噴墨法立體微透鏡製程技術
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技術名稱-中文噴墨法立體微透鏡製程技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是95, 計畫名稱是光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫, 技術規格是Base Diameter: 100~1500 m_x000D_；Radius(R): 60~1200 m；Focal Length(f): 110~1600 m；Lens thickness(t): 50~300 m_x000D_； Pitch: 300 m。, 潛力預估是背光模組廠,光纖通訊業及影像感測模組廠商。.

序號1560
產出年度95
技術名稱-中文噴墨法立體微透鏡製程技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用噴墨列印技術(Inkjet technology)發展之新製程，達成製程簡化、環保低污染之目的。本技術具有單製程(one-pass)及即需即印(Drop-on-demand,DOD)之新境界。適用於噴墨式立體影像製程中之特殊基材（3D media），可作為在立體影像噴射製程技術（3D inkjet optics）之基本且關鍵性技術依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Base Diameter: 100~1500 m_x000D_；Radius(R): 60~1200 m；Focal Length(f): 110~1600 m；Lens thickness(t): 50~300 m_x000D_； Pitch: 300 m。
技術成熟度其他
可應用範圍光纖用準直微透鏡_x000D_；立體相片；影像感測器鏡頭；光碟機讀取頭pickup lens。
潛力預估背光模組廠,光纖通訊業及影像感測模組廠商。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939059
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://無
所須軟硬體設備無
需具備之專業人才無
同步更新日期2023-07-22

序號

1560

產出年度

95

技術名稱-中文

噴墨法立體微透鏡製程技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用噴墨列印技術(Inkjet technology)發展之新製程，達成製程簡化、環保低污染之目的。本技術具有單製程(one-pass)及即需即印(Drop-on-demand,DOD)之新境界。適用於噴墨式立體影像製程中之特殊基材（3D media），可作為在立體影像噴射製程技術（3D inkjet optics）之基本且關鍵性技術依據。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Base Diameter: 100~1500 m_x000D_；Radius(R): 60~1200 m；Focal Length(f): 110~1600 m；Lens thickness(t): 50~300 m_x000D_； Pitch: 300 m。

技術成熟度

其他

可應用範圍

光纖用準直微透鏡_x000D_；立體相片；影像感測器鏡頭；光碟機讀取頭pickup lens。

潛力預估

背光模組廠,光纖通訊業及影像感測模組廠商。

聯絡人員

鄭志宏

電話

06-6939053

傳真

06-6939059

電子信箱

chengbicha@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

無

需具備之專業人才

無

同步更新日期

2023-07-22

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# 噴墨法立體微透鏡製程技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號1214
產出年度94
技術名稱-中文噴墨法立體微透鏡製程技術
執行單位工研院光電所
產出單位(空)
計畫名稱工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文(空)
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Base Diameter: 100~1500 m_x000D_、 Radius(R): 60~1200 m_x000D_、 Focal Length(f): 110~1600 m、 Lens thickness(t): 50~300 m_x000D_ 、 Pitch: 300 m
技術成熟度其他
可應用範圍光纖用準直微透鏡_x000D_、立體相片、影像感測器鏡頭、光碟機讀取頭pickup le
潛力預估(空)
聯絡人員鄭必章
電話06-5089053
傳真06-5089059
電子信箱Chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備(空)
需具備之專業人才需要在短時間內開發多種類型的模擬或遊戲的軟硬體開發廠商。缺乏研發人力的育樂內容提供廠商。電腦圖學研究人員_x000D_
序號: 1214
產出年度: 94
技術名稱-中文: 噴墨法立體微透鏡製程技術
執行單位: 工研院光電所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: (空)
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Base Diameter: 100~1500 m_x000D_、 Radius(R): 60~1200 m_x000D_、 Focal Length(f): 110~1600 m、 Lens thickness(t): 50~300 m_x000D_ 、 Pitch: 300 m
技術成熟度: 其他
可應用範圍: 光纖用準直微透鏡_x000D_、立體相片、影像感測器鏡頭、光碟機讀取頭pickup le
潛力預估: (空)
聯絡人員: 鄭必章
電話: 06-5089053
傳真: 06-5089059
電子信箱: Chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備: (空)
需具備之專業人才: 需要在短時間內開發多種類型的模擬或遊戲的軟硬體開發廠商。缺乏研發人力的育樂內容提供廠商。電腦圖學研究人員_x000D_
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# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1559
產出年度95
技術名稱-中文動壓HD-DVD主軸馬達技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文光電所研發之動壓HD-DVD主軸馬達應用國內首見之流體動壓軸承技術，使得主軸馬達在運轉時精度大幅提高，此技術藉由流體動壓之特性使馬達所產生的噪音降至最低，同時在振動的抑制效能上亦有優異的表現。此HD-DVD主軸馬達符合高密度光碟片在資料讀寫時之低動態偏擺旋轉精度，並具備低振動與低噪音之特性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格馬達型式：三相直流無刷；直徑≦30mm；高度≦22mm；額定電壓：12VDC；額定電流≦0.16Amp_x000D_；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_；Turntable Runout≦5 μm。
技術成熟度其他
可應用範圍HD-DVD主軸馬達；光碟機主軸馬達；HDD主軸馬達；MPU＆CPU風扇馬達；中、高速polygon馬達_x000D_。
潛力預估散熱風扇模組廠,光碟機模組廠,軸承廠等些關業者。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939059
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備無
需具備之專業人才無
序號: 1559
產出年度: 95
技術名稱-中文: 動壓HD-DVD主軸馬達技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 光電所研發之動壓HD-DVD主軸馬達應用國內首見之流體動壓軸承技術，使得主軸馬達在運轉時精度大幅提高，此技術藉由流體動壓之特性使馬達所產生的噪音降至最低，同時在振動的抑制效能上亦有優異的表現。此HD-DVD主軸馬達符合高密度光碟片在資料讀寫時之低動態偏擺旋轉精度，並具備低振動與低噪音之特性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 馬達型式：三相直流無刷；直徑≦30mm；高度≦22mm；額定電壓：12VDC；額定電流≦0.16Amp_x000D_；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_；Turntable Runout≦5 μm。
技術成熟度: 其他
可應用範圍: HD-DVD主軸馬達；光碟機主軸馬達；HDD主軸馬達；MPU＆CPU風扇馬達；中、高速polygon馬達_x000D_。
潛力預估: 散熱風扇模組廠,光碟機模組廠,軸承廠等些關業者。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939059
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 無
需具備之專業人才: 無

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1565
產出年度95
技術名稱-中文高功率LED散熱模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高功率Pump雷射耦合器的工作效果是將兩道正交極化光合併為一道光，反向使用則可將輸入的光，利用一個極化分光器分離成兩個正交極化的光。現今，具有正交偏振合光特性的工作元件，則能夠搭配雷射光源，扮演一個高雷射功率結合器的關鍵角色，達到較高的功率用以當作EDFA與Raman Amplifier的泵浦來源，通常雷射源必須搭配光隔絕器以隔絕光纖通訊系統中逆向的雜訊光，提高系統的品質。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Color full color (tunable)；Color Rendering >90%NTSC；Output Luminance >75lm；Dimension 25lm/w。
技術成熟度概念
可應用範圍無
潛力預估3C電子,平面顯示器等相關產業。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939059
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備無
需具備之專業人才無
序號: 1565
產出年度: 95
技術名稱-中文: 高功率LED散熱模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 高功率Pump雷射耦合器的工作效果是將兩道正交極化光合併為一道光，反向使用則可將輸入的光，利用一個極化分光器分離成兩個正交極化的光。現今，具有正交偏振合光特性的工作元件，則能夠搭配雷射光源，扮演一個高雷射功率結合器的關鍵角色，達到較高的功率用以當作EDFA與Raman Amplifier的泵浦來源，通常雷射源必須搭配光隔絕器以隔絕光纖通訊系統中逆向的雜訊光，提高系統的品質。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Color full color (tunable)；Color Rendering >90%NTSC；Output Luminance >75lm；Dimension 25lm/w。
技術成熟度: 概念
可應用範圍: 無
潛力預估: 3C電子,平面顯示器等相關產業。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939059
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 無
需具備之專業人才: 無

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號1579
產出年度95
技術名稱-中文手機相機自動對焦驅動模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1. 自動對焦驅動模組設計技術；2. 微型化構裝技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格尺寸（L×W×H）:12×12×5.1mm；解析度：0.01±0.005mm；行程：0.3mm以上；運轉電流≦100mA。
技術成熟度試量產
可應用範圍手機相機自動對焦驅動模組、手機相機光學變焦驅動模組、網路相機/攝影機之自動光學變焦模組。
潛力預估手機相機相關應用產業
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939059
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備馬達生產相關設備
需具備之專業人才馬達設計與製造產業相關背景
序號: 1579
產出年度: 95
技術名稱-中文: 手機相機自動對焦驅動模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1. 自動對焦驅動模組設計技術；2. 微型化構裝技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 尺寸（L×W×H）:12×12×5.1mm；解析度：0.01±0.005mm；行程：0.3mm以上；運轉電流≦100mA。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 手機相機自動對焦驅動模組、手機相機光學變焦驅動模組、網路相機/攝影機之自動光學變焦模組。
潛力預估: 手機相機相關應用產業
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939059
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 馬達生產相關設備
需具備之專業人才: 馬達設計與製造產業相關背景

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號5622
產出年度101
技術名稱-中文高能雷射加工頭模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南臺灣雷射光谷產業育成先導計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高功率雷射光學設計，同步整合光、熱、電、機構等技術，讓雷射加工模組加以整合，達到緊湊結構之效果，並可協助國內達成高功率雷射加工模組與製程之可行性，可以針對產業需求客製化設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)可應用於平均功率>1000W之光束雷射。 (2)多功能結構設計，提供雷射設備開發整合。 (3)本結構具有可相容之模組化設計，可以針對產業需求變更客製化設計。
技術成熟度雛型
可應用範圍鈑金設備、運輸零組件加工設備、金屬加工設備
潛力預估可應用於各式高功率雷射加工應用
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備光纖雷射、光品質量測設備、材料加工量測儀器(如光學顯微鏡、3D表面輪廓儀)
需具備之專業人才光學、流體、材料與雷射應用背景
序號: 5622
產出年度: 101
技術名稱-中文: 高能雷射加工頭模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 南臺灣雷射光谷產業育成先導計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 高功率雷射光學設計，同步整合光、熱、電、機構等技術，讓雷射加工模組加以整合，達到緊湊結構之效果，並可協助國內達成高功率雷射加工模組與製程之可行性，可以針對產業需求客製化設計。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)可應用於平均功率>1000W之光束雷射。 (2)多功能結構設計，提供雷射設備開發整合。 (3)本結構具有可相容之模組化設計，可以針對產業需求變更客製化設計。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 鈑金設備、運輸零組件加工設備、金屬加工設備
潛力預估: 可應用於各式高功率雷射加工應用
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 光纖雷射、光品質量測設備、材料加工量測儀器(如光學顯微鏡、3D表面輪廓儀)
需具備之專業人才: 光學、流體、材料與雷射應用背景

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號5847
產出年度101
技術名稱-中文線型雷射光束模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文相對簡單之光學結構設計,使用較少的光學元件讓設備簡單化,省去繁瑣的調校步驟。 本結構具scaling up之可行性,可以針對產業需求客製化設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Gaussian to Line shape / Wavelength：355～1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80%
技術成熟度雛型
可應用範圍TCO Film相關應用(觸控面板、軟性顯示器等)
潛力預估取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p11.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&NodeId=0714&ArticleNBR=4417
所須軟硬體設備紫外光脈衝雷射、材料加工量測儀器(如光學顯微鏡、3D表面輪廓儀)
需具備之專業人才電控與雷射應用背景
序號: 5847
產出年度: 101
技術名稱-中文: 線型雷射光束模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 相對簡單之光學結構設計,使用較少的光學元件讓設備簡單化,省去繁瑣的調校步驟。 本結構具scaling up之可行性,可以針對產業需求客製化設計。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength：355～1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: TCO Film相關應用(觸控面板、軟性顯示器等)
潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p11.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&NodeId=0714&ArticleNBR=4417
所須軟硬體設備: 紫外光脈衝雷射、材料加工量測儀器(如光學顯微鏡、3D表面輪廓儀)
需具備之專業人才: 電控與雷射應用背景

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號5848
產出年度101
技術名稱-中文R2R傳輸模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文研發大面積、高產能、低成本及高精度之R2R傳輸模組以因應新世代軟性電子之需求
技術現況敘述-英文(空)
技術規格開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線，達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術，超薄玻璃厚度100μm，循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合力量0~20kg (使用3~5kg)、定長進給0.2~30m/次
技術成熟度雛型
可應用範圍可擴及應用於軟性顯示器、低耗能軟性照明、太陽能光電產品、智慧型軟性元件等領域
潛力預估可結合各功能性模組，應用於高精度R2R製程設備
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備可搭配各製程需求開發R2R生產設備
需具備之專業人才機械、電控與自動化
序號: 5848
產出年度: 101
技術名稱-中文: R2R傳輸模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 研發大面積、高產能、低成本及高精度之R2R傳輸模組以因應新世代軟性電子之需求
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線，達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術，超薄玻璃厚度100μm，循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合力量0~20kg (使用3~5kg)、定長進給0.2~30m/次
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 可擴及應用於軟性顯示器、低耗能軟性照明、太陽能光電產品、智慧型軟性元件等領域
潛力預估: 可結合各功能性模組，應用於高精度R2R製程設備
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 可搭配各製程需求開發R2R生產設備
需具備之專業人才: 機械、電控與自動化

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號5849
產出年度101
技術名稱-中文AMOLED薄膜封裝技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術以ICP電漿達成高密度反應粒子之需求，並經由電極與氣場設計，完成製程設備所需大面積及高均勻性，此封裝製程利用電漿模組及單一有機前驅物連續控制並調配薄膜的性質，達成低應力、高阻水氣率又兼具高穿透率之目標。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程，薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90%
技術成熟度雛型
可應用範圍可應用至軟性顯示器封裝、薄膜太陽能電池封裝、軟性電子封裝等產業
潛力預估藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題，並布局創新結構及設備專利，透過關鍵專利技術移轉，協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖，解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p11.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&NodeId=0714&ArticleNBR=4417
所須軟硬體設備(1)高密度電漿源 (2)PECVD設備 (3)前驅物與反應氣體供料系統 (4)PLC控制系統與人機介面
需具備之專業人才機械,物理,光電背景專業
序號: 5849
產出年度: 101
技術名稱-中文: AMOLED薄膜封裝技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術以ICP電漿達成高密度反應粒子之需求，並經由電極與氣場設計，完成製程設備所需大面積及高均勻性，此封裝製程利用電漿模組及單一有機前驅物連續控制並調配薄膜的性質，達成低應力、高阻水氣率又兼具高穿透率之目標。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程，薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 可應用至軟性顯示器封裝、薄膜太陽能電池封裝、軟性電子封裝等產業
潛力預估: 藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題，並布局創新結構及設備專利，透過關鍵專利技術移轉，協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖，解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: (1)高密度電漿源 (2)PECVD設備 (3)前驅物與反應氣體供料系統 (4)PLC控制系統與人機介面
需具備之專業人才: 機械,物理,光電背景專業

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號5852
產出年度101
技術名稱-中文飛秒雷射改質模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以單光束飛秒雷射，在金屬表面直接製作可控制微奈米混合結構，其中奈米結構< 0.8λ 應用於微結構模仁及植入醫材等。利用雷射針對透明硬脆材料進行內部改質， 應用於硬脆材料改質裂片，隨試片厚度變化，可利用可調景深改質模組調整光斑；使光束具長改質區間(深寬比>60)，將可一道次完成改質切割。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(a) 改質線寬可達微奈米等級，最小可小於雷射加工波長線寬λ，約為150-170 nm之間 (b) 改質線長可達3.0 mm，改質區域深寬比大於60 (c) 改質尺度變化誤差小於8.93%
技術成熟度雛型
可應用範圍應用於面板之良率提升、硬脆材料精微加工、多晶透明導電薄膜開發、精密半導體微噴嘴等創新應用
潛力預估國內產業目前以輪刀切割為主，因刀片厚度使得切割軌跡寬度不易縮小，造成之良率不佳及材料浪費，本技術可改善屬點光源加工的雷射高斯光束切割的缺點，大幅提升微切割速度，可應用於透明硬脆材料的高速精密切割
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
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參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備雷射設備
需具備之專業人才雷射掃瞄加工基礎知識
序號: 5852
產出年度: 101
技術名稱-中文: 飛秒雷射改質模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以單光束飛秒雷射，在金屬表面直接製作可控制微奈米混合結構，其中奈米結構< 0.8λ 應用於微結構模仁及植入醫材等。利用雷射針對透明硬脆材料進行內部改質， 應用於硬脆材料改質裂片，隨試片厚度變化，可利用可調景深改質模組調整光斑；使光束具長改質區間(深寬比>60)，將可一道次完成改質切割。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (a) 改質線寬可達微奈米等級，最小可小於雷射加工波長線寬λ，約為150-170 nm之間 (b) 改質線長可達3.0 mm，改質區域深寬比大於60 (c) 改質尺度變化誤差小於8.93%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 應用於面板之良率提升、硬脆材料精微加工、多晶透明導電薄膜開發、精密半導體微噴嘴等創新應用
潛力預估: 國內產業目前以輪刀切割為主，因刀片厚度使得切割軌跡寬度不易縮小，造成之良率不佳及材料浪費，本技術可改善屬點光源加工的雷射高斯光束切割的缺點，大幅提升微切割速度，可應用於透明硬脆材料的高速精密切割
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 雷射設備
需具備之專業人才: 雷射掃瞄加工基礎知識
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與噴墨法立體微透鏡製程技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

螺旋字串比對法/字元間距分群法

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 字串比對技術 | 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力

錄音語料庫壓縮合成技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 | 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。

行動訊息服務互通平台規格

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 | 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。

Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 架構與演算法設計 | 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...

Java Phone

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... | 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元

MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

螺旋字串比對法/字元間距分群法

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 字串比對技術 | 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力

錄音語料庫壓縮合成技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 | 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。

行動訊息服務互通平台規格

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 | 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。

Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 架構與演算法設計 | 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...

Java Phone

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... | 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元

MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

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