智慧化診斷與回饋技術V2.0
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文智慧化診斷與回饋技術V2.0的執行單位是資策會, 產出年度是100, 產出單位是資策會, 計畫名稱是數位匯流服務開放平台技術研發計畫, 領域是電資通光, 技術規格是1.售服叫修/遠端監控/售服派工/售服報表分析 2.故障診斷專家系統/故障診斷規則累積 3.機台加工稼動率報表/稼動率週期管理, 潛力預估是1. 市場競爭面 : 國際大廠越來越多有提供遠端監控的服務,但國內廠商於此領域相對薄弱。藉由提供開放式服務的平台可以加強國內對工具機售後服務的快速反應能力,亦可跟國外的產品有所區隔。 2. 技術面 : 採用spring framework為基礎搭配ActiveMQ open source以及DAO、....

序號5171
產出年度100
技術名稱-中文智慧化診斷與回饋技術V2.0
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱數位匯流服務開放平台技術研發計畫
領域電資通光
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文在監控系統架構下資料的電子化數據與後台的電子化系統結合後,搭配售後服務電子化與標準化,導入專家系統故障診斷,取得的故障機台控制器訊號,來作為維修之依據,將有效降低售服成本、提高售服品質。此外,持續取得的電子化數據可計算機台加工稼動率,這對加工廠機台利用效能將會有相當大的幫助。
技術現況敘述-英文Electronic data in the monitoring system are sent to the background electronic system to offer electronic and standardized after-sales services. The expert system is introduced as the basis for maintenance. It can conduct fault diagnosis and acquire signals from the fault machine controller, effectively reduce the cost of sales and improve the service quality. In addition, the continuously accessible electronic data can be used to calculate the machine processing rate. It is expected to be of great help to the processing plant.
技術規格1.售服叫修/遠端監控/售服派工/售服報表分析 2.故障診斷專家系統/故障診斷規則累積 3.機台加工稼動率報表/稼動率週期管理
技術成熟度雛型
可應用範圍可適用於具CNC控制器機台之1.遠端監控系統。2.近端廠內自動收集機台稼動率系統。3.單機加值診斷系統
潛力預估1. 市場競爭面 : 國際大廠越來越多有提供遠端監控的服務,但國內廠商於此領域相對薄弱。藉由提供開放式服務的平台可以加強國內對工具機售後服務的快速反應能力,亦可跟國外的產品有所區隔。 2. 技術面 : 採用spring framework為基礎搭配ActiveMQ open source以及DAO、AOP、IoC等設計原則,以發展出具備彈性、易維護的平台。 3. 效益面 :此開放平台可以讓工具機的設備廠跟下游廠商很容易的加入平台,便可輕易的對工具機設備做監控的動作。對設備廠而言能提高服務品質,對下游廠商而
聯絡人員劉信義
電話(02)6607-2246
傳真(02)2717-5913
電子信箱aaron_liu@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備一.硬體 1.CPU:INTEL XEON 2.33GHz*2 2.RAM:DDR2-667 4GB 3.HDD:SATA 500GB 4.Ethernet:10/100M RJ-45 二.軟體 1.WebServer:Tomcat 5 2.Database:MySQL 5 3.MessageQueue:ActiveMQ 5.2 4.Runtime:Java 1.6、Flash10
需具備之專業人才1.具備Web-based網站開發經驗 2.熟悉JAVA、JavaScript、Flex等程式語言 3.熟悉MySQL資料庫之操作 4.熟悉Tomcat網站伺服器之架設 5.熟悉Spring Framework及ActiveMQ
同步更新日期2023-07-22

序號

5171

產出年度

100

技術名稱-中文

智慧化診斷與回饋技術V2.0

執行單位

資策會

產出單位

資策會

計畫名稱

數位匯流服務開放平台技術研發計畫

領域

電資通光

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

在監控系統架構下資料的電子化數據與後台的電子化系統結合後,搭配售後服務電子化與標準化,導入專家系統故障診斷,取得的故障機台控制器訊號,來作為維修之依據,將有效降低售服成本、提高售服品質。此外,持續取得的電子化數據可計算機台加工稼動率,這對加工廠機台利用效能將會有相當大的幫助。

技術現況敘述-英文

Electronic data in the monitoring system are sent to the background electronic system to offer electronic and standardized after-sales services. The expert system is introduced as the basis for maintenance. It can conduct fault diagnosis and acquire signals from the fault machine controller, effectively reduce the cost of sales and improve the service quality. In addition, the continuously accessible electronic data can be used to calculate the machine processing rate. It is expected to be of great help to the processing plant.

技術規格

1.售服叫修/遠端監控/售服派工/售服報表分析 2.故障診斷專家系統/故障診斷規則累積 3.機台加工稼動率報表/稼動率週期管理

技術成熟度

雛型

可應用範圍

可適用於具CNC控制器機台之1.遠端監控系統。2.近端廠內自動收集機台稼動率系統。3.單機加值診斷系統

潛力預估

1. 市場競爭面 : 國際大廠越來越多有提供遠端監控的服務,但國內廠商於此領域相對薄弱。藉由提供開放式服務的平台可以加強國內對工具機售後服務的快速反應能力,亦可跟國外的產品有所區隔。 2. 技術面 : 採用spring framework為基礎搭配ActiveMQ open source以及DAO、AOP、IoC等設計原則,以發展出具備彈性、易維護的平台。 3. 效益面 :此開放平台可以讓工具機的設備廠跟下游廠商很容易的加入平台,便可輕易的對工具機設備做監控的動作。對設備廠而言能提高服務品質,對下游廠商而

聯絡人員

劉信義

電話

(02)6607-2246

傳真

(02)2717-5913

電子信箱

aaron_liu@iii.org.tw

參考網址

http://www.iii.org.tw/

所須軟硬體設備

一.硬體 1.CPU:INTEL XEON 2.33GHz*2 2.RAM:DDR2-667 4GB 3.HDD:SATA 500GB 4.Ethernet:10/100M RJ-45 二.軟體 1.WebServer:Tomcat 5 2.Database:MySQL 5 3.MessageQueue:ActiveMQ 5.2 4.Runtime:Java 1.6、Flash10

需具備之專業人才

1.具備Web-based網站開發經驗 2.熟悉JAVA、JavaScript、Flex等程式語言 3.熟悉MySQL資料庫之操作 4.熟悉Tomcat網站伺服器之架設 5.熟悉Spring Framework及ActiveMQ

同步更新日期

2023-07-22

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【新竹場】人力資源管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-11 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-06 16:00:00 | 地區縣市: 新竹市 | 活動地點: 新竹縣新豐鄉新興路1號 | 地點名稱: 明新科技大學

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【台中場】薪資管理師認證班

活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-03-18 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-27 16:00:00 | 地區縣市: 臺中市 | 活動地點: 台中市西屯區台灣大道四段1727號 | 地點名稱: 東海大學推廣部

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【台中場】薪資管理師認證班

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活動類型: 課程 | 付費方式: 收費 | 開始時間: 2023-02-12 09:00:00 | 結束時間: 2023-05-07 16:00:00 | 地區縣市: 臺北市 | 活動地點: 台北市大安區建國南路二段231號 | 地點名稱: 中國文化大學建國分部

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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林文傑

主要專長: 新事業規劃, 品牌行銷策略, 商業模式, 商業合作 | 所在地: 新北市 | 現職: 梅迪奇資產管理股份有限公司/負責人 | 主要經歷: 台灣發行量最大周刊,商業周刊數據商業中心/經理台灣最大計程車隊,台灣大車隊(股)新商模部/資深經理台灣最大汽車芳香劑代工廠,睿澤企業(股)/行銷暨總經理特助台灣3C通路龍頭,燦坤實業(股)/網銷暨行銷...

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# 02 6607-2246 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號5109
產出年度100
技術名稱-中文Two phase架構之溝通及監控技術V2.0
執行單位資策會
產出單位資策會
計畫名稱數位匯流服務開放平台技術研發計畫
領域電資通光
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文在工具機領域中,許多現有的問題在控制器的連網開放後使得各項的智慧化功能之需求逐漸上升,但許多廠商並不希望長期或無限期的連線監控,故需有廠內(近端)跟廠外(遠端)監控兩者搭配混合使用,以反映出現實的監控情境。二階段(two-phase)的監控設計架構已具有控制器訊號擷取、感測器訊號擷取、近遠端傳輸溝通、近端嵌入裝置等機制,更進一步提供互動元件連結溝通機制,讓各互動元件更為彈性化去擴充與調整,而不需修改程式。
技術現況敘述-英文In the field of machine tools, many of the existing problems concerns the rising need for smart functions when the controller is allowed to access the network, but many manufacturers do not want long-term or indefinite connection monitoring, so monitoring at both the near end (inside the factory) and the far end (outside the factory) are mixed to reflect the reality of the monitoring situation. In this project, the two-phase supervisory design architecture has mechanisms of controller signal acquisition, sensor signal acquisition, near-far transmission communication, near-end embedding devices, etc. Thus, it can further provide the interactive component communication mechanism for so that more flexible expansion and adjustment of each Interactive component without the need to modify the programs.
技術規格1.機台近端資料處理/反相控制 2.近端資料與遠端資料sync機制
技術成熟度雛型
可應用範圍用於機台近端資料擷取控制以及遠端為運的分析處理
潛力預估1. 市場競爭面:工具機使用者多不願將工具機直接連上網路,擔心加工生產工具曝露在外網,但卻能接受透過額外的裝置來擔任該角色,因此需求油然而生。然而現實工廠環境的網路基礎建設大都不完善,無法提供可長時間對外連線的網路環境,因為迫切需要近端(離線)及遠端(連線)的監控服務,目前市面上的監控服務都屬於遠端(連線)型,無法適切目前實際工廠環境的使用。 2. 技術面:提供一具彈性且適合工具機特性的資料擷取及儲存程式模組,並配合ActiveMQ Open Source提供完善的連線及離線服務機制。 3. 效益面:透過
聯絡人員劉信義
電話(02)6607-2246
傳真(02)2717-5913
電子信箱aaron_liu@iii.org.tw
參考網址http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備一.硬體 1.CPU:AMD LX800(500MHz) 2.RAM:DDR-400 256MB 3.HDD:30GB 4.Ehternet:10/100M RJ-45 * 2 二.軟體 1.Library:Fanuc CNC 、ActiveMQ、APR 2.Framework:.net Framework 2.0
需具備之專業人才1.具備網路通訊程式開發經驗 2.熟悉C/C++、C#等程式語言 3.具.net framework使用經驗 4.具ActiveMQ使用經驗 5.具APR使用經驗
序號: 5109
產出年度: 100
技術名稱-中文: Two phase架構之溝通及監控技術V2.0
執行單位: 資策會
產出單位: 資策會
計畫名稱: 數位匯流服務開放平台技術研發計畫
領域: 電資通光
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 在工具機領域中,許多現有的問題在控制器的連網開放後使得各項的智慧化功能之需求逐漸上升,但許多廠商並不希望長期或無限期的連線監控,故需有廠內(近端)跟廠外(遠端)監控兩者搭配混合使用,以反映出現實的監控情境。二階段(two-phase)的監控設計架構已具有控制器訊號擷取、感測器訊號擷取、近遠端傳輸溝通、近端嵌入裝置等機制,更進一步提供互動元件連結溝通機制,讓各互動元件更為彈性化去擴充與調整,而不需修改程式。
技術現況敘述-英文: In the field of machine tools, many of the existing problems concerns the rising need for smart functions when the controller is allowed to access the network, but many manufacturers do not want long-term or indefinite connection monitoring, so monitoring at both the near end (inside the factory) and the far end (outside the factory) are mixed to reflect the reality of the monitoring situation. In this project, the two-phase supervisory design architecture has mechanisms of controller signal acquisition, sensor signal acquisition, near-far transmission communication, near-end embedding devices, etc. Thus, it can further provide the interactive component communication mechanism for so that more flexible expansion and adjustment of each Interactive component without the need to modify the programs.
技術規格: 1.機台近端資料處理/反相控制 2.近端資料與遠端資料sync機制
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 用於機台近端資料擷取控制以及遠端為運的分析處理
潛力預估: 1. 市場競爭面:工具機使用者多不願將工具機直接連上網路,擔心加工生產工具曝露在外網,但卻能接受透過額外的裝置來擔任該角色,因此需求油然而生。然而現實工廠環境的網路基礎建設大都不完善,無法提供可長時間對外連線的網路環境,因為迫切需要近端(離線)及遠端(連線)的監控服務,目前市面上的監控服務都屬於遠端(連線)型,無法適切目前實際工廠環境的使用。 2. 技術面:提供一具彈性且適合工具機特性的資料擷取及儲存程式模組,並配合ActiveMQ Open Source提供完善的連線及離線服務機制。 3. 效益面:透過
聯絡人員: 劉信義
電話: (02)6607-2246
傳真: (02)2717-5913
電子信箱: aaron_liu@iii.org.tw
參考網址: http://www.iii.org.tw/
所須軟硬體設備: 一.硬體 1.CPU:AMD LX800(500MHz) 2.RAM:DDR-400 256MB 3.HDD:30GB 4.Ehternet:10/100M RJ-45 * 2 二.軟體 1.Library:Fanuc CNC 、ActiveMQ、APR 2.Framework:.net Framework 2.0
需具備之專業人才: 1.具備網路通訊程式開發經驗 2.熟悉C/C++、C#等程式語言 3.具.net framework使用經驗 4.具ActiveMQ使用經驗 5.具APR使用經驗
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半穿透/反射式液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: None | 潛力預估: 可取代現行2-gap技術

半穿透/反射式液晶顯示技術(雙預傾角成果)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰2.4” QVGA B.特色︰雙預傾角/單一Cell Ga | 潛力預估: 可取代現行2-gap技術

LTPS-TFT Top emission AMOLED 模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: one | 潛力預估: 主動矩陣式上發光之有機電激發光顯示器係結合低溫多晶矽薄膜電晶體陣列與倒置型上發光有機發光二極體元件,為自發光、具高解析度、高開口率、高對比、高亮度、低耗電、高反應速度、廣視角之全新平面顯示器;利用LT...

LTPS光罩Reduction技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 使用PMOS製作Array的光罩數 = 5 使用CMOS製作Array的光罩數 = 7 | 潛力預估: 當製造成本降低後,整體產品的價格也會隨之下降,故對市場競爭力絕對有正面的發展。而其他可替代的降低成本方法可能要從更換材料著手,若純就製程技術觀點出發,在不增加任何設備支出的前提下,本技術不失為是一直接...

輕、薄、耐衝擊之上板塑膠化彩色液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: None | 潛力預估: 可取代 Glass 上板。並可應用在手機、PDA、數位相機、車用顯示器、筆記型電腦等產品上。

具記憶效果之反射式可撓式液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4.1“QVGA, 8灰階,對比>10 | 潛力預估: 可廣泛應用於電子標籤、smart card等新應用

軟性液晶顯示器連續式製程開發

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板寬度>30cm | 潛力預估: 軟性顯示器之量產必要技術

直接沈積多晶矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 在玻璃基板上開發直接沈積多晶矽薄膜製程技術,元件mobility> 3 cm2/Vs。 | 潛力預估: 本技術是以CVD方式直接沈積出低溫多晶矽薄膜,除了可以避免過高的製程溫度對基板造成破壞, 又可以節省大量的結晶設備成本,而得到高效能之元件特性,實為一兩全其美之方法,因本技術成果極具吸引力,可望吸引...

20" 奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20” 均勻度 | 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低、高發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品,目前電視顯示技術上仍由CRT、PDP、Projector、LCD-TV等均分,現日本Canon-Toshiba已合組公司發展S...

CNT-BLU技術商品化規格驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits, 81點亮度均勻度(/平均值)>70% 表面溫度 | 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低高、發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品,未來在大尺寸LCD-TV市場上如欲降低零組件成本,背光模組相關組件上具有可取代目前之CCFL等背光零組件之潛力,與現有CCFL...

CNT-FED/CNT-BLU材料驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 本技術可廣泛運用於CNT FED 自發光顯示器及LCD TV之背光源,可先期驗證新材料之適用性,取代目前材料受限於單一廠商之獨占性,協助新技術中關鍵材料之驗證,以取得未來技術蓬勃發展時之商機。

OTFT device development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: None | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術,可用於塑膠等軟性基板上,如開發完成,未來在需要低成本之電子產品使用上(如RFID等)擁有相當大的市場價值。

OTFT OLED development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3吋 P-type 32x32 OTFT/OLED、threshold voltage | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術,可用於塑膠等軟性基板上,並與有激發光技術(OLED)同屬有機材質,預期有互補性且製程相通,開發完成後,可提供現有之OLED廠商投入新型式軟性顯示器(Flexible ...

10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240 pixel size=500μm X 500μm 250 nits spacer=100 μm | 潛力預估: 有助於顯示器產品技術多元化,增加市場競爭力

電化學蝕刻停止技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 | 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等

半穿透/反射式液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: None | 潛力預估: 可取代現行2-gap技術

半穿透/反射式液晶顯示技術(雙預傾角成果)

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: A.規格︰2.4” QVGA B.特色︰雙預傾角/單一Cell Ga | 潛力預估: 可取代現行2-gap技術

LTPS-TFT Top emission AMOLED 模組與製程技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: one | 潛力預估: 主動矩陣式上發光之有機電激發光顯示器係結合低溫多晶矽薄膜電晶體陣列與倒置型上發光有機發光二極體元件,為自發光、具高解析度、高開口率、高對比、高亮度、低耗電、高反應速度、廣視角之全新平面顯示器;利用LT...

LTPS光罩Reduction技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 使用PMOS製作Array的光罩數 = 5 使用CMOS製作Array的光罩數 = 7 | 潛力預估: 當製造成本降低後,整體產品的價格也會隨之下降,故對市場競爭力絕對有正面的發展。而其他可替代的降低成本方法可能要從更換材料著手,若純就製程技術觀點出發,在不增加任何設備支出的前提下,本技術不失為是一直接...

輕、薄、耐衝擊之上板塑膠化彩色液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: None | 潛力預估: 可取代 Glass 上板。並可應用在手機、PDA、數位相機、車用顯示器、筆記型電腦等產品上。

具記憶效果之反射式可撓式液晶顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4.1“QVGA, 8灰階,對比>10 | 潛力預估: 可廣泛應用於電子標籤、smart card等新應用

軟性液晶顯示器連續式製程開發

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 基板寬度>30cm | 潛力預估: 軟性顯示器之量產必要技術

直接沈積多晶矽製程技術

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 在玻璃基板上開發直接沈積多晶矽薄膜製程技術,元件mobility> 3 cm2/Vs。 | 潛力預估: 本技術是以CVD方式直接沈積出低溫多晶矽薄膜,除了可以避免過高的製程溫度對基板造成破壞, 又可以節省大量的結晶設備成本,而得到高效能之元件特性,實為一兩全其美之方法,因本技術成果極具吸引力,可望吸引...

20" 奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Size:20” 均勻度 | 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低、高發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品,目前電視顯示技術上仍由CRT、PDP、Projector、LCD-TV等均分,現日本Canon-Toshiba已合組公司發展S...

CNT-BLU技術商品化規格驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits, 81點亮度均勻度(/平均值)>70% 表面溫度 | 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低高、發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品,未來在大尺寸LCD-TV市場上如欲降低零組件成本,背光模組相關組件上具有可取代目前之CCFL等背光零組件之潛力,與現有CCFL...

CNT-FED/CNT-BLU材料驗證

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1. Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole | 潛力預估: 本技術可廣泛運用於CNT FED 自發光顯示器及LCD TV之背光源,可先期驗證新材料之適用性,取代目前材料受限於單一廠商之獨占性,協助新技術中關鍵材料之驗證,以取得未來技術蓬勃發展時之商機。

OTFT device development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: None | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術,可用於塑膠等軟性基板上,如開發完成,未來在需要低成本之電子產品使用上(如RFID等)擁有相當大的市場價值。

OTFT OLED development

執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3吋 P-type 32x32 OTFT/OLED、threshold voltage | 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術,可用於塑膠等軟性基板上,並與有激發光技術(OLED)同屬有機材質,預期有互補性且製程相通,開發完成後,可提供現有之OLED廠商投入新型式軟性顯示器(Flexible ...

10吋厚膜式奈米碳管場發射顯示技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 10” QVGA-320x3x240 pixel size=500μm X 500μm 250 nits spacer=100 μm | 潛力預估: 有助於顯示器產品技術多元化,增加市場競爭力

電化學蝕刻停止技術

執行單位: 工研院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密製造與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 懸膜厚度尺寸變化在±1μm。 | 潛力預估: 有替代技術,應用潛力中等

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