3C產業自動化製造單元技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文3C產業自動化製造單元技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是102, 計畫名稱是智慧自動化系統關鍵技術開發計畫, 技術規格是料件定位重現精度達±0.05mm,荷重7kg,具視覺USB線銲接系統。, 潛力預估是手機業與電腦業蓬勃發展,該技術發展自動化之插件系統,於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。.

序號6404
產出年度102
技術名稱-中文3C產業自動化製造單元技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文3C產業自動化系統技術,包含USB線視覺辨識技術、多站人機共工技術,機器人與視覺整合技術、USB線銲接技術,將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程,提升產線生產效率與精度,更可提高國內自動化技術之層次,應用在各種3C產業自動化需求上。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格料件定位重現精度達±0.05mm,荷重7kg,具視覺USB線銲接系統。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍USB線撥線、USB線銲接、3C產品視覺辨識定位。
潛力預估手機業與電腦業蓬勃發展,該技術發展自動化之插件系統,於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。
聯絡人員郭子鑫
電話03-5919309
傳真03-5913607
電子信箱OK@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備振動供料系統、輸送帶傳輸系統、派工系統。
需具備之專業人才電控、影像處理背景。
同步更新日期2023-07-22

序號

6404

產出年度

102

技術名稱-中文

3C產業自動化製造單元技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

3C產業自動化系統技術,包含USB線視覺辨識技術、多站人機共工技術,機器人與視覺整合技術、USB線銲接技術,將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程,提升產線生產效率與精度,更可提高國內自動化技術之層次,應用在各種3C產業自動化需求上。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

料件定位重現精度達±0.05mm,荷重7kg,具視覺USB線銲接系統。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

USB線撥線、USB線銲接、3C產品視覺辨識定位。

潛力預估

手機業與電腦業蓬勃發展,該技術發展自動化之插件系統,於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。

聯絡人員

郭子鑫

電話

03-5919309

傳真

03-5913607

電子信箱

OK@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

振動供料系統、輸送帶傳輸系統、派工系統。

需具備之專業人才

電控、影像處理背景。

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 3C產業自動化製造單元技術 找到的相關資料

(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 3C產業自動化製造單元技術 ...)

# 3C產業自動化製造單元技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號6709
產出年度103
技術名稱-中文3C產業自動化製造單元技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文3C產業自動化系統技術,包含電子元件異型件插件技術、機器視覺定位技術、多站複合人機共工技術,視覺整合人機安全技術、系統流程通訊整合技術,將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程,提升產線生產效率與精度,更可提高國內自動化技術的層次,應用在各種3C產業複合自動化需求上。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.產業機器人重現精度達±0.02mm,7kg荷重。 2.視覺定位插件精度達±0.1mm。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍3C電子元件插件、視覺定位組裝、人機安全生產線系統。
潛力預估手機業與電腦業蓬勃發展,該技術發展自動化之插件系統,於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。
聯絡人員紀佃昀
電話03-5919377
傳真03-5913607
電子信箱lucky@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。
需具備之專業人才電控、控制器開發、視覺影像處理背景。
序號: 6709
產出年度: 103
技術名稱-中文: 3C產業自動化製造單元技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 3C產業自動化系統技術,包含電子元件異型件插件技術、機器視覺定位技術、多站複合人機共工技術,視覺整合人機安全技術、系統流程通訊整合技術,將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程,提升產線生產效率與精度,更可提高國內自動化技術的層次,應用在各種3C產業複合自動化需求上。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.產業機器人重現精度達±0.02mm,7kg荷重。 2.視覺定位插件精度達±0.1mm。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 3C電子元件插件、視覺定位組裝、人機安全生產線系統。
潛力預估: 手機業與電腦業蓬勃發展,該技術發展自動化之插件系統,於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。
聯絡人員: 紀佃昀
電話: 03-5919377
傳真: 03-5913607
電子信箱: lucky@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。
需具備之專業人才: 電控、控制器開發、視覺影像處理背景。

# 3C產業自動化製造單元技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號7591
產出年度104
技術名稱-中文3C產業自動化製造單元技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域製造精進
已申請專利之國家-
已獲得專利之國家-
技術現況敘述-中文Tool-in-hand機器手臂手持砂/布輪進行智動化金屬件研磨、拋光,技術包含工件上料、工件固定、工件座標校正,並有鋁製機殼研磨參數與品質資料。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格鋁(6061)製品表面粗度研磨後可達到JIS 1994 Ra~0.05um
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍金屬研磨拋光
潛力預估台灣五金加工為根留台灣產業,具有良好品質品牌,目前面臨缺工與產能難以提升困境,未來引入機器人進行智動化研磨拋光,潛力極佳。
聯絡人員張彥中
電話03-5916488
傳真03-5913607
電子信箱NelsonChang@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。
需具備之專業人才專業人才:電控、控制器開發、視覺影像處理背景。
序號: 7591
產出年度: 104
技術名稱-中文: 3C產業自動化製造單元技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: -
已獲得專利之國家: -
技術現況敘述-中文: Tool-in-hand機器手臂手持砂/布輪進行智動化金屬件研磨、拋光,技術包含工件上料、工件固定、工件座標校正,並有鋁製機殼研磨參數與品質資料。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 鋁(6061)製品表面粗度研磨後可達到JIS 1994 Ra~0.05um
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 金屬研磨拋光
潛力預估: 台灣五金加工為根留台灣產業,具有良好品質品牌,目前面臨缺工與產能難以提升困境,未來引入機器人進行智動化研磨拋光,潛力極佳。
聯絡人員: 張彥中
電話: 03-5916488
傳真: 03-5913607
電子信箱: NelsonChang@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。
需具備之專業人才: 專業人才:電控、控制器開發、視覺影像處理背景。
[ 搜尋所有 3C產業自動化製造單元技術 ... ]

根據電話 03-5919309 找到的相關資料

(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5919309 ...)

# 03-5919309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號1549
產出年度95
技術名稱-中文智慧型跨越障礙行走設備應用研究
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱智慧機器人技術研究發展三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文採用輪型架構,可跨越門檻、平台及上下樓梯。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格完成跨越障礙設備之性能指標,承載重量x單次跨越高度:1815kg-cm,可靠度測試方法及測試。跨越障礙項目增加連續障礙項目,其單次障礙高度20cm,連續15次。
技術成熟度雛型
可應用範圍搬運設備
潛力預估可應用於短程搬運設備。
聯絡人員郭子鑫
電話03-5919309
傳真03-5820454
電子信箱ok@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備搬運機構
需具備之專業人才機械與控制
序號: 1549
產出年度: 95
技術名稱-中文: 智慧型跨越障礙行走設備應用研究
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧機器人技術研究發展三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 採用輪型架構,可跨越門檻、平台及上下樓梯。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 完成跨越障礙設備之性能指標,承載重量x單次跨越高度:1815kg-cm,可靠度測試方法及測試。跨越障礙項目增加連續障礙項目,其單次障礙高度20cm,連續15次。
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 搬運設備
潛力預估: 可應用於短程搬運設備。
聯絡人員: 郭子鑫
電話: 03-5919309
傳真: 03-5820454
電子信箱: ok@itri.org.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: 搬運機構
需具備之專業人才: 機械與控制

# 03-5919309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號2130
產出年度96
技術名稱-中文精密機械精度高信賴性技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本研究以一Agilent 5529A雷射干涉儀及依ISO 230-2標準對工具機進行精度追蹤量測,並輔以加工測試工件的CPK分析,以找出工具機精度失效的原因,以此建立精度高信賴性技術運作流程.
技術現況敘述-英文(空)
技術規格量測設備: Agilent 5529A laser interferometer(0.01um解析度)量測項目:定位精度,直線度, 硬軌磨耗分析軟體: 靜力分析, 動態磨耗預測
技術成熟度雛型
可應用範圍工具機
潛力預估可有效改善國產工具機容易"走精"的潛在問題,以提昇其產品價值.
聯絡人員郭子鑫
電話03-5919309
傳真03-5820454
電子信箱ok@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備雷射干涉儀, 電腦
需具備之專業人才品管經驗
序號: 2130
產出年度: 96
技術名稱-中文: 精密機械精度高信賴性技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本研究以一Agilent 5529A雷射干涉儀及依ISO 230-2標準對工具機進行精度追蹤量測,並輔以加工測試工件的CPK分析,以找出工具機精度失效的原因,以此建立精度高信賴性技術運作流程.
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 量測設備: Agilent 5529A laser interferometer(0.01um解析度)量測項目:定位精度,直線度, 硬軌磨耗分析軟體: 靜力分析, 動態磨耗預測
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 工具機
潛力預估: 可有效改善國產工具機容易"走精"的潛在問題,以提昇其產品價值.
聯絡人員: 郭子鑫
電話: 03-5919309
傳真: 03-5820454
電子信箱: ok@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 雷射干涉儀, 電腦
需具備之專業人才: 品管經驗

# 03-5919309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號2682
產出年度97
技術名稱-中文工具機精度預警系統
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文‧ 可線上自動偵測三軸及多軸硬軌精度狀況 ‧ 可維持既有的調機方式,不會改變原有精度規格 ‧ 輸出訊號可和控制器連線 ‧ 安裝方式簡易,可確保系統的穩定性
技術現況敘述-英文(空)
技術規格MCU Based Data Processor 處理軸數: 1 ~ 3 軸 輸入電源電壓: 12 V 輸出訊號: TTL 3 axes 判定電壓各別設定 判定電壓設定值為60%~90% 電源斷電,設定值自動記憶
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍‧綜合加工機 ‧CNC車床 ‧CNC磨床
潛力預估可有效改善國產工具機容易'走精'的潛在問題, 以提昇其產品價值
聯絡人員郭子鑫
電話03-5919309
傳真03-5820454
電子信箱OK@itri.org.tw
參考網址(空)
所須軟硬體設備雷射干涉儀,電腦
需具備之專業人才工具機經驗
序號: 2682
產出年度: 97
技術名稱-中文: 工具機精度預警系統
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: ‧ 可線上自動偵測三軸及多軸硬軌精度狀況 ‧ 可維持既有的調機方式,不會改變原有精度規格 ‧ 輸出訊號可和控制器連線 ‧ 安裝方式簡易,可確保系統的穩定性
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: MCU Based Data Processor 處理軸數: 1 ~ 3 軸 輸入電源電壓: 12 V 輸出訊號: TTL 3 axes 判定電壓各別設定 判定電壓設定值為60%~90% 電源斷電,設定值自動記憶
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: ‧綜合加工機 ‧CNC車床 ‧CNC磨床
潛力預估: 可有效改善國產工具機容易'走精'的潛在問題, 以提昇其產品價值
聯絡人員: 郭子鑫
電話: 03-5919309
傳真: 03-5820454
電子信箱: OK@itri.org.tw
參考網址: (空)
所須軟硬體設備: 雷射干涉儀,電腦
需具備之專業人才: 工具機經驗

# 03-5919309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號3281
產出年度98
技術名稱-中文硬軌精度預警系統
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文在硬軌的斜楔上裝置感測器,以偵測斜楔的鬆緊程度
技術現況敘述-英文(空)
技術規格偵測軸數:3軸,解析度: 0.5Kg-cm,最大扭力:80Kg-cm
技術成熟度雛形
可應用範圍精密工具機
潛力預估提昇國產工具機精度高信賴性,以確保國產工具機之競爭力
聯絡人員郭子鑫
電話03-5919309
傳真03-5820458
電子信箱ok@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備1.精密組裝設備 2.精密檢測設備
需具備之專業人才1. 工具機設計開發開發經驗 2. 工具機製造組裝經驗
序號: 3281
產出年度: 98
技術名稱-中文: 硬軌精度預警系統
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 在硬軌的斜楔上裝置感測器,以偵測斜楔的鬆緊程度
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 偵測軸數:3軸,解析度: 0.5Kg-cm,最大扭力:80Kg-cm
技術成熟度: 雛形
可應用範圍: 精密工具機
潛力預估: 提昇國產工具機精度高信賴性,以確保國產工具機之競爭力
聯絡人員: 郭子鑫
電話: 03-5919309
傳真: 03-5820458
電子信箱: ok@itri.org.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: 1.精密組裝設備 2.精密檢測設備
需具備之專業人才: 1. 工具機設計開發開發經驗 2. 工具機製造組裝經驗

# 03-5919309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號4802
產出年度99
技術名稱-中文製造系統之控制器整合應用技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文藉由主軸振動訊號的線上量測,偵測Chatter的現象,並自動調控控制器參數,以避免Chatter的產生。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格最大轉速: 24000rpm,偵測頻寬: 22KHz
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍工具機製造業、加工業。
潛力預估各型工具機業
聯絡人員郭子鑫
電話03-5919309
傳真03-5820451
電子信箱OK@itri.org.tw
參考網址
所須軟硬體設備工具機、控制器
需具備之專業人才工具機設計、控制器應用
序號: 4802
產出年度: 99
技術名稱-中文: 製造系統之控制器整合應用技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 藉由主軸振動訊號的線上量測,偵測Chatter的現象,並自動調控控制器參數,以避免Chatter的產生。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 最大轉速: 24000rpm,偵測頻寬: 22KHz
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 工具機製造業、加工業。
潛力預估: 各型工具機業
聯絡人員: 郭子鑫
電話: 03-5919309
傳真: 03-5820451
電子信箱: OK@itri.org.tw
參考網址:
所須軟硬體設備: 工具機、控制器
需具備之專業人才: 工具機設計、控制器應用

# 03-5919309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號5318
產出年度100
技術名稱-中文智慧型切削控制應用技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱機械與系統領域環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術使用MEMS加速規監測切削時的振動現象,以帶通濾波器濾除低頻的切削強迫式振動與高頻雜訊,得以量測異常的自激性振動。以自激性振動訊號的標準差為判斷顫振的依據,顫振發生時以模糊PI的控制法則主動控制主軸轉速,以此方式抑制切削顫振。實驗結果顯示此顫振控制系統可有效的抑制切削顫振,並且改善加工表面的粗糙度。此外,本技術並採用嵌入式的方法實作,可搭配各種不同的工具機或控制器。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧嵌入式偵測系統 ‧時域及頻域之異狀線上偵測功能 ‧振動靈敏度0.3g
技術成熟度雛型
可應用範圍工具機(車床/洗床/綜合加工機)
潛力預估此線上偵測適應控制技術為國內首先發展之工具機振動控制技術,必定可提供廠商相當之助益
聯絡人員郭子鑫
電話03-5919309
傳真03-5820451
電子信箱OK@itri.org.tw
參考網址--
所須軟硬體設備‧示波器 ‧加速度規與訊號處理裝置
需具備之專業人才‧基本電子電路學 ‧訊號處理 ‧程式語言 ‧控制基礎理論
序號: 5318
產出年度: 100
技術名稱-中文: 智慧型切削控制應用技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 本技術使用MEMS加速規監測切削時的振動現象,以帶通濾波器濾除低頻的切削強迫式振動與高頻雜訊,得以量測異常的自激性振動。以自激性振動訊號的標準差為判斷顫振的依據,顫振發生時以模糊PI的控制法則主動控制主軸轉速,以此方式抑制切削顫振。實驗結果顯示此顫振控制系統可有效的抑制切削顫振,並且改善加工表面的粗糙度。此外,本技術並採用嵌入式的方法實作,可搭配各種不同的工具機或控制器。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧嵌入式偵測系統 ‧時域及頻域之異狀線上偵測功能 ‧振動靈敏度0.3g
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 工具機(車床/洗床/綜合加工機)
潛力預估: 此線上偵測適應控制技術為國內首先發展之工具機振動控制技術,必定可提供廠商相當之助益
聯絡人員: 郭子鑫
電話: 03-5919309
傳真: 03-5820451
電子信箱: OK@itri.org.tw
參考網址: --
所須軟硬體設備: ‧示波器 ‧加速度規與訊號處理裝置
需具備之專業人才: ‧基本電子電路學 ‧訊號處理 ‧程式語言 ‧控制基礎理論

# 03-5919309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號5365
產出年度100
技術名稱-中文機器人組裝生產線技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文製造業為了將來的擴充性考量,必須購買許多未來才可能,或幾乎不可能用到的功能,無形中也造成資本的浪費,對於大公司來說可能是個合理的投資,但對於中小企業來說,彈性製造系統無疑是沉重的負擔。反之若使用可重構製造系統,只需要具有建置當時所需的功能與產能,並且可以在日後根據市場需求以及生產需求調整功能與產量,即可面對快速變動及客製化的生產需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧共通通信模組(I/O 輸入:64bit、輸出:64bit,序列通信RS232 Baud Rate 19200bit/sec, 有線網路傳輸速度100Mbps) ‧模組化夾治具,行程10~20mm,夾持力2公斤 ‧軟體、控制系統可重構時間
技術成熟度雛型
可應用範圍3C組裝應用、工件上下料
潛力預估PCB板異型件插件系統
聯絡人員郭子鑫
電話03-5919309
傳真03-5820451
電子信箱OK@itri.org.tw
參考網址--
所須軟硬體設備‧數位型示波器 ‧頻率脈波產生器 ‧邏輯分析儀
需具備之專業人才‧具機/電設計與整合基礎
序號: 5365
產出年度: 100
技術名稱-中文: 機器人組裝生產線技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 高反應能力智慧機器人技術研發三年計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 製造業為了將來的擴充性考量,必須購買許多未來才可能,或幾乎不可能用到的功能,無形中也造成資本的浪費,對於大公司來說可能是個合理的投資,但對於中小企業來說,彈性製造系統無疑是沉重的負擔。反之若使用可重構製造系統,只需要具有建置當時所需的功能與產能,並且可以在日後根據市場需求以及生產需求調整功能與產量,即可面對快速變動及客製化的生產需求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧共通通信模組(I/O 輸入:64bit、輸出:64bit,序列通信RS232 Baud Rate 19200bit/sec, 有線網路傳輸速度100Mbps) ‧模組化夾治具,行程10~20mm,夾持力2公斤 ‧軟體、控制系統可重構時間
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 3C組裝應用、工件上下料
潛力預估: PCB板異型件插件系統
聯絡人員: 郭子鑫
電話: 03-5919309
傳真: 03-5820451
電子信箱: OK@itri.org.tw
參考網址: --
所須軟硬體設備: ‧數位型示波器 ‧頻率脈波產生器 ‧邏輯分析儀
需具備之專業人才: ‧具機/電設計與整合基礎

# 03-5919309 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號5826
產出年度101
技術名稱-中文3C產業複合自動化製造單元技術
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文3C產業複合自動化系統技術,包含視覺隨機取件技術,機器人與視覺整合技術,3C電容腳位偵測技術及電容方向偵測技術,將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程,提升產線生產效率與精度,更可提高國內自動化技術的層次,應用在各種3C產業複合自動化需求上。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Delta產業機器人重現經度達±0.05mm,主機板定向角誤差
技術成熟度雛型
可應用範圍Dip電容插件、主機板電容插件、電路板插件、各種3C零組件插件。
潛力預估手機業與電腦業蓬勃發展,該技術發展自動化之插件系統,於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。
聯絡人員郭子鑫
電話03-5919309
傳真03-5913607
電子信箱OK@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備振動供料系統、輸送帶傳輸系統、插件派工系統。
需具備之專業人才專業人才:電控、影像處理背景。
序號: 5826
產出年度: 101
技術名稱-中文: 3C產業複合自動化製造單元技術
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 3C產業複合自動化系統技術,包含視覺隨機取件技術,機器人與視覺整合技術,3C電容腳位偵測技術及電容方向偵測技術,將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程,提升產線生產效率與精度,更可提高國內自動化技術的層次,應用在各種3C產業複合自動化需求上。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: Delta產業機器人重現經度達±0.05mm,主機板定向角誤差
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: Dip電容插件、主機板電容插件、電路板插件、各種3C零組件插件。
潛力預估: 手機業與電腦業蓬勃發展,該技術發展自動化之插件系統,於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。
聯絡人員: 郭子鑫
電話: 03-5919309
傳真: 03-5913607
電子信箱: OK@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 振動供料系統、輸送帶傳輸系統、插件派工系統。
需具備之專業人才: 專業人才:電控、影像處理背景。
[ 搜尋所有 03-5919309 ... ]

與3C產業自動化製造單元技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

電容去離子奈米複合碳電極材料開發

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g;CDI去除率> 250 ppm/次 | 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例,其最大放電電容量僅約100 F/g,目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾,可得一中孔性奈米結構碳材,其電容量可增加25~40%,預期其市場接受性高,且目前並無相...

奈米可見光光觸媒材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後,細菌數目減少至原來之0.1%以下;(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... | 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計,2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時,日本的光觸媒產值將達100億日圓,約有新台幣28億元。 使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念,在日本已經十分普...

超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度£0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術,建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等,如果本土材料產業成功的話,可提供下游就近的材料提供與成本競爭力,預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜,如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作,皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起,如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm,最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上;AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發,其電氣特性符合:測試頻率:< 65 GHz, K Value:1 | 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力,強化對產品設計及特性之掌握度,加速產品進入市場的速度,提高競爭力

多元合金細晶及成形技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 | 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率

奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術:氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o;氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm;氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm | 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙,並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能,在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...

微波材料測試治具開發技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率<65GHz, 1<K<100,10<Q<1’10000,誤差£±0.5% | 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術,支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統,提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...

高離子導電性質子傳導膜應用評估技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度:8*10-2 S/cm ‧甲醇穿透度:8*10-7 cm2/sec ‧膨潤性:40-60wt% ‧耐熱性:>250℃ | 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增,在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下,對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500~600Whr/l),未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...

電容去離子奈米複合碳電極材料開發

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米複合碳電極材料具高放電電容量> 100 F/g;CDI去除率> 250 ppm/次 | 潛力預估: 以商品化電化學電容器碳材為例,其最大放電電容量僅約100 F/g,目前材料所針對商用碳材以奈米一維材料表面修飾,可得一中孔性奈米結構碳材,其電容量可增加25~40%,預期其市場接受性高,且目前並無相...

奈米可見光光觸媒材料技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: (1)摻有奈米氧化鋅粉(0.2wt.%)之大腸桿菌培養液在可見光(波長543nm/強度1500Lux)照射6小時後,細菌數目減少至原來之0.1%以下;(2)根據ASTM G21-96測試對黑麴黴菌(A... | 潛力預估: 根據日本工業新聞的統計,2000年時日本光觸媒的年產值為70億日圓。預估到2005年時,日本的光觸媒產值將達100億日圓,約有新台幣28億元。 使用光觸媒作為殺菌、消臭、防污的觀念,在日本已經十分普...

超薄型塗佈技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度£0.5μm、厚度均勻度395%, 塗佈寬度3300mm | 潛力預估: 本技術可增進國內廠商建立上游材料的製作技術,建立如觸控面板、增亮膜、廣試角膜、抗反射膜、抗炫膜與其他光學補償膜等等,如果本土材料產業成功的話,可提供下游就近的材料提供與成本競爭力,預期可以有很大的產業...

計量式精密塗佈技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395% | 潛力預估: 舉凡各種光學膜,如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作,皆與「精密塗佈技術」為核心之關鍵技術互相牽連在一起,如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全

奈米纖維材料製造與應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 複合奈米金屬線/纖維寬徑≦100nm,線/纖維長度≧20μm,長度/寬徑比(aspect ratio)> 200 | 潛力預估: 開發複合奈米纖維材料製造技術及應用評估,以應用於儲能、微感測器、場發射平面顯示器上的材料使用,本技術包括奈米中空管、奈米金屬纖維、複合奈米金屬纖維之製造技術

奈米模板合成技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: AAO模板的均勻孔洞直徑為最小可達50 nm,最大可達120nm, 模板厚度10 mm以上;AAO模板的面積可以達到200 mm x 200 mm | 潛力預估: LCD、OLED、LED產業

功能性奈米粉體製造及應用技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 粉體之平均粒徑可操控在10 ~ 200 nm間,比表面積可高達240 m2/g以上,而粉體形狀可操控為球狀、棒狀或四足錐狀。遮蔽UV(>85%)及IR(>30%)光、可見光照射下抗菌(A>2)、疏水... | 潛力預估: 根據美國SRI Consulting報告,2001年全球使用奈米粉體材料總價值已達31億美元。未來十年,市場規模會隨應用領域之開拓而急劇增加

奈米檢測技術-表面分析檢測技術應用先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以微區ESCA技術分析表面/薄膜深度可 | 潛力預估: 可應用在DLED開發高亮度、高發光效率

奈米導電粉體製造技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 奈米導電/磁性粉體粒徑小於30奈米,其外披覆有機殼層而呈核殼結構 | 潛力預估: 電磁波遮蔽與高頻磁性應用之奈米粉體材料國內市場潛力約在新台幣24億元規模

軟凝態奈米混成材料分散及流變技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 塗膜厚度均勻性>90%,邊際效益< 2mm;3C放電容量維持率達94% | 潛力預估: 自2005年起鋰電池電極板需求量激增,保守估計國內每月需求量9萬米平方產值約1.3億NT$

材料高頻電磁特性量測技術開發先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高頻測試治具與測試標準評估與開發,其電氣特性符合:測試頻率:< 65 GHz, K Value:1 | 潛力預估: 可提升廠商之高頻量測技術能力,強化對產品設計及特性之掌握度,加速產品進入市場的速度,提高競爭力

多元合金細晶及成形技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 鎂鋁合金材料晶粒尺寸﹤1mm、鎂鋁合金材料伸長率> 300%、多元合金塗層具有﹤5w /m. k之熱傳導率及Hv500以上之硬度 | 潛力預估: 3C產品鎂鋁合金外殼產值目前有80億, 預估每年有20-30%之成長率

奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術:氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o;氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm;氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm | 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙,並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能,在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...

微波材料測試治具開發技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 材料K,Q量測, 測試頻率<65GHz, 1<K<100,10<Q<1’10000,誤差£±0.5% | 潛力預估: 建立壓電膜材之壓電參數量測技術,支援相關應用產品開發。提供確認壓電膜材製作技術與產品設計開發可行性評估。可以利用已有的技術開發國內還沒有的量測系統,提供壓電薄膜在wafer level階段時的定量量...

高離子導電性質子傳導膜應用評估技術

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: ‧半氟系磺酸化離子高分子材料 ‧質子導電度:8*10-2 S/cm ‧甲醇穿透度:8*10-7 cm2/sec ‧膨潤性:40-60wt% ‧耐熱性:>250℃ | 潛力預估: 攜帶型產品電力消耗與日遽增,在今日電子產品小型化、多功能化的趨勢下,對電池的要求也日漸升高。目前鋰電池的能量密度已接近發展的極限(500~600Whr/l),未來高能量密度電池之開發為目前各消費電子大...

 |