運輸工具結構組件之輕量化設計分析與製作
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技術名稱-中文運輸工具結構組件之輕量化設計分析與製作的執行單位是車輛中心, 產出年度是98, 計畫名稱是車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫, 技術規格是鋁合金控制臂: 由原多片式鋼鐵板金銲接件改為單片式鋁合金件.重量減少15%。, 潛力預估是可減少車輛底盤之簧下質量,改善車輛運動特性。.

序號3378
產出年度98
技術名稱-中文運輸工具結構組件之輕量化設計分析與製作
執行單位車輛中心
產出單位(空)
計畫名稱車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文進年來由於石油價格居高不下,國內外車廠極力朝減少車體結構件之重量進行研發.底盤組件包括轉向節、橫樑及控製臂等組件皆考慮減重.其中之技術核心就是透過結構設計之變更以輕質材料取代原有鋼材,來滿足原有諸多之機械性能要求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格鋁合金控制臂: 由原多片式鋼鐵板金銲接件改為單片式鋁合金件.重量減少15%。
技術成熟度雛形
可應用範圍可應用於運輸工具等產業,包括汽車、機車或ATV等之底盤結構設計開發。
潛力預估可減少車輛底盤之簧下質量,改善車輛運動特性。
聯絡人員謝寶賢
電話07-351-3121#2533
傳真07-355-0961
電子信箱evan@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備HYPERWORKS、ANYSIS、SOLIDWORKS
需具備之專業人才應力分析、結構設計、鋁合金成型技術、雛型件製作
同步更新日期2024-09-03

序號

3378

產出年度

98

技術名稱-中文

運輸工具結構組件之輕量化設計分析與製作

執行單位

車輛中心

產出單位

(空)

計畫名稱

車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

進年來由於石油價格居高不下,國內外車廠極力朝減少車體結構件之重量進行研發.底盤組件包括轉向節、橫樑及控製臂等組件皆考慮減重.其中之技術核心就是透過結構設計之變更以輕質材料取代原有鋼材,來滿足原有諸多之機械性能要求。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

鋁合金控制臂: 由原多片式鋼鐵板金銲接件改為單片式鋁合金件.重量減少15%。

技術成熟度

雛形

可應用範圍

可應用於運輸工具等產業,包括汽車、機車或ATV等之底盤結構設計開發。

潛力預估

可減少車輛底盤之簧下質量,改善車輛運動特性。

聯絡人員

謝寶賢

電話

07-351-3121#2533

傳真

07-355-0961

電子信箱

evan@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

HYPERWORKS、ANYSIS、SOLIDWORKS

需具備之專業人才

應力分析、結構設計、鋁合金成型技術、雛型件製作

同步更新日期

2024-09-03

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運輸工具結構組件之輕量化設計、分析與製作技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛底盤次系統關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).運輸工具結構組件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。_x000D_ | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件

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運輸工具結構組件之輕量化設計、分析與製作

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛底盤次系統關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 運輸工具結構組件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件

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運輸工具結構組件之輕量化設計、分析與製作技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛底盤次系統關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1).運輸工具結構組件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上 (2).零組件數減少5件以上。_x000D_ | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件

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運輸工具結構組件之輕量化設計、分析與製作

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛底盤次系統關鍵技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 運輸工具結構組件鋁、鎂合金比原鋼鐵件減重20%以上。 | 潛力預估: 可擴大鎂合金之應用領域,諸如車用底盤部份輕構件

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輕型電動車輕量化車架設計開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 輕量化LEV車架原型件以(鋁合金擠型管+鋁合金鑄造接頭製作);車架尺寸為200*70*70cm;彎曲剛性:大於2,000 N/mm(CAE分析及實測) | 潛力預估: 創造產值0.5億/年以上;電動車輛因裝載許多電池組,負載較傳統內燃機車輛為重.因此減少車體重量是必須之手段之一.此輕量化車架之開發可以作為未來廠家開發小型都會型電動車輛之參考。

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輕型電動車輕量化車架設計開發

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛節能創新技術研發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 輕量化LEV車架原型件以(鋁合金擠型管+鋁合金鑄造接頭製作);車架尺寸為200*70*70cm;彎曲剛性:大於2,000 N/mm(CAE分析及實測) | 潛力預估: 創造產值0.5億/年以上;電動車輛因裝載許多電池組,負載較傳統內燃機車輛為重.因此減少車體重量是必須之手段之一.此輕量化車架之開發可以作為未來廠家開發小型都會型電動車輛之參考。

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具記憶效果之反射式可撓式液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4.1“QVGA, 8灰階,對比>10 | 潛力預估: 可廣泛應用於電子標籤、smart card等新應用

軟性液晶顯示器連續式製程開發

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板寬度>30cm | 潛力預估: 軟性顯示器之量產必要技術

直接沈積多晶矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 在玻璃基板上開發直接沈積多晶矽薄膜製程技術,元件mobility> 3 cm2/Vs。 | 潛力預估: 本技術是以CVD方式直接沈積出低溫多晶矽薄膜,除了可以避免過高的製程溫度對基板造成破壞, 又可以節省大量的結晶設備成本,而得到高效能之元件特性,實為一兩全其美之方法,因本技術成果極具吸引力,可望吸引...

20" 奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20” 均勻度<±15% | 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低、高發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品,目前電視顯示技術上仍由CRT、PDP、Projector、LCD-TV等均分,現日本Canon-Toshiba已合組公司發展S...

CNT-BLU技術商品化規格驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits, 81點亮度均勻度(/平均值)>70% 表面溫度<35°C。 | 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低高、發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品,未來在大尺寸LCD-TV市場上如欲降低零組件成本,背光模組相關組件上具有可取代目前之CCFL等背光零組件之潛力,與現有CCFL...

CNT-FED/CNT-BLU材料驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T<480 ℃, R< 6mΩ/□ 2. 介電層: devitrifyingV (breakdown)>100V/... | 潛力預估: 本技術可廣泛運用於CNT FED 自發光顯示器及LCD TV之背光源,可先期驗證新材料之適用性,取代目前材料受限於單一廠商之獨占性,協助新技術中關鍵材料之驗證,以取得未來技術蓬勃發展時之商機。

OTFT device development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: None | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術,可用於塑膠等軟性基板上,如開發完成,未來在需要低成本之電子產品使用上(如RFID等)擁有相當大的市場價值。

OTFT OLED development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3吋 P-type 32x32 OTFT/OLED、threshold voltage<10V、軟性塑膠基板 | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術,可用於塑膠等軟性基板上,並與有激發光技術(OLED)同屬有機材質,預期有互補性且製程相通,開發完成後,可提供現有之OLED廠商投入新型式軟性顯示器(Flexible ...

10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240 pixel size=500μm X 500μm 250 nits spacer=100 μm | 潛力預估: 有助於顯示器產品技術多元化,增加市場競爭力

電化學蝕刻停止技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 | 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等

鎳鈷及金微電鑄及製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... | 潛力預估: 應用潛力高

厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中

微鰭片散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 | 潛力預估: 應用潛力中

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高

室溫熱像儀驅動顯示控制技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)畫面速率 30Hz (2)視訊 NTSC標準 | 潛力預估: 應用潛力中等

具記憶效果之反射式可撓式液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4.1“QVGA, 8灰階,對比>10 | 潛力預估: 可廣泛應用於電子標籤、smart card等新應用

軟性液晶顯示器連續式製程開發

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板寬度>30cm | 潛力預估: 軟性顯示器之量產必要技術

直接沈積多晶矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 在玻璃基板上開發直接沈積多晶矽薄膜製程技術,元件mobility> 3 cm2/Vs。 | 潛力預估: 本技術是以CVD方式直接沈積出低溫多晶矽薄膜,除了可以避免過高的製程溫度對基板造成破壞, 又可以節省大量的結晶設備成本,而得到高效能之元件特性,實為一兩全其美之方法,因本技術成果極具吸引力,可望吸引...

20" 奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20” 均勻度<±15% | 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低、高發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品,目前電視顯示技術上仍由CRT、PDP、Projector、LCD-TV等均分,現日本Canon-Toshiba已合組公司發展S...

CNT-BLU技術商品化規格驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits, 81點亮度均勻度(/平均值)>70% 表面溫度<35°C。 | 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低高、發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品,未來在大尺寸LCD-TV市場上如欲降低零組件成本,背光模組相關組件上具有可取代目前之CCFL等背光零組件之潛力,與現有CCFL...

CNT-FED/CNT-BLU材料驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T<480 ℃, R< 6mΩ/□ 2. 介電層: devitrifyingV (breakdown)>100V/... | 潛力預估: 本技術可廣泛運用於CNT FED 自發光顯示器及LCD TV之背光源,可先期驗證新材料之適用性,取代目前材料受限於單一廠商之獨占性,協助新技術中關鍵材料之驗證,以取得未來技術蓬勃發展時之商機。

OTFT device development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: None | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術,可用於塑膠等軟性基板上,如開發完成,未來在需要低成本之電子產品使用上(如RFID等)擁有相當大的市場價值。

OTFT OLED development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3吋 P-type 32x32 OTFT/OLED、threshold voltage<10V、軟性塑膠基板 | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術,可用於塑膠等軟性基板上,並與有激發光技術(OLED)同屬有機材質,預期有互補性且製程相通,開發完成後,可提供現有之OLED廠商投入新型式軟性顯示器(Flexible ...

10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240 pixel size=500μm X 500μm 250 nits spacer=100 μm | 潛力預估: 有助於顯示器產品技術多元化,增加市場競爭力

電化學蝕刻停止技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 | 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等

鎳鈷及金微電鑄及製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 工件尺寸(max.) – Au : 24 cm (W) x 18(cm D) Ni : 25 cm (W) x 30 cm (D) Ni - Co: 20 cm (W) x 25 cm (D) ‧ 被... | 潛力預估: 應用潛力高

厚膜光阻製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 正光阻 : 光阻厚度 ~ 60um, 深寬比~3 負光阻 : 光阻厚度~ 800um, 深寬比~30 | 潛力預估: 應用潛力中

微鰭片散熱技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: Fin Size < 0.3mm, Fin Height < 10.2mm, Aspect Ratio >35 | 潛力預估: 應用潛力中

矽晶片濕蝕刻精密對準製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: KOH蝕刻參數及精密對準的光罩(error<0.2度)。 | 潛力預估: 體型微加工重要技術,應用潛力高

室溫熱像儀驅動顯示控制技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)畫面速率 30Hz (2)視訊 NTSC標準 | 潛力預估: 應用潛力中等

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