新型多醣體蛋白疫苗開發
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文新型多醣體蛋白疫苗開發的執行單位是生技中心, 產出年度是97, 計畫名稱是蛋白質藥物與新型疫苗開發四年計畫, 技術規格是B型流行性感冒嗜血桿菌及肺炎雙球菌莢膜多醣體皆須符合藥典檢定基準,如: B型流行性感冒嗜血桿菌莢膜多醣體pentose含量>32%,磷含量6.8~9.0%,內毒素<25 IU/ug PRP,蛋白和核酸殘留量均<1%。, 潛力預估是人用疫苗及動物用疫苗等運用.

序號2877
產出年度97
技術名稱-中文新型多醣體蛋白疫苗開發
執行單位生技中心
產出單位(空)
計畫名稱蛋白質藥物與新型疫苗開發四年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文完成多種菌種的收集,建立菌株鑑定方法,建立菌株培養及其莢膜多醣體抗原抽提、純化方法,執行莢膜多醣體其相關物化性分析。並建立莢膜多醣體與去毒腸毒素蛋白之共價接合技術。初步動物試驗評估顯示,本計畫新開發之多醣體蛋白接合型疫苗其誘導免疫之效能較未接合型多醣體疫苗可增強免疫抗體力價。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格B型流行性感冒嗜血桿菌及肺炎雙球菌莢膜多醣體皆須符合藥典檢定基準,如: B型流行性感冒嗜血桿菌莢膜多醣體pentose含量>32%,磷含量6.8~9.0%,內毒素<25 IU/ug PRP,蛋白和核酸殘留量均<1%。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍開發新型多醣體蛋白 B型流行性感冒嗜血桿菌疫苗與肺炎雙球菌疫苗或其他種疫苗應用。
潛力預估人用疫苗及動物用疫苗等運用
聯絡人員徐悠深
電話02-26956933-2434
傳真02-26945648
電子信箱yshsu@mail.dcb.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備HPLC-SEC-MALLS-UV-RI(蛋白質與高分子特性分析系統)、電泳、ELISA、離心機、冷房、culture room培養室、動物房等。
需具備之專業人才生技製藥相關背景
同步更新日期2024-09-03

序號

2877

產出年度

97

技術名稱-中文

新型多醣體蛋白疫苗開發

執行單位

生技中心

產出單位

(空)

計畫名稱

蛋白質藥物與新型疫苗開發四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

完成多種菌種的收集,建立菌株鑑定方法,建立菌株培養及其莢膜多醣體抗原抽提、純化方法,執行莢膜多醣體其相關物化性分析。並建立莢膜多醣體與去毒腸毒素蛋白之共價接合技術。初步動物試驗評估顯示,本計畫新開發之多醣體蛋白接合型疫苗其誘導免疫之效能較未接合型多醣體疫苗可增強免疫抗體力價。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

B型流行性感冒嗜血桿菌及肺炎雙球菌莢膜多醣體皆須符合藥典檢定基準,如: B型流行性感冒嗜血桿菌莢膜多醣體pentose含量>32%,磷含量6.8~9.0%,內毒素<25 IU/ug PRP,蛋白和核酸殘留量均<1%。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

開發新型多醣體蛋白 B型流行性感冒嗜血桿菌疫苗與肺炎雙球菌疫苗或其他種疫苗應用。

潛力預估

人用疫苗及動物用疫苗等運用

聯絡人員

徐悠深

電話

02-26956933-2434

傳真

02-26945648

電子信箱

yshsu@mail.dcb.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

HPLC-SEC-MALLS-UV-RI(蛋白質與高分子特性分析系統)、電泳、ELISA、離心機、冷房、culture room培養室、動物房等。

需具備之專業人才

生技製藥相關背景

同步更新日期

2024-09-03

根據名稱 新型多醣體蛋白疫苗開發 找到的相關資料

無其他 新型多醣體蛋白疫苗開發 資料。

[ 搜尋所有 新型多醣體蛋白疫苗開發 ... ]

根據電話 02-26956933-2434 找到的相關資料

(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 02-26956933-2434 ...)

新噴鼻接種流行性感冒疫苗開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因工程蛋白藥物開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 去毒腸毒素佐劑在20公升高密度發酵槽中,細胞量已能達到OD595-600 nm >70,去毒腸毒素每公升產量高於200 mg,且AB5結構比例在95%以上;完成佐劑之預配方試驗及安定性試驗,以IEF、... | 潛力預估: 利用去毒腸毒素(mLT),開發鼻腔接種疫苗佐劑,已藉由老鼠鼻腔接種流感抗原混合不同減毒之腸毒素來評估其效力,結果顯示,本計畫所開發的βK(h)去毒腸毒素,其毒性比Chiron公司進入臨床試驗的63K(...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

應用黏膜佐劑LTh(αK)在塵?過敏的預防與治療-舌下投與方式開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 生技中心創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 舌下投與LTh(αK)或LTh(αK)混合塵?之治療與預防呼吸道過敏性氣喘老鼠動物模式試驗,以肺部的病理切片來看氣管杯狀細胞增殖與細胞侵潤的現象,發現以LTh(αK)單獨預防或治療的老鼠其在過敏原攻擊... | 潛力預估: 將可以競爭全球每年100億美金的過敏氣喘藥物市場

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

應用黏膜佐劑LTh(αK)在塵?過敏氣喘的預防與治療性投與開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 生技中心創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 經由塵?致敏氣喘的動物模型證實,LTh(αK)經由鼻腔投與或舌下投與都可以舒緩氣喘老鼠呼吸道阻力(airway hyper-responsiveness)的產生,而在肺部病理組織的觀察,鼻腔投與可以明... | 潛力預估: 將可以競爭全球每年100億美金的過敏氣喘藥物市場

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

新噴鼻接種流行性感冒疫苗開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 基因工程蛋白藥物開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 去毒腸毒素佐劑在20公升高密度發酵槽中,細胞量已能達到OD595-600 nm >70,去毒腸毒素每公升產量高於200 mg,且AB5結構比例在95%以上;完成佐劑之預配方試驗及安定性試驗,以IEF、... | 潛力預估: 利用去毒腸毒素(mLT),開發鼻腔接種疫苗佐劑,已藉由老鼠鼻腔接種流感抗原混合不同減毒之腸毒素來評估其效力,結果顯示,本計畫所開發的βK(h)去毒腸毒素,其毒性比Chiron公司進入臨床試驗的63K(...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

應用黏膜佐劑LTh(αK)在塵?過敏的預防與治療-舌下投與方式開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 生技中心創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 舌下投與LTh(αK)或LTh(αK)混合塵?之治療與預防呼吸道過敏性氣喘老鼠動物模式試驗,以肺部的病理切片來看氣管杯狀細胞增殖與細胞侵潤的現象,發現以LTh(αK)單獨預防或治療的老鼠其在過敏原攻擊... | 潛力預估: 將可以競爭全球每年100億美金的過敏氣喘藥物市場

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

應用黏膜佐劑LTh(αK)在塵?過敏氣喘的預防與治療性投與開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 生技中心創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 經由塵?致敏氣喘的動物模型證實,LTh(αK)經由鼻腔投與或舌下投與都可以舒緩氣喘老鼠呼吸道阻力(airway hyper-responsiveness)的產生,而在肺部病理組織的觀察,鼻腔投與可以明... | 潛力預估: 將可以競爭全球每年100億美金的過敏氣喘藥物市場

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 02-26956933-2434 ... ]

在『經濟部產業技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:


與新型多醣體蛋白疫苗開發同分類的經濟部產業技術司可移轉技術資料集

層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽/NBR奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高UV吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等,應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材,例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上,達抗磨損,高強度,延壽,環保等需求。

阻斷奈米彈性材料技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%),阻水阻氣性提昇逾40%,耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

奈米高分子塗層材料及其製法

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200%,IR輻射穿透率改善85%,阻水阻氣性提昇逾50%,耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板大小:300mm×300mm,製程溫度低於450℃,均勻度為3% | 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域,為本世紀最具應用潛力的新材料,世界先進國家均積極投入研發,並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此,開發大面積、高密度電漿源...

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線;蝕刻速率為2,500 A /min ;蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 供油壓力:20 bar;潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃);切削力:Fa:1,000N,Ft:300N;滑軌長度:1,500mm;工作行程:750mm;工作台上最大荷重:750kg;最大運動速... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

層狀奈米材料之分層技術及其所製之奈米複合材料

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 所得剝層結構矽酸鹽/NBR奈米橡膠複合材料具高機械性能、低滲水率、高耐熱特性及高UV吸收性質。 | 潛力預估: 高壓阻油阻氣、密封性及耐磨耗性等,應用於環保型奈米彈性阻尼材、密封材,例如電子業相關滾筒及輪胎等工業上,達抗磨損,高強度,延壽,環保等需求。

阻斷奈米彈性材料技術

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米彈性材料之性能提昇 Green Strength增加逾200% (聚氨基甲酸酯彈性阻斷材料逾50%),阻水阻氣性提昇逾40%,耐磨性能提昇逾50%、抗撕裂強度提昇逾50%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

奈米高分子塗層材料及其製法

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層材料具UV輻射穿透率改善200%,IR輻射穿透率改善85%,阻水阻氣性提昇逾50%,耐磨性能提昇逾60%、基材附著強度提昇逾100%。 | 潛力預估: 開發具耐濕、耐熱、 IR/UV遮蔽機能之長效型奈米彈性材料,具環境阻斷與抗輻射之優點,可應用於航空、船舶、汽車、公共建築、大樓、電子工業之高性能塗層材料。

真空機械手臂開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓大小:300mm;真空度: 1×10-7Torr;運動範圍: R軸930 mm、θ軸355度、Z軸30mm;PC Based架構控制器,具離線校準教導控制器及RS232通訊介面 | 潛力預估: 機械手臂為半導體設備中不可缺少的關鍵組件,國內皆仰賴進口一座投資十億美元之半導體廠,其製程設備晶圓輸送設備約占6.7%,計有6,700萬美元,其中真空機械手臂188套,估計約760萬美元。

集束型製程設備真空輸送平台系統技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 主腔型態:六面腔或八面腔,真空度: 1×10-7Torr,控制介面: RS232,硬體介面:符合SEMI標準規範,晶圓尺寸:200mm/300mm | 潛力預估: 集束型設備,具有節省空間及時間等效益,為現階段半導體廠常見之設備組態方式,而集束型真空輸送平台系統為集束型設備不可或缺之設備之一,目前此類設備均為外購,深具市場潛力。

半導體基材輸送設備控制器開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECS標準、元件化組裝方便 | 潛力預估: 目前國內所使用半導體設備控制器多為國外產品或由國內廠商針對單一機台所開發控制器,其架構多為封閉式架構,不易修改或維護,本產品採開放式多層架構,元件化設計,組裝方便,可依不同機台快速組裝與抽換

磁性流體軸封開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 操作溫度0 ~ 80℃,耐真空度10-8Torr,洩漏速度10-10 mbar/sec,單/雙軸式磁性軸封 | 潛力預估: 磁性流體軸封為半導體設備中用以隔離運動件之真空與大氣介面不可或缺重要組件,常用於真空機械手臂之真空隔離介面,由於磁性流體具有使用期限,為定期更換件,每年約有1,000顆以上之需求量。

磁性聯軸器設計開發技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 真空度: 10-9Torr、傳輸扭矩: 50N-m | 潛力預估: 磁性聯軸器為用於半導體設備中作為高真空隔離之運動件介面,由於目前半導體與平面額示器等製程設備之真空度要求日益增加,則本產品之市場潛力亦日益提升。

半導體前段設備標準通標模組

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 符合SEMI SECSI, SECSII, HSMS標準、符合微軟公司COM元件標準 | 潛力預估: SECSI, SECSII, HSMS為半導體前段製程設備機台必需遵循之標準,本產品為標準通訊模組,目前此類標準通訊模組多使用國外產品,國內市場廣大,可配合未來國內自製機台使用,潛力無窮。

300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板大小:300mm×300mm,製程溫度低於450℃,均勻度為3% | 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域,為本世紀最具應用潛力的新材料,世界先進國家均積極投入研發,並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此,開發大面積、高密度電漿源...

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線;蝕刻速率為2,500 A /min ;蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 供油壓力:20 bar;潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃);切削力:Fa:1,000N,Ft:300N;滑軌長度:1,500mm;工作行程:750mm;工作台上最大荷重:750kg;最大運動速... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

 |