濕式加工活性炭水溶液分散製造方法
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文濕式加工活性炭水溶液分散製造方法的執行單位是紡織所, 產出年度是98, 產出單位是紡織所, 計畫名稱是紡織環境建構四年計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是2. post manufactured activated carbon can reach level 4 washing fastness., 潛力預估是1.可用於浸染/壓染/印花塗佈 2.可同時著色.

序號	3082
產出年度	98
技術名稱-中文	濕式加工活性炭水溶液分散製造方法
執行單位	紡織所
產出單位	紡織所
計畫名稱	紡織環境建構四年計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	1.活性炭4-8%溶液 2.活性炭加工後水洗牢度可達4級
技術現況敘述-英文	1. 4–8% activated carbon solution
技術規格	2. post manufactured activated carbon can reach level 4 washing fastness.
技術成熟度	活性炭4-8%溶液
可應用範圍	試量產
潛力預估	1.可用於浸染/壓染/印花塗佈 2.可同時著色
聯絡人員	1.彩色活性炭織物 2.導濕除臭織物
電話	徐妙菁
傳真	02-22670321#6101
電子信箱	02-22689834
參考網址	http://mcHsu.0415@ttri.org.tw
所須軟硬體設備	https://www.ttri.org.tw/content/service/service11.aspx
需具備之專業人才	濕式研磨設備
同步更新日期	2024-09-03

序號

3082

產出年度

技術名稱-中文

濕式加工活性炭水溶液分散製造方法

執行單位

紡織所

產出單位

紡織所

計畫名稱

紡織環境建構四年計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.活性炭4-8%溶液 2.活性炭加工後水洗牢度可達4級

技術現況敘述-英文

1. 4–8% activated carbon solution

技術規格

2. post manufactured activated carbon can reach level 4 washing fastness.

技術成熟度

活性炭4-8%溶液

可應用範圍

試量產

潛力預估

1.可用於浸染/壓染/印花塗佈 2.可同時著色

聯絡人員

1.彩色活性炭織物 2.導濕除臭織物

電話

徐妙菁

傳真

02-22670321#6101

電子信箱

02-22689834

參考網址

http://mcHsu.0415@ttri.org.tw

所須軟硬體設備

https://www.ttri.org.tw/content/service/service11.aspx

需具備之專業人才

濕式研磨設備

同步更新日期

2024-09-03

根據名稱濕式加工活性炭水溶液分散製造方法找到的相關資料

無其他濕式加工活性炭水溶液分散製造方法資料。

[ 搜尋所有 濕式加工活性炭水溶液分散製造方法 ... ]

根據姓名紡織所找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 紡織所 ...)

紡織產業共通訊息化管理平台開發	執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: 紡織所 \| 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 建構紡織品瑕疵案例管理所需之後台系統模組(WinForm模式) 建置紡織品瑕疵案例管理所需之前台系統模組(App模式) \| 潛力預估: 中 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
生理感測紡織品技術	執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 紡織所 \| 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 1.完成心電感測性紡織品系統偵測心律不整的症狀系統開發，依據±20％ QRS duration與±14％ R-R interval ，根據美國MIT-BIH資料庫隨機抽樣26例驗證結果,偵測誤判率<... \| 潛力預估: 1.可以取代傳統心跳與心電感測用之電極感測介面 2.結合服飾設計技術提供舒適且可以長時間監視的生理監測 3.提供隨時隨地即時生理監測，確保人們的心跳與體溫之正常性 4.替代傳統金屬壓力感測器或受壓之開... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
紡織品機能性評估技術	執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: 紡織所 \| 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 依據不同需求有不同的技術規格 \| 潛力預估: 結合歷年所建立之機能性與產業用紡織品檢測能量，並透過與國際知名實驗室或認證機構之檢測驗證或能力比對，提供國內產業界更完整且符合國際標的檢測服務，解決業者依賴國外檢測耗時問題，縮檢測時程及降低檢測成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
紡織產業隨身資訊服務App系統研究科專成果創新推廣模式為例探	執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: 紡織所 \| 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 建構科專成果創新推廣所需之後台系統模組(WinForm模式)、建置科專成果創新推廣所需之前台系統模組(App模式) \| 潛力預估: 中 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
新紡織品檢測評估技術	執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 95 \| 產出單位: 紡織所 \| 計畫名稱: 紡織環境建構四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 1.布膜雙軸強力評估技術，抗拉強度達700daN/5cm、抗撕裂強度50daN。2.建立符合ISO 6452:2000、DIN 75201：1992和其他車廠等起霧性檢測技術，熱浴溫度範圍（40~13... \| 潛力預估: 提供一個產業用紡織品檢測評估的服務平台，支援產業發展所需求之檢測驗證能量及各項關鍵科專計畫等，以期發展高性能紡織品，並協助建立新興紡織產業，預估可創造相關產業用紡織品年產值達新台幣3億元以上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
回收紡織品檢測驗證評估技術	執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 99 \| 產出單位: 紡織所 \| 計畫名稱: 紡織環境建構第二期四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 1.回收紡織品之可析出重金屬含量檢測系統，符合Oeko-standard 100之要求2.相關之GOTS、OE、GRS等環保紡織品驗證服務 \| 潛力預估: 協助廠商開發回收紡織品，及紡織或原料供應商之產品開發評估或量產階段，提供完整的檢測技術服務，使開發之產業用紡織品進入高附加價值市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
新紡織品檢測評估技術	執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: 紡織所 \| 計畫名稱: 紡織環境建構四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 1.符合JIS A1415:1999之虛擬環境暴露檢測評估技術_x000D_2.符合ISO 10993-1993濕阻抗與熱阻抗標準、JIS L1099透濕性標準，並參照Hohenstein Insti... \| 潛力預估: 可以搶攻建築用與廣告布膜、車用內裝材、潔淨服、醫療防護服等市場 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
異斷面耐隆短纖維紡織品製造技術	執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: 紡織所 \| 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發第二期四年計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 纖維規格：1.5~3de/38~45mm_x000D_纖維斷面：圓型、異型或40%以上中空纖維_x000D_中空型態耐隆纖維/棉混紡比例：50/50~70/30 \| 潛力預估: 本技術之耐隆短纖維可與其它天然素材如棉、嫘縈等纖維素纖維混紡製高級布料，如以97年預估耐隆纖維(絲+棉)年產能40萬噸計，其中1%耐隆用以開發本技術產品(混紡率N/C=70/30)，產值可達11億元以... @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

紡織產業共通訊息化管理平台開發

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

生理感測紡織品技術

執行單位: 紡織所 | 產出年度: 93 | 產出單位: 紡織所 | 計畫名稱: 高科技紡織產業技術研究與發展四年計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.完成心電感測性紡織品系統偵測心律不整的症狀系統開發，依據±20％ QRS duration與±14％ R-R interval ，根據美國MIT-BIH資料庫隨機抽樣26例驗證結果,偵測誤判率<... | 潛力預估: 1.可以取代傳統心跳與心電感測用之電極感測介面 2.結合服飾設計技術提供舒適且可以長時間監視的生理監測 3.提供隨時隨地即時生理監測，確保人們的心跳與體溫之正常性 4.替代傳統金屬壓力感測器或受壓之開...

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 紡織所 ... ]

根據電話徐妙菁找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 徐妙菁 ...)

服裝之縫合方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 舒適保健性紡織品研發四年計畫 \| 專利發明人: 沈培德、劉堅益、胡秀玲、劉徐瑞嬌、王素完 \| 證書號碼: 194374 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
葡聚醣電紡纖維膜及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 健康舒適性紡織品研發四年計畫 \| 專利發明人: 黃美華、方國華、徐振明 \| 證書號碼: I306031 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
氣體混合裝置GAS MIXING APPARATUS	核准國家: 美國 \| 執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 101 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 紡織環境建構第二期四年計畫 \| 專利發明人: 林詩音、胡明銓、徐孝勇、林紀宏 \| 證書號碼: 8,241,412 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
不含交聯劑之纖維成型基材	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 機能性紡織產業關鍵技術研發四年計畫 \| 專利發明人: 張文忠、彭茱莉、徐翊庭、李瑞生 \| 證書號碼: I398563 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
氣體混合裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 紡織環境建構第二期四年計畫 \| 專利發明人: 林詩音、林紀宏、胡明銓、徐孝勇 \| 證書號碼: I395938 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
發光纖維材料	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 劉育成, 徐振明, 所外：陳協志, 陳文章 \| 證書號碼: I414652 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
幾丁聚醣纖維基材及其製備方法與用途	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 機能性紡織產業關鍵技術研發四年計畫 \| 專利發明人: 張文忠、彭茱莉、徐翊庭、李瑞生 \| 證書號碼: I425126 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
幾丁聚醣接枝共聚物與其製備方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 紡織所 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 紡織所創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張文忠、李瑞生、徐翊庭 \| 證書號碼: I425006 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

服裝之縫合方法

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

葡聚醣電紡纖維膜及其製造方法

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

氣體混合裝置GAS MIXING APPARATUS

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

不含交聯劑之纖維成型基材

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

氣體混合裝置

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

發光纖維材料

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

幾丁聚醣纖維基材及其製備方法與用途

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

幾丁聚醣接枝共聚物與其製備方法

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

[ 搜尋所有 徐妙菁 ... ]

在『經濟部產業技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與濕式加工活性炭水溶液分散製造方法同分類的經濟部產業技術司可移轉技術資料集

基板內藏元件整合設計與模型庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 工作頻段：2.4GHz；新材料(εr≧38 \| 潛力預估: 基板材料業、電路板製造業、電子構裝業、系統組裝業和通訊系統業...等
射頻內藏被動元件之模型程式庫技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Specification of Embedded inductor and Embedded capacitor (Frequency 6GHz) _x000D_ITEM Specificati... \| 潛力預估: 基板內藏被動元件，可以取代傳統SMD元件，市場上具有龐大的商業潛力，依據市場知名市調公司PRISMARK預估，西元2006年內藏被動元件需求約佔整體被動元件10%以上，商機需求逐年擴增；且係通訊產品高...
3D基板式堆疊構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Through-Si方式達成晶片與晶片間之訊號傳遞_x000D_；一步成型式導通孔技術 \| 潛力預估: 藉著3D堆疊構裝的發展，除了能將記憶體在電路板上所佔的面積大幅縮小，提升電子產品縮小化的效率外，更能將原本功能不同的晶片整合在同一構裝模組中，而以最有效益的方式，達到System in Packa...
迴路型熱管散熱技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 蒸發端區域與冷凝端區域：45×45×3 mm (依據散_x000D_熱需求增大或縮小)；傳輸距離30 cm \| 潛力預估: 以真空硬銲方式接合，外觀與強度符合所需，蒸發端與冷凝端均為平面構造，易與熱源及散熱裝置接合_x000D_與Thermacore產品/Therma-Loop技術同步
無鉛製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.材料, 鍍層與銲點含鉛量小於0.1wt%, 鹵素含量_x000D_小於900ppm_x000D_。2.產品定點含鉛量檢測與分析標準 \| 潛力預估: 隨著歐盟(EU)通過2006年7月有害物質禁用(RoHS)之指令。此禁令將有效禁止電子類產品中之鉛含量，衝擊之大涵蓋所有使用有鉛銲錫之電子類產品，諸如伺服器與工作站、主機板、消費性電子產品與通訊、資訊...
增益型晶圓級晶方尺度構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: *Die size:1010mm；Pitch: 0.8mm, 1.0mm；Solder ball:eutectic @lead free solder_x000D_；Wafer size: 6" or...** \| 潛力預估: 電子所擁有雙應力緩衝層之晶圓級構裝設計專利(double elastomers layers WL-CSP design，。其結構設計，第一層之應力緩衝層可同時作為底保護層及第一層應力緩衝，第二層之應...
銅晶片覆晶凸塊植球與組裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Pitch: 200, 250, 540 μm_x000D_；Solder Bump Height: 80, 100,130 μm_x000D_；UBM: Ti/Cu, Electroless Ni... \| 潛力預估: 比起過去使用的鋁導線，銅導線有較低的RC延遲特性及較佳的電子漂移阻抗，尤其當線寬愈來愈窄的時候，其對高頻的影響愈來愈大，被視為下一代高速積體電路的明星製程，然國際間至今仍普遍缺乏銅製程構裝技術，而國內...
銅晶片打線接合構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Test Vehicle：Thermosonic ball bond with 25μm or 30μm Au wire_x000D_詳細規格視銅晶片來源而定，並由電子所與合作廠商共同 \| 潛力預估: Filing two patents for copper chip package_x000D_，Cu/barrier/Al or Ni/Au cap可自製_x000D_，Wire bond qua...
Flip Chip CSP 設計與構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 球間距(Ball Pitch)：0.8mm BGA_x000D_；球陣列(Ball Array)：6-8 I/O_x000D_；構裝尺寸(Package Size)：6mm-9mm_x000D_；構裝... \| 潛力預估: 整個技術環節的重點，會緊扣在低構裝成本和高電氣操作性能的訴求上，以期與現存的構裝型態在市場上有一較長短的實力，同時提供台灣構裝業界實現技術升級創造競爭力的宏大目標。
Flip Chip PBGA 設計與散熱及電性增益型Flip Chip PBGA構裝技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達30%左右） \| 潛力預估: 接合有機基板覆晶構裝：接合積層基板覆晶構裝（間距：250μm、I/O接點腳數達4300），增益散熱型覆晶球腳格狀陣列塑膠構裝（熱傳增益達50%左右）
散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。
電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
IC及LED熱阻量測技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依循JEDEC Standard、SEMI Standard \| 潛力預估: 主要設備，均是國內自行開發完成，價格較國外節省30%。
覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: ；Bump Height (μm) 20；Bump Composition
焊點可靠性評估技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MIL-883D \| 潛力預估: 面對全球電子產業對產品可靠度評估需求的增加，特別是此種評估技術的需求已經從單純的電子封裝產品電路板級的焊點可靠度評估，衍生到系統廠組裝後的可靠度評估，及封裝廠的多晶圓模組封裝MCM及IC設計公司的Si...