高壓熱交換器及液氣分離器技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文高壓熱交換器及液氣分離器技術的執行單位是車輛中心, 產出年度是98, 計畫名稱是車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫, 技術規格是‧ 高壓熱交換器熱交換功率:3kW ‧ 高壓熱交換器耐壓:260大氣壓 ‧ 高壓液氣分離器耐壓:130大氣壓, 潛力預估是取代進口元件0.1億/年;創造產值0.8億/年。.

序號3382
產出年度98
技術名稱-中文高壓熱交換器及液氣分離器技術
執行單位車輛中心
產出單位(空)
計畫名稱車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文高壓熱交換器設計利用空氣回旋理念,增加熱交換的接觸面積,並且降低加工複雜度。高壓液氣分離器,以10μm多孔不鏽鋼板,分離氣液兩相流體,並以邊緣流出設計降低液氣分離器內的混濁度。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧ 高壓熱交換器熱交換功率:3kW ‧ 高壓熱交換器耐壓:260大氣壓 ‧ 高壓液氣分離器耐壓:130大氣壓
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍空調、熱泵
潛力預估取代進口元件0.1億/年;創造產值0.8億/年。
聯絡人員林國偉
電話07-3513121#2618
傳真07-3539411
電子信箱linkuowei@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備數值加工機、焊接機
需具備之專業人才機械設備、精密模具加工相關背景
同步更新日期2024-09-03

序號

3382

產出年度

98

技術名稱-中文

高壓熱交換器及液氣分離器技術

執行單位

車輛中心

產出單位

(空)

計畫名稱

車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

高壓熱交換器設計利用空氣回旋理念,增加熱交換的接觸面積,並且降低加工複雜度。高壓液氣分離器,以10μm多孔不鏽鋼板,分離氣液兩相流體,並以邊緣流出設計降低液氣分離器內的混濁度。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧ 高壓熱交換器熱交換功率:3kW ‧ 高壓熱交換器耐壓:260大氣壓 ‧ 高壓液氣分離器耐壓:130大氣壓

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

空調、熱泵

潛力預估

取代進口元件0.1億/年;創造產值0.8億/年。

聯絡人員

林國偉

電話

07-3513121#2618

傳真

07-3539411

電子信箱

linkuowei@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

數值加工機、焊接機

需具備之專業人才

機械設備、精密模具加工相關背景

同步更新日期

2024-09-03

根據名稱 高壓熱交換器及液氣分離器技術 找到的相關資料

無其他 高壓熱交換器及液氣分離器技術 資料。

[ 搜尋所有 高壓熱交換器及液氣分離器技術 ... ]

根據電話 07-3513121 2618 找到的相關資料

高壓冷媒用高效率熱交換器開發技術(MIRDC)

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫 | 領域: | 技術規格: 重量3公斤,耐內壓達300kg/cm2以上,適用於1500W冷卻能力的超臨界二氧化碳冷媒空調系統。直徑138mm,高度 (含底座) 440mm。 | 潛力預估: 應用於各式熱交換場合減輕各類熱泵、冷凍空調的重量,提高其效率,提升系統可靠度。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

高壓冷媒用高效率熱交換器開發技術(MIRDC)

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 車輛智慧化關鍵技術研發及驗證三年計畫 | 領域: | 技術規格: 重量3公斤,耐內壓達300kg/cm2以上,適用於1500W冷卻能力的超臨界二氧化碳冷媒空調系統。直徑138mm,高度 (含底座) 440mm。 | 潛力預估: 應用於各式熱交換場合減輕各類熱泵、冷凍空調的重量,提高其效率,提升系統可靠度。

@ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

[ 搜尋所有 07-3513121 2618 ... ]

在『經濟部產業技術司可移轉技術資料集』資料集內搜尋:


與高壓熱交換器及液氣分離器技術同分類的經濟部產業技術司可移轉技術資料集

300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板大小:300mm×300mm,製程溫度低於450℃,均勻度為3% | 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域,為本世紀最具應用潛力的新材料,世界先進國家均積極投入研發,並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此,開發大面積、高密度電漿源...

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線;蝕刻速率為2,500 A /min ;蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 供油壓力:20 bar;潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃);切削力:Fa:1,000N,Ft:300N;滑軌長度:1,500mm;工作行程:750mm;工作台上最大荷重:750kg;最大運動速... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 3...

微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

環保型耐燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 | 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠,但都已積極投入開發中;然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制,對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。

矽酮壓克力改質技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: OH/NCO=2:1~2.3:1,NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate=1:0.6:0.4~1:0.4:0.6 | 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。

氟西汀原料藥微粒化製程精進

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:>1 m2/g。 | 潛力預估: 原料藥之微粒化可提升人體之吸收率,促進藥效,市場需求日益增加。

導電複合材料開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微晶一次粒徑:<50 nm;Surface Resistivity:~200 /□。 | 潛力預估: 導電複材導電性佳,可塗佈於絕緣體上,主要成份為銀/鎳、銀/鋁、銀/銅等混合金為主,產品單價從每公斤數萬台幣至十幾萬台幣不等,屬高單價產品,年需求量保守估計也在十萬公噸以上(且逐年增加),惟目前大部份仍...

半導體製程有害氣體過濾器研製技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依製程進行各項氣體之定量校正曲線;建立現廠分析裝備之佈線及檢測參數;建立半導體乾式蝕刻製程相關氣體分析鑑測及功能驗證技術。 | 潛力預估: 由於半導體廠或一般化工廠之排放氣體需符合環保規範,此項分析監測技術既可定量檢測排放氣體;進而可執行其吸附濾槽之功能驗證,作為濾材配方調配之指標。可同時推廣至檢測單位、半導體廠、一般化工廠、及吸附濾材廠...

300mm×300mm電子迴旋共振高密度電漿奈米碳管機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板大小:300mm×300mm,製程溫度低於450℃,均勻度為3% | 潛力預估: 奈米碳管可用於場發射元件、奈米導線、奈米探針、儲能材料、結構複合材料等領域,為本世紀最具應用潛力的新材料,世界先進國家均積極投入研發,並列為各該國家奈米計畫研究重點項目。因此,開發大面積、高密度電漿源...

300mm電子迴旋共振高密度電漿化學氣相沉積機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 沉積率:2,500A/min,沉積溫度低於350℃,沉積均勻度為3% | 潛力預估: 為我國從民國87年起,投資LCD相關產業約新台幣 2,000億元,LCD全球市場在民國94年將達390億美元,而全球設備產業將達61億美元,其中LCD前段製程設備則佔33億美元。本機台可應用在半導體...

300mm電子迴旋共振高密度電漿蝕刻機台

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 蝕刻300mm 晶圓之0.25μ細線;蝕刻速率為2,500 A /min ;蝕刻均勻度小於3 % | 潛力預估: TFT-LCD之蝕刻、清洗

精密雷射切割機

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 定位精度:0.5μm;馬達最快速度: 120m/min;馬達最快加速度: 1.5g;切割速度:~4000 Aperture/Hour;具雷射刀徑補正及聚焦控制功能 | 潛力預估: 我國半導體依產業調查僅就92年全球半導體雷射切割市場約為650萬美元,94年全球市場規模預測約可達3,400萬美元

線性馬達驅動四軸臥式高速加工技術開發

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 機器重量<15,000Kg、三軸加速度1.5G、三軸移動速度90m/min、主軸24,000rpm、工作台交換系統轉速33.3rpm、定位精度土0.01mm、共振頻率>70Hz、靜剛性>1μm /kg... | 潛力預估: 預估至民國94年高速切削加工機將占有50%的工具機市場;到99年時,以線性馬達驅動之工具機將占10 ~ 20%。將線性馬達驅動高速機構應用推廣至業界新產品開發,預計可建立業界高速工具機研製能力,生產...

油靜座滑軌

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 供油壓力:20 bar;潤滑油形式:VG32(溫度20~40℃);切削力:Fa:1,000N,Ft:300N;滑軌長度:1,500mm;工作行程:750mm;工作台上最大荷重:750kg;最大運動速... | 潛力預估: 更精密、更快速、更經濟是工業界持續追求之目標,本技術在前兩項目標之達成無庸置疑,對於經濟性,就機器製造成本而言,雖然需要較高之成本,但將無磨耗、壽命長納入考量後,將極具競爭力。目前國產工具機與各型機具...

極低應力超精密拋光及晶圓平坦化技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 極低之下壓力( Extremely Low Down Force ) 低於0.5Psi壓力達到傳統拋光之研磨率及均勻度 | 潛力預估: 超精密拋光技術之市場極為龐大,如單以IC晶圓之平坦化設備市場而言,民國92年全世界製程設備市場預估為l3億美元,預估93年達到19億美元,至99年時可達65億美元

晶圓均溫加熱調整技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 晶圓加熱均勻度: 0.5% ( 3σ ) | 潛力預估: 本項技術可就晶圓製程需求,以市場上現有零組件組裝快速熱處理機台,大幅降低成本。民國90年Applied Materials Inc推出的Radiance Centura 300,價格約為200 ~ 3...

微型慣性感測元件研製

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 微奈米先進製程技術發展微型慣性感測單元,由於具有微型化、低功率消耗、成本低與高可靠度之優點,根據美國Honeywell公司對產品評估,與傳統機電式慣性感測單元比較,體積上可縮小90%,電源消耗上減少8... | 潛力預估: 微型陀螺儀應用範圍廣泛,未來可以結合國內優勢產業如資訊業產品滑鼠、遊戲機等發展3D產品或與GPS結合應用於手機、汽車上,發展自動導航系統。建立國內微慣性感測元件研發能量,完成核心組件專利佈局,協助業界...

有機奈米導電樹脂研究

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 覆膜厚度50-250nm、表面電阻104~109Ω/sq、透光率>70%(550nm) | 潛力預估: 因應EMI管制措施等,市場年成長率可達34%。

環保型耐燃熱熔膠研製

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg)>80℃、軟化點>150℃、黏度(180℃)8000~11500mPas、接著剪斷強度(25℃)>2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-10℃)>0.3 N/mm2 | 潛力預估: 目前世界上尚未有廠家成功開發出無鹵環保型耐燃熱熔膠,但都已積極投入開發中;然而各大電子廠受限於歐美環保法規限制,對於環保型耐燃熱熔膠之需求十分殷切。

矽酮壓克力改質技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: OH/NCO=2:1~2.3:1,NCO-Siloxane/acrylic acid/OH-acrylate=1:0.6:0.4~1:0.4:0.6 | 潛力預估: 提升壓克力產品性能、增加其副加價值增進產品應用換範圍。

氟西汀原料藥微粒化製程精進

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 比表面積:>1 m2/g。 | 潛力預估: 原料藥之微粒化可提升人體之吸收率,促進藥效,市場需求日益增加。

導電複合材料開發

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微晶一次粒徑:<50 nm;Surface Resistivity:~200 /□。 | 潛力預估: 導電複材導電性佳,可塗佈於絕緣體上,主要成份為銀/鎳、銀/鋁、銀/銅等混合金為主,產品單價從每公斤數萬台幣至十幾萬台幣不等,屬高單價產品,年需求量保守估計也在十萬公噸以上(且逐年增加),惟目前大部份仍...

半導體製程有害氣體過濾器研製技術

執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發展與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 依製程進行各項氣體之定量校正曲線;建立現廠分析裝備之佈線及檢測參數;建立半導體乾式蝕刻製程相關氣體分析鑑測及功能驗證技術。 | 潛力預估: 由於半導體廠或一般化工廠之排放氣體需符合環保規範,此項分析監測技術既可定量檢測排放氣體;進而可執行其吸附濾槽之功能驗證,作為濾材配方調配之指標。可同時推廣至檢測單位、半導體廠、一般化工廠、及吸附濾材廠...

 |