智慧型建築外層控制技術
- 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文智慧型建築外層控制技術的執行單位是資策會, 產出年度是96, 產出單位是資策會, 計畫名稱是資策會創新前瞻技術研究計畫, 領域是創新前瞻, 技術規格是室內外氣候環境因子偵測:溫度、濕度、照度、風量_x000D_熱舒適度評估指標:ISO 7730 PMV-PPD 標準_x000D_配合建築智慧外層元件與空調系統協調控制,節能效益達15%。_x000D_, 潛力預估是相對於既有建築外牆與目前的空調系統的比較,本技術對於環境監測與調節包括溫度、濕度、照度、風量等,並且具有自然通風調節、自然採光與遮陽、節能控制等功能。.

序號2422
產出年度96
技術名稱-中文智慧型建築外層控制技術
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱資策會創新前瞻技術研究計畫
領域創新前瞻
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文基於PMV based協調智慧型建築外層元件與空調系統,達成節能的控制方法。_x000D_現今建築大量依賴電機設備(如空調系統、人工照明系統等等)維持室內環境所需之舒適性,但因舊有建築設計經常缺乏環境考量而造成不必要之能源浪費。本計畫所研發之具感知功能之智慧型建築外層創新技術成果既可改善舊有建築耗能,又可提高室內環境品質與符合不同使用機能之需求;對於建築業主而言,可為建築物賦予更高的產業價值,更對於社會及國家而言,是永續環境的實踐。_x000D_
技術現況敘述-英文Based on PMV-Based Coordination Intelligent Building Exterior Component & Air-Condition System, control method of energy saving can be achieved.At present buildings significantly reply on motor devices (such as air-condition system, and artificial lighting system...etc.) to maintain required comfort of indoor environment. But old buildings are usually lacking in environmental considerations so as to result in unnecessary waste of energy. The innovative technical result of Intelligent Building Exterior with Sensory Function developed by this project not only improves energy waste of old buildings but also elevates environmental quality and conforms to functional requirements for different kinds of use. For building owners, higher industrial value can be granted to the building. For society and country, it is the implementation of sustainable environment.
技術規格室內外氣候環境因子偵測:溫度、濕度、照度、風量_x000D_熱舒適度評估指標:ISO 7730 PMV-PPD 標準_x000D_配合建築智慧外層元件與空調系統協調控制,節能效益達15%。_x000D_
技術成熟度雛型
可應用範圍既有建築外牆整建、新建築智慧化控制系統_x000D_適用產業:營建業、空調系統業、建材業、遮陽與採光設備業
潛力預估相對於既有建築外牆與目前的空調系統的比較,本技術對於環境監測與調節包括溫度、濕度、照度、風量等,並且具有自然通風調節、自然採光與遮陽、節能控制等功能。
聯絡人員資策會 網多所 蔡坤成
電話02-6600010#613
傳真02-66001007
電子信箱garytsai@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw
所須軟硬體設備所需硬體設備包含溫度、溼度、亮度感測器,ZigBee短距離無線通訊網路
需具備之專業人才適合具有空調系統整合能力與建築設備控制經驗者。

序號

2422

產出年度

96

技術名稱-中文

智慧型建築外層控制技術

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

資策會創新前瞻技術研究計畫

領域

創新前瞻

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

基於PMV based協調智慧型建築外層元件與空調系統,達成節能的控制方法。_x000D_現今建築大量依賴電機設備(如空調系統、人工照明系統等等)維持室內環境所需之舒適性,但因舊有建築設計經常缺乏環境考量而造成不必要之能源浪費。本計畫所研發之具感知功能之智慧型建築外層創新技術成果既可改善舊有建築耗能,又可提高室內環境品質與符合不同使用機能之需求;對於建築業主而言,可為建築物賦予更高的產業價值,更對於社會及國家而言,是永續環境的實踐。_x000D_

技術現況敘述-英文

Based on PMV-Based Coordination Intelligent Building Exterior Component & Air-Condition System, control method of energy saving can be achieved.At present buildings significantly reply on motor devices (such as air-condition system, and artificial lighting system...etc.) to maintain required comfort of indoor environment. But old buildings are usually lacking in environmental considerations so as to result in unnecessary waste of energy. The innovative technical result of Intelligent Building Exterior with Sensory Function developed by this project not only improves energy waste of old buildings but also elevates environmental quality and conforms to functional requirements for different kinds of use. For building owners, higher industrial value can be granted to the building. For society and country, it is the implementation of sustainable environment.

技術規格

室內外氣候環境因子偵測:溫度、濕度、照度、風量_x000D_熱舒適度評估指標:ISO 7730 PMV-PPD 標準_x000D_配合建築智慧外層元件與空調系統協調控制,節能效益達15%。_x000D_

技術成熟度

雛型

可應用範圍

既有建築外牆整建、新建築智慧化控制系統_x000D_適用產業:營建業、空調系統業、建材業、遮陽與採光設備業

潛力預估

相對於既有建築外牆與目前的空調系統的比較,本技術對於環境監測與調節包括溫度、濕度、照度、風量等,並且具有自然通風調節、自然採光與遮陽、節能控制等功能。

聯絡人員

資策會 網多所 蔡坤成

電話

02-6600010#613

傳真

02-66001007

電子信箱

garytsai@iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw

所須軟硬體設備

所需硬體設備包含溫度、溼度、亮度感測器,ZigBee短距離無線通訊網路

需具備之專業人才

適合具有空調系統整合能力與建築設備控制經驗者。

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台北場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-09-15T09:00:00 | 結束時間: 2024-11-03T16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-05 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-23 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26 09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-26T09:00:00 | 結束時間: 2024-12-14T16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

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【台北場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-11-17 09:00:00 | 結束時間: 2025-01-05 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2024-10-05 09:00:00 | 結束時間: 2024-11-23 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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建構智慧健康生活:巨量資料及ICT之加值應用(4/4)

主辦機關: 衛生福利部 | 計畫類別(次類別): 延續重點政策計畫 | 隸屬專案(子專案): | 年度: 109 | 計畫期程(起): 20170101 | 計畫期程(訖): 20201231 | 年累計實際進度: 96.03% | 年累計預定進度: 100.00% | 年累計預算執行率(%): 96.03% | 年度預算達成率(%): 96.03% | 重要執行成果: 計畫亮點:「1.「建構智慧健康城市」運用已驗證及發展之健康日誌APP、智慧大富翁集點活動、健走揪團等智慧平台、手環、扣環載具等,於16鄉鎮和38家職場推動「智慧健康職場服務模式」,共同嘗試智慧健康社區...

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矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 | 潛力預估: 潛力中等

類LIGA電鑄模技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材質:矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格:3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... | 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高

光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um | 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高

低應力電鑄金屬膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω | 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... | 潛力預估: 潛力中等

原子力顯微探針

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Cantilever beam:width 50μm Cantilever beam:length 450μm Can... | 潛力預估: 奈米技術應用,潛力高

平面光波導製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Thickness U% | 潛力預估: 各種光通訊元件及生醫工程之微流道,1*N splitter AWG module,未來發展潛力高

微機電共用晶片

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3 poly-silicon 1 Metal | 潛力預估: MEMS製程規格不易統一,潛力低

毛細管電泳晶片技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 光學面熱壓模:模具側壁粗糙度,37nm(peak-to-vally),8nm(root meas aquare) 玻璃晶片:濕蝕刻管道寬度,20-50um,深度20um 塑膠晶片:熱壓成型管道寬度,... | 潛力預估: 毛細管電泳晶片最初應用在四色DNA之定序,在人類基因體計劃中證明了此技術的成功應用。此後,微生物晶片之發展便在世界各地展開。以醫療檢驗用晶片為例,2003年之整體銷售額將超越研究用晶片達到2.2億美元...

單石微陣列噴墨晶片技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 將高分子流道與噴孔片直接在具微陣列噴墨加熱器之晶片完成製作 2. 環型加熱器和第二氣泡設計,可提升噴液頻率 | 潛力預估: 針對噴墨頭產業,此製程可提升國內廠商之產品競爭力以提高市場佔有率增進廠商獲利

散熱模組熱阻快速量測系統

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 量測時間在3~5分鐘左右。 2. 量測誤差小2~4%。 3. 一次可同時量測12組 | 潛力預估: 目前市場並無標準之散熱模組熱性能檢測方法,本技術是現今唯一可於3~5分鐘內,精確量測出散熱模組熱性能之方法,並已申請專利。

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台 Antenna Factor: 10dB Reader: USB/RS-232/LCD Interface RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz ... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

光收發模組構裝技術(1× 2.5G, 4× 2.5G)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 2.5Gbps SFF Transceiver .850 nm 波長垂直共振腔面射雷射(VCSEL) .2.5Gbps資料傳輸能力.100公尺傳輸距離(62.5/125um多模光纖) .150... | 潛力預估: 對於來勢凶凶的光纖到家(FTTH)市場運用,2.5G SFE Transceiver模組技術正是其所要依賴的技術,也是市場的主流。據IEK的資料顯示,預計2004年全球在FTTH的市場約在520佰萬...

超臨界點抗黏著乾燥技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸:1. maximum. Length | 潛力預估: 面型微加工關鍵技術,但成本高,應用潛力中等

低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高

矽晶片蝕穿技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 矽蝕刻深度 > 525um ‧ 蝕刻率 > 4 um/min ‧ 蝕刻垂直度 > 89度 ‧ 深寬比 > 30 | 潛力預估: 潛力中等

類LIGA電鑄模技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材質:矽晶格方位 (100) P型(硼參雜) 阻值 1-20 Ωcm 規 格:3.5 mm × 1.7 mm (俯視圖) 接 觸 式懸浮臂長400 ± 10 μm 懸浮臂寬30 ± 5 μm 懸浮臂厚... | 潛力預估: 可應用於背光模組及LED之微透鏡及生物晶片製作,應用潛力高

光纖陣列晶片之V- groove精確蝕刻技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4、8、16、32、48- channels fiber arrays ‧ fiber to fiber spacing : 250+-1um | 潛力預估: 取決於光通訊市場,未來潛力高

低應力電鑄金屬膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Ni - W : 8 cm (W) x 8 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被鍍表面電阻值(max.) : 600Ω | 潛力預估: 可應用於LCD背光膜組之元件製作,潛力高

微氣體感測器

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: Item Specification Chip Material Silicon Process Bulk Machining Electrode Material Pt Driving Voltag... | 潛力預估: 潛力中等

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單石微陣列噴墨晶片技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 將高分子流道與噴孔片直接在具微陣列噴墨加熱器之晶片完成製作 2. 環型加熱器和第二氣泡設計,可提升噴液頻率 | 潛力預估: 針對噴墨頭產業,此製程可提升國內廠商之產品競爭力以提高市場佔有率增進廠商獲利

散熱模組熱阻快速量測系統

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 量測時間在3~5分鐘左右。 2. 量測誤差小2~4%。 3. 一次可同時量測12組 | 潛力預估: 目前市場並無標準之散熱模組熱性能檢測方法,本技術是現今唯一可於3~5分鐘內,精確量測出散熱模組熱性能之方法,並已申請專利。

無線生理訊號感測模組設計技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 無線訊號傳輸平台 Antenna Factor: 10dB Reader: USB/RS-232/LCD Interface RFID Frequency: 433 MHz / 915MHz ... | 潛力預估: 據經濟部工業局研究報告指出,估計1992到2002年全球醫療器材複合年成長率為14.83%,台灣醫療保健產業產值成長率更達18.5%,若我們依美國市場推估,則台灣地區居"家"照護市場規模每年約20~3...

光收發模組構裝技術(1× 2.5G, 4× 2.5G)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 2.5Gbps SFF Transceiver .850 nm 波長垂直共振腔面射雷射(VCSEL) .2.5Gbps資料傳輸能力.100公尺傳輸距離(62.5/125um多模光纖) .150... | 潛力預估: 對於來勢凶凶的光纖到家(FTTH)市場運用,2.5G SFE Transceiver模組技術正是其所要依賴的技術,也是市場的主流。據IEK的資料顯示,預計2004年全球在FTTH的市場約在520佰萬...

超臨界點抗黏著乾燥技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 元件尺寸:1. maximum. Length | 潛力預估: 面型微加工關鍵技術,但成本高,應用潛力中等

低應力薄膜製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: SIN Film Stress | 潛力預估: 面型微加工重要技術,應用潛力高

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