手機相機自動對焦驅動模組技術
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技術名稱-中文手機相機自動對焦驅動模組技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是95, 計畫名稱是前瞻光資訊系統技術發展計畫, 技術規格是尺寸（L×W×H）:12×12×5.1mm；解析度：0.01±0.005mm；行程：0.3mm以上；運轉電流≦100mA。, 潛力預估是手機相機相關應用產業.

序號	1579
產出年度	95
技術名稱-中文	手機相機自動對焦驅動模組技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1. 自動對焦驅動模組設計技術；2. 微型化構裝技術。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	尺寸（L×W×H）:12×12×5.1mm；解析度：0.01±0.005mm；行程：0.3mm以上；運轉電流≦100mA。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	手機相機自動對焦驅動模組、手機相機光學變焦驅動模組、網路相機/攝影機之自動光學變焦模組。
潛力預估	手機相機相關應用產業
聯絡人員	鄭志宏
電話	06-6939053
傳真	06-6939059
電子信箱	chengbicha@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	馬達生產相關設備
需具備之專業人才	馬達設計與製造產業相關背景

序號

1579

產出年度

技術名稱-中文

手機相機自動對焦驅動模組技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

前瞻光資訊系統技術發展計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1. 自動對焦驅動模組設計技術；2. 微型化構裝技術。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

尺寸（L×W×H）:12×12×5.1mm；解析度：0.01±0.005mm；行程：0.3mm以上；運轉電流≦100mA。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

手機相機自動對焦驅動模組、手機相機光學變焦驅動模組、網路相機/攝影機之自動光學變焦模組。

潛力預估

手機相機相關應用產業

聯絡人員

鄭志宏

電話

06-6939053

傳真

06-6939059

電子信箱

chengbicha@itri.org.tw

參考網址

無

所須軟硬體設備

馬達生產相關設備

需具備之專業人才

馬達設計與製造產業相關背景

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動壓HD-DVD主軸馬達技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 馬達型式：三相直流無刷；直徑≦30mm；高度≦22mm；額定電壓：12VDC；額定電流≦0.16Amp_x000D_；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_；Turnt... \| 潛力預估: 散熱風扇模組廠,光碟機模組廠,軸承廠等些關業者。 @ 技術司可移轉技術資料集
噴墨法立體微透鏡製程技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Base Diameter: 100~1500 m_x000D_；Radius(R): 60~1200 m；Focal Length(f): 110~1600 m；Lens thickness(t):... \| 潛力預估: 背光模組廠,光纖通訊業及影像感測模組廠商。 @ 技術司可移轉技術資料集
高功率LED散熱模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Color full color (tunable)；Color Rendering >90%NTSC；Output Luminance >75lm；Dimension 25lm/w。 \| 潛力預估: 3C電子,平面顯示器等相關產業。 @ 技術司可移轉技術資料集
高能雷射加工頭模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南臺灣雷射光谷產業育成先導計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)可應用於平均功率>1000W之光束雷射。 (2)多功能結構設計，提供雷射設備開發整合。 (3)本結構具有可相容之模組化設計，可以針對產業需求變更客製化設計。 \| 潛力預估: 可應用於各式高功率雷射加工應用 @ 技術司可移轉技術資料集
線型雷射光束模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength：355～1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80% \| 潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術。 @ 技術司可移轉技術資料集
R2R傳輸模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線，達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術，超薄玻璃厚度100μm，循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... \| 潛力預估: 可結合各功能性模組，應用於高精度R2R製程設備 @ 技術司可移轉技術資料集
AMOLED薄膜封裝技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程，薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90% \| 潛力預估: 藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題，並布局創新結構及設備專利，透過關鍵專利技術移轉，協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖，解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。 @ 技術司可移轉技術資料集
飛秒雷射改質模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: (a) 改質線寬可達微奈米等級，最小可小於雷射加工波長線寬λ，約為150-170 nm之間 (b) 改質線長可達3.0 mm，改質區域深寬比大於60 (c) 改質尺度變化誤差小於8.93% \| 潛力預估: 國內產業目前以輪刀切割為主，因刀片厚度使得切割軌跡寬度不易縮小，造成之良率不佳及材料浪費，本技術可改善屬點光源加工的雷射高斯光束切割的缺點，大幅提升微切割速度，可應用於透明硬脆材料的高速精密切割 @ 技術司可移轉技術資料集

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散熱系統之鋁銅複合軋延材料應用技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鋁銅複合材料厚度1mm-20mm \| 潛力預估: 各種散熱系統應用
摩擦攪拌銲接系統整合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 輕量/高值化金屬零組件關鍵技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 摩擦攪拌銲道鎖孔深度＜0.5mm，正向力＜500Kgf \| 潛力預估: 提供產品更大強度、剛性、環保等優點，具市場潛力
車輛零組件之金屬原型件開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車引擎關鍵零組件製造系統技術開發先期研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 適用產品尺寸：30cm×15cm×15cm \| 潛力預估: 汽機車零件、手工具、3C產品、航太、運動器材等
管型輕構件系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 管材STKM11A，管厚t=1~4mm，截面最小半徑/厚度比r/t≧6，減薄率≦30%。 \| 潛力預估: 應用於車輛業輕量化結構件與新車種開發，因應新世代運輸工具結構零組件設計改型趨勢。
汽車內裝輕構件系統開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 汽車產業關鍵技術研發聯盟三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1).內裝輕構件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。 \| 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件
薄型馬達關鍵技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直徑≦φ20mm、高度≦3.0mm(含外殼)、扭矩：≧0.3mNm/A、轉數：根據扭力額定規格需求另行訂定。 \| 潛力預估: 建立國內薄型馬達開發生產能力，取代進口產品及現有薄型態之稍大尺寸馬達，創造產值10億元/年以上。
精密電阻封銲製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件定位精度可達1μm、零組件接合良率可達95%。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達2,000萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%。
玻璃與金屬接合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 零件接合精度可達到± 5°、洩漏檢測可達到1.2×10E(-8) atm‧cc/sec。 \| 潛力預估: 應用於光通訊雷射二極體之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達兩千萬元以上。另可節省光通訊模組製造成本20%
多向閥機構設計開發技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作溫度-10~80℃、工作壓力≦ 10kg /cm2、逸散率25000次。 \| 潛力預估: 應用於高潔淨閥之開發與製作，預計可取代同類型之進口產品，預估單價8,000元，量產初期10,000個/年，產值可達8,000萬元以上。
超鏡面加工技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 表面精度≦ 0.13μm、鏡面反射率≧ 60%、鈍化膜厚度≧25 A。 \| 潛力預估: 應用於高潔淨管閥件之製作，預計可取代傳統加工方式，提升產品穩定性及加工效率，利用內管拋光之自動化，提高效率約30%。
DEDG圓盤電極放電研磨模組技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸可達Φ50μm以下、表面粗度：Ra0.2μm。 \| 潛力預估: 應用於微細軸件成形，預計可取代現有國外技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。
次微米量測模組技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微小的電極量測（~100μm，精度達到±0.5μm）。 \| 潛力預估: 應用於微小的電極量測，預計可提升國內產品技術，初期評估附加產值可達5,000萬元以上。
沖切引張複合成形技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 沖切毛邊0.02mm以下、模具零件精度2μm、模具組裝精度6μm。 \| 潛力預估: 建立國內微小軸承零件生產線，取代進口產品，創造產值1.2億元/年以上。
超精密沖壓設備設計分析技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬精微元件與系統關鍵技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 下死點精度：≦ 0.006mm 、公稱壓力：30KN、滑塊行程：15mm。 \| 潛力預估: 隨系統廠微型裝置之開發，其所需之精微扣件、傳動軸件、微機構元件、微結構零件與殼件之需求會逐年上升，預估每年會有10%以上之成長率。
高抗氧化物質(GSH、γ-GC)發酵、回收、純化及產品開發技術	執行單位: 食品所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生物資源之收集保存與開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.2000L公升GSH,48小時產量1g/L;2. 250公升GSH及γ-GC,48小時GSH產量1g/L、γ-GC產量0.3g/L以上;3.含GSH及γ-GC之酵母粉、珠磨菌粉或酵母抽出物粉末等原... \| 潛力預估: 國內保健食品市場一年產值約250億台幣，2002年國內化粧保養品市場規模為新台幣565億元，本技術應用於機能性化妝保養的開發具有很好的潛力。