金屬表面裂縫的機器視覺檢測技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文金屬表面裂縫的機器視覺檢測技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是103, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 領域是服務創新, 技術規格是. 投射光源:365 nm波長之紫外光。 . 最小檢測孔徑:?5mm。 . 動態影像處理能力:在輸送速度5m/sec之下可檢測0.7mm裂縫。 . 檢測速度:30pcs/min。, 潛力預估是目前台灣是螺絲產業的世界第二大國,年產值約1200億台幣,其中93%為外銷;全台灣的螺絲廠商數逾1,300家,相關的從業人員亦達2萬4千多人,以產值而言是世界第三大國。而高值化的螺絲或扣件是國內相關產業的既定方向,?級的檢測設備需求也因應而生,國內相關設備商並沒有開發商品化?級的光學檢測設備的能力,....

序號6618
產出年度103
技術名稱-中文金屬表面裂縫的機器視覺檢測技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
領域服務創新
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本技術利用機器視覺對金屬表面裂縫進行螢光檢測,其中包含特殊投射光源之照明光學設計、多方向影像擷取及鏡組光學設計、動態微小影像處理技術、以及缺陷計量分析方法,完全取代傳統人工檢測之作法。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格. 投射光源:365 nm波長之紫外光。 . 最小檢測孔徑:?5mm。 . 動態影像處理能力:在輸送速度5m/sec之下可檢測0.7mm裂縫。 . 檢測速度:30pcs/min。
技術成熟度量產
可應用範圍金屬元件表面缺陷檢測
潛力預估目前台灣是螺絲產業的世界第二大國,年產值約1200億台幣,其中93%為外銷;全台灣的螺絲廠商數逾1,300家,相關的從業人員亦達2萬4千多人,以產值而言是世界第三大國。而高值化的螺絲或扣件是國內相關產業的既定方向,?級的檢測設備需求也因應而生,國內相關設備商並沒有開發商品化?級的光學檢測設備的能力,目前預估台灣廠商相關需求為1000~3000台,後續機台的整合SPC或者全面自動化的需求更是急迫。
聯絡人員黃國忠 KC Huang
電話03-5917452
傳真03-5917531
電子信箱kchuang@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備金屬元件量測設備
需具備之專業人才影像演算法及軟體、機電控制、光學
同步更新日期2024-09-03

序號

6618

產出年度

103

技術名稱-中文

金屬表面裂縫的機器視覺檢測技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

領域

服務創新

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術利用機器視覺對金屬表面裂縫進行螢光檢測,其中包含特殊投射光源之照明光學設計、多方向影像擷取及鏡組光學設計、動態微小影像處理技術、以及缺陷計量分析方法,完全取代傳統人工檢測之作法。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

. 投射光源:365 nm波長之紫外光。 . 最小檢測孔徑:?5mm。 . 動態影像處理能力:在輸送速度5m/sec之下可檢測0.7mm裂縫。 . 檢測速度:30pcs/min。

技術成熟度

量產

可應用範圍

金屬元件表面缺陷檢測

潛力預估

目前台灣是螺絲產業的世界第二大國,年產值約1200億台幣,其中93%為外銷;全台灣的螺絲廠商數逾1,300家,相關的從業人員亦達2萬4千多人,以產值而言是世界第三大國。而高值化的螺絲或扣件是國內相關產業的既定方向,?級的檢測設備需求也因應而生,國內相關設備商並沒有開發商品化?級的光學檢測設備的能力,目前預估台灣廠商相關需求為1000~3000台,後續機台的整合SPC或者全面自動化的需求更是急迫。

聯絡人員

黃國忠 KC Huang

電話

03-5917452

傳真

03-5917531

電子信箱

kchuang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

金屬元件量測設備

需具備之專業人才

影像演算法及軟體、機電控制、光學

同步更新日期

2024-09-03

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應用多異質影像之缺陷檢測技術

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三聚體可溶抗體與其產生及使用的方法

核准國家: 日本 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 周民元 ,范佳玉 ,黃娟娟 ,李秀娟 , | 證書號碼: 5543070

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DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

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Low Power Design Methodology&Environment 技術

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HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy<3nm | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

DTV RF Tuner IC技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Frequency Range:50~860MHz Input Resistance:75Ohm Min. Input power:-80dBm Max. Input power:-20dBm Tot... | 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner,藉由掌握此關鍵技術,可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能,並由顧採用的是CMOS技術,因此可降低IC設...

DSP Architecture&RTL Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: Process (Hard IP demo design) : 130 nm – Generic logic process Architecture : Scalar + 4-way VLIW Da... | 潛力預估: 提昇國內關鍵元組件的技術能力與自製率

PAC Architecture&Integration技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Asymmetric dual core architecture 2.Three-layer AHB bus structure (Basic) 3.Flexible and scalable... | 潛力預估: 1. Low-power SoC Platform for portable applications 2. Bi-product: DVFS low-power design solution pa...

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

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3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

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HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy<3nm | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

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