3C產業自動化製造單元技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文3C產業自動化製造單元技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 計畫名稱是智慧自動化系統關鍵技術開發計畫, 領域是製造精進, 技術規格是鋁(6061)製品表面粗度研磨後可達到JIS 1994 Ra~0.05um, 潛力預估是台灣五金加工為根留台灣產業，具有良好品質品牌，目前面臨缺工與產能難以提升困境，未來引入機器人進行智動化研磨拋光，潛力極佳。.

序號	7591
產出年度	104
技術名稱-中文	3C產業自動化製造單元技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	-
已獲得專利之國家	-
技術現況敘述-中文	Tool-in-hand機器手臂手持砂/布輪進行智動化金屬件研磨、拋光，技術包含工件上料、工件固定、工件座標校正，並有鋁製機殼研磨參數與品質資料。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	鋁(6061)製品表面粗度研磨後可達到JIS 1994 Ra~0.05um
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	金屬研磨拋光
潛力預估	台灣五金加工為根留台灣產業，具有良好品質品牌，目前面臨缺工與產能難以提升困境，未來引入機器人進行智動化研磨拋光，潛力極佳。
聯絡人員	張彥中
電話	03-5916488
傳真	03-5913607
電子信箱	NelsonChang@itri.org.tw
參考網址	http://-
所須軟硬體設備	產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。
需具備之專業人才	專業人才：電控、控制器開發、視覺影像處理背景。
同步更新日期	2023-07-22

序號

7591

產出年度

104

技術名稱-中文

3C產業自動化製造單元技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

Tool-in-hand機器手臂手持砂/布輪進行智動化金屬件研磨、拋光，技術包含工件上料、工件固定、工件座標校正，並有鋁製機殼研磨參數與品質資料。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

鋁(6061)製品表面粗度研磨後可達到JIS 1994 Ra~0.05um

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

金屬研磨拋光

潛力預估

台灣五金加工為根留台灣產業，具有良好品質品牌，目前面臨缺工與產能難以提升困境，未來引入機器人進行智動化研磨拋光，潛力極佳。

聯絡人員

張彥中

電話

03-5916488

傳真

03-5913607

電子信箱

NelsonChang@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。

需具備之專業人才

專業人才：電控、控制器開發、視覺影像處理背景。

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱 3C產業自動化製造單元技術找到的相關資料

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# 3C產業自動化製造單元技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	6709
產出年度	103
技術名稱-中文	3C產業自動化製造單元技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	3C產業自動化系統技術，包含電子元件異型件插件技術、機器視覺定位技術、多站複合人機共工技術，視覺整合人機安全技術、系統流程通訊整合技術，將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程，提升產線生產效率與精度，更可提高國內自動化技術的層次，應用在各種3C產業複合自動化需求上。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.產業機器人重現精度達±0.02mm，7kg荷重。 2.視覺定位插件精度達±0.1mm。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	3C電子元件插件、視覺定位組裝、人機安全生產線系統。
潛力預估	手機業與電腦業蓬勃發展，該技術發展自動化之插件系統，於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。
聯絡人員	紀佃昀
電話	03-5919377
傳真	03-5913607
電子信箱	lucky@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。
需具備之專業人才	電控、控制器開發、視覺影像處理背景。

序號: 6709

產出年度: 103

技術名稱-中文: 3C產業自動化製造單元技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 3C產業自動化系統技術，包含電子元件異型件插件技術、機器視覺定位技術、多站複合人機共工技術，視覺整合人機安全技術、系統流程通訊整合技術，將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程，提升產線生產效率與精度，更可提高國內自動化技術的層次，應用在各種3C產業複合自動化需求上。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.產業機器人重現精度達±0.02mm，7kg荷重。 2.視覺定位插件精度達±0.1mm。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 3C電子元件插件、視覺定位組裝、人機安全生產線系統。

潛力預估: 手機業與電腦業蓬勃發展，該技術發展自動化之插件系統，於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。

聯絡人員: 紀佃昀

電話: 03-5919377

傳真: 03-5913607

電子信箱: lucky@itri.org.tw

參考網址: -

所須軟硬體設備: 產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。

需具備之專業人才: 電控、控制器開發、視覺影像處理背景。

# 3C產業自動化製造單元技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	6404
產出年度	102
技術名稱-中文	3C產業自動化製造單元技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	3C產業自動化系統技術，包含USB線視覺辨識技術、多站人機共工技術，機器人與視覺整合技術、USB線銲接技術，將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程，提升產線生產效率與精度，更可提高國內自動化技術之層次，應用在各種3C產業自動化需求上。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	料件定位重現精度達±0.05mm，荷重7kg，具視覺USB線銲接系統。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	USB線撥線、USB線銲接、3C產品視覺辨識定位。
潛力預估	手機業與電腦業蓬勃發展，該技術發展自動化之插件系統，於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。
聯絡人員	郭子鑫
電話	03-5919309
傳真	03-5913607
電子信箱	OK@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	振動供料系統、輸送帶傳輸系統、派工系統。
需具備之專業人才	電控、影像處理背景。

序號: 6404

產出年度: 102

技術名稱-中文: 3C產業自動化製造單元技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 3C產業自動化系統技術，包含USB線視覺辨識技術、多站人機共工技術，機器人與視覺整合技術、USB線銲接技術，將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程，提升產線生產效率與精度，更可提高國內自動化技術之層次，應用在各種3C產業自動化需求上。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 料件定位重現精度達±0.05mm，荷重7kg，具視覺USB線銲接系統。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: USB線撥線、USB線銲接、3C產品視覺辨識定位。

潛力預估: 手機業與電腦業蓬勃發展，該技術發展自動化之插件系統，於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。

聯絡人員: 郭子鑫

電話: 03-5919309

傳真: 03-5913607

電子信箱: OK@itri.org.tw

參考網址: -

所須軟硬體設備: 振動供料系統、輸送帶傳輸系統、派工系統。

需具備之專業人才: 電控、影像處理背景。

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# 03-5916488 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	7595
產出年度	104
技術名稱-中文	PCB DIP件插件技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	-
已獲得專利之國家	-
技術現況敘述-中文	3C產業自動化系統技術，包含電子元件異型件插件技術、機器視覺定位技術、多站複合人機共工技術，視覺整合人機安全技術、系統流程通訊整合技術，將可帶動3C電子產業導入自動化生產流程，提升產線生產效率與精度，更可提高國內自動化技術的層次，應用在各種3C產業複合自動化需求上。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.產業機器人重現精度達±0.02mm，7kg荷重。 2.視覺定位插件精度達±0.1mm。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	3C電子元件插件、視覺定位組裝、人機安全生產線系統。
潛力預估	手機業與電腦業蓬勃發展，該技術發展自動化之插件系統，於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。
聯絡人員	張彥中
電話	03-5916488
傳真	03-5913607
電子信箱	NelsonChang@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。
需具備之專業人才	專業人才：電控、控制器開發、視覺影像處理背景。

序號: 7595

產出年度: 104

技術名稱-中文: PCB DIP件插件技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: -

已獲得專利之國家: -

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.產業機器人重現精度達±0.02mm，7kg荷重。 2.視覺定位插件精度達±0.1mm。

技術成熟度: 實驗室階段

可應用範圍: 3C電子元件插件、視覺定位組裝、人機安全生產線系統。

潛力預估: 手機業與電腦業蓬勃發展，該技術發展自動化之插件系統，於3C零組件組裝生產有很大的應用潛力。

聯絡人員: 張彥中

電話: 03-5916488

傳真: 03-5913607

電子信箱: NelsonChang@itri.org.tw

參考網址: -

所須軟硬體設備: 產業機器人、輸送帶傳輸系統、視覺系統。

需具備之專業人才: 專業人才：電控、控制器開發、視覺影像處理背景。

# 03-5916488 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	8327
產出年度	105
技術名稱-中文	VR網真機器人3自由度頭部模組暨網路視訊傳輸系統雛型
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	互動網真服務型機器人關鍵技術研發策略計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	NA
已獲得專利之國家	NA
技術現況敘述-中文	本技術可讓使用者透過可姿態追蹤之VR頭盔(如HTC Vive)，操作互動網真頭部模組進行3自由度連動動作，同時可支援將頭部雙視覺系統影像投射至VR頭盔顯示，提供視覺上身歷其境感受。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.頭部3運動自由度 2.視訊更新頻率30Hz 3.無線傳輸資料率800Mbps 4.視訊串流延遲
技術成熟度	雛型
可應用範圍	服務型機器人應用。
潛力預估	服務型機器人中遠端操作應用需求潛力大。
聯絡人員	張彥中Nelson Chang
電話	03-5916488
傳真	03-5913607
電子信箱	NelsonChang@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	服務系統、網路基礎建設。
需具備之專業人才	專業人才：資通訊專長、視訊與通訊人才。

序號: 8327

產出年度: 105

技術名稱-中文: VR網真機器人3自由度頭部模組暨網路視訊傳輸系統雛型

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 互動網真服務型機器人關鍵技術研發策略計畫

領域: 智慧科技

已申請專利之國家: NA

已獲得專利之國家: NA

技術現況敘述-中文: 本技術可讓使用者透過可姿態追蹤之VR頭盔(如HTC Vive)，操作互動網真頭部模組進行3自由度連動動作，同時可支援將頭部雙視覺系統影像投射至VR頭盔顯示，提供視覺上身歷其境感受。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.頭部3運動自由度 2.視訊更新頻率30Hz 3.無線傳輸資料率800Mbps 4.視訊串流延遲

技術成熟度: 雛型

可應用範圍: 服務型機器人應用。

潛力預估: 服務型機器人中遠端操作應用需求潛力大。

聯絡人員: 張彥中Nelson Chang

電話: 03-5916488

傳真: 03-5913607

電子信箱: NelsonChang@itri.org.tw

參考網址: -

所須軟硬體設備: 服務系統、網路基礎建設。

需具備之專業人才: 專業人才：資通訊專長、視訊與通訊人才。

# 03-5916488 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	8359
產出年度	105
技術名稱-中文	圓柱物體3D姿態估測技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	關鍵製造業製程高值化拔尖計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	NA
已獲得專利之國家	NA
技術現況敘述-中文	透過3D視覺感測器取得之深度影像，搭配物件外型CAD檔，透過演算法算出視野中對應物體的3D姿態(位置與朝向)。可應用於隨機散亂擺放物體之機器手臂夾取，產業應用於機器人上下料單元。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.位置估測誤差< 2mm 2.適用圓柱形、圓盤型物體
技術成熟度	(空)
可應用範圍	上下料機器人單元、機器人整列單元。適用五金產業中之上下料
潛力預估	五金產業自動化皆有可能需要將隨機散亂擺放工件進行取料，歐美日已有越來越多業者採用，應用上極具潛力
聯絡人員	張彥中
電話	03-5916488
傳真	03-5913607
電子信箱	NelsonChang@itri.org.tw
參考網址	https://www.youtube.com/watch?v=8rzRv0EdvH0
所須軟硬體設備	機器人、3D視覺感測器、夾爪、系統整合與使用經驗。
需具備之專業人才	電控、C/C++語言、演算法開發等工程背景

序號: 8359

產出年度: 105

技術名稱-中文: 圓柱物體3D姿態估測技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫

領域: 製造精進

已申請專利之國家: NA

已獲得專利之國家: NA

技術現況敘述-中文: 透過3D視覺感測器取得之深度影像，搭配物件外型CAD檔，透過演算法算出視野中對應物體的3D姿態(位置與朝向)。可應用於隨機散亂擺放物體之機器手臂夾取，產業應用於機器人上下料單元。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.位置估測誤差< 2mm 2.適用圓柱形、圓盤型物體

技術成熟度: (空)

可應用範圍: 上下料機器人單元、機器人整列單元。適用五金產業中之上下料

潛力預估: 五金產業自動化皆有可能需要將隨機散亂擺放工件進行取料，歐美日已有越來越多業者採用，應用上極具潛力

聯絡人員: 張彥中

電話: 03-5916488

傳真: 03-5913607

電子信箱: NelsonChang@itri.org.tw

參考網址: https://www.youtube.com/watch?v=8rzRv0EdvH0

所須軟硬體設備: 機器人、3D視覺感測器、夾爪、系統整合與使用經驗。

需具備之專業人才: 電控、C/C++語言、演算法開發等工程背景

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與3C產業自動化製造單元技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

ERIC應變技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.ERIC提供緊急聯絡電話(0800-055119)列於物質安全資料表中之緊急聯絡電話欄中，但僅限於說明該化學品洩漏、火災或人員中毒時使用；2. ERIC至少四位人員組成二十四小時待命諮詢(於67館... \| 潛力預估: 成立國內化災緊急應變諮詢中心，並結合相關危害性化學物質運作廠址與業界，於會員廠設立支援應變隊，並給予會員廠每廠定期應變處理訓練，建置協助災害應變處理能量。儲備應變諮詢專家群，提供專業處理方式
風險評估技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.後果分析的主要目的係在找出設備失效後危害物的洩漏狀況(瞬間或連續)、其後續的演化過程(火災、爆炸、毒氣外洩)、可能對人員、設備所造成之危害及其影響範圍 2.一般後果分析必須運用許多不同的數學模式來... \| 潛力預估: 因應開發案的環境影響評估要求，此技術可提供其安全性評估的量化指標，因此除了配合業界進行量化風險評估外，並擁有廣大新興開發案件安全性評估的市場
廢電池回收處理技術	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本技術可回收鐵、錳、鋅等金屬,回收率約為80﹪ \| 潛力預估: 電池/環保…等相關產業皆可應用
支撐式液態膜分離系統	執行單位: 工研院環安中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 金屬選擇率達99%以上,金屬回收率達85%以上 \| 潛力預估: 電子/電鍍產業之線上回收,環保產業有價金屬回收皆可應用
微量有機物質去除技術	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: TOC≦0.6 ppb, total SiO2≦1ppb, partiale≦1counts/ml, bacteria＜1cfu/ml, ion \| 潛力預估: 透過專利技術授權扶植國內水處理廠商，提升其能力，進而切入超純水系統設計與施工之廣大市場
含乙烯基矽氧烷主鏈劑合成	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乙烯基：0.01~1.1mmole/g，粘度：0.001~4.0kp(25℃)，比重：0.7~1.1，揮發度：＜2%，顏色：透明 \| 潛力預估: LSR可取代HTV，節省人工、可大量生產，隨著汽車安全氣囊之發展，市場潛力很大
透明功能性導電樹脂研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 透光率：大於70%(at 550nm)，表面電阻：104~109Ω/sq \| 潛力預估: 因應EMI管制措施等，市場年成長率可達34%
SEBS based之低煙無鹵耐燃級TPR材料性能評估	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、LOI > 28、煙濃度Dm < 300、Tb > 50 (kg/cm2)、Eb > 300 (%)、HS < 90 (Shore A)、MFI < 30 ( g/10min... \| 潛力預估: 熱可塑性彈性體（TPR）為新興高分子合成材料，年成長率6-7%，以大陸用量20萬噸，將快速攀升至45萬噸，環保型難燃TPR為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限
無鹵難燃熱熔膠研製	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 難燃等級UL94 V-0、耐熱吊重(1Kg) > 80℃、軟化點 > 150℃、黏度(180℃) 8000 ~ 11500 mPas、接著剪斷強度(25℃) > 2.0 N/mm2、接著剪斷強度(-1... \| 潛力預估: 熱熔膠年產值約36100公噸，其中難燃級佔5%，年成長率6-7%，環保型熱熔膠為未來趨勢，配合歐盟2006年禁用溴係難燃劑法規，商機無限
三聚氰胺衍生物包覆聚磷酸銨研究	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 磷含量30-31%，聚合度n＞1000 \| 潛力預估: 高磷含量的無機磷化物在適當相容性材質具高使用價值，以自製三聚氰胺衍生物應用於包覆，可提升產品應用範圍與增加其效益
鄰苯酚膦化反應技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 產品磷含量＞10%，酸價＜0.1% \| 潛力預估: 應用本技術可衍生開發新型難燃劑，或新型雙功能抗氧化劑，配合環保法規，商機無限
高分子型催化劑合成與分析	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 分子量：約1000g/mole，分布度：＜3.0 \| 潛力預估: 高分子型催化劑合成技術大大提高矽酮高分子合成之穩定性及再現性，預期將取代一般催化劑之使用
活性碳指示劑製程應用技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 指示劑PH變色範圍：3.0 ~ 4.6 \| 潛力預估: 半導體製程所排放之蝕刻氣體中主要為廢酸，以此作為過濾槽穿透功能驗證之市場需求很大
TiO2 Anatase溶膠鍍膜應用技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍍膜空氣中有機物分解能力：乙酸丁酯分解能力0.1～1.0μg / min.×W×cm2;鍍膜品質：(1)附?性：膠帶實驗不脫落；(2)硬度≧H；(3)耐刮力≧100g \| 潛力預估: 約新台幣30億元/年
液晶混成溶膠技術開發－電子窗簾試製	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性化學品關鍵技術開發與應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聚合物分散液晶薄膜中之液晶微粒大小～1μm，電子窗簾元件具有控制透明度之功能，經電場on-off形成之光線穿透率差ΔT(Ton-Toff)＞30%，耐用性＞10,000 cycle \| 潛力預估: 約新台幣1.0億元/年