三維雷射掃描技術
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技術名稱-中文三維雷射掃描技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是101, 計畫名稱是飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫, 技術規格是掃描模組角度重複精度≦22μrad 掃描速度:3.5 m/s 掃描重複定位精度:≦±10μm 三維掃描之Z軸聚焦範圍:±5mm, 潛力預估是此技術可應用於三維雷射加工製程,取代國外關鍵組件.

序號5855
產出年度101
技術名稱-中文三維雷射掃描技術
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術以三維聚焦結合掃描模組,將雷射光經三維聚焦後,由掃描模組將雷射光掃描聚焦於三維工件上,達到三維雷射掃描功能。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格掃描模組角度重複精度≦22μrad 掃描速度:3.5 m/s 掃描重複定位精度:≦±10μm 三維掃描之Z軸聚焦範圍:±5mm
技術成熟度雛型
可應用範圍雷射三維曲面加工、三維曲面雷射marking
潛力預估此技術可應用於三維雷射加工製程,取代國外關鍵組件
聯絡人員鄭志宏
電話06-6939053
傳真06-6939056
電子信箱chengbicha@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720
所須軟硬體設備光形偵測器(beam profiler)
需具備之專業人才具電機、光電、機械工程知識
同步更新日期2024-09-03

序號

5855

產出年度

101

技術名稱-中文

三維雷射掃描技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

飛秒雷射創新應用技術關鍵計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術以三維聚焦結合掃描模組,將雷射光經三維聚焦後,由掃描模組將雷射光掃描聚焦於三維工件上,達到三維雷射掃描功能。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

掃描模組角度重複精度≦22μrad 掃描速度:3.5 m/s 掃描重複定位精度:≦±10μm 三維掃描之Z軸聚焦範圍:±5mm

技術成熟度

雛型

可應用範圍

雷射三維曲面加工、三維曲面雷射marking

潛力預估

此技術可應用於三維雷射加工製程,取代國外關鍵組件

聯絡人員

鄭志宏

電話

06-6939053

傳真

06-6939056

電子信箱

chengbicha@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw/chi/is/p3.asp?RootNodeId=070&NavRootNodeId=071&nodeid=0720

所須軟硬體設備

光形偵測器(beam profiler)

需具備之專業人才

具電機、光電、機械工程知識

同步更新日期

2024-09-03

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三維雷射掃描技術應用於鋼板樁安全檢測

作者: 王益嘉 | 指導教授: 趙鳴 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 108 | 論文名稱(外文): Three-dimensional Laser Scanning Technology and Application in Safety Monitoring of Steel Sheet Pile | 系所名稱: 營建工程研究所 | 學校名稱: 正修科技大學

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三維雷射掃描技術應用於隧道安全檢測

作者: 陳雅信 | 指導教授: 趙鳴 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 108 | 論文名稱(外文): Three-dimensional Laser Scanning Technology and Application in Tunnel Safety Monitoring | 系所名稱: 營建工程研究所 | 學校名稱: 正修科技大學

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三維雷射掃描技術應用於鋼板樁安全檢測

作者: 王益嘉 | 指導教授: 趙鳴 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 108 | 論文名稱(外文): Three-dimensional Laser Scanning Technology and Application in Safety Monitoring of Steel Sheet Pile | 系所名稱: 營建工程研究所 | 學校名稱: 正修科技大學

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三維雷射掃描技術應用於隧道安全檢測

作者: 陳雅信 | 指導教授: 趙鳴 | 學位類別: 碩士 | 畢業學年度: 108 | 論文名稱(外文): Three-dimensional Laser Scanning Technology and Application in Tunnel Safety Monitoring | 系所名稱: 營建工程研究所 | 學校名稱: 正修科技大學

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動壓HD-DVD主軸馬達技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 馬達型式:三相直流無刷;直徑≦30mm;高度≦22mm;額定電壓:12VDC;額定電流≦0.16Amp_x000D_;最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_;Turnt... | 潛力預估: 散熱風扇模組廠,光碟機模組廠,軸承廠等些關業者。

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噴墨法立體微透鏡製程技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Base Diameter: 100~1500 m_x000D_;Radius(R): 60~1200 m;Focal Length(f): 110~1600 m;Lens thickness(t):... | 潛力預估: 背光模組廠,光纖通訊業及影像感測模組廠商。

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高功率LED散熱模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Color full color (tunable);Color Rendering >90%NTSC;Output Luminance >75lm;Dimension <20mm*20mm;Effe... | 潛力預估: 3C電子,平面顯示器等相關產業。

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手機相機自動對焦驅動模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸(L×W×H):12×12×5.1mm;解析度:0.01±0.005mm;行程:0.3mm以上;運轉電流≦100mA。 | 潛力預估: 手機相機相關應用產業

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高能雷射加工頭模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 南臺灣雷射光谷產業育成先導計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可應用於平均功率>1000W之光束雷射。 (2)多功能結構設計,提供雷射設備開發整合。 (3)本結構具有可相容之模組化設計,可以針對產業需求變更客製化設計。 | 潛力預估: 可應用於各式高功率雷射加工應用

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線型雷射光束模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength:355~1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80% | 潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。

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R2R傳輸模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備

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AMOLED薄膜封裝技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程,薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90% | 潛力預估: 藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題,並布局創新結構及設備專利,透過關鍵專利技術移轉,協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖,解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。

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動壓HD-DVD主軸馬達技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 馬達型式:三相直流無刷;直徑≦30mm;高度≦22mm;額定電壓:12VDC;額定電流≦0.16Amp_x000D_;最大負載轉速>5000 rpm@0.6g-cm Disk_x000D_;Turnt... | 潛力預估: 散熱風扇模組廠,光碟機模組廠,軸承廠等些關業者。

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噴墨法立體微透鏡製程技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Base Diameter: 100~1500 m_x000D_;Radius(R): 60~1200 m;Focal Length(f): 110~1600 m;Lens thickness(t):... | 潛力預估: 背光模組廠,光纖通訊業及影像感測模組廠商。

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高功率LED散熱模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Color full color (tunable);Color Rendering >90%NTSC;Output Luminance >75lm;Dimension <20mm*20mm;Effe... | 潛力預估: 3C電子,平面顯示器等相關產業。

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手機相機自動對焦驅動模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸(L×W×H):12×12×5.1mm;解析度:0.01±0.005mm;行程:0.3mm以上;運轉電流≦100mA。 | 潛力預估: 手機相機相關應用產業

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高能雷射加工頭模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 南臺灣雷射光谷產業育成先導計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可應用於平均功率>1000W之光束雷射。 (2)多功能結構設計,提供雷射設備開發整合。 (3)本結構具有可相容之模組化設計,可以針對產業需求變更客製化設計。 | 潛力預估: 可應用於各式高功率雷射加工應用

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線型雷射光束模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: Gaussian to Line shape / Wavelength:355~1064 nmLength ~ 100 mm / Width ~ 80μmUniformity ≧ 80% | 潛力預估: 取代傳統熱退火時軟板因熱形變導致TCO特性變差問題衍生應用於次世代軟性顯示器塑膠基板雷射離型技術 。

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R2R傳輸模組技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 開發可R2R捲繞傳輸之超薄玻璃傳輸測試線及製程設備線,達成幅寬330mm超薄玻璃貼合與網印傳輸技術,超薄玻璃厚度100μm,循邊精度達 ± 100μm、張力1~9kgf、貼合傳輸速度=0~10m、貼合... | 潛力預估: 可結合各功能性模組,應用於高精度R2R製程設備

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AMOLED薄膜封裝技術

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 軟性電子次世代設備及模組技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 創新ICP電漿模組配合單一有機前驅物製程,薄膜封裝之撓曲阻氣能力 < 2×10^-6g/m^2/day (@R=20mm)、薄膜穿透率> 90% | 潛力預估: 藉由本技術開發可有效解決有機元件易受電漿轟擊而破壞之問題,並布局創新結構及設備專利,透過關鍵專利技術移轉,協助國內廠商擁有自身專利並突破國外大廠專利封鎖,解決目前薄膜封裝重要專利被國外大廠把持之情形。

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工業原料暨高價值輔?再生系統

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 脫氫酵素活性達100IU/ protein | 潛力預估: 減少開發酵素製程成本與減少製程廢棄物處理成本

奈米材料綠色生產技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立的生物系統具有高度的多樣性,產生的金奈米之特性依微生物種類之不同而不同,目前已可產出不同粒徑規格的產品,最小之粒徑可達7 nM。 | 潛力預估: 有效擴展奈米材料之來源,提供生物奈米材料特有之性質。

奈米級生物礦材開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立磁礦菌微氧控制發酵生產系統,生產條件PH7.0、溶氧50ppb、溫度25℃,磁礦材產率7.0mg/L/day | 潛力預估: 磁礦材可以最作為民生化工分離回收程序之載體, 作為環境污染檢測感測器載體。

有機廢水生物淨化技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 有機負荷1500mg/L,水力停留時間24小時,廢水COD去除效率達到90%以上. | 潛力預估: 可徹底解決光電/半導體產業有機廢水問題,提升該產業水回收再利用比例

以分子選殖方式建構 V2 C端表達載體系統並建構nociceptin receptor V2 tail 及 d opioid receptor receptor V2 tail 表達質體

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: 本系統可用以快速修飾所選殖GPCR受體基因之C端,將原本形成之pits form變更為vesicle form。對於Transfluor技術平台引進及建立而言,可以降低因訊號太弱所導致之結果誤判,加... | 潛力預估: 研究顯示,DOR主要在調節心肌對交感神經及副交感神經之敏感度,但一些新證據顯示DOR可能與保護心肌缺氧有關。全世界急性心肌缺氧市場約為五億美元,慢性心肌缺氧市場約為十五億美元,相關藥物僅有Genete...

RK5F-NOR、pRK5F-NOR/pNRKhygro-caGRK及NORV2PURO 瞬間轉染的pits / vesicles形成結果比較

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: 以細胞瞬間轉染方式分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對agonist之反應,以螢光顯微鏡作為分析工具,具體觀察agonist刺激後所形成之pits與vesicle反應。 | 潛力預估: 對於GFP-arrestin穩定表達細胞株進行轉染與伴轉染技術之建立,可進一步了解該細胞株對於轉染種類及成分之感受性與效率。此外,經由比較分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對ag...

比較在NORV2PURO transient transfection和以2μM nociceptin 刺激後, 細胞在不同時間點及不同劑量下之pits/vesicles形成

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 分別經由比較分析不同時間點、不同劑量,觀察NOR agonist對於NOR受體之活化狀況,可以深入分析受體對agonist之動力學資料,進而確認所構築受體之反應性,比較所構築受體與原始受體反應狀況之...

鑽石晶圓拋光技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2~4吋鑽石晶圓表面粗糙度有效降低為20nm以下 | 潛力預估: 以加工設備較為低廉及製程溫度並不高,能有效的縮短加工時間並使成本降低,不同的拋光製程及設備可使國內的產業擺脫長期依賴國外技術的現象

藍寶石基板製程技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: TTV<10μm,Ra<0.3nm,Bow\Warp<10μm | 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片,產值約達十億元,商機值得投入

硬脆薄膜奈米製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋鑽石晶圓,鑽石膜厚度≦20μm,平均表面粗糙度(Ra) ≦20nm | 潛力預估: 攻佔TFT LCD切刀市場(兩億/年),提供鑽石厚膜協助廠商及早進入市場

微結構光學膜片製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm,棱柱高度5μm ~100μm,棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm~500μm,透鏡高度2 μm~100μm,最小透鏡間隙 0 μm | 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛

SOI晶圓製程技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm,表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm,絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% | 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛,如:微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術,可大幅提升產品競爭力,因此,預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長

奈米微粒製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)研磨分散設備:研磨槽容積:1.6L,切線速度:15m/s,研磨介質粒徑:0.1mm(最小) (2)高壓均質設備:最大壓力:280MPa,流量:25L/hr | 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備,針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用,是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後,可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...

模組化高剛性平台

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz,剛性大於8×108 N/m(地板為完全剛性之狀況) | 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用,可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台,經由平台之減重並維持更高之剛性,可以減輕廠房結構之負擔,增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...

奈米機械隔振模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果,其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB(80%),水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB(75%) | 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇,使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM,本模組可有效地與檢測設備結合,以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統,並且能在低頻提供更好的...

工業原料暨高價值輔?再生系統

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 脫氫酵素活性達100IU/ protein | 潛力預估: 減少開發酵素製程成本與減少製程廢棄物處理成本

奈米材料綠色生產技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立的生物系統具有高度的多樣性,產生的金奈米之特性依微生物種類之不同而不同,目前已可產出不同粒徑規格的產品,最小之粒徑可達7 nM。 | 潛力預估: 有效擴展奈米材料之來源,提供生物奈米材料特有之性質。

奈米級生物礦材開發

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立磁礦菌微氧控制發酵生產系統,生產條件PH7.0、溶氧50ppb、溫度25℃,磁礦材產率7.0mg/L/day | 潛力預估: 磁礦材可以最作為民生化工分離回收程序之載體, 作為環境污染檢測感測器載體。

有機廢水生物淨化技術

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 有機負荷1500mg/L,水力停留時間24小時,廢水COD去除效率達到90%以上. | 潛力預估: 可徹底解決光電/半導體產業有機廢水問題,提升該產業水回收再利用比例

以分子選殖方式建構 V2 C端表達載體系統並建構nociceptin receptor V2 tail 及 d opioid receptor receptor V2 tail 表達質體

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: 本系統可用以快速修飾所選殖GPCR受體基因之C端,將原本形成之pits form變更為vesicle form。對於Transfluor技術平台引進及建立而言,可以降低因訊號太弱所導致之結果誤判,加... | 潛力預估: 研究顯示,DOR主要在調節心肌對交感神經及副交感神經之敏感度,但一些新證據顯示DOR可能與保護心肌缺氧有關。全世界急性心肌缺氧市場約為五億美元,慢性心肌缺氧市場約為十五億美元,相關藥物僅有Genete...

RK5F-NOR、pRK5F-NOR/pNRKhygro-caGRK及NORV2PURO 瞬間轉染的pits / vesicles形成結果比較

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: 以細胞瞬間轉染方式分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對agonist之反應,以螢光顯微鏡作為分析工具,具體觀察agonist刺激後所形成之pits與vesicle反應。 | 潛力預估: 對於GFP-arrestin穩定表達細胞株進行轉染與伴轉染技術之建立,可進一步了解該細胞株對於轉染種類及成分之感受性與效率。此外,經由比較分析NOR、NOR伴轉染caGRK、NORV2等三種受體對ag...

比較在NORV2PURO transient transfection和以2μM nociceptin 刺激後, 細胞在不同時間點及不同劑量下之pits/vesicles形成

執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: G蛋白偶聯接受體藥物研發二年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 分別經由比較分析不同時間點、不同劑量,觀察NOR agonist對於NOR受體之活化狀況,可以深入分析受體對agonist之動力學資料,進而確認所構築受體之反應性,比較所構築受體與原始受體反應狀況之...

鑽石晶圓拋光技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 2~4吋鑽石晶圓表面粗糙度有效降低為20nm以下 | 潛力預估: 以加工設備較為低廉及製程溫度並不高,能有效的縮短加工時間並使成本降低,不同的拋光製程及設備可使國內的產業擺脫長期依賴國外技術的現象

藍寶石基板製程技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: TTV<10μm,Ra<0.3nm,Bow\Warp<10μm | 潛力預估: 目前國內預估藍寶石晶圓年需求量約120萬片,產值約達十億元,商機值得投入

硬脆薄膜奈米製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋鑽石晶圓,鑽石膜厚度≦20μm,平均表面粗糙度(Ra) ≦20nm | 潛力預估: 攻佔TFT LCD切刀市場(兩億/年),提供鑽石厚膜協助廠商及早進入市場

微結構光學膜片製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)柱間隔5μm~100μm,棱柱高度5μm ~100μm,棱柱角度30o~150o (2)透鏡直徑2 μm~500μm,透鏡高度2 μm~100μm,最小透鏡間隙 0 μm | 潛力預估: 目前平面顯示器相關產品需求非常大而且未來照明產業的相關應用也將非常廣泛

SOI晶圓製程技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)全域厚度變異≦3μm / ψ150mm,表面粗糙度Ra≦5 A (2)絕緣層厚度 0.5μm~2μm,絕緣層膜厚均勻性≦5% (3)元件層厚度≧8μm (4)元件層厚度均勻性 ±5% | 潛力預估: SOI應用領域相當廣泛,如:微機電元件、High Power IC、光通訊元件等。以SOI晶圓取代目前微機電相關製程技術,可大幅提升產品競爭力,因此,預估在未來3年內SOI晶圓市場將會有爆炸性之成長

奈米微粒製造技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)研磨分散設備:研磨槽容積:1.6L,切線速度:15m/s,研磨介質粒徑:0.1mm(最小) (2)高壓均質設備:最大壓力:280MPa,流量:25L/hr | 潛力預估: 奈米微粒製造技術開發完成奈米微粒研磨分散設備及高壓均質設備,針對奈米等級微粒粉碎、分散、乳化等濕式製程均可適用,是奈米產業發展的重要設備技術。本技術完成後,可提供國內具備價格、彈性、和性能等優勢的製造...

模組化高剛性平台

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz,剛性大於8×108 N/m(地板為完全剛性之狀況) | 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用,可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台,經由平台之減重並維持更高之剛性,可以減輕廠房結構之負擔,增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業...

奈米機械隔振模組技術

執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1-400Hz以內均有減振之效果,其中垂直方向在6Hz以上之減振能力為-14dB(80%),水平方向在6Hz以上之減振能力為-12dB(75%) | 潛力預估: 隨著奈米科技及相關技術之不斷提昇,使得相關之奈米級檢測設備之應用更為普及。對於小型之奈米檢測設備如SPM及AFM,本模組可有效地與檢測設備結合,以取代大型之光學桌及氣墊隔振系統,並且能在低頻提供更好的...

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