高能雷射加工頭模組技術
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技術名稱-中文高能雷射加工頭模組技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是101, 計畫名稱是南臺灣雷射光谷產業育成先導計畫, 技術規格是(1)可應用於平均功率>1000W之光束雷射。 (2)多功能結構設計，提供雷射設備開發整合。 (3)本結構具有可相容之模組化設計，可以針對產業需求變更客製化設計。, 潛力預估是可應用於各式高功率雷射加工應用.

序號5622
產出年度101
技術名稱-中文高能雷射加工頭模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南臺灣雷射光谷產業育成先導計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高功率雷射光學設計，同步整合光、熱、電、機構等技術，讓雷射加工模組加以整合，達到緊湊結構之效果，並可協助國內達成高功率雷射加工模組與製程之可行性，可以針對產業需求客製化設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)可應用於平均功率>1000W之光束雷射。 (2)多功能結構設計，提供雷射設備開發整合。 (3)本結構具有可相容之模組化設計，可以針對產業需求變更客製化設計。
技術成熟度雛型
可應用範圍鈑金設備、運輸零組件加工設備、金屬加工設備
潛力預估可應用於各式高功率雷射加工應用
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備光纖雷射、光品質量測設備、材料加工量測儀器(如光學顯微鏡、3D表面輪廓儀)
需具備之專業人才光學、流體、材料與雷射應用背景
同步更新日期2023-07-22

序號

5622

產出年度

101

技術名稱-中文

高能雷射加工頭模組技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南臺灣雷射光谷產業育成先導計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

高功率雷射光學設計，同步整合光、熱、電、機構等技術，讓雷射加工模組加以整合，達到緊湊結構之效果，並可協助國內達成高功率雷射加工模組與製程之可行性，可以針對產業需求客製化設計。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1)可應用於平均功率>1000W之光束雷射。 (2)多功能結構設計，提供雷射設備開發整合。 (3)本結構具有可相容之模組化設計，可以針對產業需求變更客製化設計。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

鈑金設備、運輸零組件加工設備、金屬加工設備

潛力預估

可應用於各式高功率雷射加工應用

聯絡人員

鄭志宏

電話

06-6939053

傳真

06-6939056

電子信箱

chengbicha@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720

所須軟硬體設備

光纖雷射、光品質量測設備、材料加工量測儀器(如光學顯微鏡、3D表面輪廓儀)

需具備之專業人才

光學、流體、材料與雷射應用背景

同步更新日期

2023-07-22

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# 高能雷射加工頭模組技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號6459
產出年度102
技術名稱-中文高能雷射加工頭模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.雙光點機制：用來輔助加工預熱或回火，提昇材料加工品質與雷射加工速度。 2.追跡調控：可動態調變雙光點，且可隨規劃路徑移動。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1)雷射種類:光纖雷射、波長1064/808 nm、QBH接頭(選配) (2)最大雷射功率:1kW (3)聚焦長度(Ff):100mm (4)水平調整範圍:+/- 1.5 mm (5)垂直調整範圍:-5 mm / +3 mm
技術成熟度雛型
可應用範圍金屬表面處理、雷射劃切
潛力預估藉由追跡調控的方式，將以往侷限於實驗室用途的雙光點機制提升至工業加工的等級，亦在製程參數上提供更多的選擇，如此可望強化整體加工品質及擴展應用範圍。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備路徑規劃軟體、多軸加工平台
需具備之專業人才光電類人才(實際接觸過雷射及平台運動控制為佳)
序號: 6459
產出年度: 102
技術名稱-中文: 高能雷射加工頭模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1.雙光點機制：用來輔助加工預熱或回火，提昇材料加工品質與雷射加工速度。 2.追跡調控：可動態調變雙光點，且可隨規劃路徑移動。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (1)雷射種類:光纖雷射、波長1064/808 nm、QBH接頭(選配) (2)最大雷射功率:1kW (3)聚焦長度(Ff):100mm (4)水平調整範圍:+/- 1.5 mm (5)垂直調整範圍:-5 mm / +3 mm
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 金屬表面處理、雷射劃切
潛力預估: 藉由追跡調控的方式，將以往侷限於實驗室用途的雙光點機制提升至工業加工的等級，亦在製程參數上提供更多的選擇，如此可望強化整體加工品質及擴展應用範圍。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 路徑規劃軟體、多軸加工平台
需具備之專業人才: 光電類人才(實際接觸過雷射及平台運動控制為佳)
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# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1559
產出年度95
技術名稱-中文動壓HD-DVD主軸馬達技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文光電所研發之動壓HD-DVD主軸馬達應用國內首見之流體動壓軸承技術，使得主軸馬達在運轉時精度大幅提高，此技術藉由流體動壓之特性使馬達所產生的噪音降至最低，同時在振動的抑制效能上亦有優異的表現。此HD-DVD主軸馬達符合高密度光碟片在資料讀寫時之低動態偏擺旋轉精度，並具備低振動與低噪音之特性。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格馬達型式：三相直流無刷；直徑≦30mm；高度≦22mm；額定電壓：12VDC；額定電流≦0.16Amp_x000D_；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_；Turntable Runout≦5 μm。
技術成熟度其他
可應用範圍HD-DVD主軸馬達；光碟機主軸馬達；HDD主軸馬達；MPU＆CPU風扇馬達；中、高速polygon馬達_x000D_。
潛力預估散熱風扇模組廠,光碟機模組廠,軸承廠等些關業者。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939059
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備無
需具備之專業人才無
序號: 1559
產出年度: 95
技術名稱-中文: 動壓HD-DVD主軸馬達技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 光電所研發之動壓HD-DVD主軸馬達應用國內首見之流體動壓軸承技術，使得主軸馬達在運轉時精度大幅提高，此技術藉由流體動壓之特性使馬達所產生的噪音降至最低，同時在振動的抑制效能上亦有優異的表現。此HD-DVD主軸馬達符合高密度光碟片在資料讀寫時之低動態偏擺旋轉精度，並具備低振動與低噪音之特性。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 馬達型式：三相直流無刷；直徑≦30mm；高度≦22mm；額定電壓：12VDC；額定電流≦0.16Amp_x000D_；最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_；Turntable Runout≦5 μm。
技術成熟度: 其他
可應用範圍: HD-DVD主軸馬達；光碟機主軸馬達；HDD主軸馬達；MPU＆CPU風扇馬達；中、高速polygon馬達_x000D_。
潛力預估: 散熱風扇模組廠,光碟機模組廠,軸承廠等些關業者。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939059
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 無
需具備之專業人才: 無

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號1560
產出年度95
技術名稱-中文噴墨法立體微透鏡製程技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用噴墨列印技術(Inkjet technology)發展之新製程，達成製程簡化、環保低污染之目的。本技術具有單製程(one-pass)及即需即印(Drop-on-demand,DOD)之新境界。適用於噴墨式立體影像製程中之特殊基材（3D media），可作為在立體影像噴射製程技術（3D inkjet optics）之基本且關鍵性技術依據。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Base Diameter: 100~1500 m_x000D_；Radius(R): 60~1200 m；Focal Length(f): 110~1600 m；Lens thickness(t): 50~300 m_x000D_； Pitch: 300 m。
技術成熟度其他
可應用範圍光纖用準直微透鏡_x000D_；立體相片；影像感測器鏡頭；光碟機讀取頭pickup lens。
潛力預估背光模組廠,光纖通訊業及影像感測模組廠商。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939059
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備無
需具備之專業人才無
序號: 1560
產出年度: 95
技術名稱-中文: 噴墨法立體微透鏡製程技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用噴墨列印技術(Inkjet technology)發展之新製程，達成製程簡化、環保低污染之目的。本技術具有單製程(one-pass)及即需即印(Drop-on-demand,DOD)之新境界。適用於噴墨式立體影像製程中之特殊基材（3D media），可作為在立體影像噴射製程技術（3D inkjet optics）之基本且關鍵性技術依據。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Base Diameter: 100~1500 m_x000D_；Radius(R): 60~1200 m；Focal Length(f): 110~1600 m；Lens thickness(t): 50~300 m_x000D_； Pitch: 300 m。
技術成熟度: 其他
可應用範圍: 光纖用準直微透鏡_x000D_；立體相片；影像感測器鏡頭；光碟機讀取頭pickup lens。
潛力預估: 背光模組廠,光纖通訊業及影像感測模組廠商。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939059
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 無
需具備之專業人才: 無

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號1565
產出年度95
技術名稱-中文高功率LED散熱模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高功率Pump雷射耦合器的工作效果是將兩道正交極化光合併為一道光，反向使用則可將輸入的光，利用一個極化分光器分離成兩個正交極化的光。現今，具有正交偏振合光特性的工作元件，則能夠搭配雷射光源，扮演一個高雷射功率結合器的關鍵角色，達到較高的功率用以當作EDFA與Raman Amplifier的泵浦來源，通常雷射源必須搭配光隔絕器以隔絕光纖通訊系統中逆向的雜訊光，提高系統的品質。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Color full color (tunable)；Color Rendering >90%NTSC；Output Luminance >75lm；Dimension 25lm/w。
技術成熟度概念
可應用範圍無
潛力預估3C電子,平面顯示器等相關產業。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939059
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備無
需具備之專業人才無
序號: 1565
產出年度: 95
技術名稱-中文: 高功率LED散熱模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 高功率Pump雷射耦合器的工作效果是將兩道正交極化光合併為一道光，反向使用則可將輸入的光，利用一個極化分光器分離成兩個正交極化的光。現今，具有正交偏振合光特性的工作元件，則能夠搭配雷射光源，扮演一個高雷射功率結合器的關鍵角色，達到較高的功率用以當作EDFA與Raman Amplifier的泵浦來源，通常雷射源必須搭配光隔絕器以隔絕光纖通訊系統中逆向的雜訊光，提高系統的品質。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Color full color (tunable)；Color Rendering >90%NTSC；Output Luminance >75lm；Dimension 25lm/w。
技術成熟度: 概念
可應用範圍: 無
潛力預估: 3C電子,平面顯示器等相關產業。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939059
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 無
需具備之專業人才: 無

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號1579
產出年度95
技術名稱-中文手機相機自動對焦驅動模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1. 自動對焦驅動模組設計技術；2. 微型化構裝技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格尺寸（L×W×H）:12×12×5.1mm；解析度：0.01±0.005mm；行程：0.3mm以上；運轉電流≦100mA。
技術成熟度試量產
可應用範圍手機相機自動對焦驅動模組、手機相機光學變焦驅動模組、網路相機/攝影機之自動光學變焦模組。
潛力預估手機相機相關應用產業
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939059
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備馬達生產相關設備
需具備之專業人才馬達設計與製造產業相關背景
序號: 1579
產出年度: 95
技術名稱-中文: 手機相機自動對焦驅動模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 1. 自動對焦驅動模組設計技術；2. 微型化構裝技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 尺寸（L×W×H）:12×12×5.1mm；解析度：0.01±0.005mm；行程：0.3mm以上；運轉電流≦100mA。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 手機相機自動對焦驅動模組、手機相機光學變焦驅動模組、網路相機/攝影機之自動光學變焦模組。
潛力預估: 手機相機相關應用產業
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939059
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 馬達生產相關設備
需具備之專業人才: 馬達設計與製造產業相關背景

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號5847
產出年度101
技術名稱-中文線型雷射光束模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文相對簡單之光學結構設計,使用較少的光學元件讓設備簡單化,省去繁瑣的調校步驟。 本結構具scaling up之可行性,可以針對產業需求客製化設計。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Gaussian to Line shape / Wavelength：355～1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80%
技術成熟度雛型
可應用範圍TCO Film相關應用(觸控面板、軟性顯示器等)
潛力預估取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p11.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&NodeId=0714&ArticleNBR=4417
所須軟硬體設備紫外光脈衝雷射、材料加工量測儀器(如光學顯微鏡、3D表面輪廓儀)
需具備之專業人才電控與雷射應用背景
序號: 5847
產出年度: 101
技術名稱-中文: 線型雷射光束模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 相對簡單之光學結構設計,使用較少的光學元件讓設備簡單化,省去繁瑣的調校步驟。 本結構具scaling up之可行性,可以針對產業需求客製化設計。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength：355～1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: TCO Film相關應用(觸控面板、軟性顯示器等)
潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p11.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&NodeId=0714&ArticleNBR=4417
所須軟硬體設備: 紫外光脈衝雷射、材料加工量測儀器(如光學顯微鏡、3D表面輪廓儀)
需具備之專業人才: 電控與雷射應用背景

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號5848
產出年度101
技術名稱-中文R2R傳輸模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文研發大面積、高產能、低成本及高精度之R2R傳輸模組以因應新世代軟性電子之需求
技術現況敘述-英文(空)
技術規格開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線，達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術，超薄玻璃厚度100μm，循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合力量0~20kg (使用3~5kg)、定長進給0.2~30m/次
技術成熟度雛型
可應用範圍可擴及應用於軟性顯示器、低耗能軟性照明、太陽能光電產品、智慧型軟性元件等領域
潛力預估可結合各功能性模組，應用於高精度R2R製程設備
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備可搭配各製程需求開發R2R生產設備
需具備之專業人才機械、電控與自動化
序號: 5848
產出年度: 101
技術名稱-中文: R2R傳輸模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 研發大面積、高產能、低成本及高精度之R2R傳輸模組以因應新世代軟性電子之需求
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線，達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術，超薄玻璃厚度100μm，循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合力量0~20kg (使用3~5kg)、定長進給0.2~30m/次
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 可擴及應用於軟性顯示器、低耗能軟性照明、太陽能光電產品、智慧型軟性元件等領域
潛力預估: 可結合各功能性模組，應用於高精度R2R製程設備
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 可搭配各製程需求開發R2R生產設備
需具備之專業人才: 機械、電控與自動化

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號5849
產出年度101
技術名稱-中文AMOLED薄膜封裝技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術以ICP電漿達成高密度反應粒子之需求，並經由電極與氣場設計，完成製程設備所需大面積及高均勻性，此封裝製程利用電漿模組及單一有機前驅物連續控制並調配薄膜的性質，達成低應力、高阻水氣率又兼具高穿透率之目標。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程，薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90%
技術成熟度雛型
可應用範圍可應用至軟性顯示器封裝、薄膜太陽能電池封裝、軟性電子封裝等產業
潛力預估藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題，並布局創新結構及設備專利，透過關鍵專利技術移轉，協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖，解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p11.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&NodeId=0714&ArticleNBR=4417
所須軟硬體設備(1)高密度電漿源 (2)PECVD設備 (3)前驅物與反應氣體供料系統 (4)PLC控制系統與人機介面
需具備之專業人才機械,物理,光電背景專業
序號: 5849
產出年度: 101
技術名稱-中文: AMOLED薄膜封裝技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術以ICP電漿達成高密度反應粒子之需求，並經由電極與氣場設計，完成製程設備所需大面積及高均勻性，此封裝製程利用電漿模組及單一有機前驅物連續控制並調配薄膜的性質，達成低應力、高阻水氣率又兼具高穿透率之目標。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程，薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 可應用至軟性顯示器封裝、薄膜太陽能電池封裝、軟性電子封裝等產業
潛力預估: 藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題，並布局創新結構及設備專利，透過關鍵專利技術移轉，協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖，解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p11.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&NodeId=0714&ArticleNBR=4417
所須軟硬體設備: (1)高密度電漿源 (2)PECVD設備 (3)前驅物與反應氣體供料系統 (4)PLC控制系統與人機介面
需具備之專業人才: 機械,物理,光電背景專業

# 06-6939053 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號5852
產出年度101
技術名稱-中文飛秒雷射改質模組技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文以單光束飛秒雷射，在金屬表面直接製作可控制微奈米混合結構，其中奈米結構< 0.8λ 應用於微結構模仁及植入醫材等。利用雷射針對透明硬脆材料進行內部改質， 應用於硬脆材料改質裂片，隨試片厚度變化，可利用可調景深改質模組調整光斑；使光束具長改質區間(深寬比>60)，將可一道次完成改質切割。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(a) 改質線寬可達微奈米等級，最小可小於雷射加工波長線寬λ，約為150-170 nm之間 (b) 改質線長可達3.0 mm，改質區域深寬比大於60 (c) 改質尺度變化誤差小於8.93%
技術成熟度雛型
可應用範圍應用於面板之良率提升、硬脆材料精微加工、多晶透明導電薄膜開發、精密半導體微噴嘴等創新應用
潛力預估國內產業目前以輪刀切割為主，因刀片厚度使得切割軌跡寬度不易縮小，造成之良率不佳及材料浪費，本技術可改善屬點光源加工的雷射高斯光束切割的缺點，大幅提升微切割速度，可應用於透明硬脆材料的高速精密切割
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備雷射設備
需具備之專業人才雷射掃瞄加工基礎知識
序號: 5852
產出年度: 101
技術名稱-中文: 飛秒雷射改質模組技術
執行單位: 工研院南分院
產出單位: (空)
計畫名稱: 飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 以單光束飛秒雷射，在金屬表面直接製作可控制微奈米混合結構，其中奈米結構< 0.8λ 應用於微結構模仁及植入醫材等。利用雷射針對透明硬脆材料進行內部改質， 應用於硬脆材料改質裂片，隨試片厚度變化，可利用可調景深改質模組調整光斑；使光束具長改質區間(深寬比>60)，將可一道次完成改質切割。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: (a) 改質線寬可達微奈米等級，最小可小於雷射加工波長線寬λ，約為150-170 nm之間 (b) 改質線長可達3.0 mm，改質區域深寬比大於60 (c) 改質尺度變化誤差小於8.93%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 應用於面板之良率提升、硬脆材料精微加工、多晶透明導電薄膜開發、精密半導體微噴嘴等創新應用
潛力預估: 國內產業目前以輪刀切割為主，因刀片厚度使得切割軌跡寬度不易縮小，造成之良率不佳及材料浪費，本技術可改善屬點光源加工的雷射高斯光束切割的缺點，大幅提升微切割速度，可應用於透明硬脆材料的高速精密切割
聯絡人員: 鄭志宏
電話: 06-6939053
傳真: 06-6939056
電子信箱: chengbicha@itri.org.tw
參考網址: http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備: 雷射設備
需具備之專業人才: 雷射掃瞄加工基礎知識
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與高能雷射加工頭模組技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

紡織品終端用途與市場資訊整合技術

執行單位: 紡拓會 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 紡織品設計技術開發與推廣四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立的系統為市場資訊交換的平台, 具有市場資訊電子化管理及分享整合的機制, 不僅可以動態蒐集市場資訊, 更可以透過網路即時傳輸的功能及動態圖表產生的功能, 強化市場資訊的歸納分析, 達成市場資訊通透... | 潛力預估: 可開發商企資訊整合分析工具市場

紡織品織物素材層級分析解構技術

執行單位: 紡拓會 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 紡織品設計技術開發與推廣四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立的系統具有系統迴歸的功能及分析織物參數的引擎,可提供布料設計之最適建議及布料模擬,透過迴歸理論,可歸納出最合適的諮詢建議方程式,透過輸入設計參數,可實際模擬出布料的外觀 | 潛力預估: 可推廣運用於企業設計研發管理系統

超雙疏紡織品技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1..織物經超雙疏處理後，織物接觸角>150° 2..撥水度(AATCC 22)達80. 3..撥油度(AATCC 118)達4級 4..水洗50次後，可維持撥水度80，撥油度4級 | 潛力預估: 可取代進口產品

生理感測紡織品技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.完成心電感測性紡織品系統偵測心律不整的症狀系統開發，依據±20％ QRS duration與±14％ R-R interval ， 根據美國MIT-BIH資料庫隨機抽樣26例驗證結果,偵測誤判率 ... | 潛力預估: 1.可以取代傳統心跳與心電感測用之電極感測介面 2.結合服飾設計技術提供舒適且可以長時間監視的生理監測 3.提供隨時隨地即時生理監測，確保人們的心跳與體溫之正常性 4.替代傳統金屬壓力感測器或受壓之開...

交換過濾材技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 電紡不織布基重28.2gf/m2強力＝1.2kg/10cm；TSI 8130濾效測試32lpm達99.668%、纖維直徑之分佈約介於100nm ～ 800nm之間平均纖維直徑為500 nm、氧化不織布... | 潛力預估: 蜂巢纖維不織布過濾的成形技術：有效應用溫度熱轉換溫差4~9℃，可附加功能產品之過濾未來空氣之品質，增加附加價值30%以上

高強力纖維技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.纖維強度5.0gf/d以上。 2.上40針/inch針織機無斷絲現象。 3.織物織密達80目/inch。 4.開纖後細化到0.1d。 | 潛力預估: 應用複合分割纖維紡絲技術，纖維高強度，不易產生細屑毛羽，且經開纖技術處理，可細化纖維到0.1d的楔形橫斷面纖維，因此比一般圓形橫斷面纖維之刮除、擦拭掉塵埃能力更優良

耐候性樹脂加工技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.完成奈米二氧化矽之製備設計，二氧化矽粒徑＜100nm。 2.完成耐候性紡織品結構設計與應用加工，織物具高耐磨性(耐磨性測試、ASTMD3884：損耗率≦1％)及高耐候性(耐候性測試、ASTM D... | 潛力預估: 對產業之影響也可替代傳統PVC樹脂，提供環保型耐候樹脂之製備，確保製程及產品之安全性；並降低原有高耐候樹脂(氟類樹脂)之成本昂貴問題

O-PET光學膜配方及研製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜透光率≧85﹪、吸水率0.4、耐熱溫度≧150℃，且延伸倍率可達3倍以上。 | 潛力預估: 目前既有產品多為國外日本進口，價格昂貴，且都已鍍好ITO膜，售價達2500元 NT/m2。本技術為自行開發O-PET光學級酯粒材料及其雙軸製膜技術，自製膜材料＜100元 NT/m2，而二次加工處理導電...

有機無機混成耐磨耗材料與製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水性系統材料硬度可達: H 溶劑系統材料硬度可達: 塑膠基材可達2~3 H，玻璃基材可達5~7 H | 潛力預估: 有機無機混成材料相關技術之建立可開發具有尺寸安定、低膨脹係數、高阻水氣及氧氣、高接著性、高耐熱、高透明性及可變折射率之特性，此材料相關產品可衍生應用於於耐磨耗、抗反射之薄膜塗層開發，以及高經濟價值之多...

平面光波導製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 傳遞損失TE (TransverseElectric)：0.47dB TM (Transverse Magnetic) ： 0.51 dB/cm 極化損失(PDL): 0.03 dB(1.31) ... | 潛力預估: 此技術成果的最大效益在於發展低成本、高品質且易於大量生產製造的光通訊被動元件。有別於以往成本較高、製作過程繁瑣的傳統光通訊元件，如能以旋轉塗佈與黃光製程的製造方式取代以往的FHD+RIE製程，不僅可大...

無鹵無磷難燃複合材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板，達到所需規格，Tg 3 150℃，Z軸膨脹率α1 ￡ 70 ppm/ oC, α2￡ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... | 潛力預估: ‧難燃機電應用：如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板，OA產品外殼等等 ‧高級建材產品：如捷運第三軌，機電工程等等

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) ￡ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4：高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板（目前約佔FR-4之5~10%，大中華地區約30~50億NT，未來可能成長至20%，超過100億NT）。 無...

新型OLED藍色發光材料及其合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最終材料產品，產率 > 45 %。 光激發與電激發光譜範圍：380 ~ 470nm。 玻璃轉移溫度 > 120 ℃。 裂解溫度 > 430 ℃。 | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源，相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件，如：太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 顏料種類：Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試，40℃，三天 | 潛力預估: 可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。

高耐磨/保健機能性PU奈米樹脂與合成皮革技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧固成分330wt% ‧儲存安定性(室溫)390days ‧PU樹脂乾膜抗張強度200-600kg/cm2 ‧PU樹脂乾膜延展性200-600% | 潛力預估: ‧高加工性機能性奈米黏土分散液 ‧高附加複合機能性PU樹脂與合成皮革

紡織品終端用途與市場資訊整合技術

執行單位: 紡拓會 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 紡織品設計技術開發與推廣四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立的系統為市場資訊交換的平台, 具有市場資訊電子化管理及分享整合的機制, 不僅可以動態蒐集市場資訊, 更可以透過網路即時傳輸的功能及動態圖表產生的功能, 強化市場資訊的歸納分析, 達成市場資訊通透... | 潛力預估: 可開發商企資訊整合分析工具市場

紡織品織物素材層級分析解構技術

執行單位: 紡拓會 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 紡織品設計技術開發與推廣四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立的系統具有系統迴歸的功能及分析織物參數的引擎,可提供布料設計之最適建議及布料模擬,透過迴歸理論,可歸納出最合適的諮詢建議方程式,透過輸入設計參數,可實際模擬出布料的外觀 | 潛力預估: 可推廣運用於企業設計研發管理系統

超雙疏紡織品技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1..織物經超雙疏處理後，織物接觸角>150° 2..撥水度(AATCC 22)達80. 3..撥油度(AATCC 118)達4級 4..水洗50次後，可維持撥水度80，撥油度4級 | 潛力預估: 可取代進口產品

生理感測紡織品技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.完成心電感測性紡織品系統偵測心律不整的症狀系統開發，依據±20％ QRS duration與±14％ R-R interval ， 根據美國MIT-BIH資料庫隨機抽樣26例驗證結果,偵測誤判率 ... | 潛力預估: 1.可以取代傳統心跳與心電感測用之電極感測介面 2.結合服飾設計技術提供舒適且可以長時間監視的生理監測 3.提供隨時隨地即時生理監測，確保人們的心跳與體溫之正常性 4.替代傳統金屬壓力感測器或受壓之開...

交換過濾材技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 電紡不織布基重28.2gf/m2強力＝1.2kg/10cm；TSI 8130濾效測試32lpm達99.668%、纖維直徑之分佈約介於100nm ～ 800nm之間平均纖維直徑為500 nm、氧化不織布... | 潛力預估: 蜂巢纖維不織布過濾的成形技術：有效應用溫度熱轉換溫差4~9℃，可附加功能產品之過濾未來空氣之品質，增加附加價值30%以上

高強力纖維技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.纖維強度5.0gf/d以上。 2.上40針/inch針織機無斷絲現象。 3.織物織密達80目/inch。 4.開纖後細化到0.1d。 | 潛力預估: 應用複合分割纖維紡絲技術，纖維高強度，不易產生細屑毛羽，且經開纖技術處理，可細化纖維到0.1d的楔形橫斷面纖維，因此比一般圓形橫斷面纖維之刮除、擦拭掉塵埃能力更優良

耐候性樹脂加工技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.完成奈米二氧化矽之製備設計，二氧化矽粒徑＜100nm。 2.完成耐候性紡織品結構設計與應用加工，織物具高耐磨性(耐磨性測試、ASTMD3884：損耗率≦1％)及高耐候性(耐候性測試、ASTM D... | 潛力預估: 對產業之影響也可替代傳統PVC樹脂，提供環保型耐候樹脂之製備，確保製程及產品之安全性；並降低原有高耐候樹脂(氟類樹脂)之成本昂貴問題

O-PET光學膜配方及研製技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 薄膜透光率≧85﹪、吸水率0.4、耐熱溫度≧150℃，且延伸倍率可達3倍以上。 | 潛力預估: 目前既有產品多為國外日本進口，價格昂貴，且都已鍍好ITO膜，售價達2500元 NT/m2。本技術為自行開發O-PET光學級酯粒材料及其雙軸製膜技術，自製膜材料＜100元 NT/m2，而二次加工處理導電...

有機無機混成耐磨耗材料與製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 水性系統材料硬度可達: H 溶劑系統材料硬度可達: 塑膠基材可達2~3 H，玻璃基材可達5~7 H | 潛力預估: 有機無機混成材料相關技術之建立可開發具有尺寸安定、低膨脹係數、高阻水氣及氧氣、高接著性、高耐熱、高透明性及可變折射率之特性，此材料相關產品可衍生應用於於耐磨耗、抗反射之薄膜塗層開發，以及高經濟價值之多...

平面光波導製程技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 傳遞損失TE (TransverseElectric)：0.47dB TM (Transverse Magnetic) ： 0.51 dB/cm 極化損失(PDL): 0.03 dB(1.31) ... | 潛力預估: 此技術成果的最大效益在於發展低成本、高品質且易於大量生產製造的光通訊被動元件。有別於以往成本較高、製作過程繁瑣的傳統光通訊元件，如能以旋轉塗佈與黃光製程的製造方式取代以往的FHD+RIE製程，不僅可大...

無鹵無磷難燃複合材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板，達到所需規格，Tg 3 150℃，Z軸膨脹率α1 ￡ 70 ppm/ oC, α2￡ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... | 潛力預估: ‧難燃機電應用：如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板，OA產品外殼等等 ‧高級建材產品：如捷運第三軌，機電工程等等

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) ￡ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4：高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板（目前約佔FR-4之5~10%，大中華地區約30~50億NT，未來可能成長至20%，超過100億NT）。 無...

新型OLED藍色發光材料及其合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最終材料產品，產率 > 45 %。 光激發與電激發光譜範圍：380 ~ 470nm。 玻璃轉移溫度 > 120 ℃。 裂解溫度 > 430 ℃。 | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源，相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件，如：太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 顏料種類：Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試，40℃，三天 | 潛力預估: 可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。

高耐磨/保健機能性PU奈米樹脂與合成皮革技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧固成分330wt% ‧儲存安定性(室溫)390days ‧PU樹脂乾膜抗張強度200-600kg/cm2 ‧PU樹脂乾膜延展性200-600% | 潛力預估: ‧高加工性機能性奈米黏土分散液 ‧高附加複合機能性PU樹脂與合成皮革

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