串列網路伺服運動控制應用技術
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技術名稱-中文串列網路伺服運動控制應用技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院先進製造與系統領域環境建構計畫, 技術規格是串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組_x000D_/ 類比轉數位：2組(12 bits)，屬擴充功能_x000D_..., 潛力預估是可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。.

序號	1023
產出年度	94
技術名稱-中文	串列網路伺服運動控制應用技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院先進製造與系統領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本串列網路式伺服運動控制系統架構為全數位化，能夠即時且同步的傳送運動命令和接收運動狀態的網路系統，具有配線簡單與容易維護的特點，為目前伺服運動控制發展的趨勢；另外考量通用性，本技術亦涵蓋傳統伺服控制介面，讓硬體架構能適應各種設備開發需求。原則上，本技術硬體以嵌入式概念為考量，軸控伺服軸與IO點擴充皆採分散式架構，以單片母卡實現多軸/多IO控制需求。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組_x000D_/ 類比轉數位：2組(12 bits)，屬擴充功能_x000D_/ 編碼計數器：1組(32 bits)，可擴充至5組_x000D_/ 手輪計數器：1組(32 bits)，可擴充至3組_x000D_/ 近端數位輸入點：16點(DC24V)_x000D_/ 近端數位輸出點：8點(DC24V)_x000D_/ 串列式遠端控制介面：2組(機械所專利)，最大可控：384點輸入/384點輸出
技術成熟度	試量產
可應用範圍	光電半導體設備、CNC工具機業、特殊加工產業機械
潛力預估	可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
聯絡人員	李朝修
電話	06-6939026
傳真	06-5089056
電子信箱	AricLee@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	具PC-Based控制器軟體開發環境，有C/C++、VC/VB編譯開發工具
需具備之專業人才	大專以上理工科系背景，熟悉伺服運動控制、具PC-Based控制器開發經驗者佳

序號

1023

產出年度

技術名稱-中文

串列網路伺服運動控制應用技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院先進製造與系統領域環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本串列網路式伺服運動控制系統架構為全數位化，能夠即時且同步的傳送運動命令和接收運動狀態的網路系統，具有配線簡單與容易維護的特點，為目前伺服運動控制發展的趨勢；另外考量通用性，本技術亦涵蓋傳統伺服控制介面，讓硬體架構能適應各種設備開發需求。原則上，本技術硬體以嵌入式概念為考量，軸控伺服軸與IO點擴充皆採分散式架構，以單片母卡實現多軸/多IO控制需求。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組_x000D_/ 類比轉數位：2組(12 bits)，屬擴充功能_x000D_/ 編碼計數器：1組(32 bits)，可擴充至5組_x000D_/ 手輪計數器：1組(32 bits)，可擴充至3組_x000D_/ 近端數位輸入點：16點(DC24V)_x000D_/ 近端數位輸出點：8點(DC24V)_x000D_/ 串列式遠端控制介面：2組(機械所專利)，最大可控：384點輸入/384點輸出

技術成熟度

試量產

可應用範圍

光電半導體設備、CNC工具機業、特殊加工產業機械

潛力預估

可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。

聯絡人員

李朝修

電話

06-6939026

傳真

06-5089056

電子信箱

AricLee@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備

具PC-Based控制器軟體開發環境，有C/C++、VC/VB編譯開發工具

需具備之專業人才

大專以上理工科系背景，熟悉伺服運動控制、具PC-Based控制器開發經驗者佳

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散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。
電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
IC及LED熱阻量測技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard \| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition
焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...
肢體機能回復設備技術應用開發	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3關節自由度(髖、膝、踝)下肢醫療復健設備具備連續被動式運動(CPM)及生理機能即時遠端監督功能。使用對象：140公分~180公分；80公斤以下；可動範圍(最大活動速度)：股關節：10?~100?(2... \| 潛力預估: 引導式操作的友善人機介面，具備病患資料保密性、復健資料可回溯、評估、、等功能，使用者容易操作與訓練。可協助物理治療師為病患進行復健，解決目前復健師人力嚴重不足的問題。