印平台設計	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ Drop on Demand、Step Patterning、Printing on the fly快速列印技術。 ‧ Pixel修補列印技術(Patch Process)。 ‧ 墨點自動分析系統... \| 潛力預估: 本技術可應用於多種領域，如TFTs配向膜/彩色濾光片/液晶填充製程應用/PLED製程應用/印刷電路版/封裝產業/光電元件製程應用…。
熱氣泡式燃油噴射霧化器	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 操作環境溫度：-15℃~ -60℃。 ‧ 單體噴嘴出口壓力：0~-0.1kg/cm2。 ‧ 噴射油滴直徑： \| 潛力預估: 當前全球機車年產量約為2300萬輛/年，台灣機車年產量約為110萬輛/年，且中國大陸機車年產量約為900萬輛/年，預計可創造每年新台幣15億以上的產值。
特殊工業用噴墨印頭	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 噴嘴數：50 Nozzles。 ‧ 解析度：300dpi。 ‧ 工作頻率：? 5KHz。 ‧ 墨滴體積：20pl~85pl。 ‧ 耐工業溶劑之噴墨印頭。 \| 潛力預估: ‧ 可供PLED顯示器面板製程應用，依據SRI預估，OLED/PLED顯示年產值CAGR可達65%，2008年總產值可達23億美元。 ‧ 可供LCD顯示器之Color Filter製程應用，提供大尺寸...
高分子發光二極體顯示	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧材料：顏色：RGB三色。分子量：25~100萬。溶解度>0.5wt % (xylene)。 ‧面板封裝：Color passive PLED 80803 dot matrix. ‧噴製像素化： ... \| 潛力預估: 可應用於顯示產業，如Organic TFTs、PLED、Organic Solar Cell、RFID等相關有機電子元件產業。
噴墨法彩色濾光片	執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 像素大小：pitch 0.110mm×0.110mm或customer design。 ‧ 顏色：RGB三色。 ‧ 耐熱性：250℃×1hr。 ‧ 耐化性：5% KOH, 40℃×10min; A... \| 潛力預估: 可應用於彩色濾光片、COA(Color Filter on Array)。