CHDM共聚合體技術與應用開發
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技術名稱-中文CHDM共聚合體技術與應用開發的執行單位是工研院南分院, 產出年度是95, 計畫名稱是化工產業高值化技術開發四年計畫, 技術規格是PETG 技術研究規格：IV>0.6 、Tg≧70℃;.非晶性PETG射出加工應用：Tensile strength > 45MPa -Izod Impact strength Notched @ 23℃ > 80J/m;.非晶性PETG擠押應用評估：-透光>85%。, 潛力預估是國外非晶系共聚酯PETG廠商Eastman、Mitsubishi、SK已年產40多萬噸，並且每年以10-15%以上成長，但國內卻無相關產商投入研究開發。此CHDM共聚合體技術將提升聚酯開發之水準，將可帶動台灣聚酯製造產業躍居於高功能性塑膠供應商，進而提升台灣競爭力。.

序號	1588
產出年度	95
技術名稱-中文	CHDM共聚合體技術與應用開發
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	化工產業高值化技術開發四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	開發高功能性共聚酯工程塑膠考廣泛應用於光電與民生產業上，例如：光學膜、食物儲存和處理包裝、收縮膜、醫療裝置、醫療裝置包裝、透明塑料包裝、飲料、油、肥皂瓶、化裝品包裝瓶等。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	PETG 技術研究規格：IV>0.6 、Tg≧70℃;.非晶性PETG射出加工應用：Tensile strength > 45MPa -Izod Impact strength Notched @ 23℃ > 80J/m;.非晶性PETG擠押應用評估：-透光>85%。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	光電與民生產業
潛力預估	國外非晶系共聚酯PETG廠商Eastman、Mitsubishi、SK已年產40多萬噸，並且每年以10-15%以上成長，但國內卻無相關產商投入研究開發。此CHDM共聚合體技術將提升聚酯開發之水準，將可帶動台灣聚酯製造產業躍居於高功能性塑膠供應商，進而提升台灣競爭力。
聯絡人員	鄧建東
電話	06-3847043
傳真	06-3847489
電子信箱	chenwinnie@itri.org.tw
參考網址	http://無
所須軟硬體設備	無
需具備之專業人才	石化產業、聚酯產業。
同步更新日期	2019-07-24

序號

1588

產出年度

技術名稱-中文

CHDM共聚合體技術與應用開發

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

化工產業高值化技術開發四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

開發高功能性共聚酯工程塑膠考廣泛應用於光電與民生產業上，例如：光學膜、食物儲存和處理包裝、收縮膜、醫療裝置、醫療裝置包裝、透明塑料包裝、飲料、油、肥皂瓶、化裝品包裝瓶等。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

PETG 技術研究規格：IV>0.6 、Tg≧70℃;.非晶性PETG射出加工應用：Tensile strength > 45MPa -Izod Impact strength Notched @ 23℃ > 80J/m;.非晶性PETG擠押應用評估：-透光>85%。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

光電與民生產業

潛力預估

國外非晶系共聚酯PETG廠商Eastman、Mitsubishi、SK已年產40多萬噸，並且每年以10-15%以上成長，但國內卻無相關產商投入研究開發。此CHDM共聚合體技術將提升聚酯開發之水準，將可帶動台灣聚酯製造產業躍居於高功能性塑膠供應商，進而提升台灣競爭力。

聯絡人員

鄧建東

電話

06-3847043

傳真

06-3847489

電子信箱

chenwinnie@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

無

需具備之專業人才

石化產業、聚酯產業。

同步更新日期

2019-07-24

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奈米氧化物溶膠製作與應用	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 化工產業高值化技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米氧化物粒徑大小 < 60 nm ，在3,000 rpm轉速下離心無沉降現象。 \| 潛力預估: 可應用於光學材料產業、紡織業、環保產業、表面處理等。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
奈米碳球導熱流體應用開發(水性)	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 化工產業高值化技術開發四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 水溶性流體熱傳導度>2 W/mK。 \| 潛力預估: 可應用於水冷散熱模組與熱管,熱交換式太陽能熱水系統...等密閉式的散熱系統,市場價值可期。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
耐溫、耐磨、耐蝕高熵合金技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ---硬度Hv≧800_x000D_---Wear resistance＞1.6m/mm3_x000D_---Friction coef. 0.2_x000D_---鹽霧試驗＞48H_x000D_ \| 潛力預估: 將可輔助國內傳統金屬產業建立多元高性能金屬材料的創新研發技術能量，跨入新的產品領域，改善金屬產業體質與開拓新市場。市場潛力約3億 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高硬度WC/高熵合金材料技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 兼具高硬度、高韌性及耐磨耗性，以80%WC+20%高熵合金超硬複合材料為例；平均硬度＞Hv 1700 、平均KIC＞14、磨耗阻抗>40 (m/mm3) \| 潛力預估: 影響產業遍及機械加工產業、IC封裝測試產業、高溫模具產業、模造光學鏡片產業及沖壓模具產業等相關產業，對於精密模具產業將產生重大貢獻。市場潛力約10億 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
光學級共聚酯研製技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ---光學級非晶系共聚酯研製_x000D_---IV>0.6_x000D_---Tg >120℃_x000D_---Tensile Strength >40 MPa_x000D_---透光度＞88％_... \| 潛力預估: 具有成本優勢及國內可自主性高之非結晶系共聚酯材料技術，藉由破壞PET原有規則、易排列的分子鏈作用，可簡化一般PET加工程序，並降低國內聚酯廠家切入光學聚酯之門檻。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
光學級特用化學材料技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: TCD-DM產品規格：_x000D_---無色透明液體。_x000D_---產率>90%，純度>96％。_x000D_ \| 潛力預估: 有助於特用化學品材料上游廠商產業高質化，更連帶會影響中下游材料加工廠商轉型與開發新產品 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
奈米潤滑油添加劑技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 潤滑油導熱度提升100%，潤滑度&修補功能提升>60%。以SRV潤滑油性能測試，奈米碳球潤滑油可較中油基礎油荷重提升56%,達700N。 \| 潛力預估: 提高潤滑油壽命與導熱、潤滑性能，增加潤滑油於精密機械產業、微風扇等產業的應用價值。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高效率導光板精密加工技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: ---TT: >90%_x000D_---Haze: >75%_x000D_---目前應用尺寸: 2.5”_x000D_---厚度: 0.6 mm_x000D_ \| 潛力預估: 可協助產業界整合型導光板/擴散板開發，除減少光學膜材的使用外，尚可具體降低原物料成本。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線；蝕刻速率為2,500 A /min ；蝕刻均勻度小於3 % \| 潛力預估: 我國半導體製造已耀居全球第四位，所需求之半導體前段設備投資規格已居全球第三，於民國91年市場達34.6億美元，預計至95年我國半導體製程達56.2億美元。本機台可應用在半導體前段製程及LCD製程，預估...
精密雷射切割機	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：0.5μm；馬達最快速度: 120m/min；馬達最快加速度: 1.5g；切割速度:~4000 Aperture/Hour；具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 \| 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元，94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元
線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 機器重量70Hz、靜剛性>1μm /kg、最大工件尺寸760mm x ψ530mm \| 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時，以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發，預計可建立業界高速工具機研製能力，生產...
油靜座滑軌	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 供油壓力：20 bar；潤滑油形式：VG32(溫度20~40℃)；切削力：Fa:1,000N,Ft:300N；滑軌長度:1,500mm；工作行程:750mm；工作台上最大荷重:750kg；最大運動速... \| 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標，本技術在前兩項目標之達成無庸置疑，對於經濟性，就機器製造成本而言，雖然需要較高之成本，但將無磨耗、壽命長納入考量後，將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...
極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 \| 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大，如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言，民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元，預估93年達到19億美元，至99年時可達65億美元
晶圓均溫加熱調整技術	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) \| 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求，以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台，大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300，價格約為200 ~ 3...
微型慣性感測元件研製	執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元，由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點，根據美國Honeywell公司對產品評估，與傳統機電式慣性感測單元比較，體積上可縮小90%，電源消耗上減少8... \| 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛，未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上，發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量，完成核心組件專利佈局，協助業界...
有機奈米導電樹脂研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率＞70％(550nm) \| 潛力預估: 因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%。
環保型耐燃熱熔膠研製	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 \| 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠，但都已積極投入開發中；然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制，對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。
矽酮壓克力改質技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: OH/NCO＝2：1~2.3：1，NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate＝1：0.6：0.4~1：0.4：0.6 \| 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。
氟西汀原料藥微粒化製程精進	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 比表面積：>1 m2/g。 \| 潛力預估: 原料藥之微粒化可提升人體之吸收率，促進藥效，市場需求日益增加。
導電複合材料開發	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微晶一次粒徑： \| 潛力預估: 導電複材導電性佳，可塗佈於絕緣體上，主要成份為銀/鎳、銀/鋁、銀/銅等混合金為主，產品單價從每公斤數萬台幣至十幾萬台幣不等，屬高單價產品，年需求量保守估計也在十萬公噸以上(且逐年增加)，惟目前大部份仍...
半導體製程有害氣體過濾器研製技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依製程進行各項氣體之定量校正曲線；建立現廠分析裝備之佈線及檢測參數；建立半導體乾式蝕刻製程相關氣體分析鑑測及功能驗證技術。 \| 潛力預估: 由於半導體廠或一般化工廠之排放氣體需符合環保規範，此項分析監測技術既可定量檢測排放氣體；進而可執行其吸附濾槽之功能驗證，作為濾材配方調配之指標。可同時推廣至檢測單位、半導體廠、一般化工廠、及吸附濾材廠...
藍色磷光材料FIrpic及新紅色磷光材料CSPHR1技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 昇華後之成品純度>99%。 \| 潛力預估: 磷光OLED材料因發光效率高，未來具有強大商機，昇華純化設備可應用在多種OLED材料之純化製程。
聚苯基乙烯系電激發光化學品(Phenyl PPV)合成技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聚苯基乙烯電激發光化學品：OC1C10-PPV﹐Phenyl PPVs、terPhenyl PPVs，產品分子量(Mw)≧105 Daltons，發光波長(max) 500～590 nm，發光顏色... \| 潛力預估: 除可應用於手機、PDA、數位相機、車用面板等平面顯示器民生用途產品外，亦可應用於及軍用可撓式攜帶型電子地圖、頭盔顯示器、軍用通訊器材及相關儀表面板等國防應用。